【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く短絡故障のおそれがない多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】サブアセンブリとしての基板本体２の最下層の第４の導体層１４の導体パターン１４１〜１４５間の凹部６のみに、凹部充填樹脂４０を充填した後〔図２（ｂ）参照〕、熱硬化させて、凹部６を硬化後の凹部充填樹脂４で埋め、基板本体２の下面２ａを平坦とする〔図２（ｃ）参照〕。基板本体２および放熱板３の間に接合樹脂５０を介在させた状態で、基板本板２および放熱板３を上下から加圧しつつ加熱する。接合樹脂を熱硬化させて、接合樹脂層を形成するとともに、多層回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム１の片面に配線２が形成されたフィルム状回路基板３と表面に接着剤層５が形成された円筒形状の筺体４とを準備し、筺体４の表面全周にフィルム状回路基板３をその配線２が形成された面側が筐体４との貼付面側となるように接着剤層５を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム１を除去して筺体４の表面の接着剤層５に配線２を残す。絶縁性フィルム１の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】版レスで静電的に形成された金属粉体のパターンを転写体に転写する回路基板の製造方法及び装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体と現像器と転写体に現像剤を転写する転写装置を具備する装置において、現像剤が導電性粒子であって、該転写体の表面に粘着剤が塗布されており、該導電性粒子を表面に保持した該静電潜像担持体と転写体上に塗布されている該粘着剤を接触させ粘着転写する工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】銅層転写シートの銅層を被転写体に転写する際に、銅層と接着層との剥離を防ぐ。
【解決手段】基材上に少なくとも銅層、プライマー層、接着層をこの順に積層した銅層転写シートにおいて、プライマー層が少なくともバインダーと２つ以上のカルボキシル基を有するカルボン酸からなることを特徴とする銅層転写シート。さらに前記カルボン酸のプライマー層中の含有率が０．１〜１０重量％であることを特徴とする銅層転写シート。
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【課題】熱硬化型のシリコン系接着剤を介して半導体素子が装着された基板をプラズマ処理して、接着剤中に含まれるシロキサン成分を除去して、その後の信頼性の高いワイヤーボンディング等が行えるようにすること。
【解決手段】真空チャンバー１を所定の真空状態とし、高周波電源１０からの高周波電圧を下部電極３に高周波電圧を印加する。また、開閉バルブ２３を開いて、上部電極２と下部電極３との間に六フッ化イオウガスを供給してプラズマ化する。すると、六フッ化イオウガスのフッ素がシリコン系接着剤７中のケイ素と合体して、このケイ素は真空通路６を介して装置外部へ排出される。このプラズマ洗浄を６０秒間行った後、５秒経過後に上部電極２と下部電極３との間にアルゴンガスを供給してプラズマ化する。すると、アルゴンガスのアルゴンが六フッ化イオウガス中のイオウと合体して、このイオウは真空通路６を介して装置外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

【課題】金属(銅)イオン捕捉性にすぐれ、電子回路基板と接触する材料に有効に使用することのできる電子回路基板用耐銅移行剤を提供する。
【解決手段】1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤。1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCH(CH₃)OR基(R基：炭素数3以上のアルキル基)に変換されたトリアジン誘導体が用いられる。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ配線板の製造における基板の接着剤層およびワイヤ接着層に用いられる樹脂組成物の開発に際して、ワイヤへ樹脂組成物を塗布する作業を行うことなく、基板の接着剤層およびワイヤ接着剤層の層間接着性の評価を短時間で容易にできる評価方法を提供する。
【解決手段】接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)と接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)が対向するように配置し、支持体Ｂ側から超音波振動と荷重を与えたスタイラスチップの先端を押付けながら移動させ、前記接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)と前記接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)が溶融接着可能な最大速度を評価することにより、前記接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)および前記接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)に使用された樹脂組成物の接着性を評価する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数２３ｐｐｍ以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をＭＤ方向に６５ｋｇ／ｍ〜２５０ｋｇ／ｍの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成済みセラミック基板の表面に、均一な膜厚をもつ微細導電パターンの形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】焼成済みセラミック基板の表面にコーティング材料からなるコーティング層を形成する工程と、前記コーティング層上に導電ペーストからなる導体パターンを形成する工程と、前記導電ペーストの焼成温度で前記コーティング層を熱分解するとともに前記導体パターンを前記焼成済みセラミック基板の表面に結合させる工程と、からなるセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。
【解決手段】基材フィルムＡと、基材フィルムＡの片面に形成される粘着剤層Ｂと、粘着剤層Ｂに貼合される離型フィルムＣとからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、粘着剤層Ｂの離型フィルムＣと接する面は、粘着剤層Ｂを貼付してソルダレジスト層を保護するとき、ソルダレジスト層がこれに接着されるものと強固に接着し得るに十分な表面粗さを有する。 （もっと読む）

