【課題】回路基板を他の回路基板に取り付ける工程にあたってシャーシが必要とならず、また当該工程を極力簡易に行うことが可能な受信装置および基板取付部材を提供する。
【解決手段】実装面の外縁が略四角形である第１基板と、取付面の外縁が略四角形である板状部を有し、第１基板が該取付面（表面）側に取り付けられる一方、該取付面の裏側の面（裏面）側が第２基板に取り付けられる基板取付部材と、を備え、受信した放送信号に対して、第１基板の回路によって所定の処理を施す受信装置であって、基板取付部材は、第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子と、第２基板への取付に用いられる脚部と、を有し、接続端子は、表面側と裏面側において、板状部から略垂直方向に突出し、表面側においては第１基板と接触する一方、裏面側においては第２基板に接触するものであり、脚部は、裏面側において、板状部から略垂直方向に突出している構成とする。 （もっと読む）

【課題】従来技術よりも簡易な構造で、基板に搭載された無線通信モジュールと他部品に設けられたアンテナとを接続する。
【解決手段】電子機器１は、無線通信モジュール２４と、この無線通信モジュール２４と電気的に接続された給電ライン２８とを有した回路基板２０と、給電ライン２８と電気的に接続したアンテナパターン４０と、このアンテナパターン４０の近傍に設けられた開口部３２とを有した板状部材３０とを、備え、板状部材３０は、開口部３２から回路基板２０側に突出した可撓性板部３４を有し、アンテナパターン４０は、少なくとも一部が板状部材３０に設けられたアンテナ部４１と、可撓性板部３４に設けられた給電部４２とを有し、回路基板２０および板状部材３０を所定の位置に配置することで、可撓性板部３４が撓んだ状態で給電ライン２８とアンテナ部４１とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板がマイクロコネクタによって接続できるシート状接続端子を提供するとともに、シート状接続端子を使用したＦＰＣ基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板５の接続部に設けられたマイクロコネクタ１５によって接続されるプリント基板５の接続端子６とＦＰＣ基板７の接続端子６との間に挿入されて接続されるシート状接続端子１０であって、絶縁シート９と、絶縁シート９の上側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂと、絶縁シート９の下側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂとを有し、スパイラル状接続端子８の基端部８ｃから巻回した渦巻き部は、先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つこの渦巻き部同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して略円錐形の凸型に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】二つの基板を確実かつ迅速に接続することができるプリント基板システム及びプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】それぞれが基板側面に設けられた第１凸部（４）と第２凸部（３）と第１コネクタ（２）をもつ第１プリント基板（１）と、第１プリント基板の側面に垂直に接続されるプリント基板であって、第１プリント基板の第１凸部に嵌合する切り欠き部（８）と第２凸部に嵌合する貫通穴（７）と第１コネクタに嵌合する第２コネクタ（６）をもつ第２プリント基板（５）をもつプリント基板システム。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくした高信頼性の電力制御モジュールを提供する。
【解決手段】 制御信号を供給する制御回路素子６が搭載された第１の回路基板１と、第１の回路基板１の下面に対向して配置されて電気的に接続されており、上面に制御信号に基づいて電力制御する電力制御素子５が搭載されて金属ワイヤ９で電気的に接続された第２の回路基板２と、第２の回路基板２を凹部８ａに収容し、第２の回路基板２の下面が凹部８ａの底面に熱的に接続されて第１の回路基板１の下面に取り付けられた放熱用カバー８と、第２の回路基板２の上面で電力制御素子５および金属ワイヤ９を保護する弾性率が0.01〜0.1ＧＰａの保護樹脂７とを具備する電力制御モジュール10である。熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくできるので、高信頼性が図れる。 （もっと読む）

