【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】基板連結部材１６において第一のプリント基板１２の端縁部２２が重ね合わされて固定される載置固定部４８，４８と、第二のプリント基板１４が差し入れられて保持される一対のガイドレール５０，５０を設けると共に、該一対のガイドレール５０，５０における前記第二のプリント基板１４の差し入れ方向を前記載置固定部４８，４８における前記第一のプリント基板１２の重ね合わせ面５６，５６に対して直交させることにより、前記第二のプリント基板１４の前記ガイドレール５０，５０への差し入れ側の端縁部３４を、前記第一のプリント基板１２の端縁部２２の外方に離隔位置させた。 （もっと読む）

【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第１の回路基板１０又は第１の電子部品に設けられた第１の接続端子１２,１３と、第２の回路基板２０又は第２の電子部品に設けられ、第１の接続端子１２,１３と対向する第２の接続端子２２,２３と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム３１,３２を、第１の接続端子１２,１３と第２の接続端子２２,２３との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特にハードディスク装置向けフレキシブルプリント配線板において、製造コストを低減することができると共に、製造効率の良いフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】機能部品を実装するための機能部品実装部４１０と、該機能部品実装部４１０から屈曲自在に延出されてなる屈曲部４２０と、該屈曲部４２０に続いて設けられ、外部配線との接続を行うためのコネクタを備えるコネクタ部４３０とからなるフレキシブルプリント配線板４００であって、前記コネクタ部４３０は、前記機能部品実装部４１０及び前記屈曲部４２０とは別に形成すると共に、前記屈曲部４２０と接続部４４０を介して接続してある。 （もっと読む）

【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板１０は、金属プレート１１と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって接続されたリード１４と、を備える。また、薄膜基板１０の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって第１の接続部が回路に接続されたリード１４と、を備える薄膜基板のリード１４の第２の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷配線板を有する電子機器に係り、特に配線板間の安定した接続状態を維持できる印刷配線板固定機構を有する電子機器に関する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の一面に固定された第１印刷配線板と、前記第１印刷配線板と機械的に連結され且つコネクタによって電気的に接続される第２印刷配線板とを備え、前記第２印刷配線板は前記筐体に対して相対的に移動可能に支持したことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】光学的な接続と電気的な接続を満たし、かつ、製造コストを低減可能な光接続装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 （もっと読む）

飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。
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【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気配線基板において、ミラーアレイなどの多数の電極端子を小さなスペースで展開する。
【解決手段】 電気配線基板１の表面には、表面実装部品６が搭載され、裏面には、ＢＧＡ端子７のそれぞれと１対１で電気的に接続される複数のピン端子５が二次元的に配列されている。各ピン端子５には、フレキシブルプリント配線板８に一次元的に配列された電線９のそれぞれが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）