【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、滴吐出装置の吐出部から吐出されることにより、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、導体パターン形成用インクの２５℃での前記吐出面に対する接触角は、５０〜９０°であり、導体パターン形成用インクの液滴の２５℃でのセラミックス成形体に対する接触角は、４５〜８５°であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、高精細の電気的接続を可能とする、フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、それを用いたフレキシブルプリント基板とその製造方法及びそれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】電極が形成される主面に、算術平均粗さＲａが１．２μｍ〜２０μｍの第１の凹凸が設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板用ベースフィルム。主面に第１の凹凸が設けられたベースフィルムと、前記主面の上に形成され前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極と、を備えたことを特徴とするＦＰＣ基板。主面に第１の凹凸を有するベースフィルムの前記主面に、前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極を形成することを特徴とするＦＰＣ基板の製造方法。上記のＦＰＣ基板と、前記ＦＰＣ基板に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成すること、かつ簡便な工程で形成が可能である導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１と、基材上にパターン状に形成された光触媒含有層２とを有する光触媒含有層側基板３と、光触媒含有層中の光触媒の作用により特性が変化する特性変化層５を有するパターン形成体用基板６とを、所定の方向からエネルギーを照射することにより、特性変化層表面に特性の変化した特性変化パターンを形成する特性変化パターン形成工程と、前記特性変化パターンが形成されたパターン形成体用基板表面に、金属ペーストを塗布することにより、パターン状に金属ペーストを付着させる金属ペースト塗布工程と、前記特性変化パターンにパターン状に付着した金属ペーストを固化させて導電性パターンとする導電性パターン形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】濡れ性の異なる２つ以上の基材をまたがった微細パターンを容易に形成することができる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】相対的に濡れ性の大きい第１領域１２Ａと、相対的に濡れ性の小さい第２領域１２Ｂとにまたがる膜パターンの形成方法であって、膜パターンを形成する領域の周囲に撥液パターンを形成する工程と、撥液パターンが形成されていない領域に膜パターン形成材料を含む機能液を配置し膜パターンを形成する工程と、を含み、撥液パターンを形成する工程は、第１領域に液滴吐出法を用いて撥液パターン形成材料を含む第１液状体を配置する第１工程と、第２領域に液滴吐出法を用いて撥液パターン形成材料を含む第２液状体を配置する第２工程と、を含み、第２液状体の吐出量を第１液状体の吐出量よりも相対的に多くすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を変形させることなく、密着性に優れた金属薄膜をポリイミド樹脂表面に製造する方法を提供すること。
【解決手段】アルカリ性溶液によりポリイミド樹脂表面を処理してイミド環を開環し、改質層を形成する工程；金属イオン含有溶液により該改質層を処理する工程；前記ポリイミド樹脂を第１の還元剤溶液へ浸漬する工程；前記ポリイミド樹脂を水乃至は還元剤成分を含まない水溶液に浸漬する浸水工程；および前記ポリイミド樹脂を第２の還元剤溶液へ浸漬する工程を含むことを特徴とするポリイミド樹脂への金属薄膜製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

パターン化された導電層を提供する方法である。その方法は、絶縁材料を含むビルドアップ層を提供する段階；提供されるパターン化された導電層の予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層の選択部分をレーザ照射する段階であって、そのレーザ照射する段階は、予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層に予め定められたレーザで弱められた部分を生成するために、前記絶縁材料における前記化学結合の少なくともいくらかの結合エネルギよりも高い光子エネルギを有するレーザ・ビームを使用する段階を含む、段階；予め定められたパターンに従って凹部を形成するために、ビルドアップ層のレーザで弱められた部分を除去する段階；および、パターン化された導電層を形成するために、導電材料で凹部を充填する段階を含む。
（もっと読む）

【課題】デスミア液に浸漬する樹脂部材の浸漬時間が一定時間であっても、樹脂部材の表面に形成する凹凸程度を容易に調整でき、且つデスミア液の液寿命を延長できるエッチング処理方法を提供する。
【解決手段】アルカリ過マンガン酸エッチング液から成るデスミア液を用いて樹脂部材にエッチング処理を施す際に、前記樹脂部材を形成する樹脂に対する前記デスミア液のエッチング速度を促進する促進剤と、前記エッチング速度を抑制する抑制剤との少なくとも一方を用いて、前記エッチング速度を調整したデスミア液に前記樹脂部材を浸漬してエッチング処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートを提供すること。
【解決手段】基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

【課題】
単純な工程で得られる導電性パターンを提供すること。
【解決手段】
基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなる導電性パターンを提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂−金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。
アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
【解決手段】
少なくとも１種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にある一次粒子が２個以上結合した凝集体粒子を２５〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、少なくとも１種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子（Ｂ）と、特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液である。 （もっと読む）

【課題】大きさの制御性に優れた、コンタクトホール形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁層Ｚ１に覆われる配線Ｗ１に、絶縁層を貫通して接続するためのコンタクトホールＣＨを形成する。配線上のコンタクトホール形成領域ＤＡに、絶縁層形成材料を含む液状体に対して撥液性を有する撥液材料の液滴ＦＬを塗布して撥液部ＨＦを形成する工程と、撥液部を除いて、配線を覆って絶縁層形成材料を含む液滴ＺＬを塗布して絶縁層Ｚ１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。
【解決手段】(a1)基板上にめっき触媒などと相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するグラフトポリマーからなるポリマー層を設ける工程、(a2)ポリマー層にめっき触媒等を付与する工程、(a3)無電解めっき液を用いてめっき触媒等の還元及び無電解めっき処理を施し無電解めっき層を形成する工程、(a4)(a4-1)無電解めっき層を有する基板に対し電解めっき処理を施して電解めっき層を形成した後にサブトラクティブ法を用いて配線を形成するか、(a4-2)無電解めっき層を有する基板に対しセミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する、工程、及び(a5)配線パターンを有する基板に対し樹脂エッチングを施す工程、を含むことを特徴とする配線パターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線の密着強度はそのままに、アンカーによる銅残りを抑えることが可能な技術を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線版の製造方法を提供する。例えば、以下の工程を順に含む製造方法を提供する。絶縁樹脂基板に、感光性ブラスト用フォトレジストをコーティングする工程、ブラスト用感光性フォトレジストを露光・現像してパターニングする工程、ウェットブラストにて樹脂表面に粗面を形成する工程、ブラスト用感光性フォトレジストを剥離する工程、シード層を形成する工程、粗面形成部を露出するように、めっき用フォトレジストを形成する工程、電解銅めっき、フォトレジスト剥離、シード層除去をする工程 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜―配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂絶縁膜に第１の官能基保有化合物膜を形成して、所定領域に第１の波長光を照射し、その上にパラジウムを触媒とした無電解銅めっき膜を形成する。前記所定領域にレジストで画定マスクを形成し、露出部した前記無電解銅めっき膜を除去する。このときパラジウムも効果的に除去される。更に第２の波長光あるいはプラズマの照射を行う。その後、酸洗浄、第２の官能基保有化合物膜を形成し、そして樹脂絶縁膜の積層を行う。 （もっと読む）