【課題】回路設計の自由度が高く、ハンダ付け工程が簡易であり、基板の小型化が可能な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】互いに間隔をあけて積層された２枚の回路基板１３ａ，１３ｂの回路は、第１メス端子１０ａと、第２メス端子１０ｂと、オス部材１１と、を備える接続構造によって相互に接続される。２つのメス端子１０ａ，１０ｂは、それぞれの回路基板１３ａ，１３ｂにおいて、相手側の回路基板と反対側を向く面に配置される。オス部材１１は、その両端にオス端子１２ａ，１２ｂを備える。メス端子１０ａ，１０ｂに対応する位置において回路基板１３ａ，１３ｂには貫通孔１４ａ，１４ｂが形成され、メス端子１０ａ，１０ｂは、この貫通孔１４ａ，１４ｂに対面する差込口１５を備える。オス部材１１は、この貫通孔１４ａ，１４ｂを挿通しながら、それぞれのメス端子１０ａ，１０ｂの差込口１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】作業性と信頼性の向上が図れる積層構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板の積層構造体の製造方法において、表面と裏面を有し少なくとも裏面に引き出し電極１６が形成された他方の基板１２と、表面と裏面を有する一方の基板１１とを裏面同士を対向させて積層し接着する工程と、一方の基板１１の引き出し電極１６と対向しない部分に表面から裏面に達する所定幅の溝１３を複数形成する工程と、一方の基板の複数の溝１３に渡り表面と裏面の中間位置まで達するハーフカット線１４を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

接続部材（ＶＥ）の接触接続のための接触面（ＫＦ）を有する第１のプリント配線板（ＥＬＰ）を有しており、接触面（ＫＦ）は中央の接触点と、中央の接触点を取り囲む同心的な環状部とを有しており、第２のプリント配線板（ＺＬＰ）を有しており、第２のプリント配線板（ＺＬＰ）と第１の面において電気的に接触接続されていて、かつ、前記第１の面に相対している第２の面において、第１のばね部材（ＦＥ１）と少なくとも１つの第２のばね部材（ＦＥ２，ＦＥ３）とを有する接続部材（ＶＥ）を有しており、第１のばね部材（ＦＥ１）は第１のプリント配線板（ＥＬＰ）の前記中央の接触点と電気的に接触接続されており、少なくとも１つの第２のばね部材（ＦＥ２，ＦＥ３）は第１のプリント配線板（ＥＬＰ）の前記同心的な環状部と電気的に接触接続されている、アッセンブリ。
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【課題】簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部側端子部６を湾曲状に１８０度折り返し、各外部側端子部６を各接続端子部２５の後端部に当接させて、はんだボール３１を、各外部側端子部６の表面と、各接続端子部２５の後端部の上面との両方に接触するように設けることにより、回路付サスペンション基板１の外部側接続端子部６と外部配線回路基板２１の接続端子部２５とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板と、連結導体層３２および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】
組立前の導電部材と絶縁部材の挿入方向寸法を同一寸法にすることなく、異電位の導電部材との短絡保護および組み合わせ部材導電部の接触不良防止を可能にする短絡保護用の絶縁部材を提供する。
【解決手段】
複数の組み合わせ部材間を接続する導電部材２と、該導電部材２を絶縁する絶縁部材９と、前記導電部材２に隣接して接続される異電位を有する導電部材３とで構成される装置において、前記絶縁部材９を従来のストレートな筒型形状から片側もしくは両端開口部が、ラッパ状に開口した筒型形状に構成した。 （もっと読む）

