【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の第１挟装体と、厚さ０．２ｍｍ以上４．０ｍｍ以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の２枚のカーボン板からなる板状の第２挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することが
できない。
【解決手段】配線基板は、基板と、基板上に配置された半導体集積回路と、基板上に配置された樹脂部と、半導体集積回路上及び樹脂部上に配置された被覆部と、被覆部上に配置され、半導体集積回路を囲む領域に、半導体集積回路に外接するかそれより拡大した円形又は楕円形の少なくとも一部の形状を有する反り防止部とを有する。 （もっと読む）

【課題】内部導体パターンを精度よく形成することのできる多層構造の電子部品の製造装置及び製造方法を得る。
【解決手段】ステージ１０上に保持されたマザー基板１にマスクを掛け、マザー基板１上に設けた感光性ペーストを該マスクを介して露光する電子部品の製造装置。この製造装置は、吸引ポンプ１３を動作させることでマザー基板１を気密に保持する縁部を有する開口部１１を形成したステージ１０と、開口部１１に負圧又は正圧を作用させる内圧調整ポンプ１５と、ステージ１０に保持されたマザー基板１に対して開口部１１側から押上げ力を作用させる押上げ手段２０と、を備えている。開口部１１に負圧又は正圧を作用させること、及び、押上げ手段２０にてマザー基板１を押し上げることにより、マザー基板１の反りを矯正する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】トナー担持体とトナーが付着させられる記録紙との間に配置されたトナーが通過する穴を複数有する回路基板によって直接記録方式で画像を形成することのできる画像形成用回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口部が列状に設けられた絶縁性基材と、該絶縁性基材に前記各開口部に対応して設けられた個別背面電極と、前記絶縁性基材の他面に制御電極と共通バイアス印加用の共通電極が設けられた、画像形成用回路基板の製造方法において、前記絶縁性基材に個別背面電極、制御電極、及び共通バイアス印加用の共通電極を形成する工程と、複数の開口部を形成する工程と、前記個別背面電極、制御電極、及び共通電極が設けられた画像形成用回路基板の開口部周辺を熱強圧する工程を含むことを特徴とする画像形成用回路基板の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）

【課題】複合基板に基板の反り防止のための部分を設けることなく基板の反りを防ぐことができる複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）基板１２の一方主面１２ｓに、硬化するときに収縮する未硬化の被覆部材１６を配置して、基板１２の一方主面１２ｓが被覆部材１６で覆われた接合体１０を形成する第１の工程と、（ii）接合体１０の被覆部材１６側に配置された第１の治具部材４０と、接合体１０の基板１２側に配置された第２の治具部材３０との間に接合体１０を挟んだ状態で、接合体１０の被覆部材１６を硬化させる第２の工程とを備える。第２の治具部材３０は、第２の工程において第１の治具部材４０とともに接合体１０を挟んだときに基板１２の他方主面１２ｔの中心部に当接して基板１２を第１の治具部材４０側に付勢し、基板１２を反らせる突出部３４を有する。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】スティフナーなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボンディングステージ２に形成される複数の吸引口３は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに９箇所の吸引口３が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Ｆの搬送方向Ａに垂直な方向において、吸引口群３ａ〜吸引口群３ｃの３列構成にグループ化されている。また、各吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれ連通口４ａ〜４ｃを介して、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させる吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。そして、フレーム基板Ｆがボンディングステージ２に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に実装部品をリフローはんだ付けした後、リフロー直後の基板の残留熱により熱変形が発生し、後工程の基板切断装置において切断加工部分の周辺を押圧する際、はんだ接合部周辺にクラックを生じるという問題があった。
【解決手段】 リフロー後のプリント配線基板を基板切断装置に搬送する基板搬送部と、上記基板搬送部によるプリント配線基板の搬入を検出するセンサと、上記センサによるプリント配線基板の搬入検出に応じて、上記プリント配線基板に複数箇所からエアを吹き付けるエアーブロアを備えることにより、基板切断前の基板の熱変形を短時間で緩和する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目詰まりを低減することが可能な研磨方法と半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の無機粒子８を含む樹脂材料７で構成された樹脂層９を基体６上に形成する工程と、砥粒３と結合材２との混練体により、樹脂層９を研磨する工程とを有し、無機粒子８として、樹脂材料７よりも硬度が高く、かつ砥粒３よりも硬度が低い粒子を使用する研磨方法による。 （もっと読む）

