【課題】素材の機能を発揮させたパターンを作る。又素材の選定により体積を持った構造物を基板面作る。
【解決手段】シリコンゴム製凹版４に機能性素材５を充填し、接着剤６を塗布する。凹版平部２３の素材等の残渣を除去し、凹部素材の粘着性、凝集性の確保の後、基板８に転写する。 （もっと読む）

【課題】基板上に定着性に優れるインク受容層を形成後、該基板上に金属微粒子分散液をパターニングして、焼成する導電性と密着性に優れる、導電材の形成方法を提供する。
【解決手段】ガラス、又は予め表面がコロナ処理等された樹脂基板上に、シランラップリング剤等を含むコーティング液を塗布後、乾燥して基板上にインク受容層を形成し、該インク受容層上に金属微粒子分散液を吐出手段等により、パターン化された液膜を形成し、該基板上のパターン化された液膜を焼成して、焼結導電層を形成することを特徴とする導電材の形成方法。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理工程を連続して行っても、絶縁樹脂等からなる樹脂層との密着性を容易に維持できる上、製造コストの低減が可能な積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】金属層表面にシランカップリング剤水溶液を塗布し、得られた塗布膜を乾燥させてシランカップリング剤皮膜を形成するシランカップリング剤処理工程と、前記シランカップリング剤皮膜上に樹脂層を積層させる積層工程とを連続して行う積層体の形成方法において、前記シランカップリング剤処理工程の際、前記シランカップリング剤水溶液をＦＴ−ＩＲにて分析し、シラノール基のＳｉ−Ｏ伸縮振動ピーク強度が所定の閾値未満となったときに、前記シランカップリング剤水溶液の少なくとも一部を更新することで、前記ピーク強度を所定の範囲内に管理しながらシランカップリング剤処理を行うことを特徴とする積層体の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。
【解決手段】 基材に回路パターンを形成する回路パターン形成装置は、接着剤を吐出して、回路パターンが形成される基材上の領域に接着剤を塗布する接着剤供給部と、電子写真方式の印刷によって、接着剤供給部が接着剤を塗布した基材上の領域に第１の導電性金属粒子を供給することで、基材に回路パターンを印刷する回路パターン印刷部と、第１の導電性金属粒子よりも小さい大きさの第２の導電性金属粒子又は導電性高分子を含む導電性液体を吐出して、回路パターン上に導電性液体を塗布する導電性液体供給部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基材と配線パターンとの付着性を確保しつつ、製造工程における作業性の向上、及び、異物付着の低減を図ることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、基材２上の少なくとも配線パターン４ａを形成する範囲を含む塗布範囲に、ポリビニルピロリドン系接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、ポリビニルピロリドン系接着剤が塗布された前記配線パターン４ａを形成する範囲に、溶媒に導電性粒子を分散させた導電性粒子溶液を配置する導電性粒子配置工程と、導電性粒子溶液が配置された基材２を、基材２の耐熱温度以下で加熱して導電性粒子溶液を焼成させる焼成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート３上にパターンが開口されたマスキングテープ２を貼り付ける工程と、マスキングテープ２が貼り付けられた樹脂シート３上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層５を形成する工程と、密着層５上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層８を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂層との密着性に優れためっき膜の形成に有用な、表面が平滑であっても、その表面に形成されるめっき膜との高密着性を達成しうるめっき用感光性樹脂組成物、それを用いた、表面金属膜材料、及びその作製方法などを提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー、及び、合成ゴムとエポキシアクリレートモノマーとベンジルアルコール基を有する重合性モノマーとからなる群より選択される１種以上を含有するめっき用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特定の感紫外線化合物を用いて設計どおりの微細金属パターンを有する基板を容易に大量生産も可能に得ることができる金属パターンを有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄膜２を有する基板１表面に式（Ｉ）に示す感紫外線化合物３を吸着させ、該化合物上に熱可塑性高分子４により層を設け、紫外線を照射し、得られた熱可塑性高分子層上に熱ナノインプリント法によって凹凸を形成し、熱可塑性高分子の残膜を除去し、凹み部分に電気めっきにより金属層を形成し、熱可塑性高分子層を除去し、凹み部分における金属薄膜を除去して、金属パターンを形成する。
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【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じるパターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して形成されたポリイミド前駆体樹脂層を金属製のシート状支持部材に積層した状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成した後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離し、回路配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上に粗化処理された基板であっても、その上層に金属めっき層を強い密着力で形成できる表面金属膜材料、および表面金属膜材料を製造する方法を提供することである。
【解決手段】基板と、めっき触媒又はその前駆体を受容するポリマー層と、めっきにより形成された金属膜とをこの順に有し、前記基板と前記ポリマー層との界面の表面粗さ（Ｒａ）をｘμｍとし、前記ポリマー層と前記金属膜との界面の表面粗さ（Ｒａ）をｙμｍとしたとき、ｘ＞ｙであり、且つ５μｍ＞ｘ＞０．１μｍである表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、金属超微粒子を含むインクあるいはペーストを用いて形成された導電性パターンの基材に対する密着性が高く、にじみが少なく、かつ優れた導電性が得られる導電性パターン形成用基材および導電性部材を提供するものである。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有する事を特徴とする導電性パターン形成用基材。 （もっと読む）

