【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。
【解決手段】取外し可能なカードコネクタ組立体は、電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成される。カードコネクタ組立体は、基板平面に沿って縦方向に延びる表面を有する回路基板と、回路基板に結合された電気コネクタ組立体とを具備する。電気コネクタ組立体は、フレキシブル回路と、フレキシブル回路に結合された可動コンタクトアレーとを有する。可動コンタクトアレーは、電気システム内でシステムコンタクトアレーと係合するよう構成される。結合機構は、可動コンタクトアレーがシステムコンタクトアレーから離間する後退位置と可動コンタクトアレー及びシステムコンタクトアレーが係合する係合位置の間を可動コンタクトアレーが移動するよう構成される。可動コンタクトアレーは、係合位置で縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列される。 （もっと読む）

【課題】伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供すること。
【解決手段】信号伝送線路の基板間コネクタ４０が接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路２５ｂが存在する場合、当該信号伝送線路２５ｂの一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素（５１，５２）の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の接地導体２２に他端を接続し、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話等の携帯端末を充電できるとともに、携帯端末の記憶する情報データを、携帯端末とはインターフェースの異なるネットワークで利用することができるＡＣアダプタを提供することを目的とする。
【解決手段】交流電源から所定の直流電圧を生成する電源回路１１が実装された第１の回路基板１０と、
インターフェース変換手段２７、２７ａが搭載された第２の回路基板２０と、
少なくとも１つの面に導電膜４０が形成された中間壁３３を有し、該中間壁３３により、前記第１の回路基板１０を収容する第１の収容室３１と、前記第２の回路基板２０を収容する第２の収容室３２とが仕切られて形成されたケース３０、３０ａ、３０ｂと、
前記中間壁３３を貫通して、前記第１の回路基板１０と前記第２の回路基板２０とを接続するコネクタ５０、５１、５２と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子間の短絡を防ぎ、信頼性の高い接続を実現する配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】基板の面上に複数並ぶ接続端子１０２を有する素子基板１０と、基板の面上に複数並ぶ配線端子２０２を有するＦＰＣ基板２００とを互いに対向させ、接続端子１０２と配線端子２０２とをＡＣＦ２１０を介して接続する配線基板の接続方法であって、素子基板１０は、導電性を有する基板本体を形成材料とすると共に、接続端子１０２の周縁に基板本体が露出する端部１０ｅを有し、ＡＣＦ２１０は、絶縁性の硬化性樹脂と該硬化性樹脂中に分散する導電性粒子とを有し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とが平面的に重なる領域であって、ＡＣＦ２１０と端部１０ｅとの間に、導電性を有さない接着剤２２０を配置し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とを加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して一定空間を保持してカードコネクタを取り付けた構成であっても、カードコネクタの強度を高めることができる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板モジュールは、少なくとも一つの接点を有するカードＣ１を挿入するカード挿入口と、カード挿入口と連通して形成されカードＣ１を収納する収納室４２とを有するカードコネクタ部４０と、カードコネクタ部４０を支持する表面を有する回路基板１０とを備える。カードコネクタ部４０は、収納室４２を構成する回路基板１０側の床面から収納室４２内に突出し、カードＣ２の接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、回路基板１０の表面とカードコネクタ部４０の間の実装空間Ｓに、収納室４２へ突出するバネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部にて重なるように、少なくとも一つの柱部材３１Ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】基板上の実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態の実装構造は、ＩＣパッケージ１と電子部品３および４とが実装される第１の回路基板２と、第１の回路基板２のＩＣパッケージ１等が実装される面の少なくとも一部を封止する封止樹脂５と、第１の回路基板２が実装される第２の回路基板７と、第１の回路基板２と第２の回路基板７とを接続する接続部材８と、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材９と、を備え、補強部材９は、その長手方向が第１の回路基板２の長手方向に沿うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＣ基板とＬＴＣＣ基板との間のグランド電流経路を短くすること。
【解決手段】表層にストリップ線路２２が形成されたＭＩＣ基板２１と、表層にストリップ線路パターン３２が形成され、内層に内層グランドパターン３３が形成され、ＭＩＣ基板２１よりも厚いＬＴＣＣ基板３１と、ＭＩＣ基板を支持するＭＩＣ実装キャリア２０と、ＬＴＣＣ基板３１を支持するＬＴＣＣ実装キャリア３０と、ＭＩＣ実装キャリア２０およびＬＴＣＣ実装キャリア３０を支持するシャーシとを備えた高周波回路機器において、ＬＴＣＣ基板３１における内層グランドパターン３３より上層部をＭＩＣ基板２１側の側方に突出させ、該突出部３１ａとＭＩＣ実装キャリア２０の上面とを導電性接着剤３５によって接合する。 （もっと読む）

