回路部品内蔵基板の製造方法
【課題】貫通孔を生産性良く形成するとともに、貫通孔へのめっき形成を安定化できる回路部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１０１と、前記配線基板１０１上に形成された第１の絶縁樹脂１０２と、前記第１の絶縁樹脂１０２内に埋設された形状の異なる複数の回路部品１０３、１０４と、前記第１の絶縁樹脂１０２上に形成された配線を備え、前記複数の回路部品は前記絶縁樹脂表面より略等しい位置に部品表面がそろえられ、前記絶縁樹脂に形成されたビアによって前記配線に電気的に接続されている。
【解決手段】配線基板１０１と、前記配線基板１０１上に形成された第１の絶縁樹脂１０２と、前記第１の絶縁樹脂１０２内に埋設された形状の異なる複数の回路部品１０３、１０４と、前記第１の絶縁樹脂１０２上に形成された配線を備え、前記複数の回路部品は前記絶縁樹脂表面より略等しい位置に部品表面がそろえられ、前記絶縁樹脂に形成されたビアによって前記配線に電気的に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路部品内蔵基板に関し、特に、回路部品が電気絶縁層の内部に配置される回路部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、基板に実装される回路部品の高密度化、高機能化が求められている。この回路部品の高密度化要求に対応する手法として、回路部品を基板に内蔵する方法が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
この従来の回路部品内蔵基板の製造方法を図８に示す。
【０００４】
図８（ａ）〜（ｆ）は回路部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【０００５】
まず図８（ａ）に示したのは、電気絶縁性基材８０１上に配線８０２が形成された両面配線基板である。電気絶縁性基材８０１としては、一般的な配線基板の材料が用いられ、ガラスエポキシ基材、アラミドエポキシ基材、紙フェノール基材、ポリイミドを主成分としてフレキシブル配線基板材料を用いることができる。
【０００６】
次に、前記両面配線基板上に回路部品８０４、８０５を樹脂８０３にて接着すると図８（ｂ）に示す状態となる。ここで、回路部品８０４、８０５としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどの受動部品や、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの能動部品が用いられる。ここで、回路部品８０４、８０５の形状は回路部品によって異なっており、必然的に回路部品８０４、８０５の表面の電気絶縁性基材８０１の表面からの距離は異なるものとなっている。
【０００７】
次に、図８（ｃ）に示すように、絶縁樹脂８０６を回路部品８０４、８０５が埋設されるように形成する。絶縁樹脂８０６としては、一般的なビルドアップ基板用の材料を用いることができ、エポキシを主成分とする樹脂によって構成される。また、絶縁樹脂８０６の熱膨張係数を制御する目的で無機フィラが添加されても良い。
【０００８】
引き続き、貫通孔８０７、８０８、８０９、８１０を形成すると図８（ｄ）に示す状態となる。貫通孔８０７、８０８は回路部品８０４、８０５の表面の外部接続端子を露出するように形成されたものであり、回路部品８０４、８０５の表面から絶縁樹脂８０６の表面までの距離が回路部品８０４、８０５によって異なるために、回路部品８０４、８０５に応じた個別の加工条件で形成されるものである。貫通孔の形成はレーザー加工によって行われるのが一般的であり、回路部品８０４、８０５に応じてレーザー焦点、パルスエネルギー、ショット数等を設定することになる。この場合、レーザー条件設定の種類に対応して配線基板の一面に対して複数回の加工が必要となる。
【０００９】
貫通孔８０９は電気絶縁性基材８０１と絶縁樹脂８０６を貫通するものであり、また貫通孔８１０は配線基板上の配線８０２が露出するように形成されたものである。この場合の加工条件についても、前述の例と同様にそれぞれ異なる加工条件で形成されることは言うまでもない。
【００１０】
次に、前記貫通孔８０７、８０８、８０９、８１０の内部と、絶縁樹脂８０６の表面にめっきにて配線材料８１１を形成すると図８（ｅ）に示す状態となる。ここで、配線材料８１１としては銅を形成することが一般的であり、無電解めっきと、電解めっきを組み合わせて形成することができる。ここで、図８（ｅ）では貫通孔８０７、８０８、８１０については内部が配線材料にて充填される、いわゆるフィルドビアの例を示しているが、貫通孔８０７、８０８、８１０の内部への配線材料の形成は、これに限定されるものではなく、貫通孔８０７、８０８、８１０の壁面にのみ配線材料を形成しても構わない。
【００１１】
次に、配線材料８１１をエッチングによってパターニングし配線８１２を形成すると図８（ｆ）に示した回路部品内蔵基板を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−３４３８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記、従来の回路部品内蔵基板の構成においては、配線基板上に回路部品を所望の場所に配置した後、絶縁樹脂を埋設するため回路部品の表面から絶縁樹脂の表面までの距離が回路部品によって異なることとなる。このために、貫通孔を形成する場合の加工条件を複数設定し、基板面の全領域に対して複数回のレーザー照射を行うことが必要となり、結果として貫通孔の加工の生産性が悪くなるという課題がある。
【００１４】
また、上記のように貫通孔の加工を行うと、必然的に貫通孔の形状が回路部品によって異なるものとなる。特に、片側が閉塞した微細な貫通孔へめっき液を十分循環させることがめっきを形成する場合には重要である。様々な貫通孔の形状に対して安定的にめっき液を循環させ、一度にめっきを均一に成長させることは困難である。その結果、多種の貫通孔に対する電気的な接続性をすべて満足するめっき条件を設定することは貫通孔の形状の種類が増えるほど困難なものとなっていた。
【００１５】
本発明は上記した問題を解決し、貫通孔を生産性良く形成するとともに、貫通孔へのめっき形成を安定化できる回路部品内蔵基板の構成と製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の回路部品内蔵基板は、第１の絶縁樹脂に回路部品を配置するマウント工程と、前記回路部品が配置された絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、回路部品を絶縁樹脂に対して転写にて埋設させるために、回路部品の表面を絶縁樹脂の表面に対して簡便な方法で等しい距離に配置することができる。
【００１７】
請求項２に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、第１の絶縁樹脂が均一厚みのシートからなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、回路部品を絶縁樹脂に対して転写にて埋設させるために、回路部品の表面を絶縁樹脂の表面に対して簡便な方法で等しい距離に配置することができる。
【００１８】
請求項３に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、配線形成工程は第１の絶縁樹脂に貫通孔を形成してなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にあらかじめ均一厚みで絶縁樹脂を形成しておくことで、簡便な方法で回路部品の表面を絶縁樹脂の表面から均一の距離に設定することが可能となる。
【００１９】
請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、回路部品を第１の絶縁樹脂が形成された転写シート上に配置するマウント工程と、この転写シートと第１の絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にあらかじめ均一厚みで絶縁樹脂を形成しておくことで、簡便な方法で回路部品表面を絶縁樹脂表面から均一の距離に設定することが可能となる。
【００２０】
請求項５に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、転写シート上に形成された第１の絶縁樹脂は均一な厚みとした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にあらかじめ均一厚みで絶縁樹脂を形成しておくことで、簡便な方法で回路部品の表面を絶縁樹脂の表面から均一の距離に設定することが可能となる。
【００２１】
請求項６に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、めっき配線を形成する配線形成工程に第１の絶縁樹脂に設けた貫通孔にも同時に電気的接続を行うこととした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、回路部品と電気的に接続するための貫通孔をあらためて形成する必要がなく、高い生産性で回路部品内蔵基板を製造することができる。
【００２２】
請求項７に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、転写シートにマスクパターンと第１の絶縁樹脂を設けた請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にマスクパターンとして形成された回路部品との接続パッドを位置認識して、回路部品を転写基材上に配置できるので、より高精度に回路部品を位置決めすることが可能となる。つまり、貫通孔と接続パッドの位置ずれ精度に起因する設計余裕度を小さく抑えることができるので、結果として高密度に配線を形成することができる。
