【課題】低価格化及び高密度配線化を妨げることなく、電解メッキ処理後、電解メッキ用配線を高周波配線に対して適切に分離することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント基板の製造方法は、基板１２の表面に端子電極１８を、基板１２の表面又は内層に信号伝送用配線３０を、信号伝送用配線３０に対して基板１２の裏面側の内層に電解メッキ用配線２２を、それぞれ形成する配線形成工程と、端子電極１８に対して信号伝送用配線３０及び電解メッキ用配線２２を接続するように貫通ビア２８ｂを形成するビア形成工程と、電解メッキ用配線２２に電流を供給することによって端子電極１８に電解メッキ処理を施すメッキ工程と、基板１２の裏面側から電解メッキ用配線２２層を超えて信号伝送用配線３０層の手前まで、貫通ビア２８ｂを除去する除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】真空下での成膜工程やフォトリソグラフィー法を用いることなく、微細な導電膜パターンを高精度に形成することができる導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０Ａの導体パターン１１にメッキリード２１Ａを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターン１１に接続されたメッキリード２１Ａを、基板に切断孔１３を穿設することにより経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、前記メッキリード２１Ａを、導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状の経路で形成した。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、メッキ用リード部４を断線する断線孔１３を設け、回路パターン部３を回避し、且つ、断線孔１３を囲む位置に切り込み１４を設け、切り込み１４で囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを補強板７の配置側に折り曲げ、断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置することによって断線孔１３を封止した。 （もっと読む）

【課題】メッキリードの除去を容易に行えるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板（１）の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランド（２）で回路上導通のない個所を、フレキシブル基板（１）上に重ね合わせたマスク（１０）に形成されたメッキリード（１２）により導通させ、次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスク（１０）を取り外してメッキリード（１２）もフレキシブル基板（１）上から除去するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、絶縁ベース層２とメッキ用リード部４を貫通し、メッキ用リード部４を断線する断線孔１４を設け、絶縁ベース層２の他面で、且つ、断線孔１４の箇所を含む範囲に接着剤６を塗布し、接着剤６を塗布した面に補強板７を配置し、補強板７を絶縁ベース層２に加圧および加熱処理し、この加圧および加熱処理過程で接着剤６を絶縁孔１４内に染み出させ、この染み出した接着剤６によって断線孔１４を封止する。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板領域の表面に歩留まりよく２色メッキを施すことができる多数個取り配線基板とその電解処理方法を提供する。
【解決手段】複数の配線基板領域２が配列形成された多数個取り配線基板１の内部には端子部４ａ，４ｂを端部に有する配線３ａ，３ｂが形成されており、配線３ａ，３ｂは配線基板領域２内の導体層やビアとともに配線基板領域２に電解処理用の電圧を印加するための電流路を形成し、配線３ａは一部が多数個取り配線基板１の表面に露出して電流路切断部５を形成している。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静電気電気耐性が弱い端子を静電気から保護するとともに、腐食ガス等の外部からの影響にも耐性の強い電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用の基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ｗの表面に複数のパッド１１、１２、１３、１４が設けられ、該複数のパッドが電解メッキ線２０により通電されて電解メッキされることにより端子３１、３２、３３、３４を形成する電池保護モジュール７０であって、
前記複数の端子３１、３２、３３、３４のうち、少なくとも１つの端子３３は、前記電解メッキ後に、前記電解メッキ線２０との接続５０、５１、５３、５４が前記基板内で穴４０により切断されて絶縁されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜３の表面領域における導体回路５に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層４を形成する。これにより、導体回路５の密着力を向上させることができる。また、接着層４の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】二つの面に配線厚さ制御レベルを異にする配線層を有する配線基板を効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の両面の絶縁層３上にめっき用給電層を形成してその上にレジスト膜５を均一厚で積層し、各レジスト膜５をパターニングして開口部にめっき用給電層を露出させ、電解めっきによる配線材料の析出により、露出した一方の給電層上にはレジスト膜５の厚さを超える配線層６ａを、他方の給電層上にはレジスト膜５の厚さより低い配線層６ｂを形成し、一方の給電層上の配線層６ａの一部をレジスト膜５と同じ厚さまで除去して配線層６ａをレジスト膜５と同じ厚さにし、両面のレジスト膜５及びその下のめっき給電層を除去することにより、配線層６ａ、６ｂを作製する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備える配線基板において、電極配線２は、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含み、金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装可能な領域を確保しつつ、容易かつ確実に一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させる。
【解決手段】可撓性を有する基体２上に、所定の形状にパターニングして形成された第１めっき配線３Ａと、第１めっき配線３Ａに電流を流すことにより第１めっき配線３Ａに積層された第２めっき配線３Ｂとからなるめっき配線３を形成し、めっき配線３の一部分を被覆層１２により被覆するとともに、めっき配線の他の部分を被覆層１２に被覆させずに露出させ、基体２のうち露出されためっき配線３が形成されている部分を折曲し、該めっき配線３の所定の部分に負荷を加えることにより、該めっき配線３を切断して、一部の前記めっき配線３を他の前記めっき配線から独立して形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁特性を向上させたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム３上に導電パターン５を形成し、導電パターン５を覆うようにベースフィルム３にカバーフィルム９を積層する。カバーフィルム９の一部分で導電パターン５の切断面５ａを覆う。 （もっと読む）

