【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１、第１の導体層２ａ，２ｂ，２ｃ、脂環式オレフィン重合体を含有する第２の絶縁層３、及び、第２の導体層４ａ，４ｂ，４ｃ、がこの順に積層され、第１と第２の導体層を電気的に接続するビアホール５を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第２の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第２の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層４と、前記絶縁樹脂層４の表面に形成された配線５とを有する配線板２０の製造方法であって、（ａ）支持体９及び絶縁樹脂層４を有する積層体を形成する積層体形成工程と、（ｂ）前記積層体に穴を設ける穴形成工程と、（ｃ）前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、（ｄ）前記積層体の前記支持体９側から前記絶縁樹脂層４に紫外線を照射する紫外線照射工程と、（ｅ）前記積層体から前記支持体９を除去する支持体除去工程と、（ｆ）前記絶縁樹脂層４のうち前記支持体９が除去された面上に前記配線５を形成する配線形成工程と、をこの順に行う配線板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂１０の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂１０の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属部分上に形成された硬化膜の除去を達成することにより、金属部分と樹脂部分との高い密着性を確保しながらも、金属露出部分が形成されて電気的導通を容易にとることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の製造方法は、導電部における少なくとも一部の金属部分の表面にシランカップリング剤が硬化されてなる硬化膜が形成された回路基板の製造方法において、前記硬化膜の一部に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線により照射された被照射部分を除去する被照射部分除去工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減すると共に、熱可塑性液晶ポリマーと金属箔回路との密着性が高い、高周波回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題は、表面に凹凸を有する金属箔であって、表面粗度（Rz）が１〜５μｍの範囲内にあり、かつ表面粗度（Rz）と表面の凹凸間の間隔（Sm）との比（Rz/Sm）が、１．５〜３．５の範囲内にある表面を有する金属箔（好ましくは、銅箔）に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを積層した積層体からなる高周波回路基板により解決される。 （もっと読む）

【課題】 経済性の高い湿式法により、ポリイミド上に金属導体層を積層した２層ＦＣＣＬを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 アルカリ改質処理、触媒付与処理および無電解めっきよりなるポリイミドの金属化方法において、アルカリ改質処理の前、アルカリ改質処理と触媒付与処理の間、触媒付与処理と無電解めっきの間のいずれかの段階において、被処理ポリイミドを酸性フッ化物溶液で処理することを特徴とする金属皮膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】アンモニアガス等の劇物を処理する為の複雑な装置を必要とすることなく、たとえ基板表面に形成した下地金属膜の表面に自然酸化膜が形成されていても、液体中に溶解させた金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を下地金属膜の表面に十分な密着力をもって形成できるようにする。
【解決手段】表面に下地金属膜を形成した基板を用意し、金属錯体と還元性物質とを溶媒に溶解させた液体中に前記基板を浸漬させながら、前記下地金属膜を陰極、別の金属を陽極とした電気めっきを行って、前記金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を前記下地金属膜の表面に形成する。 （もっと読む）