【００２３】
請求項８に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、貫通孔を形成するマスクパターン部は樹脂が露出されている請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、貫通孔を形成するマスクパターン部に樹脂が露出されているので、貫通孔をレーザーにて形成する際に、マスクパターン部をレーザーマスクとして用いることができる。すなわち、レーザーの照射径に対して小さな貫通孔を形成できると共に、レーザー加工の位置精度に比べて高い位置精度で貫通孔を形成することができ、結果として配線密度の高い回路部品内蔵基板を形成することができる。
【００２４】
請求項９に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、配線形成工程では、前記絶縁樹脂の表面にさらに絶縁樹脂を形成する工程と、前記絶縁樹脂に貫通孔を形成する工程とをさらに備え、前記めっき配線形成時に同時に貫通孔での電気的接続を行う請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、絶縁樹脂に高密度に回路部品を埋設させ、接続端子を絶縁樹脂の表面に引き出した場合には、基板表面にさらに回路部品を実装するための接続パッドを形成する領域を確保することが困難となる。つまり、絶縁樹脂の内部への回路部品の高密度配置と絶縁樹脂の表面への回路部品の高密度配置は相反する関係にあり、共に高密度化することが困難であった。そこで、本発明のように、絶縁樹脂の表面にさらに絶縁樹脂と配線を形成することで、この相反関係を解消することができ、絶縁樹脂の内部、表面共に高密度に回路部品を配置することができるのである。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、回路部品を絶縁樹脂に転写形成することで、簡便な製造方法で複数の回路部品の表面を前記絶縁樹脂の表面から等しい位置に配置することができる。その結果回路部品上に形成するビアの加工条件を１種類に設定することが可能となり、結果として回路部品内蔵基板を生産性良く形成することができると共に、安定したビアの接続を確保することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板構成の一例を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板の製造方法の一例を主要な工程毎に示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板構成の一例を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板の製造方法の一例を主要な工程毎に示す断面図
【図５】本発明の実施の形態２にかかる回路部品内蔵基板の構成を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態２にかかる回路部品内蔵基板の製造方法の一例を主要な工程毎に示す断面図
【図７】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態３にかかる回路部品内蔵基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図８】（ａ）〜（ｆ）従来の回路部品内蔵基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態に示す本発明の回路部品内蔵基板については、回路部品を内蔵する構成について特に説明しており、図では基板表面に回路部品を実装した状態を示していないが、回路部品内蔵基板の表裏面に回路部品を実装することができることは言うまでもない。
【００２８】
（実施の形態１）
本発明の一実施の形態について、図１を用いて説明する。
【００２９】
図１に示すように本実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板は配線基板１０１の上に第１の絶縁樹脂１０２が形成され、この第１の絶縁樹脂１０２に回路部品１０３、１０４が埋設されている。
【００３０】
ここで、配線基板１０１としては電気絶縁性基材１０９の両面に配線１０８が形成され、この配線１０８間を導電体１１０で電気的に接続した、いわゆる両面配線基板の構造を示しているが、これは配線基板の構造を限定するものではなく、配線基板として多層配線基板を用いても構わない。
【００３１】
さらに第１の絶縁樹脂１０２上には第２の絶縁樹脂１０５が形成され、この第２の絶縁樹脂１０５には貫通孔１０６、１０７、１１７が設けられている。第２の絶縁樹脂１０５としては、高耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、樹脂の熱膨張係数、剛性を制御する目的でアルミナ、シリカ等の無機フィラを含んでも構わない。
【００３２】
第２の絶縁樹脂１０５として感光性樹脂を用いると、貫通孔１０６、１０７、１１７の形成を露光、現像によるいわゆるフォトリソ工程によって実現することが可能である。
【００３３】
貫通孔１０６は回路部品１０３の外部接続端子上に形成されたものであり、貫通孔１１７は回路部品１０４の外部接続端子上に形成されたものである。この貫通孔１０６、１１７にはめっきにて導電体が形成されており、表層の配線１１１と電気的に接続されている。
【００３４】
この回路部品１０３、１０４はその表面が面方向に略同一平面上に位置しており、その上に均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が形成されているのである。このために、回路部品１０３、１０４上に設ける貫通孔１０６、１１７は同一加工条件にて形成することが可能となり、生産性に優れた方法で回路部品内蔵基板を形成することができるのである。
【００３５】
また、配線基板１０１の配線１０８と表層の配線１１１も貫通孔１０７に形成されるめっき導電体にて電気的に接続されている。
【００３６】
ここで、本回路部品内蔵基板の製造方法について、図２（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。まず、図２（ａ）に示すように、転写シート１１８上に第２の絶縁樹脂１０５を形成する。
【００３７】
ここで、転写シート１１８としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＳ、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム等の樹脂シートを用いることができ、表面にはシリコーン等の離形処理を施すことが好ましい。
【００３８】
また、転写シート１１８として、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属箔を用いても構わない。
【００３９】
第２の絶縁樹脂１０５としては、前述したように、高耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００４０】
なおこれらの樹脂の熱膨張係数、剛性を制御する目的でアルミナ、シリカ等の無機フィラを含んでも構わない。第２の絶縁樹脂１０５として感光性樹脂を用いると、貫通孔の形成を露光、現像によるいわゆるフォトリソ工程によって実現することが可能である。転写シート１１８上への形成については、液状の第２の絶縁樹脂１０５を塗布、乾燥することで形成できるし、フィルム状の第２の絶縁樹脂１０５をラミネート等によって貼り付けても構わない。
【００４１】
ここで、第２の絶縁樹脂１０５については、タック性を有する材料を選択すると、後の回路部品１０３、１０４のマウントの際に固定され易くより好ましい。
【００４２】
引き続き、回路部品１０３、１０４を転写シート１１８の上に位置決めし固定すると図２（ｂ）に示した状態となる。位置決め固定の際に、マウンターのツールを加熱しておくと熱硬化性樹脂の硬化挙動によって、より高い固定強度が得られる。
【００４３】
次に配線基板１０１の表裏面に、第１の絶縁樹脂１０２を積層配置する。ここで、第１の絶縁樹脂１０２として図示したようにシート状のものを用いるのが生産性に優れる方法であるが、液状の樹脂を塗布してももちろん構わない。第１の絶縁樹脂１０２の両側からさらに図２（ｂ）で示した回路部品１０３、１０４が固定された転写シート１１８を位置決めして積層配置すると図２（ｃ）に示す状態となる。ここで示した、第１の絶縁樹脂１０２は第２の絶縁樹脂１０５と同じ材料でも、あるいは異なった材料でも構わない。
【００４４】
引き続き、上下面より加熱加圧によって第１の絶縁樹脂１０２を硬化させると共に、回路部品１０３、１０４を第１の絶縁樹脂１０２の中に埋設させると図２（ｄ）に示す状態となる。
【００４５】
次に表面の転写シート１１８を除去すると図２（ｅ）に示す状態となる。この転写シート１１８を除去する方法については、転写シート１１８の材料によって異なり、転写シート１１８としてアルミニウム等の金属箔を用いた場合には、薬液にて溶解除去することが可能である。また、転写シート１１８として樹脂シートを用いた場合には、機械的に剥離するのが生産性に優れた方法である。
【００４６】