【課題】端面電極の狭ピッチ化に容易に対応でき、しかも電極間の良好な電気的接続を実現できる三次元電子回路装置を提供する。
【解決手段】連結部材１２０ａを用いて、回路基板１１１および１１２の基板面が対向するように、その周辺部を保持すると共に、回路基板１１１、１１２の端面電極１１５間を電気的に接続する。連結部材１２０ａは、異方性導電フィルム１２３と、一方の面に複数本の金属細線１２２が所定のピッチで配され、かつ金属細線１２２が配された面とは異なる面側に溝１２４ａが形成されたシート状部材１２１ａとで構成されている。シート状部材１２１ａのうち端面電極１１５に対向する部分は、端面電極１１５の形状に対応して湾曲しており、かつ回路基板１１１および１１２の各端面電極１１５は、異方性導電フィルム１２３およびシート状部材１２１ａの少なくとも２本の金属細線１２２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】固定ホルダを小型化することにより板金使用量を抑えてコストダウンを図る。
【解決手段】立ち基板１１をメイン基板１２に固定する際、立ち基板１１は、第１及び第２の固定ホルダ１３、１４を用いてメイン基板１２に対して垂直に保持されて固定される。第１及び第２の固定ホルダ１３、１４は、同一形状の板金から成型される同一部品から構成される。第１の固定ホルダ１３は、背板面１３ａの一端から垂直方向に延設する側板１３ｂにて、背板面１３ａと立ち基板１１の一方の面１１ｈとを略水平に対向するように上立ち基板１１の一端部を保持する。第２の固定ホルダ１４は、背板面１４ａの一端から垂直方向に延設する側板１４ｂにて、背板面１４ａと立ち基板１１の他方の面１１ｉとを略水平に対向するように立ち基板１１の他端部を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】 電気的相互接続構造体及びその作成方法を提供する。
【解決手段】 電気的構造体は、第１の導電性パッドを含む第１の基板と、第２の導電性パッドを含む第２の基板と、第１の導電性パッドを第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する相互接続構造体とを含む。相互接続構造体は、無はんだ金属コア構造体と、第１のはんだ構造体と、第２のはんだ構造体とを含む。第１のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第１の部分を第１の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。第２のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第２の部分を第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いても接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板とフレキシブル回路基板とを異方性導電膜を介し熱圧着することにより電気的、機械的に接続を取る際、異方性導電膜内に含有する導電粒子へ必要以上に加圧力が加わることにより、基板上に形成された透明電極膜の割れが生じる。この割れを防止し、接続信頼性に優れた回路実装体を提供すること。
【解決手段】電極配線１４が露出している接続部（熱圧着部３８）を有するフレキシブル回路基板８において、接続部の幅方向における両端部に、電極配線１４より大きい厚みを有する補助材（カバーレイフィルム１０）を備えていることを特徴とする。また、接続電極を備えた基板と、電極配線が露出している接続部を有するフレキシブル回路基板とを導電粒を介して電気接続部にて電気的に接続した回路実装体において、電気接続部の幅方向における両端部に、電極配線より大きい厚みを有する補助材を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やさず基板を曲げた状態を保持できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】曲げて接続された第１回路基板３自体の少なくとも曲げ部分（領域Ｂ）を硬化させることとしたので、曲げられた第１回路基板３による元に戻ろうとする力を第１回路基板自体で抑えることができ、挿入部や抑止部等を備えた補強板のような別部材を必要としない。したがって、部品点数が増えることがなく、製造コストを抑えることが可能である。 （もっと読む）

【課題】電子機器の一層の小型化に寄与できる嵌合構造を実現し時、スタッキングコネクタの嵌合接続作業が一段と確実かつ容易に行えるようにする。
【解決手段】メイン基板本体部１１ａから、Ｓ字状引出し部１１ｂを介して、一体的に延在される上側コネクタ実装部１１ｃを備えるメインフレキシブル基板１１と、サブ基板本体部１４ａから、U字状引出し部１４ｂを介して、一体的に延在される下側コネクタ実装部１４ｃを備えるサブフレキシブル基板１４とを用い、メインフレキシブル基板１１では、Ｓ字状引出し部１１ｂを、Ｓ字状に折曲して、上側コネクタ実装部１１ｃ側の上側コネクタ１３ａの嵌合面を下向きとする一方、サブフレキシブル基板では、U字状引出し部１４ｂを、Ｕ字状に折り返して、下側コネクタ実装部１４ｃ側の下側コネクタ１３ｂの被嵌合面を上向きとし、この状態で、上側コネクタ１３ａを下側コネクタ１３ｂに嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板カード接続部を次のように構成すること、すなわち、コンパクトな接続エレメントによって、高周波動作可能な電気的接続部を２つのプリント基板間に形成し、各接続エレメントは表面実装で該プリント基板に接続されるように構成することである。
【解決手段】前記課題は、接続エレメントが、多面体形かつ対称的であるカラー形のボディを有し、該ボディの２つの対向するコーナ領域である第１のコーナ領域と第２のコーナ領域とにノッチが設けられており、該ボディ内部において両ノッチの間の第３の領域に、該ボディの中心を向いている少なくとも１つの電気的な信号コンタクトに対するコンタクトホルダが設けられている構成によって解決される。 （もっと読む）