【課題】センサユニットではハンダ５０にクラックが生じるのを抑制する。
【解決手段】センサユニットでは、スペーサ３０の４本の柱部材３１が、回路基板１０、２０の間を広げる方向に熱膨張する際に生じる応力を吸収するようにスリット３３で撓む。ここで、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも小さいと、当該熱膨張する際に生じる応力の一部がハンダ５０に加わる可能性があるが、本実施形態では、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも大きく設定されているので、当該熱膨張する際に生じる応力がハンダ５０に全く加わらない。このため、温度変化が繰り返され、スペーサ３０の熱膨張が繰り返されても、ハンダ５０にクラックが生じるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】相対移動するメイン基板を二個のサブ基板に個々に接続している二枚のフレキシブル基板に障害が発生しない構造の電子機器を提供する。
【解決手段】メイン基板２１０と第一サブ基板２１１とが湾曲している第一細長部分１２２で接続されている。メイン基板２１０と第二サブ基板２１２とが湾曲して第一細長部分１２２に重ね合わされている第二細長部分１２６で接続されている。第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２との位置、および、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との全長、が設定されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の実装構造において、部品の実装スペースと配線スペースとを増加させる。
【解決手段】 第１のプリント基板１３は共締め用ねじ２９によってフロントケース２のスタッド２８に取り付けられている。第２のプリント基板２３の両側縁はスペーサ１７の弾性保持片２０によって保持され、このスペーサ１７を介して第１のプリント基板１３に支持されている。スペーサ１７は第１のプリント基板１３と共締め用ねじ２９によってフロントケース２のスタッド２８に共締めされている。スペーサ１７には、第１および第２のプリント基板１３，２３の表面に対接する凸部１９ａ，１９ｂが一体的に突設されている。 （もっと読む）

【課題】 特に衝撃等が加わった場合でも、回路部材間のずれを抑制して、接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】 マザー基板１０上には金属で形成された回路基板用位置決め部品１６が半田接合されている。子基板１１には、前記位置決め部品１６の突起部１９と対向する位置に貫通孔１７が形成され、前記子基板１１の上面１１ｂには前記貫通孔１７の周囲に第１の金属膜２０が形成されている。前記突起部１９が前記貫通孔１７に挿入されて、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間が半田２３にて接合されている。これにより前記マザー基板１０と子基板１１間を強固に接合でき耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】使用状態における導電シートの弛みを抑制でき、製造が容易なガスケットを提供すること。
【解決手段】本発明のガスケット１０は、被圧縮部材１１の周囲に導電シート３が設けられることによって構成されている。被圧縮部材１１は、被圧縮方向に、クッション材２、芯材１、およびクッション材２を積層した構造となっている。芯材１は、クッション材２に比べて、弾性率が大きくなっている。このため、ガスケット１０が圧縮された状態において、被圧縮部材１１の圧縮による高さの減少分を抑制することができるため、導電シート３の弛みを減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）

【課題】体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】表面にランド１１１ａが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板１１０と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい基材１２２と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材１２２に保持された複数の接続ピン１２１とを含み、積層方向において、回路基板１１０とともに積層された接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を備え、筐体１４０内に収容された状態で、ランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されるようにした。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて立体的に配置された複数枚の基板において、基板の間にスペーサを配置し、平面方向に全て同時に調整、位置決めした状態を維持しながらネジ等を貫通するという組立性の悪さ、あるいは冶具を使用する場合には、非常に煩雑な冶具が必要となるという課題、基板に貫通穴を設け、その周囲にスペーサの底面を配置するため、その部分には部品を実装することができず、大幅な実装面積の低下となるという課題、基板と基板の間毎にスペーサが必要であり、全体を把持するために貫通するネジ、ナット等非常に部品点数が多くなる課題に対し、組立性の改善、部品実装面積の拡大、組立に必要な部品点数削減が可能な基板の把持構造およびその把持構造を用いた電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を、該基板厚み方向に多段に積層配置する把持構造とし、該基板の外周の端部を把持する一組の把持手段により該基板を両側から挟み込み把持する。 （もっと読む）

