【課題】 小型で、モジュール設計によって仕様変更が容易な回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板１，２，３，４，５を積層した回路基板構造は、下層の回路基板１，２の表面に複数の表面電極１２，２０が設けられ、上層の回路基板２，４の裏面に表面電極１２，２０に対応する複数の裏面電極が設けられ、表面電極１２，２０と対応する裏面電極とをそれぞれハンダまたは導電性接着剤Ｐで接着する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が配設されたモジュール基板を実装基板上に搭載する半導体装置において、電子部品の温度上昇を効果的に抑制し、半導体装置の良好な動作特性を確保する。
【解決手段】 半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。メモリ・モジュール基板１０は、複数のパッド端子が表裏に配列され複数のパッド端子が全体としてプラグを構成する縁部を有する。マザーボード２０が、プラグの複数のパッド端子に対応して配設された複数のコンタクト端子対（２２）から成るソケットによってプラグを支持する。マザーボード２０は、ソケットのコンタクト端子対（２２）の相互間に配設され且つメモリ・モジュール基板１０の縁部に当接するグランド端子２４を備える。 （もっと読む）

【課題】 低コストで高密度な三次元基板間の配線接続を実現する。
【解決手段】 予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁体１の表面に導体配線２を形成する。導体配線２は、導体配線２１および２２からなり、絶縁体１の対向する両側面１３および１４それぞれを経由して絶縁体１の上面１１から下面１２に至るように設けられている。互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。これでサブ基板およびメイン基板間の三次元接続構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。
【解決手段】 ランド電極２２が設けられたマザー基板２０と前記ランド電極２２に導通接続される外部接続電極３３ａを有する補助基板３３との間に所定の板厚からなる中継基板４０を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板２０と前記補助基板３３とが対向する領域に空きスペース５０を形成する。前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 他のプリント配線基板との噴流半田による半田付けに際して、導電部間の短絡をより確実に防止し、また両プリント配線基板間の機械的な結合強度をより強固にすることが可能であり、更に噴流半田の噴流方向を考慮する必要がないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 第１基板１０の延出部１４に形成された複数の導電部１５それぞれに切り込み部１６が設けられており。延出部１４が第２基板２０に設けられたスリット２１に挿入された状態では切り込み部１６の底部が第２基板２０上で凹部１３になる。従って、噴流半田は切り込み部１６を通り抜けるので半田ブリッジによる短絡が生じ難く、また延出部１４のいずれの側からも噴流半田を噴流させることができる。更に、凹部１３にも半田が流れ込んで固着するので、非常に強固に両基板１０、２０が固定される。 （もっと読む）

端部同士を位置合わせすることにより２つのプリント回路基板（１）をともに連結するようにしたプリント回路基板連結アッセンブリであって、前記連結アッセンブリは、第１基板の電気的伝導体を第２基板の電気的伝導体に電気的に接続するように少なくとも１つの電気的伝導体（３）を保持するクランプ手段（１１，１３）を備えている。異なる機能を有する複数のプリント回路基板は、複合した電気的あるいは電子的機能を提供するように連結される。
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【課題】 複数のＥＣＵ基板を積層するように配置してＥＣＵ基板の設置スペースを縮小すると共に、各ＥＣＵ基板間の接続を一括して接続できるようにし、且つ配索系統別に分類して配置した端子接続部に配索系統別のワイヤハーネスに接続させてコネクタ数を大幅に低減し、且つ容易な配索を可能とするＥＣＵ基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板２３は、その電気回路パターン２９と電気的に接続され且つ、パッド２９ａが接続されるＥＣＵ基板２１の接続部２７の配索系統ごとに分類されながら当該配索系統ごとに纏めて配置された端子接続部２９ｂを有する。ＥＣＵ基板接続構造では貫通穴２５ａがそれぞれ整列されながら複数のＥＣＵ基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴２５ａそれぞれに接続基板２３が挿通されることにより、接続基板２３のパッド２９ａが複数のＥＣＵ基板２１の接続部２７に一括して接触し、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 積層されるように並べられた複数の電気回路基板間の接続をコネクタや電線を用いずに一括して行なえるようにして接続の作業工数を大幅に低減すると共に、部品削減によるコスト低減を図れるようにした接続基板および電気回路基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板２３は、複数の導電路２９ｃを有する電気回路パターン２９が板厚方向に積層されて形成された多層基板を具備し且つ、導電路２９ｃに電気的に接続された導電性弾性部材２７を多層基板上に複数具備する。複数の導電性弾性部材２７は多層基板の表面に沿って複数の導電路２９ｃの列上にそれぞれ互いに間隔をあけて並べられる。貫通穴２５ａがそれぞれ整列されながら複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴２５ａそれぞれに接続基板２３が挿通されることにより、複数の導電性弾性部材２７が複数の電気回路基板２１の接続部２６ａに一括して接続される。 （もっと読む）

