【課題】 シランカップリング剤の残存及び除去不足を排除して、シランカップリング剤を用いた各種基板へのめっき不具合を解消する。
【解決手段】 水と有機溶剤の混合溶液に浸漬して、シランカップリング剤を分解、除去した後めっきする。シランカップリング剤は、加水分解し易い性質を持ち、且つ加水分解すると溶解しやすくなるので、水で分解させ、有機溶剤に溶解させることとした。これによって、どのようなシランカップリング剤でも除去可能となる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】基板の変形および金属薄膜の亀裂を生じさせることなく、金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、十分な厚みの金属薄膜を有するポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理してイミド環が開環されたポリイミド改質層を形成する改質工程；前記ポリイミド基板を金属イオン含有溶液で処理して、該金属イオンを前記改質層に吸着させる金属イオン吸着工程；前記改質層にマスクパターンを形成し、該改質層を選択的に露出させるマスクパターン形成工程；および前記ポリイミド基板を還元浴で還元処理することにより、前記改質層に吸着した金属イオンを還元して、前記改質層の露出領域に金属薄膜を析出させる金属イオン還元工程；を含むことを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁基材と、絶縁基材内に配線パターンの本体部が埋設されると共に少なくとも上端部が該絶縁基板の表面に露出するように形成された配線パターンとからなる配線基板であり、該配線パターンの上端部断面幅が、埋設されている該配線パターンの下端部断面幅よりも小さく、かつ該配線パターンの上端部を形成する金属が、配線パターンの本体部を形成する金属よりも貴であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、絶縁層と配線パターンとの密着性が非常に高い配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できるポリイミド樹脂層の表面処理方法及び金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に芳香族アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して芳香族アミノ化合物含有層を形成する工程と、c)芳香族アミノ化合物含有層をイミド化処理して改質イミド化層を形成する工程により、ポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成し、d)この改質層に金属箔を熱圧着することにより金属張積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドを用いたデバイスパターン形成方法において、製造工程および製造コストを抑えつつ、基板上に均一な膜厚のデバイスパターンを形成可能にする。
【解決手段】液体吐出ヘッドと基板とを相対的に移動させつつ基板上に、液体吐出ヘッドから液体を吐出させてデバイスパターンＰＴ１２を形成する。このデバイスパターンＰＴ１２の形成は、予め設定した一定の幅および長さを有する基本パターンＰＴを形成すると共に、基本パターンＰＴの少なくとも一部に連結されるように突出パターンＰＴ１３を形成することにより行う。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

第１表面６を有する第１部品５と、第２表面９を有する第２部品８と、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間の接続層７と、を備えるデバイスであって、前記接続層７は、電気絶縁性接着剤を含み、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間には、電気伝導性コンタクトがある。 （もっと読む）

【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属膜とポリイミドとの密着性が良好なポリイミド配線板の製造方法、および微細ピッチ配線の形成が可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムに改質層を形成する改質工程；改質層に金属イオンを吸着させる吸着工程；および吸着した金属イオンをプラズマ処理または電子ビーム照射処理により還元させる還元工程；を含んでなるポリイミド配線板の製造方法。前記改質工程前記吸着工程；吸着した金属イオンを還元させる還元工程；改質層上に形成された金属膜にフォトレジスト材料を適用した後、フォトリソグラフィを実施して、金属膜を選択的に露出させるフォト工程；金属膜を給電膜として用いて電解めっきを行い、前記金属膜の露出部に導体層を析出させる電解めっき工程；フォトレジストを除去して金属膜を露出させるレジスト除去工程；および導体層をマスクとして用い、レジスト除去工程で露出した金属膜をエッチング除去するエッチング工程；を含むポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線板を製造するために用いる積層板を提供する。
【解決手段】ガラスクロスに樹脂を含浸し、樹脂を含浸したガラスクロスを必要な厚み分だけ重ねて積層体を成形し、積層体の一方又は両方の表面上に、回路となる表面粗さを有する銅はくを、表面粗さを有する面を積層体の表面に向けて重ねて一緒に加圧、加熱して積層板を成形し、積層板の銅はくを化学的に除去し、この積層板にデスミア処理、無電解銅めっきを施して配線板を製造するのに用いられる積層板であり、ガラスクロスに含浸する樹脂が、第２及び第３炭素原子の少なくともいずれかを主骨格に含まないエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドのいずれかを必須成分として含み、更にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機フィラーを含有する樹脂組成物であり、デスミア処理後の積層板表面粗さが算術平均粗さで０．１〜１．５μm、十点平均粗さが１〜６μmである積層板。 （もっと読む）

【課題】 ブラインドビアホールのカバーフィルムの打ち抜きカスを簡便に除去する。
【解決手段】 絶縁性基材（有機絶縁テープ１）の一方の面に接着剤層２ａを介して銅箔３ａが積層されると共に、他方の面に接着剤層２ｂを介して保護用のカバーフィルム４が積層された片面銅箔付きテープ１６に、打ち抜き加工によりスルーホール５を形成する工程と、前記接着剤層２ｂから前記カバーフィルム４を剥離すると共に剥離したカバーフィルム４の代わりに銅箔３ｂを積層して前記スルーホール５をブラインドビアホール１１とする工程と、前記ブラインドビアホール１１の口径より径大なビーム径のレーザビーム８を照射して、ブラインドビアホール１１を底より入口が広いすり鉢状に成形する工程と、前記ブラインドビアホール１１の内壁面に導電性皮膜液および導電性めっき液による導通化処理層１０を被着する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】所定の高分子化合物を含むことにより、感度、保存安定性、及び無電解金めっき耐性に優れ、かつタック性が良好で感光層を傷付けることなく、高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及びアルカリ不溶性の熱架橋剤を含む感光性組成物を含み、前記バインダーが、側鎖に、炭素原子数７〜２０の置換基を有していてもよい鎖状及び環状のいずれかの炭化水素基、並びにエチレン性不飽和結合を有する高分子化合物を含むことを特徴とする感光性組成物等である。前記高分子化合物が側鎖にカルボキシル基を有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電特性が良好で、信頼性の高い高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板１０上に所定のパターンの触媒層３２を形成する工程と、（ｂ）前記基板を第１の金属を含む第１の無電解めっき液に浸漬することにより、前記触媒層上に当該第１の金属を析出させて第１の金属層３４を設ける工程と、（ｃ）前記基板を第２の金属を含む第２の無電解めっき液に浸漬することにより、前記第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、前記第１の金属のイオン化傾向は、前記第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）