【課題】筐体内でプリント配線板を積み重ねて使用する場合に、従来の電子機器のシールド構造で必要とされていた筐体内の空間を削減することにより、電子機器全体の厚みを低減させた電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子機器のシールド構造は、回路チップ２１と回路チップ２１を囲むシールド枠体３１とを同一平面上に有するプリント配線板１２と、シールド用銅箔パターン３３が形成されたプリント配線板１１とを備えている。プリント配線板１１、１２の組み立て時に、プリント配線板１２のシールド枠体３１の開口部とプリント配線板１１のシールド用銅箔パターン３３とが接触するように構成している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子回路基板の実装構造に関し、２つの電子回路基板の連結や半開放状態での固定が容易にできる電子回路基板の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の電子回路基板の裏面側に取り付く第１の連結部材と、第２の電子回路基板の表面側に取り付く第２の連結部材とで、第２の電子回路基板上に第１の電子回路基板を積み重ねる電子回路基板の実装構造であって、第２の連結部材の上下方向に設けたスリットに挿入した第１の連結部材の回動操作と、当該連結部材の第２の連結部材側スリットへの係合操作で、両電子回路基板の連結と、第２の電子回路基板上での第１の電子回路基板の半開放状態での固定を可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 折り畳み式携帯電話のような情報処理装置において、外力による液晶表示装置の破損を防止する構造を備えた情報処理装置を提供する。
【解決手段】 メインディスプレイの裏面側にサブディスプレイ４を備えた受話器側の筐体とテンキーを備えた送話器側の筐体がヒンジ機構で接続された情報処理装置である携帯電話１において、受話器側のフロントケース３に内蔵された回路基板１０のサブＬＣＤモジュール７の搭載部分に、サブＬＣＤモジュール７の縦方向の中央部に当接する細長く、厚さ０．１ｍｍのスペーサ１１を貼付し、サブディスプレイ４の下側のリヤケース２が押厚されて内部の回路基板１０が変形した場合でも、変形した回路基板１０がサブＬＣＤモジュール７に影響を与えないようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との基板接続構造１００であって、回路基板１は、その第１面に配線３を有してなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線４を有してなるとともに、その基板先端部分２ａが反り返されて、配線４が該反り返しの外側に位置するものとされており、フレキシブル基板２の反り返し部分に配設された配線４は、配線３と接続されてなる一方、フレキシブル基板２と回路基板１との間には、反り返し部分の高さを規定するスペーサー１ｃが配設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板実装構造１１はメイン基板１２、サブ基板１３、チョークコイル１４、および支持部材２１を有する構成である。チョークコイル１４は両基板１２，１３の間に配置され、コア１５、コイル１６、ボビン１７、およびピン端子１８を有している。ボビン１７はメイン基板１２側に平面部１７ａを、サブ基板１３側に平面部１７ｂを形成している。それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。ピン端子１８はボビン１７のメイン基板１２側およびサブ基板１３側にそれぞれ配置され、一方側のピン端子１８ａはメイン基板１２のスルーホール１９に挿通する位置に、他方側のピン端子１８ｂはサブ基板１３のスルーホール１９に挿通する位置にそれぞれ配置され半田２０により接合している。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装する部品や基板対基板接続コネクタに歪みを生じさせることなく、また落下振動などの外的負荷にも耐えることができる基板対基板接続コネクタの保持装置を提供することを目的とする。
【解決手段】平行に配置する一対の回路基板１、２と、これらの回路基板にそれぞれ装着し互いに垂直方向に係合する基板対基板接続コネクタ３、４と、回路基板を包含するカバーケース５と、カバーケース５に設け基板対基板接続コネクタの係合部分６を過押し保持する弾力を有する保持リブ７とを備えたものである。これによって、基板対基板接続コネクタ３、４の係合部分６は、保持リブ７の弾力により過押し保持されることになり、回路基板に実装する部品や基板対基板接続コネクタに歪みを生じさせることなく、また落下振動などの外的負荷にも耐えることができるものである。 （もっと読む）