【課題】接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、サブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続する接続コネクタ１４と、サブ基板１２に実装された発熱部品１５と、発熱部品１５に対向したヒートパイプ２１と、押さえ部材１７と、締結部材１８とを具備している。押さえ部材１８は、ヒートパイプ２１に対向した本体部３１と、本体部３１から延びた複数の固定部３２とを有している。この複数の固定部３２のうち２つ固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。２つの締結部材１８は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側となる位置で、押さえ部材１７をサブ基板１２に固定するとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。 （もっと読む）

【課題】コネクタプラグ５の設けられたサブ基板２をメイン基板に対して垂直方向に連結し、しかも、サブ基板とメイン基板とを接続するコネクタ７の半田付け部が破損することなく、また、サブ基板２にストレートタイプのコネクタプラグ５を用いることのできるメイン基板とサブ基板２との連結構造を提供する。
【解決手段】平面部の周囲に脚部３ｄ、３ｅ、３ｆを有し、前記脚部３ｄ、３ｅ、３ｆにより前記平面部がメイン基板に対して平行となるように位置決め固定される前記平面部の縁に下向き凸片３ｄ、３ｆと上向き凸片３ａ、３ｂ、３ｃを設けた金具を用いてコネクタプラグ５の設けられたサブ基板２を前記メイン基板に対して垂直方向に連結するメイン基板とサブ基板２との連結構造において、前記下向き凸片３ｄ、３ｆと上向き凸片３ａ、３ｂを前記コネクタプラグ５に外部機器のコネクタレセプタクルが差し込まれることによるサブ基板２の倒れを支えるように作用させる。 （もっと読む）

【課題】素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】本発明によって提供される基板の接続構造Ａ１は、表面に電子素子１１が配置される素子基板１０を実装用基板２０に実装するための基板の接続構造であって、電子素子１１と接続され、素子基板１０に固定される固定部３１と、実装用基板２０にハンダ付けされる実装部３２と、固定部３１と実装部３２との間を連結する弾性変形可能な弾性部３３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチ化，高密度実装化に対応して、電気的接続の信頼性の高い接続構造体等を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ３０は、折り曲げられた状態で、筐体２０の本体部２１（保持部材）の挿入口２１ａから挿入される。そして、蓋２２（押圧部材）を閉じることにより、ＦＰＣ３０を押圧すると、折り曲げられたＦＰＣ３０の弾性力で、ＦＰＣ３０の配線３２（第２の導体層）と、ＰＣＢ１０（母基板）の配線１２（第１の導体層）との接触状態が確実に維持される。また、補強板３５により、弾性力がさらに強化されて、配線１２と配線３２との接触状態がより確実に保持される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板における配線に断線が生じ難い基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されたキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１を有するフレキシブルプリント基板９０と、キー基板側導電部５７とＦＰＣ側導電部９１との間に配置される接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００とを備える基板接続構造であって、フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲する湾曲部９４を有し、湾曲部９４における接続部９５側の部分には、キー基板５０の厚さ方向Ｄにおいて、キー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に突出する突出部１１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】２つのプリント配線基板を接続する構造において、一般的なコネクタを使用する方法では伝送経路が長くなることによる伝送特性の悪化が起こる。次にコネクタによって実装領域が大きくなることで小型化が難しくなり、コネクタ分のコスト増にもなる。コネクタではなく直接半田付けする構造では、完成後の基板の分離や補修作業が難しくなる。
【解決手段】２つのプリント基板の端部をＬ字型にし、露出した面に基板電極を格子状に配置形成する。２つの基板端部を噛み合うよう配置し、基板の間にシート状のコネクタを挟み基板間を電気的に接続する。伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さく、電極を格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続に必要とする領域を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板ユニットの固定具にかかる利便性を向上するとともに低コスト化を実現できるようにする。
【解決手段】一のプリント基板３と他のプリント基板２との間に介装され、一のプリント基板２と他のプリント基板３とを所定間隔をあけて重なるように配置した状態で固定する、少なくとも一つの固定具１０とを備え、その固定具１０が、かかる所定間隔を変更可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
【解決手段】空間部を形成する枠状部１１を有するフレーム１０と、枠状部１１の内面に施されたシールド被膜ＳＰと、枠状部１１の外面にリード部を形成してフレーム１０に設けられた複数の接続端子１３と、表面および裏面に回路部品３１，３２が実装され、裏面側の回路部品３２が空間部に収納された状態にフレーム１０に載置され、回路部品３１，３２が接続端子１３に回路接続されたモジュール基板３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の大型化を抑制した状態で、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続してなる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 （もっと読む）