【課題】電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定すると共に、パワーモジュールの信号ピンを電子回路基板に確実に接続し、よって組付け精度を向上させるようにしたパワードライブユニットを提供する。
【解決手段】電子回路基板４０と、電子回路基板に接続される信号ピン４２ａ，４２ｃを有するパワーモジュール４４と、電子回路基板とパワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板４６とを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、電磁シールド板を電子回路基板に固定する固定部材５０を備えると共に、固定部材５０に信号ピンの案内部６２ａ，６２ｃ，６２ｄを穿設する。 （もっと読む）

【課題】接続部材を介して電子回路基板同士をはんだ付け層によって電気的に接続する際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」によって、はんだ付け層の相互間に生じる短絡を防止する。
【解決手段】接続部材１を構成する絶縁基体１１の表面に、帯状に突起する絶縁隔壁１１ａを設け、その間に第１導電部１２を形成する。接続部材１の上下面に電子回路基板２を重ねて、第１導電部１２と第２導電部２２とを対向させる。絶縁隔壁１１ａの頂部は、電子回路基板２上の絶縁域２１ａに隙間なく当接する。したがってはんだ付けの際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」が生じても、絶縁隔壁１１ａによって妨げられ、隣接するはんだ付け層３の間に短絡が生じることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】台座部材が半田接合される回路基板の傾きに起因する実装不良を防止できる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１はマザー基板２０上に面実装して使用され、電子部品３が搭載された回路基板２のマザー基板２０に対する高さ位置が台座部材８を基準として規定されるようになっている。この台座部材８は金属板を打ち抜いて形成されたものであり、台座部材８の上面と下面の周縁にはそれぞれ面取り形状部８ａ，８ｂが設けられている。一方の面取り形状部８ａはプレス加工により円環状の傾斜面として形成したものであるが、他方の面取り形状部８ｂは打ち抜き加工時のダレとして形成されたものである。回路基板２の下面側には第１のランド５群と第２のランド６群が形成されており、第１のランド５に台座部材８が半田接合され、第２のランド６に半田ボール９が付設されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板装置における電子部品と回路基板の電気的アイソレーションを高めること。
【解決手段】本発明の回路基板装置７は、マザー基板８と、このマザー基板８の上に配置された電子部品９と、マザー基板８の上であると共に電子部品９の周囲に配置されたスペーサ１０と、このスペーサ１０の上であると共に電子部品９の上方に配置された回路基板１１とを備え、スペーサ１０の高さは電子部品９の高さより大きいと共に電子部品９の上面と回路基板１１の下面との間に空隙１２を有する構成である。この構成により、回路基板装置７は、回路基板１１の下面と電子部品９の上面との間に空隙１２を有するので、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、上面に第１ランド１０６を有する第１配線層１０１と、第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上に配置されて下面に第２ランド１１５を有する第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間であって電子部品１０５の周囲に配置されて第１ランド１０６と第２ランド１１５との間を貫通する貫通孔を有する絶縁性樹脂からなる接着層１０８と、貫通孔に充填されると共に第１ランド１０６と第２ランド１１５とを電気的に接続する導電性ペースト１１８とを備え、第１ランド１０６の外縁と第２ランド１１５の外縁の少なくとも一方は、貫通孔の内周より小さい構成である。 （もっと読む）