【課題】 小型で、モジュール設計によって仕様変更が容易な回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板１，２，３，４，５を積層した回路基板構造は、下層の回路基板１，２の表面に複数の表面電極１２，２０が設けられ、上層の回路基板２，４の裏面に表面電極１２，２０に対応する複数の裏面電極が設けられ、表面電極１２，２０と対応する裏面電極とをそれぞれハンダまたは導電性接着剤Ｐで接着する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩパッケージ等の電子部品を搭載した基板において、前記基板を積層してその基板間に部品を実装することにより部品の実装密度を高めるための積層型基板を提供する。
【解決手段】基板３，７，１６間に実装するチップ部品９をすべて同一の高さとすることで、従来基板の間隔を保つ為に使用していたスペーサ部品を削減し、前記チップ部品により基板間のパッド６，８，１１，１７の電気的接続を行うことで、従来基板間の電気的接続の為に使用していたはんだチップ部品を削減する。その結果、インターポーザ基板の積層枚数を増やす必要がなくなり、高さ方向の厚みが増加することがなくなるという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。
【解決手段】 ランド電極２２が設けられたマザー基板２０と前記ランド電極２２に導通接続される外部接続電極３３ａを有する補助基板３３との間に所定の板厚からなる中継基板４０を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板２０と前記補助基板３３とが対向する領域に空きスペース５０を形成する。前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型化かつ低背化が可能であり、安定した回路動作を実現することができるモジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも１層の配線パターン１０２とシールド層１０３と電気絶縁層１０１を有する第１の配線板１０７と、少なくとも１層の配線パターンと、電気絶縁層を有する第２の配線板１０８と、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８を固定する支持体１０５と、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８と、前記支持体１０５に形成され、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８間を電気接続するスルーホール電極１０６と、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８の対向する前記配線パターン１０２に二つ以上の電子部品１０４を実装したモジュール。 （もっと読む）

【課題】上下両面に半導体部品・電子部品などの搭載部品を実装したモジュール基板をマザー基板に搭載した組付部品において、大型化を抑えつつ電気的に接続する接続端子の数を増加させることを可能とする組付部品を提供すること。
【解決手段】下面に複数個の半導体部品４・電子部品５などの搭載部品と複数個の接続端子８が実装されたモジュール基板１と、接続端子８に相対するよう配置された接合ランド９が上面に設けられたマザー基板２と、を備え、接続端子８と接合ランド９とが電気的に接続されてマザー基板２の上面にモジュール基板１が搭載された組立部品Ａであって、マザー基板２に、モジュール基板１の下面の搭載部品との干渉を避ける干渉防止穴３を形成したことを特徴とする。
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【課題】 半田付が確実で、半田剥がれの無い面実装型電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の面実装型電子回路ユニットは、絶縁基板１の下面に設けられた第１のランド部４に付着され、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成された台座部８と、第２のランド部５に設けられた半田盛り上がり部９を備え、絶縁基板１の搭載基準となる台座部８が板状部で形成され、この台座部８は、第１のランド部４とマザー基板１１に平面的に載置されるため、第１のランド部４とマザー基板１１への接触状態が大きく安定する上に、従来に比して半田付量が多くなって、衝撃等による半田剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ同士を確実に結合させることができるともに、コネクタ同士が結合された状態を安定して維持させることができる増設基板モジュールを提供する。
【解決手段】
第１の方向に延びる第１の辺及び第２の辺、並びに第１の方向と交差する第２の方向に延びる第３の辺及び第４の辺を有する矩形形状からなり、表面及び裏面を有する第１の基板と、表面における第１の辺の中央近傍に設けられた第１のコネクタと、第１の基板において、第２の方向に第１のコネクタと略同一直線上に設けられた第１の貫通孔とを備えた増設基板モジュール。 （もっと読む）