ここで、基板表面には図２（ａ）にて形成した均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が露出することになり、回路部品１０３、１０４はその表面が第２の絶縁樹脂１０５から略等しい距離で配置されるのである。なお、第２の絶縁樹脂１０５の上から、さらに均一厚みの絶縁樹脂を形成しても、もちろん構わない。
【００４７】
次に、図２（ｆ）に示すように回路部品１０３、１０４の外部接続端子が露出するよう貫通孔１０６、１１７を形成する。貫通孔１０６、１１７の形成方法として第２の絶縁樹脂１０５に感光性材料を用い、フォトリソ加工を行うことができる。
【００４８】
また、貫通孔１０６、１１７の形成方法としてドリル加工、レーザー加工を用いても良い。ここで、レーザー加工を用いると簡便な方法で、回路部品１０３、１０４の外部接続端子を露出させることができより好ましい。
【００４９】
ここで、第２の絶縁樹脂１０５の厚みが均一であることから、回路部品１０３、１０４の外部接続端子を露出させるための貫通孔１０６、１１７の加工条件をひとつに設定することが可能となる。
【００５０】
具体的には、感光性材料を用いた場合は一回のアライメント露光で感光工程を実施することができる。
【００５１】
また、レーザー加工を用いる場合はひとつの加工条件で貫通孔１０６、１１７の加工を実現することができる。
【００５２】
同様にして、配線基板１０１上の配線１０８を露出させるように貫通孔１０７を加工する。貫通孔１０７は第２の絶縁樹脂１０５の表面から貫通孔１０７の底までの距離が貫通孔１０６、１１７とは異なり、加工に関しては異なる加工条件で行うことになる。
【００５３】
図２（ｆ）では、後のめっき工程でのめっき液の循環性を考慮し、貫通孔１０７の穴径を貫通孔１０６、１１７より大きく設定した例を示している。
【００５４】
次に、めっきによって第２の絶縁樹脂１０５の表裏面に配線材料として銅を形成し、パターニングすると図２（ｇ）に示した状態となる。ここで、めっきとして無電解銅めっきを施した後に、電解めっきにて配線材料となる銅を厚く形成し、その後にエッチングによって配線１１１をパターン形成することができる。この方法は一般的にサブトラクト法と呼ばれる方法であるが、パターン形成の方法はこれに限定されるものではなく、セミアディティブ法、フルアディティブ法を用いても構わない。また、図２（ｇ）では、貫通孔１０６、１１７は内部を完全にめっきにて充填したいわゆるフィルドビアの例を示している。
【００５５】
なお、貫通孔１０６、１１７への充填状態はこれに限定されるものではなく、貫通孔の壁面にのみめっきにて配線材料を形成しても同様に電気的な接続を確保することができることは言うまでもない。
【００５６】
また、貫通孔１０６、１１７での電気的な接続は、導電性ペーストを貫通孔１０６、１１７に充填することによっても実現することができるが、このようにめっきにて回路部品１０３、１０４上に露出した外部接続端子に配線材料を析出させることで、回路部品１０３、１０４の外部接続端子を金属間結合で電気的に接続することができ、高い接続信頼性を確保することができるのである。
【００５７】
この貫通孔１０６、１１７へのめっき工程は、回路部品１０３、１０４上に形成された貫通孔１０６、１１７の形状がほぼ等しいことから、めっき条件を設定し易く、より安定に貫通孔１０６、１１７へのめっき形成を実現することができ、結果としてビアの接続信頼性を確保することができる。
【００５８】
なお、図３に示すように図１に示した回路部品内蔵基板の表面に形成された第２の絶縁樹脂１０５上にさらに第３の絶縁樹脂１１２と配線１１３を形成することができる。この表面の配線層の形成には一般的なビルドアップ工法を用いることが可能である。
【００５９】
一例として、第３の絶縁樹脂１１２の形成は液状の絶縁樹脂１１２を表面に塗布する。もしくは、フィルム状の絶縁樹脂１１２を貼り付けて形成し、貫通孔１１４をレーザー加工もしくはフォトリソ工程にて形成し、貫通孔１１４を充填するように配線１１３をめっきにて形成し、配線パターンをエッチングで形成すると、図３に示す回路部品内蔵基板が形成できるのである。
【００６０】
前述したように第１の絶縁樹脂１０２に高密度に回路部品１０３、１０４を埋設させ、接続端子を第１の絶縁樹脂１０２の表面に引き出した場合には、基板表面にさらに回路部品１０３、１０４を実装するための接続パッドを形成する領域を確保することが困難となる。
【００６１】
つまり、第１の絶縁樹脂１０２の内部へ回路部品１０３、１０４の高密度配置と第１の絶縁樹脂１０２の表面への回路部品１０３、１０４の高密度配置は相反する関係にあり、共に高密度化することが困難であった。
【００６２】
そこで、本発明のように第１の絶縁樹脂１０２の表面にさらに第３の絶縁樹脂１１２と配線１１３を形成することで、この相反関係を解消することができ、第１の絶縁樹脂１０２の内部と表面とに高密度に回路部品１０３、１０４を配置することができるのである。
【００６３】
また、上記した例では、転写シート１１８上に第２の絶縁樹脂１０５をあらかじめ形成する方法を示しているが、図４に示した製造方法でも構わない。
【００６４】
以下、図４について、既に述べた例と重複するところは簡略化して説明する。図４（ａ）では、回路部品１０３、１０４上に均一厚みの絶縁樹脂１１９を形成し、転写シート１１８上に位置決め固定している。
【００６５】
この絶縁樹脂１１９としてはシート状の材料を用いることで回路部品１０３、１０４の上に貼り付けるのが簡便になる。
【００６６】
次に図４（ｂ）に示すように回路部品１０３、１０４が位置決め固定された転写シート１１８と配線基板１０１と絶縁樹脂１１９を位置決め積層し、上下面より加熱加圧によって接着すると図４（ｃ）に示す状態となる。
【００６７】
次に、表面の転写シート１１８を除去すると、図４（ｄ）に示す状態となり、さらに、回路部品１０３、１０４と配線基板１０１上の配線が露出するような貫通孔を形成すると図４（ｅ）の状態となる。
【００６８】
次に、めっきにてパターン形成を行うと共に、配線材料を形成し、回路部品１０３、１０４、配線基板１０１と電気的に接続させると図４（ｆ）に示す状態となる。上記したように、図４に示した製造方法でも絶縁樹脂１１９の表面から回路部品１０３、１０４の距離を等しくすることが可能となり、前述の例と同様の効果を得ることができるのである。
【００６９】
（実施の形態２）
本発明の他の実施の形態２について、図を用いて説明する。
【００７０】
なお、実施の形態１で示した例と重複する部分については、詳細を省略して説明する。
【００７１】
図５に示すように、本実施の形態２にかかる回路部品内蔵基板は回路部品１０３、１０４に形成されたバンプ１１６、１１５が第２の絶縁樹脂１０５から露出し、配線１１１と電気的に接続しているところが、図１に示した実施の形態１の異なるところである。
【００７２】
本発明によれば、回路部品１０３、１０４の上に形成されたバンプ１１６、１１５が前記第２の絶縁樹脂１０５の表面に露出しているので、第２の絶縁樹脂１０５の表面へ配線材料をめっきにて形成する際に、前記回路部品１０３、１０４と電気的に接続するための片側が閉塞した貫通孔へめっきを形成する必要がない。
【００７３】
つまり、配線基板１０１上と電気的に接続される貫通孔１０７にのみ合わせてめっき条件を設定できるため、より安定しためっき形成が実現でき、生産性良く回路部品内蔵基板を形成することができるのである。
【００７４】
ここで、本発明の回路部品内蔵基板の製造工程について、図６（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。
【００７５】
なお、既に述べた実施の形態１と重複する部分については、省略して説明することにする。
【００７６】
まず、図６（ａ）に示すように転写シート１１８上に第２の絶縁樹脂１０５を形成する。次に、バンプ１１５、１１６が形成された回路部品１０４、１０３を前記転写シート１１８上に積層配置するために準備する。ここで示したバンプ１１５、１１６としては、めっきによる金属バンプ、導電性ペーストによるバンプ、金等のスタッドバンプ、金属箔をエッチングして形成したエッチングバンプを用いることができる。
【００７７】
さらに、チップ部品の焼結によって製造する回路部品には焼結性の導電性ペーストによるバンプを形成するのが工法的に簡便であり、半導体素子については、めっきバンプ、スタッドバンプが微細なバンプを形成する点でより好ましい。
【００７８】
その後、図６（ｂ）に示すように、回路部品１０３、１０４に形成されたバンプ１１６、１１５が前記第２の絶縁樹脂１０５を貫通するように、前記回路部品１０３、１０４を位置決め固定する。ここで、回路部品１０３、１０４の固定について位置決め固定の際に、マウンターのツールを加熱しておくと熱硬化性樹脂の硬化挙動によって、より高い固定強度が得られることは、既に述べた例と同様である。
【００７９】
また、前記バンプ１１６、１１５は先端でその径が小さくなっていることがより好ましく、このような形状とすることで、第２の絶縁樹脂１０５に埋まり込みやすくなり、バンプ１１６、１１５の先端で第２の絶縁樹脂１０５を排除し易くなる。
【００８０】
その結果として第２の絶縁樹脂１０５より、バンプ１１５、１１６を安定して露出することが可能となる。
【００８１】
また、回路部品１０３、１０４の大きさに対して接続端子の少ない受動部品には、焼結タイプの導電性ペーストを用い、先端が鋭利なバンプを形成することで、第２の絶縁樹脂１０５からのバンプ１１５、１１６の露出性をより高めることができ、結果として前記バンプ１１５、１１６と配線材料との電気的接続性を高めることが可能となるのである。
【００８２】