基材表面に導電パターンを形成するための方法は、前記基材表面の表面エネルギーを調節するステップと、前記基材表面に触媒添加液を付着させるステップと、該付着した触媒添加液からシード層を形成するステップと、該シード層をメッキすることにより前記導電パターンを形成するステップとを含む。ある実施形態では、三次元構造が基材上に置かれて導電パターンの大きさ及び形状を区切る。他の実施形態では、基材のうち導電性材料を望まない（すなわち反転パターン）領域に導電性液体が吸着しないように、その領域の表面エネルギーが変更（例えば低減）される。
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【課題】高密度で微細なパターンの断線を低温プロセスによって修正可能な回路基板の欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された配線３の断線箇所Ｄを含む基板１の露出面領域に、光照射によって濡れ性が変化する物質を用いた濡れ性調整層５を成膜する。次の第２工程では、濡れ性調整層５における断線個所Ｄに対応する部分、またはそれ以外の部分に光を照射する。これにより濡れ性調整層５における断線個所に対応する部分の電極形成液に対する濡れ性を、それ以外の部分よりも高くする。その後断線個所Ｄに対応する濡れ性調整層５部分上に電極形成液を供給して乾燥させる。これにより、断線個所Ｄに電極形成液を乾燥させた修正電極パターン７を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理された後でもポリイミド樹脂基材と導体層との密着性の低下が少なく、微細配線の加工に適した積層体の製造方法及び回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層体の製造方法は、ａ）ポリイミド樹脂層の表面をアルカリ水溶液で処理してポリイミド改質層を、１ｎｍ〜７００ｎｍの厚みの範囲で形成する工程、ｂ）ポリイミド改質層に、アミノ基を有するシランカップリング剤を含む極性溶媒の溶液を含浸させる工程、ｃ）ポリイミド改質層中に含まれる未反応のカルボキシル基に、パラジウムイオン含有溶液を接触させてカルボキシル基のパラジウム塩を生成させる工程、ｄ）パラジウム塩を還元して、ポリイミド改質層の表層部に金属パラジウムを析出させる工程、ｅ）パラジウムを触媒として、無電解めっきによりめっき金属を析出させる工程、ｆ）ポリイミド改質層におけるカルボキシル基を熱処理によってイミド環に閉環する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、ノニオン系界面活性剤、及び水を含有し、さらに二フッ化水素アンモニウム５〜２００ｇ／Ｌを含有する。 （もっと読む）

【課題】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、所定の塗布液厚で金属ナノ粒子分散液を塗布し、該塗布液層の表面から、所定の波長のレーザ光を垂直照射し、金属ナノ粒子分散液と接する撥液剤被覆層のレーザ露光領域を選択的に除去し、引き続き、塗布液層に所定の波長のレーザ光を照射し、基板と塗布液層との界面の温度を上昇させ、該基板表面に高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度の高いガラスセラミックス焼結体からなる絶縁基体を備えた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルカリ金属原子を含むガラスを有するガラスセラミック焼結体からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された金、銀および銅のうちの少なくともいずれか１種を主成分とする配線導体２とを備えた配線基板であって、絶縁基体１の表面および表面近傍領域には、前記アルカリ金属原子と置換された、前記アルカリ金属原子のイオン半径の０．８倍以上１．２倍未満のイオン半径を有するアルカリ土類金属原子が存在していることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法により導体パターンを形成する際、印刷および乾燥工程において、吐出されたインクが基板上で広がることを抑制し、所望のパターンを形成する。
【解決手段】 ヘッド本体２７よりインクが吐出されるのに先立ち、基板温度検知手段９により基板２５の温度を測定する。基板２５の温度が、インクの温度より低い温度設定範囲内になるように、コントローラ１２によりペルチェ素子群２３を動作させて、基板２５の温度を調節する。基板２５の温度がこの温度設定範囲内に維持された状態で、インクを吐出し、その後、乾燥槽内に搬入された基板２５の温度を、基板２５に着弾したインクが適切な粘度に保持されるように調節した状態で、槽内を減圧させて、基板２５の乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】ブレイク溝内にメッキが析出することを防止できる多数個取り基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタライズ層１５の上に、硫酸ニッケルとＤＭＡＢジメチルアミンボランを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｂ合金層１９を厚さ１．２μｍ被着形成した。次に、Ｎｉ−Ｂ合金層１９の表面に対して、酸性の脱脂液を使用して脱脂を行った。詳しくは、焼成基板４７を、酸性の脱脂液に漬けて、酸性脱脂を行った。次いで、このＮｉ−Ｂ合金層１９の上に、硫酸ニッケルと次亜リン酸ナトリウムを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｐ合金層２１を厚さ３．０μｍ被着形成した。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の表面平滑性を維持しつつ、めっき被膜の密着強度が高くかつ均一化され、しかもオゾン処理時間を短時間とする。
【解決手段】樹脂基板を活性化速度の大きい第１のオゾン溶液で処理した後に、第１のオゾン溶液より活性化速度の小さい第２のオゾン溶液で処理する。
第１のオゾン溶液は樹脂基板を浸食し易いため、表面に有機物汚れが付着していても改質層を容易に形成する。その後に第２のオゾン溶液で処理することで、凹凸が平均化され表面平滑性が向上するとともに局所的な浸食のばらつきが平均化される。 （もっと読む）