【課題】 特にポリイミドフィルムやガラス板等の基板上に設けられる膜であって、印刷法などにより配線形成を行う際に、基板との密着性、インクの印刷特性に優れ、また、配線形成プロセス中に使用される薬液に対して高耐性を有する上、高耐熱性を有する多孔質膜を提供する。
【解決手段】 走査型電子顕微鏡により測定したときの平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にあり、少なくとも１種の金属の酸化物からなる一次粒子が２個以上結合してなる、動的光散乱法により測定したときの平均粒子径が７０〜３０００ｎｍの範囲内にある凝集体粒子を１０〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、耐熱性高分子化合物および／またはその前駆体（Ｂ）とを含む塗工液から得られた薄膜の硬化物からなり、かつ走査型電子顕微鏡により測定したときに、前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きな長径の平均値を有する細孔を表面に形成してなる多孔質膜である。 （もっと読む）

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に、絶縁性機能膜２を有する機能膜付き金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）Ｒ^１_ｎＭ（ＯＲ^２）_ｍ−ｎ…（Ｉ）（式中、Ｒ^１は非加水分解性基、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる機能膜付き金属箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、基板との密着性に優れ、且つ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板上に、側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマーを塗布してプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、（ｂ）該プライマー層表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有するポリマーを塗布してポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、（ｃ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｄ）無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有する金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】金属インクと基板との間の接着力を向上させることができ、かつインクの広がりを低減して高密度の微細配線パターンを形成することができる、基板の二重表面処理方法及びこの方法により表面処理された基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板の二重表面処理方法は、基板を準備する工程と、上記基板に接着剤を塗布して接着層をコーティングする工程と、上記接着層がコーティングされた基板に撥水層をコーティングする工程と、上記接着層及び撥水層がコーティングされた基板に導電性インクを印刷する工程と、上記印刷された導電性インクの焼結及び接着層の硬化を行う工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて回路パターンを微細で精密に形成することができ、回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】経路の異なる複数の同軸ケーブルを一枚のフィルム配線板として一括して扱うことができ、高帯域の伝送損失と電磁障害対策構造を有し、放熱性に優れた機器内部のフレキシブル同軸ケーブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム材１表面に、端末部に接続機構２を有する同軸ケーブル３が配線されると共に、前記同軸ケーブル３及び前記接続機構２が接着性の樹脂４により前記フィルム材１に固定されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少なく、且つ密着力が発現するＦＰＣを提供する。
【解決手段】表面保護絶縁材４ａ、４ｂが形成された両面ＦＰＣにおいて、グランド回路３ａ、３ｂの一部及び表面保護絶縁材４ａ、４ｂの表面にシリカハイブリッド材溶液を塗工し、その硬化物からなるプライマー層５ａ、５ｂを乾燥、ポリイミド膜化した後にめっき前処理を行う。このときにシリカハイブリッド硬化物表面のナノサイズのシリカ粒子が脱落し、アンカー層が形成される。このアンカー層表面に無電解めっきを施してシード層６ａ、６ｂを形成した後に電解めっき７ａ、７ｂによって金属膜を形成する。そして、エッチングによりシード層６ａ、６ｂ及び電解めっき７ａ、７ｂの不要部分を除去する。その表面に表面保護絶縁層を形成する。 （もっと読む）