【課題】新規な構成にて、片面に部品をリフローはんだ付実装したプリント基板における反りを確実に矯正することができるプリント基板の反り矯正方法を提供する。
【解決手段】片面に部品５１をリフローはんだ付実装したプリント基板５０を、吸引機能を備え、且つ上面１１が平坦な加熱ブロック１０に、部品実装面が上面となる状態で載せてプリント基板５０の樹脂のガラス転移点温度を超える温度まで加熱する。加熱を継続した状態で、プリント基板５０の部品実装面を、耐熱性を有する空気漏れ防止用柔軟材２０で覆い、プリント基板５０の下面より吸引することによりプリント基板５０を平坦化して保持する。加熱を停止してガラス転移点温度を下回るまで温度が下がったところで、プリント基板５０の下面からの吸引を解除する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を押圧することなく搬送キャリアの平坦な載置面に沿わせた状態で保持可能なプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１０の実装面１０ａの反対側の裏面１０ｃに反り矯正用金属パターン１８を形成する。反り矯正用金属パターン１８を用いて、プリント基板１０を搬送キャリア坦な載置面１０ａに密着するように、熱溶融接合材によりプリント基板１０を搬送キャリアに接合してプリント基板１０の反りを矯正する。搬送キャリアに接合されたプリント基板１０に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】端部からの樹脂の流出を抑制して板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造する。加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いものであり、加熱・加圧成形の際に、プリプレグ１の端部の樹脂が流出することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント配線基板反り防止装置は、自動半田装置を出る直前と出た後の次工程装置までの間反りが防止できないという問題があった。
【解決手段】 プリント配線基板の反り防止装置において自動半田付装置内に挿入する部分と、駆動しない薄型ローラを直線的に配列した機構と、ローラの高さを調整する機構と、ローラ列の両端ローラの高さ位置を調整できる機構と、ローラ保持部に開口部を備えた。
これにより、自動半田装置を出る直前から次工程の装置へ搬送される間、プリント配線基板の反りを防止できる。 （もっと読む）

【課題】カールが著しく低減された、液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法を提供する。また、当該製造方法にて得られる、フレキシブルプリント配線板用途として好適な液晶ポリエステル積層フィルムを提供する。
【解決手段】［１］芳香族液晶ポリエステルからなる樹脂層と金属箔とを備えた積層フィルムの製造方法において、積層フィルムの金属箔側が内側となるようにロールに巻き取り、積層フィルムをロール状に巻き取った状態で加熱処理することを特徴とする液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法。
［２］積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、２００〜３５０℃の温度で加熱処理する、［１］の製造方法。
［３］［１］または［２］記載の製造方法で得られる、液晶ポリエステル積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に破壊を発生させることなく、必要な部位の銅板厚さを厚くして半導体素子からの発熱を速やかに放熱することができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方の主面に半導体素子を搭載するためのマウント用銅板１３を有する回路銅板１２と、他方の主面に半導体素子からの発熱を放熱するためのベタ銅板１４が接合されて有するパワーモジュール用基板１０において、マウント用銅板１３上にこれより外形の大きさが小さい第１の追加重ね銅板１５、ベタ銅板１４上にこれより外形の大きさが小さい第２の追加重ね銅板１６が接合され、しかも、第１の追加重ね銅板１５の外周囲とマウント用銅板１３との間、及び第２の追加重ね銅板１６の外周囲とベタ銅板１４との間のそれぞれに階段１７、１７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】配線板に歪みがあっても電子部品を接続信頼性の高い状態で表面実装できる多層配線板を提供する。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁基材１１，２１，３１，４１と、最も外側に配置された一方の絶縁基材１１の外面に設けられた複数のベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、この複数のベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃにシード層５１を介して積層され、それぞれの表面高さが同じ位置になるよう高さが設定された複数の高さ調整用電極部５２ａ，５２ｂ，５２ｃとを備え、ベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃとシード層５１と高さ調整用電極部５２ａ，５２ｂ，５２ｃによって電極部５０が構成された。 （もっと読む）

本発明は、フラット基板内部に組み込まれた、またはフラット基板表面に付設された電気導体構造、および/または技術的にコーティングされた表面を備えるフラット基板に関する。本発明は、少なくとも1つのセンサがフラット基板に組み込まれ、またはフラット基板の表面に付設され、このセンサが、フラット基板内部に生じる変形に応じてセンサ信号を生成すること、少なくとも1つのアクチュエータがフラット基板に組み込まれ、またはフラット基板の表面に付設され、このアクチュエータが、作動されたとき、フラット基板を機械的に再変形させることができること、ならびに、この少なくとも1つのセンサおよび少なくとも1つのアクチュエータと接続された信号ユニットが設けられ、この信号ユニットが、センサ信号に基づいて、アクチュエータを作動させるアクチュエータ信号を生成し、それによってフラット基板内部に生じる変形が低減されることを特色とする。 （もっと読む）