【課題】金属配線において金属ナノ材料と基板との接着性を高めて電気伝導度に優れた金属配線パターンを有する金属回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による金属配線は、基板上にアクリル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、及びシリコーンゴム系樹脂からなる群より選択される樹脂で形成された有機接着層と、金属配線と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複合基板に基板の反り防止のための部分を設けることなく基板の反りを防ぐことができる複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）基板１２の一方主面１２ｓに、硬化するときに収縮する未硬化の被覆部材１６を配置して、基板１２の一方主面１２ｓが被覆部材１６で覆われた接合体１０を形成する第１の工程と、（ii）接合体１０の被覆部材１６側に配置された第１の治具部材４０と、接合体１０の基板１２側に配置された第２の治具部材３０との間に接合体１０を挟んだ状態で、接合体１０の被覆部材１６を硬化させる第２の工程とを備える。第２の治具部材３０は、第２の工程において第１の治具部材４０とともに接合体１０を挟んだときに基板１２の他方主面１２ｔの中心部に当接して基板１２を第１の治具部材４０側に付勢し、基板１２を反らせる突出部３４を有する。 （もっと読む）

本発明は、インクジェット印刷のための基板表面処理用非フッ素及び非シリコン炭化水素系粘着剤組成物、前記組成物で表面処理された基板、及び前記組成物を用いて、インクジェット用ナノインクの微細ラインを形成するための基板の表面改質方法を提供する。
本発明では、エポキシ樹脂単独で、もしくはエポキシ樹脂とアクリル化合物を含有する粘着剤組成物を用いて基板を疎水性に改質することによって、従来のシリコン系またはフッ素系粘着剤と同等なインク接触角増加及びインク広がり抑制性、優れた配線接着力を発揮しながらも、既存のシリコン系及びフッ素系粘着剤組成物を使用していないので、環境に優しい基板表面処理で生産性及び経済性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】膜厚のばらつき及び表面の平坦性に優れ、基材との十分な密着性を有する導電膜パターンを、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子含有インクを基材上に配置し、焼成することにより形成される導電膜パターンにおいて、前記基材のインク被配置面に、有機塩あるいは無機塩の含有されたプライマー層が形成されているものであることを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】水溶液による現像が可能で、且つ、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供すること。また、基板との密着性に優れた金属パターンを、水溶液による現像を用いて簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及び、被めっき組成物に有用な新規ポリマーを提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基、ラジカル重合性基、及びイオン性極性基を有するポリマーを含有する被めっき層形成用組成物、及び、これを用いた金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】
厚みに偏りがない配線基板の製造方法を提供すること、および反りが小さい配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 コア基板１０を水平に維持して搬送路を搬送するとともに、搬送路の上下に対をなして配置された研磨ロールのセットによりコア基板１０の上下面を研磨する研磨工程を含む配線基板の製造方法において、研磨ロールのセットを搬送路の上流側に位置する研磨のロールセットＳ１と下流側に位置する研磨ロールのセットＳ２との少なくとも２セット設けるとともに、上流側の研磨ロールのセットＳ１によりコア基板１０の上下面を研磨した後、コア基板１０を前後および／または上下に反転させ、その状態で下流側の研磨ロールのセットＳ２によりコア基板１０の上下面を研磨する。 （もっと読む）