【課題】 スペーサーの占有面積を極力小さくして、電子部品の実装面積を確保できる回路モジュールの製造方法及びこの製造方法による小型で部品実装密度が高い回路モジュールを提案する。
【解決手段】 第一の回路基板２の集合基板２ａを用意するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａの切断予定線ＣＬ上にスペーサー４を実装するステップと、前記スペーサー４上に第二の回路基板３を積層するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａと、前記第二の回路基板３との間の空間に封止樹脂５を充填するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａを、前記切断予定線ＣＬに沿って前記スペーサー４ごと切断分割するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板の取付金具に係り、２枚のプリント基板を固定する（サブ基板をメイン基板に取り付ける）に当たり、取付作業性に優れ、また、従来のネジ挿通孔を不要として、プリント基板を有効に使用することができるプリント基板の取付金具を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係るプリント基板の取付金具は、下部がメイン基板に半田付け可能に形成され、一片の上部にサブ基板が載置可能な載置部が形成された横断面Ｌ字状の金具本体と、該金具本体の他片の上部に形成され、前記載置部に載置されたサブ基板を上方から弾性的に押圧，保持する弾性レバーとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端面電極の狭ピッチ化に容易に対応でき、しかも電極間の良好な電気的接続を実現できる三次元電子回路装置を提供する。
【解決手段】連結部材１２０ａを用いて、回路基板１１１および１１２の基板面が対向するように、その周辺部を保持すると共に、回路基板１１１、１１２の端面電極１１５間を電気的に接続する。連結部材１２０ａは、異方性導電フィルム１２３と、一方の面に複数本の金属細線１２２が所定のピッチで配され、かつ金属細線１２２が配された面とは異なる面側に溝１２４ａが形成されたシート状部材１２１ａとで構成されている。シート状部材１２１ａのうち端面電極１１５に対向する部分は、端面電極１１５の形状に対応して湾曲しており、かつ回路基板１１１および１１２の各端面電極１１５は、異方性導電フィルム１２３およびシート状部材１２１ａの少なくとも２本の金属細線１２２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板とフレキシブル回路基板とを異方性導電膜を介し熱圧着することにより電気的、機械的に接続を取る際、異方性導電膜内に含有する導電粒子へ必要以上に加圧力が加わることにより、基板上に形成された透明電極膜の割れが生じる。この割れを防止し、接続信頼性に優れた回路実装体を提供すること。
【解決手段】電極配線１４が露出している接続部（熱圧着部３８）を有するフレキシブル回路基板８において、接続部の幅方向における両端部に、電極配線１４より大きい厚みを有する補助材（カバーレイフィルム１０）を備えていることを特徴とする。また、接続電極を備えた基板と、電極配線が露出している接続部を有するフレキシブル回路基板とを導電粒を介して電気接続部にて電気的に接続した回路実装体において、電気接続部の幅方向における両端部に、電極配線より大きい厚みを有する補助材を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ＤＣ（直流）からＧＨｚまでの周波数帯域において低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する伝送線路実装基板を提供する。
【構成】対向する誘電体基板７の対向する面に形成された伝送線路（信号層３，４）の金属導体を覆うようにして、高誘電率樹脂層１０，１１が形成されていて、信号配線間の不要な電磁結合が抑制されている。また、信号層３と信号層４との間が一定の間隔で離隔するように、はんだボール９がスペーサとして機能しつつ、信号層３と信号層４とを接続している。このため、本実施形態においては、信号層３／高誘電率樹脂層１０／空気層／高誘電率樹脂層１１／信号層４の積層構造をなしているので、高誘電率樹脂層１０，１１を設けても、その間に低誘電率層（空気層）が介在しているため、高誘電率樹脂層１０，１１に起因して容量が付加されてしまうことが防止される。 （もっと読む）

【課題】装置の軽量化及び小型化を図ることができ、かつ、高いシールド効果及び高信頼性を実現した高周波モジュール装置を提供する。
【解決手段】金属製のモジュールケース１に当該モジュールケース１の搭載面を露呈させる開口部１１を形成した高周波回路基板２を搭載し、この高周波回路基板２に脚部１２及び壁部１３をそれぞれ当接させて導電性の樹脂シールド部材４を配置し、この導電性の樹脂シールド部材４を当該樹脂シールド部材４よりも高く構成されたシールド固定手段６により前記モジュールケース１に固定し、このシールド固定手段６に電源回路基板７を固定し、この電源回路基板７と前記高周波回路基板２とを前記導電性の樹脂シールド部材４に設けられた貫通穴１６を介して電源用配線１７により接続し、この電源回路基板７を囲うよう前記電源用配線１７が接続された前記電源回路基板７を外部から保護するモジュールケース１を設けた。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の側面に形成され、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、中間基板１０３の面に凹部１０６により、第１の接続端子１０４ａ及び第２の接続端子１０４ｂがそれぞれ露出され、突起電極と中間基板１０３に設けられている凹部１０６内の導電ペースト１０６とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、２枚の多層配線板２、３によりチップ部品５を保持する絶縁性の保持板４を挟持してなる。保持板４はチップ部品５を挿入してその電極５ａをそれぞれ露出させながらチップ部品５の側面を把持するチップ部品把持孔７を有する。２枚の多層配線板２、３は重ね合わせることにより保持板４を内蔵する空洞部１０を形成し、その内部において支持部２ｃ、３ｃにより保持板４を支持する。多層配線板２、３とチップ部品５とは空洞部１０に設けられた接触子１２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板間を確実に接続するとともに、電磁シールド機能を備えた薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法とそれを用いた立体回路装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する外周部４と凹部９を設けた内周部６を有する枠状のハウジング８からなる三次元基板間接続構造体２であって、ハウジング８は、ハウジング８の上下面を貫通するスルーホール２１とハウジング８の上下面に設けたスルーホール２１と接続されるランド１８からなる第１端子電極２４と、凹部９に設けた第２端子電極１１と、外周部４の側面に設けたシールド電極１０とハウジング８の上下面に形成しシールド電極１０と接続する接地電極１２ａ、１２ｂと、を少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】補強用の接続部を新たに設けることなく、曲げ方向、捻り方向及び引張方向の負荷に対しての強度を十分に保つことができる実装構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板１０１上のＦＰＣ接続用電極パッド１０５とプリント配線基板１０２上のＦＰＣ接続用電極パッド１０６との間にフレキシブル配線基板１０３を挟み込んで実装することにより、接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】基板間接続構造の製造方法は、導電層が形成された第１基板と導電層に対応する位置に貫通穴とを有する第２基板とを、第２基板と導電層との間に間隙を開けて導電層領域以外の領域で固定する工程と、貫通穴に液体状の導電性材料を挿入して、導電層に接し貫通穴の内部に充填された金属を含む貫通導電部を形成する工程とを有する基板間接続構造の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。 （もっと読む）