【課題】多層基板と多層基板とを接続する接続端子の良好な高速信号特性を得る。
【解決手段】リード端子１００は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０を備え、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の信号パタン３１０と、リジッド基板４００の信号パタン４１０とを接続する。ＧＮＤ用リードピン２５０は、フレキシブル基板３００のＧＮＤパタン３３０と、リジッド基板４００のＧＮＤパタン４２０とを接続する。保持体１１０は、絶縁性であって、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０とを間隔を有する対にして保持する。信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、マイクロストリップ構造ＭＳ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】積層実装構造体１は、互いに主面同士を平行にして対向配置された第１の基板１１および第２の基板１３と、第１の基板１１と第２の基板１３との間を機械的および電気的に接続する基板間接続部材１５と、積層実装構造体１の側方に配置される他の部材を接続するための部材間接続部材１７とを備える。基板間接続部材１５は、第１の基板１１の主面上に形成された基板接続用電極１１１と、第２の基板１３の下面に形成された基板接続用電極１３１との間を接続する。部材間接続部材１７は、一端部側面が部材接続用電極１１３と接触され、他端が第１の基板１１の上面一端部の外側に延出するようにその長手方向を第１の基板１１と平行にして配置されており、平行部を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７を実装して成り、親基板１１に接続されて電子部品実装構造２０を構成する電子部品モジュール１０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の後実装面１ａとの間に介在して親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を所定間隔で隔てて保持する基板接続用部品８を、子基板１の後実装面１ａの第１の電極６ａに第２の半田接合部１３＊（２）によって予め接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造コストの増加を最小限に抑えることができながら、長期使用によるスペーサの収縮や製造時でのスペーサの成形ばらつきなどが生じた場合でも確実に導体に接触できるスペーサ構造を提供する。
【解決手段】本発明のスペーサ構造は、２枚のプリント基板２、３のアース電極２ａ、３ａ間の間隙を維持するスペーサ１３と、このスペーサ１３に係合し、スペーサ１３の上面と下面とに対応する上面部２１ｄと下面部２１ｃとで、前記アース電極２ａ、３ａと接触するアース板２１とを備える。そして、アース板２１は、プリント基板３のアース電極３ａに弾性を有する状態で接触する。この構成によれば、長期使用などによりスペーサ１３が収縮したり、製造時の成形ばらつきによりスペーサ１３が小さく成形されていたりした場合でも、アース板２１はアース電極３ａに対して弾性を有する状態で良好に接触して、良好な接続状態を長期にわたって維持できる。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第１絶縁基板２の一主面に第１配線層３が形成された第１配線基板１と、第２絶縁基板６の一主面に第２配線層７が形成された第２配線基板５と、第１、第２配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部１０と、第１配線基板の一主面に配置され一端部が第１配線層の第１ランド部に接続された長矩形状の第１抵抗層４と、第１抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第２配線層を含む通電路層９とを備え第１、第２絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第１抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Ｐによる押圧操作を加えて、前記第１抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 （もっと読む）

【課題】 積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。
【解決手段】 電気接続する回路基板１，２，３，４の電極端子同士１１：２１,１２：３２，１３：４３が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）５を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に切り欠き３１，４１，２２，４２，２３，３３を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにする。 （もっと読む）

【課題】充填装置用電磁流量計の幅を薄くする。
【解決手段】断面「Ｌ」字状に形成した１枚の金属製のシールド板２０７を設け、このシールド板２０７の基台面２０７ａの上面に電源ボード２０１を装着し、基台面２０７ａの端部から一体的に断面「Ｌ」字状に立ち上げられた立上面２０７ｂの電源ボード２０１が装着される面と反対側の面にメインボード２０２を装着する。これにより、充填装置用電磁流量計の幅Ｗが薄くなる。 （もっと読む）