【課題】特に部品追加やパターン追加などを伴わず、簡単に、プリント配線基板に実装されている電子部品の製造過程における静電気破損を低減させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明によるプリント配線基板は、プリント基板個片の外周域に切り欠き部１−１が形成され、個片同士を接続するための接続リードの個片端部（例えば、図中２−１）が、切り欠き部１−１に含まれるように配置される。すなわち、予め切り欠き部を形成するための領域（例えば、図中１−２）を設けておき、個片同士を接続するための接続リードは、その領域を跨ぐように形成される。なお、切り欠き部１−１は、接続リードの個片端部の数に応じて複数形成されてもよい。または、複数の接続リードの個片端部が１つの切り欠き部に含まれるように配線してもよい。なお、切り欠き部は、外周域の角以外や円弧形状以外の形状で形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ライン５〜１２と、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターン２４と、アイランド型の導体ライン６，７，１０，１１から延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａとを有する。ＦＰＣ外周部に、ＦＰＣの端面ラインよりも内側に後退する凹部２５を設け、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端が該凹部２５に位置する。 （もっと読む）

【課題】部品管理性とメンテナンス性を従来よりも改善することが出来るフレキシブル基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板モジュール２においては、フレキシブルプリント基板４を構成するシート41の表面に、メッキ層８によって覆われた一対の端子片71、72と、メッキ処理時に両端子片71、72に電圧を印加するためのメッキリードパターン６とが形成されると共に、両端子片71、72を互いに電気的に絶縁するためのメッキリード分断孔43が、メッキリードパターン６及びフレキシブルプリント基板４を貫通して複数箇所に穿設され、前記シート41の裏面には、全てのメッキリード分断孔43の開口部を塞いで、電気絶縁性樹脂からなる絶縁シート３が貼着され、シャーシ１とは別体にモジュール化されている。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜層を用いてインプリンティングモールドと樹脂層間の離型性を付与しながら、めっきによる導電層の形成に有利な基板の製造方法及びこの方法により製造された基板を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）樹脂層の上部に金属薄膜層を積層する段階と、（ｂ）上記樹脂層と上記金属薄膜層を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｏｌｄ）で加圧する段階と、（ｃ）上記樹脂層を構成する樹脂を硬化させる段階と、（ｄ）上記樹脂層及び上記金属薄膜層から上記インプリンティングモールドを除去する段階と、を含むインプリンティングによる基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）