【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の表面に形成される皮膜を軽減する。
【解決手段】 金属膜からなる所定のパターンが設けられたウェハに、転写ステージの表面に塗布された導電性接着剤を転写ヘッド部を用いて転写する導電性接着剤転写装置であって、前記導電性接着剤を塗布する表面の中心であって、この表面に対して法線方向に回転軸部を有する転写ステージと、前記転写ステージを覆い、この転写ステージの半径方向に開口穴を有しこの開口穴の開閉を可能にする蓋部を備えた転写ステージカバーと、前記転写ステージ上に供給された前記導電性接着剤を前記転写ステージに均一に広げるスキージ部と、前記開口穴内に挿入して塗布されている前記導電性接着剤を転写する転写ヘッド部と、を備えて構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】基材シート１１上に剥離剤による所定パターンが形成された剥離層１２と前記基材シート１１及び前記剥離層１２を覆う金属被膜層１３とが形成された連続フィルム１０を供給する供給工程と、連続フィルム１０の上に粘着性の熱可塑性樹脂を押出す樹脂押出工程と、熱可塑性樹脂を連続フィルム１０上で冷却して粘着性のある粘着樹脂シート１４とする樹脂冷却工程と、連続フィルム１０と粘着樹脂シート１４とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着樹脂シート１４に転写することにより、連続フィルム１０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】第一基材シート１１と第二基材シート２１上に粘着層を形成した第二連続フィルム２０とをそれぞれ別々に供給する供給工程と、第一基材シート１１上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層１２を形成する剥離層形成工程と、剥離層１２の上に金属被膜層１３を形成し第一連続フィルム１０とする金属被膜形成工程と、第一連続フィルム１０の金属被膜層１３と第二連続フィルム２０の粘着層２２とを圧着する圧着工程と、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着層２２に転写することにより、第一連続フィルム１０若しくは第二連続フィルム２０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線間距離を狭くしても高い絶縁信頼性を保持することができ、高アスペクト比の配線形成が可能であり、かつ、絶縁性被覆膜も薄いものとすることができる、配線基板とその製造方法を開示する。
【解決手段】対向する一対の成形型の間に樹脂基板１Ａを挟み込み、型締めによって樹脂基板１Ａに表面側から凹陥する第１の凹溝と裏面側から凹陥する第２の凹溝とを同時成形する。成形した第１の凹溝と第２の凹溝の溝底に導電材料層を付与した後、電解めっき等により、第１の凹溝と第２の凹溝内に金属配線６、６を形成する。それにより、高アスペクト比の金属配線６が形成される。金属配線６が形成された樹脂基板１Ａの表面側と裏面側の双方を絶縁性被覆膜７で被覆して配線基板Ａとする。隣接する金属配線６，６間には、成形後の樹脂基板１Ａが介在しており、配線密度を高くしても絶縁信頼性が低下することはない。 （もっと読む）

【課題】環境制御されていない使用現場でもデバイスを製造できる電子回路印刷製造用システムを提供すること。
【解決手段】電子回路部材、例えばトランジスタなどの同一のデバイスが周期的に配置された電子部材シートを複数用い、電子回路を作製する基板の必要な場所に必要なデバイスを、第１の電子部材シートであるデバイスリボンから基板に転写し、別異の電子部材シートである配線リボンにより配線することにより電子回路パターンを作製する。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し操作をすることなく、簡単な工程で、断線しているパターン（配線）の欠陥部に対して、均一な膜厚の修正層を形成し、修正部の電気抵抗をより低くすることが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】基材の一方の主表面上に低融点金属からなる金属膜を、パターン（配線）の欠陥部に密着させた状態でレーザ光を照射して、転写部材の金属膜と、配線を形成する金属膜との密着境界面でそれらの合金層を形成して固着させる。また、配線を形成する金属膜が欠落した部分においては、その表面に露出したガラスあるいはシリコンオキサイドとの界面反応で強固に固着させて、配線の欠陥部を修正することが可能な、パターン修正装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック配線基板における配線回路を転写して形成するのに適し、焼成後のセラミック基板との配線回路との密着性のバラツキが小さい金属箔付きフィルムを得る。
【解決手段】 本発明は、フィルム基体の表面に金属箔を接着層を介して接着し、該金属箔の表面にセラミック溶射層またはセラミックスとの濡れ性に優れた金属からなる被覆層を形成してなる金属箔付きフィルムを用意し、該金属箔付きフィルムの前記金属箔側を未焼成のセラミックグリーンシートの表面に圧着した後、前記フィルム基体を前記接着層とともに剥がして前記セラミックグリーンシートの表面に前記金属箔を転写形成し、前記セラミックグリーンシートを前記金属箔とともに焼成することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体ペーストの流動性に伴って生じる導体パターンの形状不具合を改善する導体パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】導体ペースト７に紫外線硬化樹脂を含有させ、支持板２上に塗布するとともに、多数の貫通孔１ａが形成された支持テーブル１の下側から紫外線を照射させて導体ペーストを光硬化させる。 （もっと読む）

【課題】微細で高アスペクトな配線導体を形成可能でセラミック絶縁層の特性が良好なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】凹版１に導体ペースト２ａを充填して導体パターン２を形成する第１工程と、導体ペースト２ａを充填した凹版１にセラミックスラリー３ａを塗布する第２工程と、塗布されたセラミックスラリー３ａを乾燥してセラミックグリーンシート３を形成する第３工程と、凹版１からセラミックグリーンシート３およびセラミックグリーンシート３に転写された導体パターン２を剥離する第４工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板基材上に導電性金属材で配線を形成する基板の配線形成方法に関し、配線パターンを形成する際に使用される導電金属材の無駄をなくすことを目的とする。
【解決手段】基板基材１５上に形成させる所定の配線パターンに応じた位置に、配線の基材となる導電性金属材の金属線材２３を線材供給部２１から供給ノズル２２を介して順次供給し、当該供給された金属線材２３をレーザ照射手段１２よりレーザを照射することにより溶解させて基板基材１５上に当該溶解金属を固着させて配線パターンとさせる構成とする。
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【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層３は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層３の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、導電層３の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】半田流れによる回路の短絡や部品の接合不良が少なく動作信頼性に優れ、高い製造歩留りで容易に量産することが可能なセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に厚さが０．１〜０．５ｍｍである複数の金属回路板３を接合し、上記金属回路板３の表面に半田層７を介して半導体素子８などの部品を一体に接合したセラミックス回路基板１の製造方法において、上記部品を半田接合する金属回路板３，３の少なくとも他の金属回路板３，３と隣接する周縁部に半田流れを防止する突起９、９ａを形成する工程と、この突起９、９ａの高さが５〜５０μｍの範囲であり、突起９、９ａの幅が０．１〜０．５ｍｍの範囲に調整する工程とを備え、上記突起９，９ａとして、金属板素材をプレス成形により打ち抜いて所定の金属回路板とする際に、回路板周縁に形成されるばりをそのまま突起として利用することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費量及び材料消費量を低減しつつ、種々の基材上へ自在にめっき膜を形成することが可能な製造技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る一態様の銅めっき膜の製造方法は、（ａ）第１基材(2)上に触媒層(6)を形成すること、（ｂ）第１基材をめっき浴に浸漬することにより、前記触媒層上にめっき膜(10)を析出させること、（ｃ）前記第１基材上の前記めっき膜を、接着層(22)を介して第２基材(22)と接合すること、（ｄ）第１基材を第２基材から分離することにより、前記めっき膜を前記第１基材上から前記第２基材上へ転写すること、を含む。 （もっと読む）