【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められるセラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含有するセラミックス母材を焼結する工程Ｓ１０と、前記セラミックス母材の表面にフッ化物イオンを含むガスを用いてドライエッチングを施す表面処理工程Ｓ２０と、前記セラミックス母材の表面の酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度を電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定で２．７Ａｔｏｍ％以下とする工程Ｓ３０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層１、３、５のうち、少なくとも１層の前記絶縁層５が導電性粒子１９を含有し、前記電気素子１７が前記導電性粒子１９による凝縮部２１を介して前記配線基板Ａ側のビアホール導体１１および／または配線回路層８、９、１３、１５と電気的に接続してなる。 （もっと読む）

【課題】異なる幅の転写パターンが混在する場合であっても、ブランケットにインクパターンを正確に転写できるようにすること。
【解決手段】、形成するパターンの位置に凹部３１ａ、３１ｂが設けられた版３であって、第１の幅を有する凹部３１ａと当該第１の幅より広い第２の幅を有する凹部３１ｂとで、凹部３１ａより凹部３１ｂの方が深く設けられたものを用い、この版３とブランケット１とを互いに向かい合わせ、これらを加圧接触させることにより、版３の凹部３１ａ、３１ｂに対応する部分のインク２のみをブランケット１側に残して転写させる第１転写工程と、第１転写工程後のブランケット１と、パターンを形成する基板４とを互いに向かい合わせるとともに、これらを加圧接触させることにより、ブランケット１上に残っているインク２を基板４上に転写させる第２転写工程とを有する転写パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを破壊せずに被転写材料と母型との剥離を容易に行うことができ、母型の転写パターンが被転写材料に良好に転写され、しかも繰り返しの転写において母型の耐久性を長期間にわたって維持して転写構造体を製造する方法およびそれに用いる母型を提供する。
【解決手段】表面に転写パターンが形成された母型の表面に下記（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜を形成し、被転写材料を付与して母型の表面のパターンを転写させ、被転写材料を母型から剥離させて被転写材料からなる転写構造体を得る。式（Ｉ）中、ｎは８、１０、１２、又は１４の整数を示し、ｍは３又は４の整数を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ独立してメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、又はハロゲン原子を表す加水分解性基である。
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【課題】転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材１の表面に転写用回路３を設ける。この金属材１の表面及び転写用回路３の全面に金属皮膜２を設けることによって転写用基材４を作製する。この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて金属皮膜２を介して転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。その後、金属材１を剥離すると共に、樹脂層５に埋め込まれていない金属皮膜２をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。この金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。その後、金属材１を剥離する。金属皮膜２をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。金属材１の表面を露出させずに金属皮膜２の所定箇所を厚み方向に除去して薄膜部６を形成し、この薄膜部６以外の部分で転写用回路３を形成することによって転写用基材４を作製する。この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。その後、金属材１を剥離する。薄膜部６をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】直線性に優れた金属パターンを形成する方法、およびその方法に使用することができる転写フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ｃ）粘着層がこの順に積層されてなり、前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする金属パターン形成用転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成であるにもかかわらず、また単純な手法であるにもかかわらず、容易に極薄な金属箔を得ることができる、支持体付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材でありかつ支持体となる高分子樹脂フィルムの表面に、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか１つ又は複数による剥離層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による導電性を有する金属による金属層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による金属メッキ層と、をこの順に積層してなる支持体付き金属箔とした。 （もっと読む）

【課題】パターンの粗密や押圧条件、塗布インキの溶液特性によらず、高精細かつ平坦性に優れた画像パターンを形成することが可能な画像パターン形成方法を提供する。
