【課題】印刷基材表面の粗さを最適化することで、転写性を向上することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】オフセット印刷により印刷用基材上に電極を形成するオフセット印刷による電極形成方法において、基材１１上に表面粗さＲａが３ｎｍ以下のアンカーコート層１２を設けることで印刷用基材５を準備し、準備した印刷用基材のアンカーコート層上に、オフセット印刷により電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第１段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第２段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第３段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第４段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】工程の複雑化を招くことなく、配線板に形成される導体回路パターンの微細化を可能にする転写媒体、配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】剥離可能な接着剤１６を介して支持基板１５上に導体回路パターン１４が形成された転写媒体１７を用いて配線板を製造する配線板の製造方法において、層間絶縁材１８に転写媒体１７に形成された導体回路パターン１４を圧着する工程と、接着剤１６を剥離して支持基板１５から導体回路パターン１４を分離し、層間絶縁材１８に導体回路パターン１４を形成して配線板１９を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ドクターブレードの摩耗や損傷を防止するとともに、良好な均一性を有する塗工膜を得られるグラビア印刷版等を提供する。
【解決手段】頂部（３２）と、当該頂部に対して高さ方向に所定の距離を隔てて配置される底部（３４）と、前記頂部と前記底部を接続する傾斜部（３６）と、が形成された版面（２６ａ）を有し、前記傾斜部は、一方の端部が前記頂部に接続しており、第１の傾斜角度を有する第１斜面（３８）と、前記第１斜面の他方の端部に接続しており、前記第１の傾斜角度より大きい第２の傾斜角度を有する第２斜面（４０）と、を有し、前記第１斜面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、前記一方の端部が接続する前記頂部の延長線（Ｌ１）と、前記他方の端部が接続する前記第２斜面の延長線（Ｌ２）とが交わる点から、前記第１斜面までの距離（Ｈ）が５μｍ以下であるグラビア印刷版。 （もっと読む）

【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたＸ方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ１０に支持された基板９０に対して凸版印刷版５０を位置決めした状態で、基板９０上の複数の凹部９Ｒ，９Ｒｅに、凸版印刷版５０に付着した素子形成材料を、転写機構３０により転写し、この転写機構３０による転写動作と並行して、素子形成領域よりＸ方向における基板上の両外側領域９０ｃに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部７により供給する。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】スタンパーを用いて転写する方法を利用して、ファインパターンに導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）導体パターンに合わせて凸部１６ａと凹部１６ｂのパターンが形成された、スタンパー１６のスタンプ面にナノカーボン分散液としてカーボンナノチューブ分散液２０を供給する工程と、（ｂ）カーボンナノチューブ分散液が供給されたスタンプ面に、ナノメタルインク２２を供給する工程と、（ｃ）スタンパーのスタンプ面と被転写体である転写基板２４の被転写面とを対向させてスタンパー１６と転写基板２４とを重ね合わせ、厚さ方向に挟圧して、スタンパー１６から転写基板２４に前記ナノメタルインク２２を転写する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板に転写方式で薄膜トランジスタを備える画像表示装置を製造することが可能な技術を提供することである。
【解決手段】
支持基板の主面側に有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上層に半導体回路または表示回路を形成する工程と、前記樹脂膜に吸収される波長の光を前記支持基板側から照射して、前記支持基板から前記樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を薄膜化又は除去する工程と、前記樹脂層の側から第１基板を貼る工程とを有する画像表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン３０に対応する初期パターンを、耐熱性基材２１上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン３０を形成し、耐熱性基材２１と低耐熱性基板４１とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材２１上に形成された導電性パターン３０を低耐熱性基板４１の表面に転写する。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム１の片面に配線２が形成されたフィルム状回路基板３と表面に接着剤層５が形成された円筒形状の筺体４とを準備し、筺体４の表面全周にフィルム状回路基板３をその配線２が形成された面側が筐体４との貼付面側となるように接着剤層５を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム１を除去して筺体４の表面の接着剤層５に配線２を残す。絶縁性フィルム１の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】版レスで静電的に形成された金属粉体のパターンを転写体に転写する回路基板の製造方法及び装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体と現像器と転写体に現像剤を転写する転写装置を具備する装置において、現像剤が導電性粒子であって、該転写体の表面に粘着剤が塗布されており、該導電性粒子を表面に保持した該静電潜像担持体と転写体上に塗布されている該粘着剤を接触させ粘着転写する工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】銅層転写シートの銅層を被転写体に転写する際に、銅層と接着層との剥離を防ぐ。
【解決手段】基材上に少なくとも銅層、プライマー層、接着層をこの順に積層した銅層転写シートにおいて、プライマー層が少なくともバインダーと２つ以上のカルボキシル基を有するカルボン酸からなることを特徴とする銅層転写シート。さらに前記カルボン酸のプライマー層中の含有率が０．１〜１０重量％であることを特徴とする銅層転写シート。
（もっと読む）

