【課題】複数の回路基板を備えた電子回路装置において、外力によって２つの回路基板の両方に応力が発生することを防止できると共に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】相互に電気的に接続される２つの回路基板５，７と、これら２つの回路基板５，７を底面９ａ側から順次重ねて収容する箱状のケース部材３とを備える電子回路装置１であって、該ケース部材３に、前記底面９ａから一体的に延びる支柱１５が形成され、該支柱１５の延出方向の中途部に、前記支柱１５の先端側に面する段差面１５ｂが形成され、一方の回路基板５が、その厚さ方向に貫通して前記支柱１５を挿通させる挿通孔２１を備えると共に前記段差面１５ｂに当接するように構成され、他方の回路基板７が、前記支柱１５の先端に固定されることを特徴とする電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続する基板をその外形で位置決め及び機械的な固定を行い、基板接続装置に着脱可能に取り付ける。
【解決手段】基板把持具１は固定側基板フォルダ９と可動側基板フォルダ１１から構成される。固定側基板フォルダ９は、第１基板５と第２基板７の端子部同士を位置合わせして接続する基板接続装置の所定位置に着脱可能に固定する構成であると共に前記第１基板５を位置決めすると共にクランプする第１基板位置決め装置１３を備え、且つ単独で持ち運び可能である。可動側基板フォルダ１１は、前記第２基板７を位置決めすると共にクランプする第２基板位置決め装置３１を備え、且つ単独で持ち運び可能であると共に前記基板接続装置に着脱可能に取り付けられて３次元方向に移動されることにより前記固定側基板フォルダ９の第１基板５の端子部に対して前記第２基板７の対応する端子部を位置合わせするものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで多層基板構成を作製することが可能な、プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板集合体１は、プリント配線板１２ａ及び１２ｂが、接続層１３ａを介して機械的且つ電気的に接続された構成を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂは、既存の多層基板の製造方法により作製され、絶縁層１４及び配線層１５の複数の層を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂの接続層１３ａと接する表面層には、それぞれ信号線、電源層又はグランド層等に接続された電極端子１７が備えられる。接続層１３ａは、接続されたプリント配線板１２ａ及び１２ｂに対して接着された絶縁部１８と、プリント配線板１２ａ及び１２ｂの電極端子１７を互いに接続する導電部２０を備えて構成される。また、接続層１３ａは絶縁部１８及び導電部２０が非形成となる空間部１９ａを備える。 （もっと読む）

【課題】段付きのない突合せ接続が容易にでき、振動で緩むことがなく、コストダウンを図ることが可能な基板相互の突き合わせ接続構造を提供すること。
【解決手段】基板１，１相互の突き合わせ部及びその付近をバネ鋼板で構成されたクランプ２で挟持接続する構造であって、クランプ２は一対の挟持板２０，２１とこれら相互を繋ぐ背板から構成され、クランプ２を構成する一対の挟持板２０，２１のうち一方の平板の面を基準として基板１，１相互が無段差となるべく矯正されるようにしてある。 （もっと読む）

【課題】配線と相手配線を電気的に接続するのに要するコストを下げると共に、構造の簡略な配線板接続構造を提供する。
【解決手段】基板接続部の一方の面に配線３に導通した接続端子９が設けられ、相手基板接続部７ａの一方の面に相手配線５に導通しかつ接続端子９に接合された相手接続端子１０が設けられ、基板接続部の他方の面に補強板１２が設けられ、この補強板１２は基板接続部の他方の面に貼付け可能で、基板接続部の先端側から相手基板接続部７ａの先端面にオーバラップする箇所まで少なくも延びていること。 （もっと読む）

【課題】ドリルを用いた穿孔工程を行う必要がないために工数が増大したり、金属バリや
金属切り屑が発生する虞がなく、しかも抜け落ち防止のための鍔を有した高価なピンを使
用せずにピンの抜け落ちや傾倒を防止することができるプリント基板、プリント基板ユニ
ット、表面実装型高安定圧電発振器、及びプリント基板の加工方法を提供する。
【解決手段】底部に表面実装端子３を備えたプリント基板２と、該プリント基板上面に形
成され且つその内壁面全体にプリント基板の絶縁材料が露出した凹所７と、凹所７の上部
開口周縁に相当するプリント基板面に設けたランド４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 基板組み立て時のズレをほとんど吸収し、端子やはんだ部への応力残りがないようにできる２重基板構造を提供すること。