引き続き、配線基板１０１の表裏面に、第１の絶縁樹脂１０２を積層配置し、さらに第１の絶縁樹脂１０２の両側から図６（ｂ）で示した回路部品１０３、１０４が固定された転写シート１１８を位置決めして積層配置すると図６（ｃ）に示す状態となる。ここで示した、第１の絶縁樹脂１０２は第２の絶縁樹脂１０５と同じ材料でも異なった材料でも構わない。
【００８３】
次に、上下面より加熱加圧によって第１の絶縁樹脂１０２を硬化させると共に、回路部品１０３、１０４を第１の絶縁樹脂１０２中に埋設させると図６（ｄ）に示す状態となる。次に、表面の転写シート１１８を除去すると図６（ｅ）に示す状態となる。ここで、基板表面には回路部品１０３、１０４上に形成されたバンプ１１６、１１５と図６（ａ）にて形成した均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が露出することになり、回路部品１０３、１０４はその表面が第１の絶縁樹脂１０２から略等しい距離で配置されるのである。
【００８４】
次に、図６（ｆ）に示すように、配線基板１０１上の配線１０８を露出させるように、貫通孔１０７を加工する。貫通孔１０７の加工はレーザーによって行うのが生産性に優れた方法である。
【００８５】
引き続き、めっきによって第２の絶縁樹脂１０５の表面に配線材料として銅を形成し、パターニングして配線１１１を形成すると図６（ｇ）に示した状態となる。この際、配線材料とバンプ１１５、１１６が電気的に接続することとなるのである。ここで、示した配線形成方法については、先に述べた例と同様に、サブトラクト法、セミアディティブ法、フルアディティブ法のいずれを用いても構わない。
【００８６】
上記した製造方法によって、回路部品と電気的に接続することにより貫通孔をあらためて形成する必要がなく、高い生産性で回路部品内蔵基板を製造することができるのである。
【００８７】
なお、図３に示した例と同様に、図５に示した回路部品内蔵基板の表面にさらに、絶縁樹脂と配線層を形成することで、埋設された回路部品上にも部品実装パッドを形成することが可能となり、結果として回路部品の実装密度を高めることができる。
【００８８】
（実施の形態３）
次に本発明にかかる部品内蔵基板の製造方法の他の実施の形態について、図７（ａ）〜（ｇ）を用いて説明する。なお、既に述べた実施の形態と重複する部分については、省略して説明することにする。
【００８９】
まず、図７（ａ）に示すように表面にマスクパターン１２０が形成された転写シート１１８の上に第２の絶縁樹脂１０５を形成する。このマスクパターン１２０は後の貫通孔１０６、１１７を加工するマスクとして機能するものである。一例としてアルミニウム箔にて形成した転写シート１１８の上にめっきにて銅を形成し、表面の銅をパターニングしたものを用いている。また、転写シート１１８上にめっきにて銅を形成しパターニングしても構わない。
【００９０】
次に、回路部品１０３、１０４を前記転写シート１１８上に位置決め固定する。この際に、転写シート１１８の上に形成されたマスクパターン１２０が回路部品１０３、１０４を固定する位置となるために、回路部品１０３、１０４を固定する際にマスクパターンを位置認識し、座標補正を行った後に回路部品１０３、１０４を位置決めすると、より高精度に回路部品１０３、１０４を配置することが可能となる。つまり、貫通孔１０６、１１７と接続パッドの位置ずれ精度に起因する設計余裕度を小さく抑えることができる。
【００９１】
引き続き、配線基板１０１の表裏面に、第１の絶縁樹脂１０２を積層配置し、さらに第１の絶縁樹脂１０２の両側から図７（ｂ）で示した回路部品１０３、１０４が固定された転写シート１１８を位置決めして積層配置すると図７（ｃ）に示す状態となる。ここで示した、第１の絶縁樹脂１０２は第２の絶縁樹脂１０５と同じ材料でも、異なった材料でも構わない。
【００９２】
次に、上下面より加熱加圧によって第１の絶縁樹脂１０２を硬化させると共に、回路部品１０４、１０３を第１の絶縁樹脂１０２の中に埋設させると図７（ｄ）に示す状態となる。次に、表面の転写シート１１８を除去すると図７（ｅ）に示す状態となる。なお、転写シート１１８の除去方法は薬液による溶解、機械的剥離を用いることができるのは既に述べた例と同様である。
【００９３】
ここで、基板表面には転写シート１１８に形成されていたマスクパターン１２０と図７（ａ）にて形成した均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が露出することになり、回路部品１０３、１０４はその表面が第２の絶縁樹脂１０５から略等しい距離で配置されている。
【００９４】
引き続き、図７（ｆ）に示すように回路部品１０４、１０３の外部接続端子が露出するよう貫通孔１０６、１１７を形成する。貫通孔１０６、１１７の形成方法としてレーザー加工を用いるのが簡便な方法であり、この際にマスクパターン１２０がレーザー加工マスクとして機能するのである。すなわち、このようなマスクパターン１２０を用いることで、レーザーの照射径に対して小さな貫通孔１０６、１１７を形成できると共に、レーザー加工の位置精度に比べて高い位置精度で貫通孔１０６、１１７を形成することができる。その結果、配線密度の高い回路部品内蔵基板を形成することができるのである。同様にして、配線基板１０１上の配線１０８を露出させるように貫通孔１０７を加工する。
【００９５】
引き続き、めっきによって第２の絶縁樹脂１０５の表裏面に配線材料として銅を形成し、パターニングすると図７（ｇ）に示した状態となる。ここで、めっきとして無電解銅めっきを施した後に、電解めっきにて配線材料となる銅を厚く形成し、その後にエッチングによって配線１１１をパターン形成することができる。この方法は一般的にサブトラクト法と呼ばれる方法であるが、パターン形成の方法はこれに限定されるものではなく、セミアディティブ法、フルアディティブ法を用いても構わないのは既に述べた例と同様である。
【００９６】
この貫通孔１０６、１１７へのめっき工程は、回路部品１０３、１０４上に形成された貫通孔の形状がほぼ等しいことから、めっき条件を設定し易く、より安定に貫通孔１０６、１１７へのめっき形成を実現することができ、結果としてビアの接続信頼性を保障し易くなっているのである。
【００９７】
なお、上記した実施の形態１〜３に示した例では、配線基板の両側に回路部品を内蔵する例を示しているが、片側より埋設させた非対称の構造体でも同様の効果が得られることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
以上のように本発明によれば、回路部品を転写形成するために、簡便な製造方法で複数の回路部品の表面が前記絶縁樹脂表面から等しい位置に配置することができる。
【００９９】
その結果回路部品上に形成するビアの加工条件を１種類に設定することが可能となり、回路部品内蔵基板を生産性良く形成することができると共に、安定したビアの接続性を確保することができるのである。
【０１００】
以上の結果から、本発明は高密度に回路部品が実装され、ビアの電気的接続信頼性に優れた回路部品内蔵基板に有用である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０１ 配線基板
１０２ 第１の絶縁樹脂
１０３ 回路部品
１０４ 回路部品
１０５ 第２の絶縁樹脂
１０６ 貫通孔
１０７ 貫通孔
１０８ 配線
１０９ 電気絶縁性基材
１１０ 導電体
１１１ 配線
１１２ 第３の絶縁樹脂
１１３ 配線
１１４ 貫通孔
１１５ バンプ
１１６ バンプ
１１７ 貫通孔
１１８ 転写シート
１１９ 絶縁樹脂
１２０ マスクパターン
８０１ 電気絶縁性基材
８０２ 配線
８０３ 樹脂
８０４ 回路部品
８０５ 回路部品
８０６ 絶縁樹脂
８０７ 貫通孔
８０８ 貫通孔
８０９ 貫通孔
８１０ 貫通孔
８１１ 配線材料
８１２ 配線
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路部品内蔵基板に関し、特に、回路部品が電気絶縁層の内部に配置される回路部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、基板に実装される回路部品の高密度化、高機能化が求められている。この回路部品の高密度化要求に対応する手法として、回路部品を基板に内蔵する方法が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
この従来の回路部品内蔵基板の製造方法を図８に示す。
【０００４】
図８（ａ）〜（ｆ）は回路部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【０００５】
まず図８（ａ）に示したのは、電気絶縁性基材８０１上に配線８０２が形成された両面配線基板である。電気絶縁性基材８０１としては、一般的な配線基板の材料が用いられ、ガラスエポキシ基材、アラミドエポキシ基材、紙フェノール基材、ポリイミドを主成分としてフレキシブル配線基板材料を用いることができる。
【０００６】
次に、前記両面配線基板上に回路部品８０４、８０５を樹脂８０３にて接着すると図８（ｂ）に示す状態となる。ここで、回路部品８０４、８０５としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどの受動部品や、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの能動部品が用いられる。ここで、回路部品８０４、８０５の形状は回路部品によって異なっており、必然的に回路部品８０４、８０５の表面の電気絶縁性基材８０１の表面からの距離は異なるものとなっている。
【０００７】
次に、図８（ｃ）に示すように、絶縁樹脂８０６を回路部品８０４、８０５が埋設されるように形成する。絶縁樹脂８０６としては、一般的なビルドアップ基板用の材料を用いることができ、エポキシを主成分とする樹脂によって構成される。また、絶縁樹脂８０６の熱膨張係数を制御する目的で無機フィラが添加されても良い。
