【課題】金属膜と該金属膜と導通させたい箇所とを容易に導通させうる金属膜付フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）異方導電性フィルムの片面又は両面に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し、且つ、該異方導電性フィルム表面と直接結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｂ）該ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｃ）該無電解めっき触媒又はその前駆体を用いて無電解めっきを行い、金属膜を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜付フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、絶縁ベース層２とメッキ用リード部４を貫通し、メッキ用リード部４を断線する断線孔１４を設け、絶縁ベース層２の他面で、且つ、断線孔１４の箇所を含む範囲に接着剤６を塗布し、接着剤６を塗布した面に補強板７を配置し、補強板７を絶縁ベース層２に加圧および加熱処理し、この加圧および加熱処理過程で接着剤６を絶縁孔１４内に染み出させ、この染み出した接着剤６によって断線孔１４を封止する。 （もっと読む）

【課題】製造コスト高を招くことなく配線の微細化に対応し、配線の十分な絶縁を確保するも、環境負荷の高い薬液を用いることなく絶縁層と配線との間で極めて高い密着性を得ることを容易且つ確実に可能とする。
【解決手段】支持基板１上に形成された絶縁層２上に、シラン系材料、例えばテトラエトキシシラン及びシランカップリング剤から選ばれた少なくとも１種を材料に用い、絶縁層上に吸着又は化学反応させることにより密着層３を形成し、この密着層３に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する。その後、密着層３上に無電解めっき層４及び配線７をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル条件下においても、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の剥離がなく、しかも高周波数帯域信号の低ノイズ化を実現できる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】基板の両面に内層導体回路が形成され、それら内層導体回路同士が、基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続され、さらに内層導体回路を被覆して設けられた層間樹脂絶縁層上に外層導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、
前記層間樹脂絶縁層を、基板上の前記内層導体回路と接する側に位置する接着剤層と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層とで構成すると共に、その接着剤層の厚さを１μｍ以上、５０μｍ未満にしたこと、その接着剤層の厚さを、層間樹脂絶縁層の全体の厚さの５％以上、３０％未満にしたこと、およびその接着剤層を、内層導体回路形成基板の表面形状に合わせて凹凸形状に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の温度での配線形成時に、基板やインク受容層におけるクラックや熱分解の発生を抑制し、かつ配線の低抵抗化を図ることができると共に、良好な視認性および印刷性を有するインク受容層付き導電回路形成用基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、（Ａ）珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が２〜２００ｎｍであって、２個以上の粒子が結合した凝集体粒子５０質量％以上を含む金属酸化物粒子と、（Ｂ）特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対する（Ａ）成分の含有量が４０〜９５質量％である塗工液を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする導電回路形成用基板である。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】可撓性の絶縁性樹脂フイルム及び固体状の絶縁樹脂層のいずれとの密着性にも優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、高精細の配線（導電性層）を任意の樹脂フイルムや樹脂基板表面に容易に形成しうる、リジッド−フレックス多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性樹脂フイルム基材表面に、密着補助層、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、該導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着性樹脂層を形成し、該吸着性樹脂層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成することで、フレックス配線基板を得た後、フレックス配線基板の表面の一部分に固体絶縁性樹脂層を形成し、その表面に、第２の導電性層を形成することを特徴とするリジッド−フレックス多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 段差を有する３次元構造体の表面に回路を精度良くかつ容易に形成し、更には部品を実装した３次元構造体部品を提供する。
【解決手段】 段差を有する表面を備え、有機材料からなる３次元構造体と、前記段差を有する表面の、少なくとも側面と該側面につながる面それぞれの表面上を電気的に導通させる金属配線と、前記金属配線に端子が接合されている搭載部品とを備え、前記金属配線は、金属粒子を含む材料が焼成されて形成され、前記搭載部品の前記端子と前記金属配線は、前記金属粒子が焼成されることによって接合されている３次元構造体部品とする。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板又は層間絶縁樹脂膜との密着性に優れた高精細な金属配線を可能とする金属膜付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板又は層間絶縁樹脂膜の表面上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し基板又は層間絶縁樹脂膜と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ｂ）前記ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ｃ）前記ポリマー層に付与された金属イオン又は金属塩を還元剤により還元して金属を生成させる工程と、（ｄ）前記ポリマー層に無電解めっき液を用いてめっき膜を形成する工程と、（f）前記（ｄ）めっき膜を形成する工程の後に、１００℃以上２００℃以下の温度で熱処理を行う工程とを有することを特徴とする金属膜付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．３〜１．１含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】絞り加工等で２方向以上の立体成形を行っても、回路パターンが損傷しない成形加工用回路基板とこれを成形加工して得られる立体回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＴ、および、ＰＥＮの内のいずれかからなる樹脂フィルムの第１層（１）と、銅からなり、所望のパターンを有する回路である第２層（２）と、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＴ、および、ＰＥＮの内のいずれかからなる樹脂層の第３層（３）とが積層し、かつ、第１層（１）の表面にシード層が形成されるか、または、シード層およびプライマーコートが形成されることにより、第１層（１）と第２層（２）との密着強度が３９０Ｎ／ｍ以上である成形加工用回路基板を得て、該成形加工用回路基板を用いて立体的に成形加工することにより、立体回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】摺動屈曲特性に極めて優れ、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性も良好なものとすることのできるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）銀粉末以外の無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分とするフレキシブル配線板用接着剤組成物であって、前記（Ｅ）成分の銀粉末の比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であり、前記フレキシブル配線板用接着剤組成物における前記（Ｅ）成分の銀粉末の含有量が６５重量％以上９５重量％以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】加熱による焼結によって電極等を作製するための焼結性導電ペーストに関し、基板表面に形成した所定形状のペースト層と基板との密着性が極めて優れたものとなり、焼成処理を経て形成した導電層の基板に対する密着性にも優れ、摩擦等の衝撃によって形成した導電層が基板から剥離することがない焼結性導電ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、アルコキシシラン化合物、及び、銀粒子を含有する焼結性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 従来のプラスチックめっきの課題である樹脂の種類による影響、樹脂組成物の違い、及びエッチング操作等による影響を抑えて密着強度などの接着性を改善する。
【解決手段】 樹脂の表面に次式で表わされる分子接着剤との結合により樹脂に金属めっき接着性を付与する。
【化1】


（式中、R₁は、水素原子または炭化水素基を示し、R₂は炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Xは、水素原子または炭化水素基を示し、Yはアルコキシ基を示し、nは１から３までの整数あり、Mはアルカリ金属である。） （もっと読む）

【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔のＲｚ３．７μｍ以下の表面を予め３次元縮合反応させた基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末端に１個以上有するシリコーンオリゴマで処理した銅箔であり、さらにシランカップリング剤で処理することが好ましい。 （もっと読む）