【課題】電解めっき法を用いた配線の形成方法に関し、微細な配線の厚さを厚く形成することを可能にすると共に、配線の生産性を向上することのできる配線の形成方法を提供する。
【解決手段】第１のシード層１４の形成位置に対応する絶縁層１２を露出するように、配線形成領域Ａに対応する絶縁層１２上にリフトオフ用レジスト膜１９を形成し、その後、金属膜２１を形成する。次いで、リフトオフ用レジスト膜１９を除去して、第１及び第２のシード層１４，２２を形成する。その後、電解めっき法により、第１のシード層１４上に導電金属１５を析出成長させ、その後、第２のシード層２２を除去することで、第１のシード層１４及び導電金属１５よりなる配線１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装が可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板４０７の表面に、電気めっき膜により被覆された導体パターン４０１を設けてなるプリント配線板４０３の製造方法。この製造方法は、絶縁基板４０７の表面に導体パターン４０１を形成するとともに、導体パターン４０１と電気的に接続するめっきリードを形成する工程と、めっきリードを通じて導体パターン４０１に電流を流して、導体パターン４０１の表面を電気めっき膜により被覆する工程と、めっきリードにレーザー光を照射して、めっきリードを溶断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子（ＬＥＤ）の小型化、高精細化の要求からワイヤボンデング接続用の金めっき端子部と反射領域に配置する銀めっきとを、狭い領域内に配置することは、めっきレジストによるマスキング法では困難であり、さらに、反射領域の銀めっきがプリント配線板の回路導体として電気的に接続されるとシルバーマイグレーション現象が生じ、絶縁劣化や品質信頼性が低下するという問題があった。
【解決手段】 上記の課題を解決するために、本発明は光を反射させる銀白色系の金属めっきからなる反射領域の周囲に近接する金めっき端子部を備えたプリント配線板であって、前記反射領域の銀白色系の金属めっきは金めっきの表面に形成されているプリント配線板と発光装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】表面粗度の変化なしに資材界面密着力を向上させることができて高信頼性で微細回路を実現することができるうえ、フッ素系樹脂層の形成により低誘電率と低損失係数を得ることができる、プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用樹脂基板を提供する段階と、前記樹脂基板の少なくとも一面にフッ素系樹脂をコートする段階と、前記フッ素系樹脂がコートされた基板に層間電気的導通のための少なくとも一つのビアホールを形成する段階と、前記ビアホールが形成された基板の表面をイオンビームを用いて表面処理する段階と、前記表面処理された基板上に真空蒸着法を用いて銅シード層を形成する段階と、前記銅シード層が形成された基板に銅パターンメッキを施す段階と、前記銅パターンメッキ層が形成されていない部位の銅シード層を除去する段階とを含む、プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０と、導電膜２０上に形成された複数のリード３０と、を有する基板１００を用意する工程と、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する工程と、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成する工程と、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、リード３０にめっき処理を行う電解めっき処理工程と、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】カードエッジコネクタタイプのプリント配線板の接続端子を電解めっきにより形成するために信号配線等に接続した端子形成用配線が回路特性へ及ぼす影響を簡易に除去可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板１０の一端部に電解めっきにより複数の接続端子５０，６０，７０が形成されたカードエッジコネクタ型のプリント配線板であって、基板１０の表面に形成されて接続端子と電気的に接続された配線２０，３０，４０と、電解めっきによる接続端子形成時に配線と接続された状態で使用される端子形成用配線１００とを有し、配線２０，３０，４０と端子形成用配線１００とが加工穴Ｍｈにより電気的に分離されている。これにより、端子形成用配線が回路特性へ及ぼす影響を簡易に除去できる。 （もっと読む）