【０００８】
引き続き、貫通孔８０７、８０８、８０９、８１０を形成すると図８（ｄ）に示す状態となる。貫通孔８０７、８０８は回路部品８０４、８０５の表面の外部接続端子を露出するように形成されたものであり、回路部品８０４、８０５の表面から絶縁樹脂８０６の表面までの距離が回路部品８０４、８０５によって異なるために、回路部品８０４、８０５に応じた個別の加工条件で形成されるものである。貫通孔の形成はレーザー加工によって行われるのが一般的であり、回路部品８０４、８０５に応じてレーザー焦点、パルスエネルギー、ショット数等を設定することになる。この場合、レーザー条件設定の種類に対応して配線基板の一面に対して複数回の加工が必要となる。
【０００９】
貫通孔８０９は電気絶縁性基材８０１と絶縁樹脂８０６を貫通するものであり、また貫通孔８１０は配線基板上の配線８０２が露出するように形成されたものである。この場合の加工条件についても、前述の例と同様にそれぞれ異なる加工条件で形成されることは言うまでもない。
【００１０】
次に、前記貫通孔８０７、８０８、８０９、８１０の内部と、絶縁樹脂８０６の表面にめっきにて配線材料８１１を形成すると図８（ｅ）に示す状態となる。ここで、配線材料８１１としては銅を形成することが一般的であり、無電解めっきと、電解めっきを組み合わせて形成することができる。ここで、図８（ｅ）では貫通孔８０７、８０８、８１０については内部が配線材料にて充填される、いわゆるフィルドビアの例を示しているが、貫通孔８０７、８０８、８１０の内部への配線材料の形成は、これに限定されるものではなく、貫通孔８０７、８０８、８１０の壁面にのみ配線材料を形成しても構わない。
【００１１】
次に、配線材料８１１をエッチングによってパターニングし配線８１２を形成すると図８（ｆ）に示した回路部品内蔵基板を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−３４３８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記、従来の回路部品内蔵基板の構成においては、配線基板上に回路部品を所望の場所に配置した後、絶縁樹脂を埋設するため回路部品の表面から絶縁樹脂の表面までの距離が回路部品によって異なることとなる。このために、貫通孔を形成する場合の加工条件を複数設定し、基板面の全領域に対して複数回のレーザー照射を行うことが必要となり、結果として貫通孔の加工の生産性が悪くなるという課題がある。
【００１４】
また、上記のように貫通孔の加工を行うと、必然的に貫通孔の形状が回路部品によって異なるものとなる。特に、片側が閉塞した微細な貫通孔へめっき液を十分循環させることがめっきを形成する場合には重要である。様々な貫通孔の形状に対して安定的にめっき液を循環させ、一度にめっきを均一に成長させることは困難である。その結果、多種の貫通孔に対する電気的な接続性をすべて満足するめっき条件を設定することは貫通孔の形状の種類が増えるほど困難なものとなっていた。
【００１５】
本発明は上記した問題を解決し、貫通孔を生産性良く形成するとともに、貫通孔へのめっき形成を安定化できる回路部品内蔵基板の構成と製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の回路部品内蔵基板は、第１の絶縁樹脂に回路部品を配置するマウント工程と、前記回路部品が配置された絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、回路部品を絶縁樹脂に対して転写にて埋設させるために、回路部品の表面を絶縁樹脂の表面に対して簡便な方法で等しい距離に配置することができる。
【００１７】
請求項２に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、第１の絶縁樹脂が均一厚みのシートからなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、回路部品を絶縁樹脂に対して転写にて埋設させるために、回路部品の表面を絶縁樹脂の表面に対して簡便な方法で等しい距離に配置することができる。
【００１８】
請求項３に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、配線形成工程は第１の絶縁樹脂に貫通孔を形成してなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にあらかじめ均一厚みで絶縁樹脂を形成しておくことで、簡便な方法で回路部品の表面を絶縁樹脂の表面から均一の距離に設定することが可能となる。
【００１９】
請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、回路部品を第１の絶縁樹脂が形成された転写シート上に配置するマウント工程と、この転写シートと第１の絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にあらかじめ均一厚みで絶縁樹脂を形成しておくことで、簡便な方法で回路部品表面を絶縁樹脂表面から均一の距離に設定することが可能となる。
【００２０】
請求項５に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、転写シート上に形成された第１の絶縁樹脂は均一な厚みとした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にあらかじめ均一厚みで絶縁樹脂を形成しておくことで、簡便な方法で回路部品の表面を絶縁樹脂の表面から均一の距離に設定することが可能となる。
【００２１】
請求項６に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、めっき配線を形成する配線形成工程に第１の絶縁樹脂に設けた貫通孔にも同時に電気的接続を行うこととした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、回路部品と電気的に接続するための貫通孔をあらためて形成する必要がなく、高い生産性で回路部品内蔵基板を製造することができる。
【００２２】
請求項７に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、転写シートにマスクパターンと第１の絶縁樹脂を設けた請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、転写基材上にマスクパターンとして形成された回路部品との接続パッドを位置認識して、回路部品を転写基材上に配置できるので、より高精度に回路部品を位置決めすることが可能となる。つまり、貫通孔と接続パッドの位置ずれ精度に起因する設計余裕度を小さく抑えることができるので、結果として高密度に配線を形成することができる。
【００２３】
請求項８に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、貫通孔を形成するマスクパターン部は樹脂が露出されている請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、貫通孔を形成するマスクパターン部に樹脂が露出されているので、貫通孔をレーザーにて形成する際に、マスクパターン部をレーザーマスクとして用いることができる。すなわち、レーザーの照射径に対して小さな貫通孔を形成できると共に、レーザー加工の位置精度に比べて高い位置精度で貫通孔を形成することができ、結果として配線密度の高い回路部品内蔵基板を形成することができる。
【００２４】
請求項９に記載の回路部品内蔵基板の製造方法は、配線形成工程では、前記絶縁樹脂の表面にさらに絶縁樹脂を形成する工程と、前記絶縁樹脂に貫通孔を形成する工程とをさらに備え、前記めっき配線形成時に同時に貫通孔での電気的接続を行う請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法であり、これにより、絶縁樹脂に高密度に回路部品を埋設させ、接続端子を絶縁樹脂の表面に引き出した場合には、基板表面にさらに回路部品を実装するための接続パッドを形成する領域を確保することが困難となる。つまり、絶縁樹脂の内部への回路部品の高密度配置と絶縁樹脂の表面への回路部品の高密度配置は相反する関係にあり、共に高密度化することが困難であった。そこで、本発明のように、絶縁樹脂の表面にさらに絶縁樹脂と配線を形成することで、この相反関係を解消することができ、絶縁樹脂の内部、表面共に高密度に回路部品を配置することができるのである。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、回路部品を絶縁樹脂に転写形成することで、簡便な製造方法で複数の回路部品の表面を前記絶縁樹脂の表面から等しい位置に配置することができる。その結果回路部品上に形成するビアの加工条件を１種類に設定することが可能となり、結果として回路部品内蔵基板を生産性良く形成することができると共に、安定したビアの接続を確保することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板構成の一例を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板の製造方法の一例を主要な工程毎に示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板構成の一例を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板の製造方法の一例を主要な工程毎に示す断面図