【課題】 従来の上下方向に隔絶された基板の接続方法では、位置決め精度、耐衝撃性が低いという課題を有していた。
【解決手段】 モバイル機器内基板間接続構造において、少なくとも平行な二辺部のそれぞれに電気端子部６が設けられた回路基板４、５と、少なくとも二辺部のそれぞれを挟持して上下に隔絶している複数枚の回路基板４、５を支持する積層基板支持機構２と、少なくとも二辺部のそれぞれを挟持する積層基板支持機構２の多段状凹溝部に設けられ隔絶された複数枚の回路基板４、５の電気端子部６同士を接続する立体配線部３とを設け、位置決め精度、耐衝撃性に強く、さらにリペア性、汎用性も高い基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】 立ち基板がメイン基板に立設状態で取り付けられた状態で、立ち基板が前後に倒れることを防げ、立ち基板の取り付け強度を強くでき、部品点数が少なく構造を簡単化でき、取り付けの作業性を良くすることができる立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 下端にコネクタ２が取り付けられ、コネクタ２の複数の端子３をメイン基板５の端子挿入孔５ａに挿入し半田付け固定し、立ち基板１の左右両側の下端が下向きに突出され、突出部１ａ、１ｂがメイン基板５に穿設された挿入孔５ｂ、５ｃに挿入され立ち基板１の左右両側の下部に左右一対で上下それぞれ２箇所の孔部１ｃが形成され、孔部１ｃに保持脚４の指状部４ａが挿入され、保持脚４の下端部がメイン基板５における立ち基板１の裏表側に若干左右に位置をずらして穿設された挿入孔５ｄ、５ｅに挿入され立ち基板１が裏表に位置する保持脚４で保持されてメイン基板５に立設状態で取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板上のモジュール回路同士を省スペースで接続し、より高密度な実装を可能とするモジュール回路ユニットを提供する。
【解決手段】モジュール回路ユニットは、ベース基板上に配置される複数のモジュール回路を備え、当該複数のモジュール回路は、互いの側面が接触するように配置され、その側面には凹部が形成される。互いに隣接する側面の凹部が合わさって形成される孔部に接続端子が埋め込まれ、隣接するモジュール回路は、側面同士で直接配線接続する。 （もっと読む）

回路基板装置は、表層に接続用の複数の第１の電極端子（７３、７５、７７）が列設された第１の配線基板（７９）と表層に接続用の複数の第２の電極端子（８１、８３、８５）が列設された第２の配線基板（８７）との間に各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたもの同士でそれぞれ接続する異方性導電部材（８９）が配置されて成り、各配線基板（７９、８７）の局部が各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたものを分割配置するためにそれぞれ段差を成すと共に、異方性導電部材（８９）の段差への対応部分が段差に対してそれぞれ接触可能な階段状の段差形状を成し、各配線基板（７９、８７）の間に異方性導電部材（８９）を配置して成る積層体が積層方向で加圧保持される。
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【課題】テープキャリアパッケージに形成されるドライバーＩＣの破損を防止するプラズマ表示装置を提供する。
【解決手段】プラズマ表示パネルと、プラズマ表示パネルをその一側に取り付けて回路ボードアセンブリーを他側に装着するシャーシーベース１７と、プラズマ表示パネルから引き出される電極と前記回路ボードアセンブリーの間に接続されて前記回路ボードアセンブリーの制御信号によって前記プラズマ表示パネルの電極に選択的に電圧パルスを出力するドライバーＩＣが取り付けられるドライバーＩＣパッケージ２７と、シャーシーベース１７との間に前記ドライバーＩＣパッケージ２７をおいてシャーシーベース先端一側に装着されるカバープレート３１を備える。そして、シャーシーベース１７とカバープレート３１の中で、少なくとも一つには、前記ドライバーＩＣと対応する部分の周囲にスリット１３７が形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続することが可能で、かつ衝撃力に対して強い基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の第１ハウジング１４と、第１ハウジング１４にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子１５とを有する第１ブロック１２と、第１ハウジング１４と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第２ハウジング１７と、上記リード端子１５と同じピッチで第２ハウジング１７に植設された複数の連結導体１８とを有する第２ブロック１３とを一組とし、第１ブロック１２と第２ブロック１３とが第２ハウジング１７の粘着性により接着され、リード端子１５と連結導体１８とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 着脱ないし接続・接続の開放が容易で、かつ高周波損失の低減を図ることのできる高速信号回路用の回路基板と配線板との接続構造の提供。
【解決手段】 少なくとも一主面に配線パターンを有し、かつ対応する外部接続端子1a，1bが端縁部面に列状に配置された高速信号回路用の配線基板１と、前記配線基板１の外部接続端子1a，1bに電気的に接続する配線パターン2a，2bを少なくとも一主面に有するフレキシブル配線板２との接続構造であって、前記フレキシブル配線板２は、先端側が前記配線基板１の外部接続端子1a，1b形成面を挟着・挟着開放が可能な断面略Ｕ字型2cに整形され、かつ前記断面略Ｕ字型2cは弾撥性付与手段を備え先端側の挟着により外部接続用端子1a，1bに電気的な接続を行うことを特徴とする回路基板の接続構造である。 （もっと読む）