【課題】一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板構造１００は、第１の電極配線を備えた第１基板１１０と、第１基板１１０に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板１２０と、第１基板１１０と第２基板１２０との間に空間部１４０を形成するように第１基板１１０と第２基板１２０とを固着するとともに、少なくとも一部が第１の電極配線と第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の接合構造１は、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の一部が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置するように第一ランド部１３および第二プリント基板２０における第二ランド部２３を対向させ、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分の第二プリント基板２０の端部位置における、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性部材３０を介装した状態で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして構成される。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板保持構造において、組立工数を削減する。
【解決手段】 保持部材１は、中央部にプリント基板の外形よりも小さい外形形状を有する孔２が設けられ、全体がプラスチックによって四つの辺３，４，５，６によって枠状に形成されている。保持部材１の隣接する二辺３，４の表面および裏面のそれぞれに弾性係合片１０，１１，１５，１６が一体に設けられている。二辺３，４と対向する他辺５，６の表面および裏面のそれぞれには係合部１２，１３，１７，１８が一体に設けられている。これら弾性係合片１０，１１，１５，１６と係合部１２，１３，１７，１８とで二枚のプリント基板が保持部材１の表面および裏面のそれぞれに保持される。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板同士を間隔を保持した状態で連結するものにあって、基板同士の電気的な接続を有効に行う。
【解決手段】基板用スペーサ１３は、合成樹脂製の八角柱形状をなす本体部１４と、その本体部１４の側面を上下に延び基板１１，１２間を電気的に接続するための８本の信号用導体１５とを備える。基板用スペーサ１３の上下の基板接触面１４ａ，１４ｂの中心部にねじ穴１４ｃを形成し、その外周側部分に、基板１２の凹部１８に嵌合する３個の位置決め用突起１６を一体に形成する。信号用導体１５に、エッジ部で折曲って基板接触面１４ｂまで回り込むように延長する延長部１５ａを、盛上がった状態に設ける。基板１２に、各信号用導体１５の延長部１５ａに対応して、８個の接続電極部２０を、基板１２の表面から盛上がり且つ基板用スペーサ１３の側面部まで達する大きさに設ける。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光部品実装後に雰囲気温度が変化しても、光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００は、広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板に実装された受発光素子と、光配線基板に設けられた光導波路とを、簡単に、しかも高精度で光結合させることのできる光電気混載基板の製法と、それによって得られる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】ガイドピン７０の一端側が、下記の電気配線基板（Ａ）のアライメント用開口３２に嵌入され、上記ガイドピン７０の他端側が、下記の光配線基板（Ｂ）のアライメント用開口４２に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。
（Ａ）金属基板２０に、受発光素子実装用のパッドおよび配線が配置された導体層３１と、アライメント用開口３２とが形成された電気配線基板。
（Ｂ）金属基板４０に、光導波路と、その光結合用開口４３と、アライメント用開口４２とが形成された光配線基板。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板ユニットの固定具にかかる利便性を向上するとともに低コスト化を実現できるようにする。
【解決手段】一のプリント基板３と他のプリント基板２との間に介装され、一のプリント基板２と他のプリント基板３とを所定間隔をあけて重なるように配置した状態で固定する、少なくとも一つの固定具１０とを備え、その固定具１０が、かかる所定間隔を変更可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナ及び発熱する電子素子を有した電子装置に関し、実装性を低下させることなく電子素子で発生する熱を効率よく放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１５と、第１面１０ａにアンテナ１２が形成されると共に第２面１０ｂに半導体チップ１５が搭載された第１の基板１０Ａと、半導体チップ１５と対向するよう第１の基板１０Ａを積層すると共に外部接続される第２の基板２０Ａと、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａとを電気的に接続する銅コアはんだボール１８と、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａに配設されるモールド樹脂３０とを有し、第２の基板２０Ａに半導体チップ１５で発生した熱を放熱するサーマルビア２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
【解決手段】空間部を形成する枠状部１１を有するフレーム１０と、枠状部１１の内面に施されたシールド被膜ＳＰと、枠状部１１の外面にリード部を形成してフレーム１０に設けられた複数の接続端子１３と、表面および裏面に回路部品３１，３２が実装され、裏面側の回路部品３２が空間部に収納された状態にフレーム１０に載置され、回路部品３１，３２が接続端子１３に回路接続されたモジュール基板３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の大型化を抑制した状態で、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続してなる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を他の回路基板に取り付ける工程にあたってシャーシが必要とならず、また当該工程を極力簡易に行うことが可能な受信装置および基板取付部材を提供する。
【解決手段】実装面の外縁が略四角形である第１基板と、取付面の外縁が略四角形である板状部を有し、第１基板が該取付面（表面）側に取り付けられる一方、該取付面の裏側の面（裏面）側が第２基板に取り付けられる基板取付部材と、を備え、受信した放送信号に対して、第１基板の回路によって所定の処理を施す受信装置であって、基板取付部材は、第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子と、第２基板への取付に用いられる脚部と、を有し、接続端子は、表面側と裏面側において、板状部から略垂直方向に突出し、表面側においては第１基板と接触する一方、裏面側においては第２基板に接触するものであり、脚部は、裏面側において、板状部から略垂直方向に突出している構成とする。 （もっと読む）