【課題】電解めっき用導電パターンの形成及び除去を容易に行なうことができ、配線基板の製造工程を簡略化し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の基板面に形成した導体パターン１２，１２・・の所定表面に、電解めっきによって所望の金属から成る金属膜２６を形成する際に、該導体パターン１２が形成された基板１０の一面側に電解めっき用導電パターン１６をインクジェット印刷法で形成した後、電解めっき用導電パターン１６を用いた電解めっきによって、電解めっき用導電パターン１６を含む導電パターン１２の所定表面に金属膜２６を形成し、次いで、金属膜２６が表面に形成された電解めっき用導電パターン１６を剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることが可能な多層配線板、及び第１の内層配線と第２の内層配線との短絡部を絶縁基板間に形成した場合であっても、短絡部を除去することが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザ３は、絶縁基板３１ａ〜３１ｃを貫通する孔３１ｇを有する多層基板３１と、めっき膜３６ａが形成された電極パッド３６と、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ａと絶縁基板３１ｂとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ａと、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ｂと絶縁基板３１ｃとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、内層配線４０ａと電気的に分離され、内層配線４０ａが電気的に接続された電極パッド３６とは異なる電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子２を備えた接栓端子付きのプリント基板１であって、接栓端子２を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線３のうち、信号線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ローラコータなどを使用して誘電体層を形成する場合においても、何ら不具合が発生することなく、基板上にキャパシタを形成できるキャパシタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に絶縁層１６を形成する工程と、絶縁層１６にインプリント法により凹部１６ｘ、１６ｙを形成する工程と、絶縁層１６の凹部１６ｘ，１６ｙに金属層を埋め込んで下部電極２０を得る工程と、下部電極２０上に感光性の誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に上部電極２４を形成する工程と、上部電極２４をマスクにして誘電体層を露光・現像して上部電極２４の下に誘電体層パターン２２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、前記剪断時に応力が集中する応力集中部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 電気メッキ処理が実行されて基板の上にトレースが形成された後で、メッキ・テールの全部又は一部を除去する単純で安価な方法を提供する。
【解決手段】 レーザを用いて、メッキ・テールのすべて若しくはいくつかの一部を切除するか、又は、メッキ・テールの全体を、すなわち、複数のメッキ・テールのすべて若しくは複数のメッキ・テールのいくつかのみを除去する。好ましくは、高速の入出力（Ｉ／Ｏ）に接続されるメッキ・テールのそれぞれを、レーザを用いて部分的に又は完全に除去する。要求されているトレースのメッキ・テールだけを除去することにより、基板とパッケージとの製造コストを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面に配線を設けてなる配線基板において、大電流用の配線を電気メッキによって容易且つ効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 基板１０の表面に配線１５、１６を設けてなる配線基板１００において、配線１５、１６の一部すなわち大電流が流れる大電流用ランド１５ａが、電気メッキにより形成されており、配線１５、１６におけるその他の部分である小電流用ランド１５ｂや下面ランド１６よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板として使用する補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）上に剥離可能な接着層を塗布し、接着層上にメッキ、積層またはスパッタリング金属薄膜を形成し、形成された金属薄膜をシード層としパターンメッキで高密度回路を形成する高密度基板の製造方法を提供する。
【解決手段】補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）の一側面に接着手段を付着し、接着手段上にシード層５０３を形成し、シード層５０３上に回路パターン５０４を形成し、回路パターン５０４上に絶縁層５０５を積層し、補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）を除去し、シード層５０３を除去する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムがウェットブラストや液体ホーニング等のウェット処理による粗面化工程や、フォトレジストのパターン化工程、金属層のめっき工程等のウェット処理工程で、吸湿または吸液して導体パターン等に乱れを生じない配線基板を提供する。
【解決手段】 熱膨張係数が５〜２０×１０^-6／℃、水蒸気透過率が１ｇ・２０μ／ｍ²・ｄａｙ以下、吸水率が０．１％以下、融点が２６０℃以上である樹脂フィルム１を、ウェットブラスト処理または液体ホーニング処理により粗面化し、その粗面化された面に直接めっき法で導体層２を形成し、導体層２の表面に金めっき層３を形成するとともに、樹脂フィルム１にバイアホール５を形成して露出した導体層２に金めっき層６を形成した配線基板およびその製造方法。 （もっと読む）