【解決手段】画像パターン形成方法は、転写ブランケット１の主表面１ａにインキ材料を塗布するインキ塗布工程と、前記インキ塗布工程を経た前記主表面１ａを、インキ親液部５とインキ撥液部４とが所望のパターンで互いに区分された印刷版３に密着させることによって、前記主表面１ａに塗布された前記インキ材料のうち前記インキ親液部５に対応する領域に塗布されていたものを前記印刷版３に転写させる部分的インキ除去工程と、前記部分的インキ除去工程を経た前記主表面１ａを被印刷基材に密着させることによって、前記主表面１ａ上に残存している前記インキ材料を前記被印刷基材の表面に転写するインキ転写工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】一つの基板に信号系配線とパワー系配線とを併設すると共に細線化、小型化が可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】転写用基材１の一面にパターン状の金属膜２を形成した後、この金属膜２表面の所定位置に金属個片３を接合する。次いで前記転写用基材１の前記金属膜２及び金属個片３を設けた面に仮保持層１３を前記金属膜２及び金属個片３が埋設されるように積層して形成する。次いで転写用基材１を剥離し、前記仮保持層１３の金属膜２が露出する面に絶縁層４を積層して形成した後、仮保持層１３を除去することにより、絶縁層４の同一面側に、金属膜２にて構成される薄肉導体配線７と、互いに接合された金属膜２及び金属個片３にて構成され前記薄肉導体配線７よりも厚みの厚い厚肉導体配線６とを形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１基材と第１導体層とを有する第１積層板の第１導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形し、第２基材と第２導体層とを有する第２積層板の第２導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形し、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置し、第１予備配線回路を第２基材に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂に埋め込んで配線回路材を成形し、配線回路材から第２基材を除去し保護層１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造する。
【解決手段】第１の工程により、基板体２上の第１のめっきレジスト層７の開口部６にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層３をめっき形成し、第２の工程により、第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として第１の導電層３上に開口部９を有する第２のめっきレジスト層８を形成し、開口部９に第１の導電層３よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層４ａをめっき形成し、第２の導電層４ａの形成後、第３の工程により、第１、第２のめっきレジスト層７、８を一括して除去し、その後、第４の工程により、第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装し、レジストの剥離を第３の工程の１回だけ行って、部品実装基板１ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】基材に導電体の配線パターンを一連の処理で高効率に形成し、且つ、高導電率で高精度の配線パターンを確実に形成するパターン形成装置等を提供する。
【解決手段】基材に導電体の配線パターンを形成するパターン形成装置１において、窒素ドープしたＤＬＣの表面に電極１３を対向して配設し、当該電極１３を正電位として当該ＤＬＣ薄膜との間に放電が生じる電位差未満の電位差による電界を印加する電圧印加部１１と、電界が印加された状態で、前記電極１３を前記ＤＬＣ薄膜との間で所定の距離を保って走査させて当該ＤＬＣ薄膜の表面に潜像を形成する移動制御部１２と、潜像が形成されたＤＬＣ薄膜を含む潜像対象物２を銅イオンが含まれるめっき液６に浸漬する浸漬部２１と、浸漬後に潜像が形成された面に、転写基材７を接着させて導電体を転写する転写部３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を生産性良く形成するとともに、貫通孔へのめっき形成を安定化できる回路部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１０１と、前記配線基板１０１上に形成された第１の絶縁樹脂１０２と、前記第１の絶縁樹脂１０２内に埋設された形状の異なる複数の回路部品１０３、１０４と、前記第１の絶縁樹脂１０２上に形成された配線を備え、前記複数の回路部品は前記絶縁樹脂表面より略等しい位置に部品表面がそろえられ、前記絶縁樹脂に形成されたビアによって前記配線に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いた吐出時における液滴の広がりを抑制する配線基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線基板であって、導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材６´に形成されたインクジェット配線パターン７と、導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない転写配線パターン４とを備え、複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材２であり、複数層のうちの他の１層は、他の１層の領域の一部に多孔膜部材６´を含む多孔膜処理部材層６であり、インクジェット配線パターン７は多孔膜処理部材層６に形成され、転写配線パターン４は、基材２に形成されている、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ビアを形成するためのホール加工を容易に行うことができ、高い設計自由度を得ることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による層間導通のためのビアを含む印刷回路基板の製造方法は、キャリアの一面に回路パターンを形成する工程と、キャリアの一面にビアに対応する穴を加工する工程と、キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程と、キャリアを除去する工程と、穴の位置に対応して絶縁体にビアホールを加工する工程と、ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）