【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンが生産性高く基材に形成された導体パターン形成基材を提供する。
【解決手段】導体パターン形成基材に関する。基材４の表面にセルロースアセテートアルキレートで受容層５が形成されている。前記受容層５の表面に導電性ペースト３が所定パターン形状に印刷されて導体パターン６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 イオンマイグレーシンの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。
【解決手段】 絶縁性基体１の表面に選択的に無電解銅めっき層３を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体１の表層は、無電解銅めっき層３に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分１ｂにおけるイオンマイグレーシンの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】低発泡性で、安定で、均一であり、マイクロ粗化およびポリマー除去性能を悪化させず、かつ高Ｔｇポリマーをはじめとする広範囲のＴｇ値のポリマーを膨潤および軟化させるために使用されうる溶媒膨潤剤（ｓｏｌｖｅｎｔ ｓｗｅｌｌ）を利用する、金属化のためのスルーホールまたはバイアを調製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマーおよび複数のバイアを含む基体を提供し；ｂ）１種以上の両性界面活性剤、１種以上の有機溶媒および１種以上の分散剤を含む組成物を、前記ポリマーおよび複数のバイアを含む基体上に適用して、複数のバイア内のポリマーを膨潤させ；並びにｃ）膨潤したポリマーに酸化剤を適用して、バイア内のポリマーを除去するかまたはトポグラフィー変化させる；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを生産性高く形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン６の形成方法に関する。印刷用凹版１の表面に凹部２が所定パターン形状に形成されている。前記凹部２に導電性ペースト３を充填する。基材４の表面に粘着層５が形成されている。前記印刷用凹版１の凹部形成面と前記基材４の粘着層形成面とを接触させることによって、前記導電性ペースト３を前記基材４の粘着層形成面に印刷する。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、基板保持ホルダは基板を垂直かつ互いに平行に保持し、基板上部には所定距離を隔てて仕切り板が配置され、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かってエッチング液を流動させることを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と金属層との密着性を向上させて、安価で高品質な積層板を提供することが可能な積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】本積層板の製造方法では、ポリイミド基板Ｓの表面に表面処理層（アルカリ処理層）３を形成するアルカリ処理工程（ステップ２）を行った後、表面処理層（アルカリ処理層）３に触媒を付与する触媒付与工程（ステップ４）を行う前に、ポリイミド基板Ｓの熱処理を行う熱処理工程（ステップ３）を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスでもって、樹脂基板と回路との密着性もよく、高周波アンテナとして使用したときに高周波帯域での伝送損失を抑制することができ、回路を形成する銅層が薄いことから精密なエッチングが可能となる、ホールを有する配線基板を得る。
【解決手段】配線基板の製造方法の製造方法は、表面荒さ（Ｒｚ）が５μｍ未満（好ましくは、１μｍ以下）の樹脂基板１にホール２を形成する工程と、樹脂基板１の表面をオゾン水によって改質処理を施す工程と、表面改質処理後の樹脂基板１に銅めっきをする工程と、形成した銅めっき層に対して所定のパターンにエッチング処理を施す工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセスの提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、ポリマーから形成される少なくとも１つの領域を含む基板表面を活性化するための溶液及びプロセスに関する。また、本発明によれば、この組成物は、Ａ）１以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と；Ｂ）少なくとも２つのグリシジル官能基及び少なくとも２つのイソシアネート官能基を含む各化合物から選択される１以上の有機化合物から形成される結合剤と；Ｃ）上記活性化剤及び上記結合剤を溶解可能な１以上の溶媒から形成される溶媒系とを含有する。用途：特に集積回路、とりわけ３次元集積回路、などの電子デバイスの製造。 （もっと読む）

【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１の粗化面に触媒２を付与し、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されておらず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分１１、１１に無電解銅めっき５を積層した後、マスク材４を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒２を除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気めっきにより銅合金めっき層が表面に形成された２枚の銅箔の間に、１枚以上のプリプレグを銅合金めっき層がプリプレグ側となるように配置し、減圧下で加熱及び加圧して銅箔をプリプレグに熱圧着する工程、銅箔を銅エッチング液で除去する工程、プリプレグ表面に無電解めっきによりに銅層を形成する工程によって、銅張積層板を製造する。 （もっと読む）

【課題】マスク等を用いることなく、基板の表面に撥液化領域と親液化領域を選択的に形成し、高精細なパターン膜を形成する。
【解決手段】透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、少なくとも前記基板の前記一方面側に撥液化処理を施す撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理後の絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面にめっきにより高い密着強度を有する導体層が形成可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】剥離強度を低下させず、電気めっき中の銅膜の変色や焼けによる不良を生じない積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層板１０を、ポリイミド基板２０上に形成された銅を含まない第１の中間層３０と、前記第１の中間層上に形成された第２の中間層４０と、前記第２の中間層上に形成された金属層６０と、を備える。ポリイミド基板２０と中間層との剥離強度を低下させず、金属層６０が電気めっき中に変色したり焼けたりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できない。
【解決手段】少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体と、前記配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３もしくはバイアホール２２とからなり、前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１５を複数個設けることで、加熱時やヒートサイクル条件において、スルーホール１３やバイアホール２２におけるクラック発生等を防止する、優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板１４を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性、機械的強度などに優れ、かつ既存の基板製造工程を用いながらも高い剥離強度を有してメッキ層との密着力に優れた印刷回路基板を製造できる、剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）

【課題】板状の基体を被覆材で部分的に被覆する際に、被覆材の射出圧力によって基体が変形することを防止する。
【解決手段】基体１の裏面１２であって、めっきによる導電性回路となる部分に、下金型６に設けた突起部６２、６２を当接させて、この基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１に被覆材４を射出する。被覆材４の射出圧力によって基体１が変形しないように、突起部６２、６２の中間にダミー導電性回路用の突起部６４の先端を当接させる。さらに基体１の左右の端部を、下金型６の内周壁に設けた段付部６５で拘束して、この端部の変形を防止する。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）