【課題】微細なパターンが形成されたフレキシブルなシート基材を高い精度で計測するための固定治具とその製造方法およびシート基材の計測方法とマイクロコンタクトプリントによるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】シート基材計測用の固定治具１を支持基板２と、この支持基板２の一方の面に位置する粘着性保持層３と、を備えたものとし、粘着性保持層３の上面がシート基材を載置するための載置面３ａとし、この載置面３ａが一定方向に沿って配列している複数の凹部４を有し、また、凹部４を除く載置面３ａの表面粗さＲ_aを０．０００３〜０．００５μｍの範囲、平坦性Ｒ_P-Vが０．５〜１０μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板と導体膜とを簡単かつ強固に接合することができる回路基板の製造方法、および、かかる製造方法を用いて製造された回路基板を提供する。
【解決手段】第１のキャリア１０３上に形成された第１の導体膜２２を覆うように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物１２１を供給し、組成物１２１の第１の導体膜２２とは反対側の面上に、第２のキャリア１０４上に形成された第２の導体膜２３を設置する組成物供給工程と、低分子量成分を重合させることにより、組成物１２１を硬化させて、絶縁性基板を形成する基板形成工程と、第１のキャリア１０３および第２のキャリア１０４を絶縁性基板から除去するキャリア除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】線幅が微細であるとともに、膜厚が大きなレリーフパターンを高い精度で効率よく、簡便かつ確実に形成することができるレリーフパターンの形成方法及びレリーフパターン付着基材を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）目的レリーフパターンと同じ凸部を構成する凹部１１を備えた凹型１０の凹部１１内に、硬化性組成物１２及び粘着力低下型感圧性接着剤１３を順次供給して、積層パターン１７を形成し、（ｂ）積層パターン１７が形成された凹型１０を第１の基材１４に接触させて第１の基材１４上に積層パターン１７を転写し、（ｃ）第１の基材１４上の積層パターン１７間に、レリーフパターン材料１５ａを供給し、（ｄ）感圧性接着剤１３の粘着力を低下させ、第１の基材１４表面から積層パターン１７を除去してレリーフパターン１５を第１の基材１４表面に形成するレリーフパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】母型の凹凸パターンにクラックの無い金属膜を形成し、母型の凹凸パターンの破損を抑制するとともに凹凸パターンが反映された金属膜を支持部材に転写して金属微細構造体を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】凹凸パターン１４が形成された母型１０の表面に下記式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜１６を形成する。シランカップリング剤の膜上に金属膜１８を形成した後、金属膜と該金属膜を支持する支持部材２０とを一体化させる。金属膜を支持部材とともに母型から剥離させることにより、母型の凹凸パターンが反映された金属膜と、該金属膜と一体化した前記支持部材とを有する金属微細構造体３０を得る。
（もっと読む）

【課題】導体パターンとプリプレグとをプレスするときにプリプレグが歪むことなく、さらにプリプレグ中のガラスクロスが配線に接触することを確実に防止することができ、厚銅であっても迅速かつ効率よく製造することができるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板１にプリント基板を形成する第１工程と、前記プリント基板から前記支持板１を除去する第２工程とを備え、前記第１工程は、支持板１上に導体パターン４とされるべき部分を開口部とする絶縁マスク２を形成し、前記開口部に導体材料を充填して導体パターン４を形成し、前記絶縁マスク２と前記導体パターン４との露出面を面一とした露出表面５を形成し、前記露出表面５と絶縁基材６とをプレスして密着させる。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）

【課題】ムラが目立たないようにパターンを形成すること。
【解決手段】基板に第１のパターンを塗布する第１パターン塗布部と、当該基板に第２のパターンを塗布する第２パターン塗布部と、を備え、第２パターン塗布部は、第１のパターンの一部分と第２のパターンの一部分とが基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、第２のパターンを塗布する。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造プロセスにより、被転写体である水晶基板の特性に影響を与えることなく、電極となる導電性膜を水晶基板へ形成することが可能な転写体を提供する。
【解決手段】転写体１０は、基材１１と、基材１１の表面に形成され所定の形状にパターニング加工されて電極４となるべき導電性膜である金属膜１４と、少なくとも金属膜１４となる導電性膜の部分を覆うように形成されエネルギーを付与されると接着性を発現することが可能な接合膜３と、を備えている。このような構成の転写体１０は、導電性膜１４および接合膜３の形成された側が被転写体へ押し付けられると、接合膜３の膜面が被転写体へ接合する。そして、基材１１を被転写体から離反する方向へ引き離すと、接合膜３が被転写体と強固に接合しているため、導電性膜１４は、基材１１から剥離し、接合膜３を介して被転写体へ転写される。 （もっと読む）