【図５】本発明の実施の形態２にかかる回路部品内蔵基板の構成を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態２にかかる回路部品内蔵基板の製造方法の一例を主要な工程毎に示す断面図
【図７】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態３にかかる回路部品内蔵基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【図８】（ａ）〜（ｆ）従来の回路部品内蔵基板の製造方法を主要な工程毎に示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態に示す本発明の回路部品内蔵基板については、回路部品を内蔵する構成について特に説明しており、図では基板表面に回路部品を実装した状態を示していないが、回路部品内蔵基板の表裏面に回路部品を実装することができることは言うまでもない。
【００２８】
（実施の形態１）
本発明の一実施の形態について、図１を用いて説明する。
【００２９】
図１に示すように本実施の形態１にかかる回路部品内蔵基板は配線基板１０１の上に第１の絶縁樹脂１０２が形成され、この第１の絶縁樹脂１０２に回路部品１０３、１０４が埋設されている。
【００３０】
ここで、配線基板１０１としては電気絶縁性基材１０９の両面に配線１０８が形成され、この配線１０８間を導電体１１０で電気的に接続した、いわゆる両面配線基板の構造を示しているが、これは配線基板の構造を限定するものではなく、配線基板として多層配線基板を用いても構わない。
【００３１】
さらに第１の絶縁樹脂１０２上には第２の絶縁樹脂１０５が形成され、この第２の絶縁樹脂１０５には貫通孔１０６、１０７、１１７が設けられている。第２の絶縁樹脂１０５としては、高耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、樹脂の熱膨張係数、剛性を制御する目的でアルミナ、シリカ等の無機フィラを含んでも構わない。
【００３２】
第２の絶縁樹脂１０５として感光性樹脂を用いると、貫通孔１０６、１０７、１１７の形成を露光、現像によるいわゆるフォトリソ工程によって実現することが可能である。
【００３３】
貫通孔１０６は回路部品１０３の外部接続端子上に形成されたものであり、貫通孔１１７は回路部品１０４の外部接続端子上に形成されたものである。この貫通孔１０６、１１７にはめっきにて導電体が形成されており、表層の配線１１１と電気的に接続されている。
【００３４】
この回路部品１０３、１０４はその表面が面方向に略同一平面上に位置しており、その上に均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が形成されているのである。このために、回路部品１０３、１０４上に設ける貫通孔１０６、１１７は同一加工条件にて形成することが可能となり、生産性に優れた方法で回路部品内蔵基板を形成することができるのである。
【００３５】
また、配線基板１０１の配線１０８と表層の配線１１１も貫通孔１０７に形成されるめっき導電体にて電気的に接続されている。
【００３６】
ここで、本回路部品内蔵基板の製造方法について、図２（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。まず、図２（ａ）に示すように、転写シート１１８上に第２の絶縁樹脂１０５を形成する。
【００３７】
ここで、転写シート１１８としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＳ、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム等の樹脂シートを用いることができ、表面にはシリコーン等の離形処理を施すことが好ましい。
【００３８】
また、転写シート１１８として、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属箔を用いても構わない。
【００３９】
第２の絶縁樹脂１０５としては、前述したように、高耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００４０】
なおこれらの樹脂の熱膨張係数、剛性を制御する目的でアルミナ、シリカ等の無機フィラを含んでも構わない。第２の絶縁樹脂１０５として感光性樹脂を用いると、貫通孔の形成を露光、現像によるいわゆるフォトリソ工程によって実現することが可能である。転写シート１１８上への形成については、液状の第２の絶縁樹脂１０５を塗布、乾燥することで形成できるし、フィルム状の第２の絶縁樹脂１０５をラミネート等によって貼り付けても構わない。
【００４１】
ここで、第２の絶縁樹脂１０５については、タック性を有する材料を選択すると、後の回路部品１０３、１０４のマウントの際に固定され易くより好ましい。
【００４２】
引き続き、回路部品１０３、１０４を転写シート１１８の上に位置決めし固定すると図２（ｂ）に示した状態となる。位置決め固定の際に、マウンターのツールを加熱しておくと熱硬化性樹脂の硬化挙動によって、より高い固定強度が得られる。
【００４３】
次に配線基板１０１の表裏面に、第１の絶縁樹脂１０２を積層配置する。ここで、第１の絶縁樹脂１０２として図示したようにシート状のものを用いるのが生産性に優れる方法であるが、液状の樹脂を塗布してももちろん構わない。第１の絶縁樹脂１０２の両側からさらに図２（ｂ）で示した回路部品１０３、１０４が固定された転写シート１１８を位置決めして積層配置すると図２（ｃ）に示す状態となる。ここで示した、第１の絶縁樹脂１０２は第２の絶縁樹脂１０５と同じ材料でも、あるいは異なった材料でも構わない。
【００４４】
引き続き、上下面より加熱加圧によって第１の絶縁樹脂１０２を硬化させると共に、回路部品１０３、１０４を第１の絶縁樹脂１０２の中に埋設させると図２（ｄ）に示す状態となる。
【００４５】
次に表面の転写シート１１８を除去すると図２（ｅ）に示す状態となる。この転写シート１１８を除去する方法については、転写シート１１８の材料によって異なり、転写シート１１８としてアルミニウム等の金属箔を用いた場合には、薬液にて溶解除去することが可能である。また、転写シート１１８として樹脂シートを用いた場合には、機械的に剥離するのが生産性に優れた方法である。
【００４６】
ここで、基板表面には図２（ａ）にて形成した均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が露出することになり、回路部品１０３、１０４はその表面が第２の絶縁樹脂１０５から略等しい距離で配置されるのである。なお、第２の絶縁樹脂１０５の上から、さらに均一厚みの絶縁樹脂を形成しても、もちろん構わない。
【００４７】
次に、図２（ｆ）に示すように回路部品１０３、１０４の外部接続端子が露出するよう貫通孔１０６、１１７を形成する。貫通孔１０６、１１７の形成方法として第２の絶縁樹脂１０５に感光性材料を用い、フォトリソ加工を行うことができる。
【００４８】
また、貫通孔１０６、１１７の形成方法としてドリル加工、レーザー加工を用いても良い。ここで、レーザー加工を用いると簡便な方法で、回路部品１０３、１０４の外部接続端子を露出させることができより好ましい。
【００４９】
ここで、第２の絶縁樹脂１０５の厚みが均一であることから、回路部品１０３、１０４の外部接続端子を露出させるための貫通孔１０６、１１７の加工条件をひとつに設定することが可能となる。
【００５０】
具体的には、感光性材料を用いた場合は一回のアライメント露光で感光工程を実施することができる。
【００５１】
また、レーザー加工を用いる場合はひとつの加工条件で貫通孔１０６、１１７の加工を実現することができる。
【００５２】
同様にして、配線基板１０１上の配線１０８を露出させるように貫通孔１０７を加工する。貫通孔１０７は第２の絶縁樹脂１０５の表面から貫通孔１０７の底までの距離が貫通孔１０６、１１７とは異なり、加工に関しては異なる加工条件で行うことになる。
【００５３】
図２（ｆ）では、後のめっき工程でのめっき液の循環性を考慮し、貫通孔１０７の穴径を貫通孔１０６、１１７より大きく設定した例を示している。
【００５４】
次に、めっきによって第２の絶縁樹脂１０５の表裏面に配線材料として銅を形成し、パターニングすると図２（ｇ）に示した状態となる。ここで、めっきとして無電解銅めっきを施した後に、電解めっきにて配線材料となる銅を厚く形成し、その後にエッチングによって配線１１１をパターン形成することができる。この方法は一般的にサブトラクト法と呼ばれる方法であるが、パターン形成の方法はこれに限定されるものではなく、セミアディティブ法、フルアディティブ法を用いても構わない。また、図２（ｇ）では、貫通孔１０６、１１７は内部を完全にめっきにて充填したいわゆるフィルドビアの例を示している。
【００５５】
なお、貫通孔１０６、１１７への充填状態はこれに限定されるものではなく、貫通孔の壁面にのみめっきにて配線材料を形成しても同様に電気的な接続を確保することができることは言うまでもない。
【００５６】
また、貫通孔１０６、１１７での電気的な接続は、導電性ペーストを貫通孔１０６、１１７に充填することによっても実現することができるが、このようにめっきにて回路部品１０３、１０４上に露出した外部接続端子に配線材料を析出させることで、回路部品１０３、１０４の外部接続端子を金属間結合で電気的に接続することができ、高い接続信頼性を確保することができるのである。
【００５７】
