【課題】 絶縁層と金属層の接着性（ピール強度）を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保し、これによって、微細な配線を有する信頼性の高い配線基板（マザーボード）と半導体チップ搭載基板と半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と配線が一層以上形成された配線基板の製造方法において、前記絶縁層表面に金属層を形成した後に、前記金属層を形成している金属を前記絶縁層中に物理的に埋め込む工程、前記絶縁層表面に配線を形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡにアンダーフィルを充填する際、充填作業に要する時間や工数を増加させることなくアンダーフィルの流失を確実に防ぐことができるダムを提供し、生産性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁基板１上に搭載するＢＧＡ６と、ＢＧＡ６の搭載領域内に設置されてＢＧＡ６のバンプ電極６ａと電気接続する引出しパターン８ａと、この引出しパターン８ａをＢＧＡ６の搭載領域外に引出すためのスリットを設けると共にＢＧＡ６の搭載領域の外周を取り囲むように配置した導体パターン２と、この導体パターン２に積層された熱溶融はんだ層５と、ＢＧＡ６の搭載領域に充填されたアンダーフィル７とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 印刷工法では形成できない、アスペクト比の高い厚膜導体形成を可能にするとともに、信頼性の高い絶縁膜を形成し、さらに、導体材料以外の接着層を不要とし、絶縁膜の硬化処理回数を減らして工数を大幅に低減する厚膜電子部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に下地導体膜を形成し、その下地導体膜の表面に所定のパターンで第1のマスクを形成し、そのマスクで覆われない下地導体層の表面にマスクと同じ厚さの第1の導体層を形成し、第1の導体層の一部と第1のマスクの表面に第2のマスクを形成し、第2のマスクの形成されない導体第1の導体層上に第2の導体層を形成し、第1および第2のマスクを除去し、下地導体膜の露出部分を除去し、絶縁基板表面と第1の導体層の表面を絶縁膜で覆い、第2の導体パターンを絶縁膜上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 描画性と密着性とを両立させ、描画装置として描画機能付ディスペンサやインクジェット装置等を使用し、回路基板を作製するといった産業用途に適した描画形成方法を提供する。
【解決手段】 導電成分を含む溶液を滴下することによって基板上に配線パターンを描画形成する方法において、基板に酸素元素を表面に含み、その表面の２５℃における臨界表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍより小さい基板を用い、溶液にその表面張力が上記臨界表面張力より大きい溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な回路パターンを有するプリント配線板を製造する際に好適な表面導電性材料の製造方法を提供すること。
また、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、かつ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、
該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、
を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

電気絶縁層間の密着性が高く、且つ層間電気抵抗の低い回路基板を提供するために、基体１上に形成された第１の導体層と、その上に形成された第１の電気絶縁層とを備えた回路基板において、第１の導体層は、０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の表面粗さＲａを有し、当該第１の導体層と第１の電気絶縁層との間には、チオール化合物を主材料とする第１のプライマー層が設けられている。これによって、第１の導体層と第１の電気絶縁層との間の密着性が良く、しかも、高周波信号にも対応できる回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）