【課題】工具を用いることなく、不完全な取り付け、取り付け忘れ等の不具合が発生するのを低減することができるとともに、取り付け時や取外し時に係合部から外れて内部に配置されている電気機器の端子と接触しても回路を短絡させない。
【解決手段】円筒形状の側周部３１１を備えた本体部３１と、側周部３１１から一体突設されたフランジ部３２と、側周部３１１に形成された一対の貫通孔３１２と、貫通孔３１２から外部に向けて突出する一対の拡開部３３１、一対の拡開部３３１と一体的に連結する連結部３３２及び一対の拡開部３３１と接続するコイルばね３３４とを備え、貫通孔３１２を介して前記本体部に取り付けられた係合部材３３とを有する固定部３が両端に備えられた支持部２を有する固定具１ （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いリジッド基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１および第２フレキシブル基板３０，４０同士が第１および第２リジッド基板１０，２０の接続部の近傍で、第１および第２フレキシブル基板３０，４０間の間隔が第１および第２リジッド基板１０，２０の厚さよりも狭くなるように接着層５０で貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】特別な設備を要することなく容易に回路モジュールのプリント基板への実装を可能にする。また、併せて、基板間の位置合わせを効率的に容易化する。
【解決手段】配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品であって、相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、分離形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の基板をスペーサを介して接続し、基板間の空間に実装部品を実装する積層構造体において、基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低下及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の突起電極１０２ａが形成された第１の基板１０１ａと、第２の突起電極１０２ｂが形成された第２の基板１０１ｂとの少なくとの２つの基板と、基板１０１ａ、１０１ｂ間に設置され、基板１０１ａ、１０１ｂと所定の間隙をもって接続する中間基板１０３とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂの間の間隙に実装部品１０４が配置されている積層実装構造体１００であって、第１の突起電極１０２ａと第２の突起電極１０２ｂとが、中間基板１０３に設けられている開口部１０５内で接続されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタに残留している初期応力を緩和し、高い信頼性を確保する。
【解決手段】上方からの押圧力を上側基板１に付与してプラグコネクタ３をソケットコネクタ８に嵌合して組付けると共に上側基板１をスペーサ１１に載置した後に、上側基板１への上方からの押圧力を解放した状態で下側基板２とスペーサ１１とを一体的に鉛直方向及び水平方向に振動させる。上側基板１の表面１ａとスペーサ１１の上面１１ａとの間の摩擦力が大きい場合であっても、上側基板１をスペーサ１１から一時的に浮かせる（離間させる）ことで、その摩擦力を解消でき、プラグコネクタ３が有するコネクタ自体のバネ力によるセルフアライメント効果を利用できる。 （もっと読む）

【課題】任意枚数の回路基板を所定間隔だけ隔離させて容易に積層することができる回路基板支持用スペーサを提供する。
【解決手段】複数の回路基板３０ａ〜３０ｃに形成された貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿通されて、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを所定間隔だけ隔離させて積層するための回路基板支持用スペーサ１０であって、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを載置するための段部２０ａ〜２０ｃを先細階段状に複数連接してなり、かつ、前記貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿入される軸部１４と、前記各段部２０ａ〜２０ｃにおいて径外方向へ突設された弾性変形可能な係止爪１６ａ〜１６ｃと、を備え、前記係止爪１６ａ〜１６ｃが前記各段部２０ａ〜２０ｃにおける前記回路基板３０ａ〜３０ｃの厚さに対応した位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板同士の接続にかかる費用を削減ができてコストダウンを図り、縦方向の厚さをとらずに薄型化を図り、基板が配置される筐体の薄型化を図る。
【解決手段】 筐体１内にプリント基板２と電源基板３が水平向きに配置され、プリント基板と電源基板の端部間に、接続用パターン５が形成された捨て基板４が裏返して架け渡され、プリント基板の端部と捨て基板の一方の端部の間及び電源基板の端部と捨て基板の他方の端部との間に捨て基板を若干浮かすためのスペーサー９がそれぞれ配設され、プリント基板と捨て基板の上面及び電源基板と捨て基板の上面に位置決め用のマーク６が設けられ、マークの位置が合致するようにプリント基板及び電源基板との間に捨て基板が架け渡されて位置決めされ、スペーサーで形成されたスペースに半田を流し入れてプリント基板のパターン及び電源基板のパターンと捨て基板のパターンとを導通状態で接続する。 （もっと読む）

【課題】 電気・光混載基板間の電気的接続と光結合とを同時に可能することにより、電気・光混載モジュールの構造を簡単にし、製造を容易とする。
【解決手段】 光素子１２、電気素子１１、光導波路及び電気配線１３から選ばれる少なくとも１つ以上が配置されると共に接続用電極１５，２５が設けられて対向するように配置される複数の電気・光混載基板２，３と、その複数の電気・光混載基板２，３の対向面に形成された凹部５，６及びこの凹部５，６に嵌め込まれるガイド部材４を有し、凹部５，６の間にガイド部材４を挟み込むことにより電気・光混載基板２，３間の光結合を行うように電気・光混載基板２，３を相互に位置決めする位置決め手段と、その位置決め手段による位置決めと同時に電気・光混載基板２，３の接続用電極１５，２５を相互に導通して電気・光混載基板２，３間の電気的接続を行うブリッジ電極７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に取り付けられる端子の数を増加することが可能な液晶テレビジョンを提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン１は、外部機器との接続に用いられるジャック７１が取り付けられるジャック設置用基板７０と、メイン基板５０の形成後に不要となった部分から形成され、ジャック設置用基板７０をメイン基板５０から所定の高さを有した状態で支持するとともにメイン基板５０とジャック設置用基板７０とを電気的に接続する２つの脚基板８０とを備えている。また、液晶テレビジョン１は、メイン基板５０のジャック設置用基板７０の下方に位置する部分に取り付けられるデジタルテレビ用チューナー５２と、デジタルテレビ用チューナー５２とジャック設置用基板７０との間には緩衝部材９０とを備えている。また、ジャック設置用基板７０に取り付けられるジャック７１は、ジャック設置用基板７０の主表面７２に対して垂直方向に接続されるように取り付けられている。 （もっと読む）