この貫通孔１０６、１１７へのめっき工程は、回路部品１０３、１０４上に形成された貫通孔１０６、１１７の形状がほぼ等しいことから、めっき条件を設定し易く、より安定に貫通孔１０６、１１７へのめっき形成を実現することができ、結果としてビアの接続信頼性を確保することができる。
【００５８】
なお、図３に示すように図１に示した回路部品内蔵基板の表面に形成された第２の絶縁樹脂１０５上にさらに第３の絶縁樹脂１１２と配線１１３を形成することができる。この表面の配線層の形成には一般的なビルドアップ工法を用いることが可能である。
【００５９】
一例として、第３の絶縁樹脂１１２の形成は液状の絶縁樹脂１１２を表面に塗布する。もしくは、フィルム状の絶縁樹脂１１２を貼り付けて形成し、貫通孔１１４をレーザー加工もしくはフォトリソ工程にて形成し、貫通孔１１４を充填するように配線１１３をめっきにて形成し、配線パターンをエッチングで形成すると、図３に示す回路部品内蔵基板が形成できるのである。
【００６０】
前述したように第１の絶縁樹脂１０２に高密度に回路部品１０３、１０４を埋設させ、接続端子を第１の絶縁樹脂１０２の表面に引き出した場合には、基板表面にさらに回路部品１０３、１０４を実装するための接続パッドを形成する領域を確保することが困難となる。
【００６１】
つまり、第１の絶縁樹脂１０２の内部へ回路部品１０３、１０４の高密度配置と第１の絶縁樹脂１０２の表面への回路部品１０３、１０４の高密度配置は相反する関係にあり、共に高密度化することが困難であった。
【００６２】
そこで、本発明のように第１の絶縁樹脂１０２の表面にさらに第３の絶縁樹脂１１２と配線１１３を形成することで、この相反関係を解消することができ、第１の絶縁樹脂１０２の内部と表面とに高密度に回路部品１０３、１０４を配置することができるのである。
【００６３】
また、上記した例では、転写シート１１８上に第２の絶縁樹脂１０５をあらかじめ形成する方法を示しているが、図４に示した製造方法でも構わない。
【００６４】
以下、図４について、既に述べた例と重複するところは簡略化して説明する。図４（ａ）では、回路部品１０３、１０４上に均一厚みの絶縁樹脂１１９を形成し、転写シート１１８上に位置決め固定している。
【００６５】
この絶縁樹脂１１９としてはシート状の材料を用いることで回路部品１０３、１０４の上に貼り付けるのが簡便になる。
【００６６】
次に図４（ｂ）に示すように回路部品１０３、１０４が位置決め固定された転写シート１１８と配線基板１０１と絶縁樹脂１１９を位置決め積層し、上下面より加熱加圧によって接着すると図４（ｃ）に示す状態となる。
【００６７】
次に、表面の転写シート１１８を除去すると、図４（ｄ）に示す状態となり、さらに、回路部品１０３、１０４と配線基板１０１上の配線が露出するような貫通孔を形成すると図４（ｅ）の状態となる。
【００６８】
次に、めっきにてパターン形成を行うと共に、配線材料を形成し、回路部品１０３、１０４、配線基板１０１と電気的に接続させると図４（ｆ）に示す状態となる。上記したように、図４に示した製造方法でも絶縁樹脂１１９の表面から回路部品１０３、１０４の距離を等しくすることが可能となり、前述の例と同様の効果を得ることができるのである。
【００６９】
（実施の形態２）
本発明の他の実施の形態２について、図を用いて説明する。
【００７０】
なお、実施の形態１で示した例と重複する部分については、詳細を省略して説明する。
【００７１】
図５に示すように、本実施の形態２にかかる回路部品内蔵基板は回路部品１０３、１０４に形成されたバンプ１１６、１１５が第２の絶縁樹脂１０５から露出し、配線１１１と電気的に接続しているところが、図１に示した実施の形態１の異なるところである。
【００７２】
本発明によれば、回路部品１０３、１０４の上に形成されたバンプ１１６、１１５が前記第２の絶縁樹脂１０５の表面に露出しているので、第２の絶縁樹脂１０５の表面へ配線材料をめっきにて形成する際に、前記回路部品１０３、１０４と電気的に接続するための片側が閉塞した貫通孔へめっきを形成する必要がない。
【００７３】
つまり、配線基板１０１上と電気的に接続される貫通孔１０７にのみ合わせてめっき条件を設定できるため、より安定しためっき形成が実現でき、生産性良く回路部品内蔵基板を形成することができるのである。
【００７４】
ここで、本発明の回路部品内蔵基板の製造工程について、図６（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。
【００７５】
なお、既に述べた実施の形態１と重複する部分については、省略して説明することにする。
【００７６】
まず、図６（ａ）に示すように転写シート１１８上に第２の絶縁樹脂１０５を形成する。次に、バンプ１１５、１１６が形成された回路部品１０４、１０３を前記転写シート１１８上に積層配置するために準備する。ここで示したバンプ１１５、１１６としては、めっきによる金属バンプ、導電性ペーストによるバンプ、金等のスタッドバンプ、金属箔をエッチングして形成したエッチングバンプを用いることができる。
【００７７】
さらに、チップ部品の焼結によって製造する回路部品には焼結性の導電性ペーストによるバンプを形成するのが工法的に簡便であり、半導体素子については、めっきバンプ、スタッドバンプが微細なバンプを形成する点でより好ましい。
【００７８】
その後、図６（ｂ）に示すように、回路部品１０３、１０４に形成されたバンプ１１６、１１５が前記第２の絶縁樹脂１０５を貫通するように、前記回路部品１０３、１０４を位置決め固定する。ここで、回路部品１０３、１０４の固定について位置決め固定の際に、マウンターのツールを加熱しておくと熱硬化性樹脂の硬化挙動によって、より高い固定強度が得られることは、既に述べた例と同様である。
【００７９】
また、前記バンプ１１６、１１５は先端でその径が小さくなっていることがより好ましく、このような形状とすることで、第２の絶縁樹脂１０５に埋まり込みやすくなり、バンプ１１６、１１５の先端で第２の絶縁樹脂１０５を排除し易くなる。
【００８０】
その結果として第２の絶縁樹脂１０５より、バンプ１１５、１１６を安定して露出することが可能となる。
【００８１】
また、回路部品１０３、１０４の大きさに対して接続端子の少ない受動部品には、焼結タイプの導電性ペーストを用い、先端が鋭利なバンプを形成することで、第２の絶縁樹脂１０５からのバンプ１１５、１１６の露出性をより高めることができ、結果として前記バンプ１１５、１１６と配線材料との電気的接続性を高めることが可能となるのである。
【００８２】
引き続き、配線基板１０１の表裏面に、第１の絶縁樹脂１０２を積層配置し、さらに第１の絶縁樹脂１０２の両側から図６（ｂ）で示した回路部品１０３、１０４が固定された転写シート１１８を位置決めして積層配置すると図６（ｃ）に示す状態となる。ここで示した、第１の絶縁樹脂１０２は第２の絶縁樹脂１０５と同じ材料でも異なった材料でも構わない。
【００８３】
次に、上下面より加熱加圧によって第１の絶縁樹脂１０２を硬化させると共に、回路部品１０３、１０４を第１の絶縁樹脂１０２中に埋設させると図６（ｄ）に示す状態となる。次に、表面の転写シート１１８を除去すると図６（ｅ）に示す状態となる。ここで、基板表面には回路部品１０３、１０４上に形成されたバンプ１１６、１１５と図６（ａ）にて形成した均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が露出することになり、回路部品１０３、１０４はその表面が第１の絶縁樹脂１０２から略等しい距離で配置されるのである。
【００８４】
次に、図６（ｆ）に示すように、配線基板１０１上の配線１０８を露出させるように、貫通孔１０７を加工する。貫通孔１０７の加工はレーザーによって行うのが生産性に優れた方法である。
【００８５】
引き続き、めっきによって第２の絶縁樹脂１０５の表面に配線材料として銅を形成し、パターニングして配線１１１を形成すると図６（ｇ）に示した状態となる。この際、配線材料とバンプ１１５、１１６が電気的に接続することとなるのである。ここで、示した配線形成方法については、先に述べた例と同様に、サブトラクト法、セミアディティブ法、フルアディティブ法のいずれを用いても構わない。
【００８６】
上記した製造方法によって、回路部品と電気的に接続することにより貫通孔をあらためて形成する必要がなく、高い生産性で回路部品内蔵基板を製造することができるのである。
【００８７】
なお、図３に示した例と同様に、図５に示した回路部品内蔵基板の表面にさらに、絶縁樹脂と配線層を形成することで、埋設された回路部品上にも部品実装パッドを形成することが可能となり、結果として回路部品の実装密度を高めることができる。
【００８８】
（実施の形態３）
次に本発明にかかる部品内蔵基板の製造方法の他の実施の形態について、図７（ａ）〜（ｇ）を用いて説明する。なお、既に述べた実施の形態と重複する部分については、省略して説明することにする。
【００８９】
まず、図７（ａ）に示すように表面にマスクパターン１２０が形成された転写シート１１８の上に第２の絶縁樹脂１０５を形成する。このマスクパターン１２０は後の貫通孔１０６、１１７を加工するマスクとして機能するものである。一例としてアルミニウム箔にて形成した転写シート１１８の上にめっきにて銅を形成し、表面の銅をパターニングしたものを用いている。また、転写シート１１８上にめっきにて銅を形成しパターニングしても構わない。
【００９０】
次に、回路部品１０３、１０４を前記転写シート１１８上に位置決め固定する。この際に、転写シート１１８の上に形成されたマスクパターン１２０が回路部品１０３、１０４を固定する位置となるために、回路部品１０３、１０４を固定する際にマスクパターンを位置認識し、座標補正を行った後に回路部品１０３、１０４を位置決めすると、より高精度に回路部品１０３、１０４を配置することが可能となる。つまり、貫通孔１０６、１１７と接続パッドの位置ずれ精度に起因する設計余裕度を小さく抑えることができる。