【解決手段】 下基板５と上基板４を電気的に接続するとともに、下基板５に対して所定の間隔で対向させて配置した上基板４を保持した２重基板構造において、下基板５に対して並行な移動方向へは所定の間隙を設けて移動自在にするとともに上基板４の厚み方向を挟むように保持する弾性部材３の挟持部３ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】複雑な電気回路を形成する場合に、電子ブロックの配置位置の自由度を高めることができると共に、電気回路形成の自由度を高めることができる電子ブロックを提供すること。
【解決手段】電子ブロック２０は、筐体２１の上面に基板２２が露出して固着され、各端子２５〜２７も露出して基板２２上に配設されているので、他の電子ブロック２０との間を配線部材により容易に接続することができる。また、電源供給は、筐体２１の側壁３０ａ〜３０ｄに設けられた金属片３３ａ，３３ｂによって行われる。よって、ＩＣチップ２３などの入出力端子数が多くある電子ブロックであっても、隣接して着設することができ、電子ブロック２０の配置位置が限定されない。従って、電子ブロック２０の配置位置の自由度を高めることができ、その結果、電気的な回路形成の自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】任意枚数の回路基板を所定間隔だけ隔離させて容易に積層することができる回路基板支持用スペーサを提供する。
【解決手段】複数の回路基板３０ａ〜３０ｃに形成された貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿通されて、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを所定間隔だけ隔離させて積層するための回路基板支持用スペーサ１０であって、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを載置するための段部２０ａ〜２０ｃを先細階段状に複数連接してなり、かつ、前記貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿入される軸部１４と、前記各段部２０ａ〜２０ｃにおいて径外方向へ突設された弾性変形可能な係止爪１６ａ〜１６ｃと、を備え、前記係止爪１６ａ〜１６ｃが前記各段部２０ａ〜２０ｃにおける前記回路基板３０ａ〜３０ｃの厚さに対応した位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板同士の接続にかかる費用を削減ができてコストダウンを図り、縦方向の厚さをとらずに薄型化を図り、基板が配置される筐体の薄型化を図る。
【解決手段】 筐体１内にプリント基板２と電源基板３が水平向きに配置され、プリント基板と電源基板の端部間に、接続用パターン５が形成された捨て基板４が裏返して架け渡され、プリント基板の端部と捨て基板の一方の端部の間及び電源基板の端部と捨て基板の他方の端部との間に捨て基板を若干浮かすためのスペーサー９がそれぞれ配設され、プリント基板と捨て基板の上面及び電源基板と捨て基板の上面に位置決め用のマーク６が設けられ、マークの位置が合致するようにプリント基板及び電源基板との間に捨て基板が架け渡されて位置決めされ、スペーサーで形成されたスペースに半田を流し入れてプリント基板のパターン及び電源基板のパターンと捨て基板のパターンとを導通状態で接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は実装基板にはんだ付けにより実装される電子装置に関し、放熱材料よりなるケースを有していても部品点数の増加を伴うことなく効率よく実装基板に実装可能とすることを課題とする。
【解決手段】 電子回路を搭載した回路基板１５と、放熱材料からなり回路基板１５を挟持することにより保持する一対のケース半体１３，１４からなるケース１２と、このケース１２を実装基板１７に実装するための実装部材とを有してなる電子装置において、実装部材２０をはんだ付け可能な材質により形成すると共に、一対のケース半体１３，１４に挟み込まれることによりケース１２に取り付けられる構成とし、この実装部材２０を用いて電子装置を実装基板１７に実装可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子回路基板の実装構造に関し、２つの電子回路基板の連結や半開放状態での固定が容易にできる電子回路基板の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の電子回路基板の裏面側に取り付く第１の連結部材と、第２の電子回路基板の表面側に取り付く第２の連結部材とで、第２の電子回路基板上に第１の電子回路基板を積み重ねる電子回路基板の実装構造であって、第２の連結部材の上下方向に設けたスリットに挿入した第１の連結部材の回動操作と、当該連結部材の第２の連結部材側スリットへの係合操作で、両電子回路基板の連結と、第２の電子回路基板上での第１の電子回路基板の半開放状態での固定を可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、使用されるヒートシンクの大きさに応じてサイズを変更する必要がなく、かつ、組み付け作業性およびコスト性能を向上させた電子回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子部品２３が実装された回路基板の電磁波ノイズをシールドする電子回路のシールド構造１であって、上記回路基板は金属基板２１からなり、この金属基板２１がシールド構造１におけるシールド面の１面を構成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で、しかも部品に耐熱限界の熱量を与えることなく取り外して、リペア部品の再利用が可能な加熱リペア方法と装置を提供する。
