導電性金属層または誘電体回路基板層と、この導電性金属層または誘電体基板層上に配置されている接着剤層とを含む回路材料であって、接着剤がポリ（アリーレンエーテル）と、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
（もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、金属（M2）イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性が向上し、カール耐性、基材平面性に優れ、かつメッキ処理適性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制するエポキシ系樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、少なくともカルボキシ化NBRを含むエラストマと、イミノニ酢酸および/またはその誘導体と、を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。及び絶縁フィルムの片面に該エポキシ樹脂組成物よりなる接着剤層を設けたカバーレイ、並びに該組成物が含有されたガラスクロスよりなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高性能、かつ低価格であり、いわゆるスーパーコネクトに適用可能な配線形成材料、並びに配線及び配線形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に、少なくとも発泡層と、配線形成性層とをこの順に有してなり、前記配線形成性層が少なくとも金属ナノ粒子及び光熱変換物質を含有し、前記配線形成材料は、パターン状に光照射されることにより、該光照射された領域に突起状の金属体を形成可能であることを特徴とする配線形成材料である。 （もっと読む）

【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ピール強度の低下を招かず、ヒートサイクル時に発生する層間絶縁層のクラックを防止すること。
【解決手段】 配線基板の導体回路上に層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 金属と樹脂層との密着性が高く、この高い密着性を長期間に渡って維持することができる金属と樹脂層との密着に好適な密着剤および複合体を提供する。
【解決手段】 金属の表面の少なくとも一部に、下記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物の群より選択される少なくとも一種と、上記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とからなる密着剤としての接着層が形成され、該接着層を介して前記金属と樹脂とが接着されていることを特徴とする複合体。
【化１６】
（もっと読む）

【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面粗度の変化なしに資材界面密着力を向上させることができて高信頼性で微細回路を実現することができるうえ、フッ素系樹脂層の形成により低誘電率と低損失係数を得ることができる、プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用樹脂基板を提供する段階と、前記樹脂基板の少なくとも一面にフッ素系樹脂をコートする段階と、前記フッ素系樹脂がコートされた基板に層間電気的導通のための少なくとも一つのビアホールを形成する段階と、前記ビアホールが形成された基板の表面をイオンビームを用いて表面処理する段階と、前記表面処理された基板上に真空蒸着法を用いて銅シード層を形成する段階と、前記銅シード層が形成された基板に銅パターンメッキを施す段階と、前記銅パターンメッキ層が形成されていない部位の銅シード層を除去する段階とを含む、プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の露出した微細な金属面のみに、精細にハンダ粉末の付着させるためのハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。
【解決手段】電子回路基板の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、余分に付着したハンダ粉末を除去するための治具であって、複数枚セットされた電子回路基板部分に対応する部分が打ち抜かれた基板保持板、該基板保持板に設けられた電子回路基板の両側縁方向または両側縁方向と下方縁方向において基板を挿入可能とした基板挿入具および挿入された基板が該基板挿入具から抜け出さないように設けられた基板抑えからなるハンダ基板処理用治具および該ハンダ基板処理用治具に電子回路基板を挿入し、振動を付与した液体中に浸漬することにより余分に付着したハンダ粉末を除去する電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】空隙を介在させた非接着領域と、多層化された接着領域とを備える多層プリント配線板の空隙に臨む銅回路パターンに、均一なめっき層を形成した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１，２１，３１の表面に銅回路パターン１２，１３，２２，２３，３２，３３が形成された複数のプリント配線板１０，２０，３０が重ねられ、第１及び第２層間接着剤層４０，５０を介して接着された接着領域Ｍと、空隙６０，７０を挟んだ非接着領域Ｓと、を有する。複数のプリント配線板の銅回路パターンにおける、空隙６０，７０に臨む領域のみが露出するようにマスキング層を形成し、露出する銅回路パターンを、銅よりイオン化傾向の小さい金属でめっき処理してめっき層で被覆し、プリント配線板の接着領域Ｍ同士を層間接着剤層４０，５０を介して積層し、加圧プレスして層間接着剤層を硬化させる。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
（もっと読む）

【課題】確実で信頼性の高い導通を、簡単且つ少ない製造ステップで確保することができる配線基板と電極部品との接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】電極１６から印加された駆動信号によりインク室内のインクに吐出エネルギーを付与してインクを吐出するヘッドチップ１と、前記電極１６に駆動信号を印加するための配線基板３とを電気的に接続する際、前記配線基板３上の配線３３を導電性ペーストを用いてパターニングし、該パターニングされた導電性ペーストによる配線３３と前記ヘッドチップ１の電極１６とを位置合わせして密着させた後、前記導電性ペーストを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化しても電気的信頼性の高い回路基板を実現すべく、表面が平滑でしかも絶縁性能に優れた電気絶縁層を有し、かつ、電気絶縁層と導体層との密着性の高い多層回路基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 最外層が導体層の内層基板上に、硬化性樹脂組成物にて未硬化又は半硬化の樹脂層を形成した（工程イ）後、当該樹脂層表面に、金属に配位可能な構造の化合物を接触させ（同ロ）、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し（同ハ）、この電気絶縁層の表面に金属薄膜層を形成し（同ニ）、当該金属薄膜層を含む導体層を形成する（同ホ）多層回路基板の製造方法において、工程イにおける硬化性樹脂組成物が、電気絶縁性カルボキシル基含有重合体（Ａ）、分子内に２個以上の酸無水物基を有するカルボン酸無水物（Ｂ）、多価エポキシ化合物（Ｃ）及び有機溶剤（Ｄ）を含有してなるものであることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）