【００９１】
引き続き、配線基板１０１の表裏面に、第１の絶縁樹脂１０２を積層配置し、さらに第１の絶縁樹脂１０２の両側から図７（ｂ）で示した回路部品１０３、１０４が固定された転写シート１１８を位置決めして積層配置すると図７（ｃ）に示す状態となる。ここで示した、第１の絶縁樹脂１０２は第２の絶縁樹脂１０５と同じ材料でも、異なった材料でも構わない。
【００９２】
次に、上下面より加熱加圧によって第１の絶縁樹脂１０２を硬化させると共に、回路部品１０４、１０３を第１の絶縁樹脂１０２の中に埋設させると図７（ｄ）に示す状態となる。次に、表面の転写シート１１８を除去すると図７（ｅ）に示す状態となる。なお、転写シート１１８の除去方法は薬液による溶解、機械的剥離を用いることができるのは既に述べた例と同様である。
【００９３】
ここで、基板表面には転写シート１１８に形成されていたマスクパターン１２０と図７（ａ）にて形成した均一厚みの第２の絶縁樹脂１０５が露出することになり、回路部品１０３、１０４はその表面が第２の絶縁樹脂１０５から略等しい距離で配置されている。
【００９４】
引き続き、図７（ｆ）に示すように回路部品１０４、１０３の外部接続端子が露出するよう貫通孔１０６、１１７を形成する。貫通孔１０６、１１７の形成方法としてレーザー加工を用いるのが簡便な方法であり、この際にマスクパターン１２０がレーザー加工マスクとして機能するのである。すなわち、このようなマスクパターン１２０を用いることで、レーザーの照射径に対して小さな貫通孔１０６、１１７を形成できると共に、レーザー加工の位置精度に比べて高い位置精度で貫通孔１０６、１１７を形成することができる。その結果、配線密度の高い回路部品内蔵基板を形成することができるのである。同様にして、配線基板１０１上の配線１０８を露出させるように貫通孔１０７を加工する。
【００９５】
引き続き、めっきによって第２の絶縁樹脂１０５の表裏面に配線材料として銅を形成し、パターニングすると図７（ｇ）に示した状態となる。ここで、めっきとして無電解銅めっきを施した後に、電解めっきにて配線材料となる銅を厚く形成し、その後にエッチングによって配線１１１をパターン形成することができる。この方法は一般的にサブトラクト法と呼ばれる方法であるが、パターン形成の方法はこれに限定されるものではなく、セミアディティブ法、フルアディティブ法を用いても構わないのは既に述べた例と同様である。
【００９６】
この貫通孔１０６、１１７へのめっき工程は、回路部品１０３、１０４上に形成された貫通孔の形状がほぼ等しいことから、めっき条件を設定し易く、より安定に貫通孔１０６、１１７へのめっき形成を実現することができ、結果としてビアの接続信頼性を保障し易くなっているのである。
【００９７】
なお、上記した実施の形態１〜３に示した例では、配線基板の両側に回路部品を内蔵する例を示しているが、片側より埋設させた非対称の構造体でも同様の効果が得られることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
以上のように本発明によれば、回路部品を転写形成するために、簡便な製造方法で複数の回路部品の表面が前記絶縁樹脂表面から等しい位置に配置することができる。
【００９９】
その結果回路部品上に形成するビアの加工条件を１種類に設定することが可能となり、回路部品内蔵基板を生産性良く形成することができると共に、安定したビアの接続性を確保することができるのである。
【０１００】
以上の結果から、本発明は高密度に回路部品が実装され、ビアの電気的接続信頼性に優れた回路部品内蔵基板に有用である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０１ 配線基板
１０２ 第１の絶縁樹脂
１０３ 回路部品
１０４ 回路部品
１０５ 第２の絶縁樹脂
１０６ 貫通孔
１０７ 貫通孔
１０８ 配線
１０９ 電気絶縁性基材
１１０ 導電体
１１１ 配線
１１２ 第３の絶縁樹脂
１１３ 配線
１１４ 貫通孔
１１５ バンプ
１１６ バンプ
１１７ 貫通孔
１１８ 転写シート
１１９ 絶縁樹脂
１２０ マスクパターン
８０１ 電気絶縁性基材
８０２ 配線
８０３ 樹脂
８０４ 回路部品
８０５ 回路部品
８０６ 絶縁樹脂
８０７ 貫通孔
８０８ 貫通孔
８０９ 貫通孔
８１０ 貫通孔
８１１ 配線材料
８１２ 配線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁樹脂に回路部品を配置するマウント工程と、前記回路部品が配置された絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
第１の絶縁樹脂が均一厚みのシートからなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
配線形成工程は第１の絶縁樹脂に貫通孔を形成してなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
回路部品を第１の絶縁樹脂が形成された転写シート上に配置するマウント工程と、この転写シートと第１の絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記第１の絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
転写シート上に形成された第１の絶縁樹脂は均一な厚みとした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
めっき配線を形成する配線形成工程において、第１の絶縁樹脂に設けた貫通孔にも同時に電気的接続を行うこととした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
転写シートにマスクパターンと第１の絶縁樹脂を設けた請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
貫通孔を形成するマスクパターン部は樹脂が露出されている請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
配線形成工程では、前記第１の絶縁樹脂表面にさらに第２の絶縁樹脂を形成する工程と、前記第２の絶縁樹脂に貫通孔を形成する工程とをさらに備え、前記めっき配線形成時に同時に貫通孔での電気的接続を行う請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１】
第１の絶縁樹脂に回路部品を配置するマウント工程と、前記回路部品が配置された絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
第１の絶縁樹脂が均一厚みのシートからなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
配線形成工程は第１の絶縁樹脂に貫通孔を形成してなる請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
回路部品を第１の絶縁樹脂が形成された転写シート上に配置するマウント工程と、この転写シートと第１の絶縁樹脂と配線基板とを積層して位置決めする積層工程と、加熱加圧によって前記回路部品を前記第１の絶縁樹脂に埋設させる埋設工程と、絶縁樹脂面に前記回路部品と電気的に接続するめっき配線を形成する配線形成工程とからなる回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
転写シート上に形成された第１の絶縁樹脂は均一な厚みとした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
めっき配線を形成する配線形成工程において、第１の絶縁樹脂に設けた貫通孔にも同時に電気的接続を行うこととした請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
転写シートにマスクパターンと第１の絶縁樹脂を設けた請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
貫通孔を形成するマスクパターン部は樹脂が露出されている請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
配線形成工程では、前記第１の絶縁樹脂表面にさらに第２の絶縁樹脂を形成する工程と、前記第２の絶縁樹脂に貫通孔を形成する工程とをさらに備え、前記めっき配線形成時に同時に貫通孔での電気的接続を行う請求項４に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−３４５８８（Ｐ２０１０−３４５８８Ａ）
【公開日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５５７７７（Ｐ２００９−２５５７７７）
【出願日】平成２１年１１月９日（２００９．１１．９）
【分割の表示】特願２００３−３９９０５８（Ｐ２００３−３９９０５８）の分割
【原出願日】平成１５年１１月２８日（２００３．１１．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月９日（２００９．１１．９）
【分割の表示】特願２００３−３９９０５８（Ｐ２００３−３９９０５８）の分割
【原出願日】平成１５年１１月２８日（２００３．１１．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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