【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】印刷法によって形成される配線層の下地として用いられたときに、良好なパターン形成性で配線層を形成することを可能にする絶縁層を提供すること。
【解決手段】配線層形成用インクを印刷する方法によって形成される配線層の下地用の絶縁層であって、絶縁性樹脂組成物及び溶媒を含有する絶縁体インクを加熱硬化することにより形成され、配線層形成用インク中の溶媒の表面自由エネルギーγ_ａ及び当該絶縁層の表面自由エネルギーγ_ｂがγ_ｂ−γ_ａ＝−１０〜１５ｍＪ／ｍ^２を満たす、絶縁層。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、（２ａ）該ポリマー溶液に、ポリマーに対して３０質量％以上２００質量％以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、（３）基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、（４）該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（５）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法と比べて、実質的に作業性を向上することができ、金属膜の厚膜形成時でも製造効率の優れたパターンの製造できる転写フィルム、およびパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されていることを特徴とするパターン形成用転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費量及び材料消費量を低減しつつ、種々の基材上へ自在にめっき膜を形成することが可能な製造技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る一態様の銅めっき膜の製造方法は、（ａ）第１基材(2)上に触媒層(6)を形成すること、（ｂ）第１基材をめっき浴に浸漬することにより、前記触媒層上にめっき膜(10)を析出させること、（ｃ）前記第１基材上の前記めっき膜を、接着層(22)を介して第２基材(22)と接合すること、（ｄ）第１基材を第２基材から分離することにより、前記めっき膜を前記第１基材上から前記第２基材上へ転写すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成される金属膜との密着性及び、樹脂−金属界面の平滑性に優れ、高い膜形成感度を有する製造適性が良好な、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物、及び金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、低エネルギーで容易に形成することができる金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基、及び重合性基を有するポリマー並びに分子内に少なくとも２つの重合性基を有する多官能モノマーを含有することを特徴とする、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】めっきを容易に行うことができ、平滑性の高い樹脂層との密着性に優れめっき膜が得られる金属箔付基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、下記条件１を満たす、めっき触媒又はその前駆体を含む樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該樹脂層に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属箔付基板の作製方法。
条件１：樹脂層表面から深さ２５ｎｍの範囲内に、金属元素量換算で３×１０^−２０ｍｏｌ／ｎｍ^３〜３０×１０^−２０ｍｏｌ／ｎｍ^３の範囲でめっき触媒又はその前駆体を含むこと （もっと読む）

【課題】金属面との接着性及び接着耐久性に優れた接着剤層を形成しうる接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を用いてなる基板配線などの金属層との密着性に優れるカバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする接着剤組成物、それを用いてなる接着剤フィルム、カバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板。
（Ａ）金属と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｂ）フェノキシ樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも１種
（Ｃ）硬化剤 （もっと読む）

【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は２層からなり、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作成したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が、４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のＴｇが３５０℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。
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【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】にじみのない高精細な導電性細線を安価に形成する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂基材表面にＪＩＳ−Ｋ−６２５３タイプＡ測定法による硬度が２０〜７０である樹脂被膜を形成したのち、前記樹脂被膜上に凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて導電性ペーストによる細線パターンを形成するか、あるいは凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて無電解めっき触媒インクによる細線パターンを形成し、次いでめっき処理により該細線パターン上に金属被膜を形成する細線パターンを形成することにより、導電性細線を形成する。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れた金属皮膜を有するポリマー基材の製造方法及びポリマー基材を提供する。
【解決手段】（１）透明ポリマー基板上の紫外線硬化型アクリル樹脂表面をプラズマ処理する工程、
及び（２）プラズマ処理を行った紫外線硬化型アクリル樹脂表面上に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程
を有することを特徴とする金属皮膜を有するポリマー基材を製造する方法及びポリマー基材 （もっと読む）

【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】
基板表面に配線を形成する際に、クラックの発生を抑制し、印刷性、密着性を向上し得る多孔質膜を提供する。
【解決手段】
平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にあり、特定の金属酸化物からなる一次粒子が２個以上結合した、平均粒子径が７０〜３０００ｎｍの範囲内にある凝集体粒子を１０〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、バインダーとして、アルコキシド化合物の加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏ（Ｍ：ケイ素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム）の繰り返し単位を主骨格とする縮合物（Ｂ）とを含塗工液から得られた薄膜からなり、かつ、前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きな長径の平均値を有する細孔を表面に形成してなる多孔質膜である。 （もっと読む）

【課題】金属膜と該金属膜と導通させたい箇所とを容易に導通させうる金属膜付フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）異方導電性フィルムの片面又は両面に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し、且つ、該異方導電性フィルム表面と直接結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｂ）該ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｃ）該無電解めっき触媒又はその前駆体を用いて無電解めっきを行い、金属膜を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜付フィルムの製造方法。 （もっと読む）