【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂１０の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂１０の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】 無接着剤フレキシブルラミネートの密着力の指標である初期密着力を低下させることなく加熱エージング後（１５０°Ｃ、大気中に１６８時間放置された後）の密着力を高めることを課題とする。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの両面又は片面に無電解ニッケルめっき層を形成し、その表層に無電解銅めっき又は電気銅めっきにより導電性皮膜を形成する金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法において、上記無電解ニッケルめっきに先立って、ポリイミド樹脂基板に紫外線を照射した後、酸性溶液に浸漬する処理、触媒付与処理を施し、その後、無電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、２つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、２つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、２つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、２つの基材２の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜３を形成する工程（第１の工程）と、プラズマ重合膜３の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜３に導電性を発現させる工程（第２の工程）と、活性化させた表面同士を密着させるように、２つの基材２同士を貼り合わせ、接合体１を得る工程（第３の工程）と、この接合体１を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜３は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合であっても、めっき被膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】オゾン溶液による浸食され易さの程度が異なる複数種の樹脂の混合物及び分子内にオゾン溶液による浸食され易さの程度が異なる複数種の成分を有する樹脂の少なくとも一方からなる樹脂基板をオゾン水で処理して改質層を形成し、改質層に触媒金属を吸着させて樹脂−金属コンポジット層を形成し、それにめっき処理を行う。
オゾン溶液に浸食され易い成分がオゾン溶液中に溶出し、浸食されにくい成分との間にナノ(nm)レベルの細孔あるいは隙間が生じる。そこにめっきが析出することで、アンカー効果によって密着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルク金属並の低い体積抵抗率を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れた積層体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 加熱処理によって弾性率が変化するイミド結合および／またはアミド結合を有する絶縁性樹脂層および／または絶縁性樹脂前駆体層を形成する工程（１）と、前記絶縁性樹脂層の上に加熱処理によって互いに融着する金属薄膜前駆体粒子を含有する分散体または溶液を塗布する工程（２）と、前記塗布膜を乾燥する工程（３）と、前記乾燥膜を酸化剤を含む雰囲気中で加熱処理することによって、絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を有する金属薄膜を形成する工程（４）、とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、アルミニウム基板の表面に、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施す。その後、そのアルミニウム基板表面にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属層−基板間の密着強度が高く、微細回路パターン間の絶縁性が確実にとれるようなメタライズド窒化アルミニウム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板を、酸素分圧が１０^−４気圧以下である雰囲気中で、好ましくは１１５０〜１５００℃で５時間以上加熱して酸化することにより表面から３〜１５μｍ程度の厚さの酸化アルミニウム層を形成する。得られた表面酸化された窒化アルミニウム基板上に金属膜を形成し、この金属膜の一部をイオンミリングやレーザー加工等により除去して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、酸化層の応力低減と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜３を形成するメタライズ処理工程（Ｓ３）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面のうち、導電性薄膜３における回路部３ａおよび回路部３ａ近傍に対応する領域のみを酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）を備える。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】高精細な電極が正確且つ簡便に配線される配線基板の製造方法、およびその配線基板製造方法に用いられるマスクを提供すること。
【解決手段】エッチングガス２６が付与される間、磁性体で構成される閉塞部２４は磁力により撥水層１８側へ強く引きつけられ、撥水層１８と閉塞部１９とが強く密着する。よって、撥水層１８と閉塞部２４との間へのエッチングガス２６の回り込みが抑制され、閉塞部２４に密着する撥水層１８の分解が確実に抑制される。一方で、撥水層１８に対して離隔して配置される網状支持体２２は非磁性体で構成されるので、網状支持体２２は磁力の影響を受けず、撥水層１８側に垂れることが抑制される。そして、塗布される電極材料２８は親水性であるので、撥水層１８が残存した領域には滲まない。よって、高精細な電極であっても、正確且つ簡便に配線することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層上に密着強度の優れた金属配線層を有する回路基板を提供する。
【解決手段】ベース樹脂中に樹脂フィラーを含有した絶縁樹脂層の表面を、ＵＶオゾン照射処理または酸素プラズマ照射処理を施して一部樹脂フィラーを露出させると共にヒドロキシル基などの官能基を生成し、これにシランカップリング剤を反応させ、次いでパラジウム触媒を用いて無電解金属（銅）めっき膜の形成、その上に、電気金属(銅）めっき膜を形成することで、密着強度の優れた金属配線層を有する回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】カールが著しく低減された、液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法を提供する。また、当該製造方法にて得られる、フレキシブルプリント配線板用途として好適な液晶ポリエステル積層フィルムを提供する。
【解決手段】［１］芳香族液晶ポリエステルからなる樹脂層と金属箔とを備えた積層フィルムの製造方法において、積層フィルムの金属箔側が内側となるようにロールに巻き取り、積層フィルムをロール状に巻き取った状態で加熱処理することを特徴とする液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法。
［２］積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、２００〜３５０℃の温度で加熱処理する、［１］の製造方法。
［３］［１］または［２］記載の製造方法で得られる、液晶ポリエステル積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。
【解決手段】Ｓｉ基材１上にＡｕメッキ層２を形成するＡｕメッキ方法であって、Ｓｉ基材１上に、Ｃ、Ｓ及びＡｕを含み半導電性を有するＣ−Ｓ−Ａｕ膜よりなる下地層３を形成する下地層形成工程と、電気メッキによるＡｕメッキを施して下地層３上にＡｕメッキ層２を形成するＡｕメッキ工程とを備えている。Ｓｉ基材１の表面に下地層３を形成してから、レジスト膜を部分的に形成して、レジスト膜以外の部分に下地層３のＣ−Ｓ−Ａｕ膜が表出したＣ−Ｓ−Ａｕ膜表出部を所定パターンで形成し、レジストの加工パターンをマスクとして、Ｃ−Ｓ−Ａｕ膜表出部上にＡｕメッキ層２を形成すれば、ナノメータレベルの連続したＡｕメッキ細線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトランジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトランジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、オゾンを効率良く分解すると共に、ワーク上に確実に酸素分子及び酸素原子を供給することのできる表面処理装置を提供する。
【解決手段】 この発明は、プロセスチャンバー内に配されたワークの表面処理を行う表面処理部を具備する表面処理装置において、前記表面処理部は、前記ワークに対して垂直に延出し、オゾンが通過するオゾン通過通路を画成するハウジングと、前記ハウジングの一方であって前記ワークと対峙する位置に開口し、前記オゾン通過通路の一方と連通する吹出口と、前記ハウジングの他方であって前記オゾン通過通路の他方と連通するオゾン流入口と、前記ハウジング内のオゾン通過通路に沿って複数配される紫外線放射ランプとを少なくとも具備する。 （もっと読む）

本発明は、最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さＲａを０．０５μｍ以上０．２μｍ未満かつ表面十点平均粗さＲｚｊｉｓを０．３μｍ以上４μｍ未満になるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により得られる多層プリント配線板を提供する。本発明により、大型基板でもパターン密着性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）