【解決手段】熱風送風口２５、熱風経路２４、加熱により変形するバネ１９ａと基板保持部１８により構成されている。熱風経路に熱風２２を送風することによって、熱風２２により半田接合部１４が溶融するとともに、バネ１９ａが変形し伸びることにより基板保持部１８を持ち上げ、第１，第２の電子回路基板１１，１２を分離する。 （もっと読む）

【課題】 主基板と、主基板上に垂直に配置されて主基板の電子回路と電気的に接続される副基板とを備える電子機器において、主基板と副基板との接続部が破壊されることを防止すると共に、副基板と主基板のグランドを確実に同電位にすることを目的とする。
【解決手段】 通信用ボード４は、補強板６に形成された第２挿通片６ｂが、通信用ボード４に形成された挿通孔４ｂに挿通され、通信用ボード４の接地パターン４ｃにはんだ付けされることにより補強板６に対して固定されており、この補強板６は、補強板６に形成された第１挿通片６ａが、マザーボード２に形成された挿通孔２ｂに挿通され、マザーボード２の接地パターンにはんだ付けされることによりマザーボード２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路へ適用及びコストを同時に考えることができるプリント回路基板アセンブリーを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路基板アセンブリーは第一プリント回路基板と、該第一プリント回路基板の下方に形成され該第一プリント回路基板と平行な第二プリント回路基板と、を含む。前記第一プリント回路基板はその表面に形成した第一導線を有し、該第一導線は他の電気素子と電気的に接続するために用いられる。前記第二プリント回路基板はその上表面に形成された第二導線を有し、電子素子の間での電気的な接続を実現するために用いられる。前記第一導線と前記第二導線とは電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】着脱容易性を維持すると共に、プリント基板間の間隙を極力小さくして接続することがきるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の接合構造は、プリント基板に固定され、凸形状および凹形状の少なくとも一方の形状をなす複数の端子を備え、凸形状の端子は、常温時には先端部が開き、高温時には先端部が閉じるように形状記憶合金で形成され、凹形状の端子は、常温時には先端部が閉じ、高温時には先端部が開くように形状記憶合金で形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて簡単な構造で、しかも小型化が可能な部材間の接続構造及びその製造方法、ならびに前記部材間の接続構造を備えた電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子１９を有する接点付シート１５と、表面に電極部１３を有するフレキシブルプリント基板１１を対向させ、前記接点付シート１５上に、弾性部材１６及び固定部材１７を設け、前記固定部材１７の両端部１７ａ，１７ｂをマザー基板１４上に取付部材２０により固定する。前記スパイラル接触子１９には、前記弾性部材１６からの弾性力が作用し前記スパイラル接触子１９が適切に前記電極部１３と当接するとともに前記接点付シート１５、フレキシブルプリント基板１１等を前記マザー基板１４上に適切に支持でき、さらに小型の接続構造を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電子機器のＦＰＣＢ(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ)において、ＦＰＣＢに提供されたコネクタを結合する時に発生する力により折り畳まれるように折り畳み部を構成した電子機器のＦＰＣＢに関する。
【解決手段】印刷回路基板上に具備された回路基板コネクタと電気的に連結している回路側コネクタ４１を備えたＦＰＣＢ４０からなる電子機器のＦＰＣＢ４０において、前記回路側コネクタ４１には第１及び第２圧着部１００、２００が具備され、前記第１及び第２圧着部１００、２００間の境界面には前記回路基板コネクタに前記回路側コネクタ４１を結合する時に発生する力により、前記圧着部のメッキ境界面７０の代わりに折り畳まれるように折り畳み部３００が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）