【課題】 固定用ビスが不要になることで部品実装スペースを狭めることがなく、しかも、上基板と下基板との離間距離を増大させずに、ノイズの影響を軽減できる基板間接合構造を得る。
【解決手段】 間隙１１を隔てた平行な上基板１３と下基板１５のそれぞれの対向面１３ａ、１５ａに形成された基板配線同士を接続する基板間接合構造であって、間隙１１に設けられた壁部１７と、壁部１７の側面に形成され基板配線同士を導通させるとともにそれぞれの基板配線に固定される導体と、対向面１３ａ、１５ａに実装された電子部品２５と、壁部１７に形成された保持溝に嵌入され電子部品２５を包囲する板金部材２１とを具備し、保持溝の内部、および導体の形成されていない壁部１７の他の側面に形成され板金部材２１に導通し板金部材２１と同電位となって電子部品２５を包囲するメッキ層２３を設けた。 （もっと読む）

【課題】ベース基板上のモジュール回路同士を省スペースで接続し、より高密度な実装を可能とするモジュール回路ユニットを提供する。
【解決手段】モジュール回路ユニットは、ベース基板上に配置される複数のモジュール回路を備え、当該複数のモジュール回路は、互いの側面が接触するように配置され、その側面には凹部が形成される。互いに隣接する側面の凹部が合わさって形成される孔部に接続端子が埋め込まれ、隣接するモジュール回路は、側面同士で直接配線接続する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を備えていても、十分な放熱能力を有し、発熱部品からの熱を十分放熱することができる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部品１００は下層回路基板１の上面１０ａに実装されており、この発熱部品１００の底面は下層回路基板１の下面１０ｂに熱を伝導するサーマルビア１４に接続している。一方、下層回路基板１に対して層間接続部材３により所定高さの位置には上層回路基板２を配置し、発熱部品１００の天面を上層回路基板２の下面２０ｂに導電性接着剤６で接着する。これにより、発熱部品１００の底面からサーマルビア１４を介して下層回路基板１の下面に近接する放熱性の高いベース基板に熱が伝導されるとともに、発熱部品１００の天面から上層回路基板２、層間接続部材３、下層回路基板1を介してベース基板に熱が伝導される。 （もっと読む）

【課題】 導電体接続端子の部品電極部を高密度で配備できるうえ、基板と部品電極部との半田付け部分における半田クラックの発生を回避できる。
【解決手段】 同一形状の複数の部品電極部１２が、柱状絶縁体１１のうちの部品電極部１２が並ぶ中央軸部１５の両側面からその上下面に接続して形成されると共にその柱状絶縁体１１の長さ方向に平行に並べて配置され、かつ柱状絶縁体１１の両端部分を固定接続部１４とし、基板１、２の貫通孔に嵌め込んで固定する補強用凸部１３を固定接続部１４に備え、更に柱状絶縁体１１の中央軸部１５が基板１、２の撓みに応じることの可能な柔軟性を有する部材からなり、接続し固定される基板１，２の衝撃による撓みを吸収する。 （もっと読む）

【課題】 高電流電源回路と低電流電源回路間の電気的な接続作業が簡単であり、製造タクトタイムの軽減等になる電気回路体を提供する。
【解決手段】 基板２に半導体素子１０、コネクタハウジング１１、ブスバー１２及び端子１３を組み付けて高電流電源回路４を形成すると共に、半導体素子１０の端子１０ａ及び端子１３のうちで、プリントサーキット基板３側との接続を行うものを基板２の面より突出させた状態で組み付け、低電流電源回路を形成したプリントサーキット基板３に基板搭載面Ｔを形成し、この基板搭載面Ｔに高電流電源回路４の基板２を搭載し、基板２より突出した端子１０ａ，１３をプリントサーキット基板３に半田付けした。 （もっと読む）

積層されたサブパッケージから構成されるダイスタック型デバイスを提供するための方法及び装置。本発明の一実施形態の場合、各サブパッケージが、別のサブパッケージに相互接続するために基板のダイ側に形成される相互接続子を有する。ダイ及び関連付けられるワイヤは封入材料によって保護され、各相互接続子の上側部分は露出したままになる。本発明の一実施形態の場合、その封入材料はステンシル印刷可能な封入材料であり、相互接続子の上側部分は、封入材料の塗布中に、パターニングされたステンシルを用いることによって露出する。
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