【課題】本発明の目的は、電源電圧が安定化されるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置を提供することである。
【解決手段】モジュール（１１、５１）は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えたモジュール基板（１１、５１）と、前記モジュール基板に搭載された電子部品（１３、５３）とを具備する。前記モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備えている。前記電子部品は、前記電源線から電源電圧が供給され、前記信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。 （もっと読む）

【課題】継続使用によるフレキシブル配線回路基板の導体パターンの断線を有効に防止することのできる、フレキシブル配線回路基板の接続構造、および、その接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】上側筐体２２に対して下側筐体２３がスライド可能に設けられるスライド式携帯電話２１において、上側筐体２２の上側基板２４の上側コネクタ２６と、下側筐体２３の下側基板２５の下側コネクタ２７とを電気的に接続するフレキシブル配線回路基板１を、そのフレキシブル配線回路基板１の長手方向途中において、巻回されまたは捻れるように設ける。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の貫通孔１０６内に設けられ、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、突起電極２０１と中間部材１０３に設けられている貫通孔１０６内の導電ペースト１０５とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を効果的に緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、少なくとも一方主面１２ｂに端子を有する基板本体１２と、基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される複数の小片部品２０とを備える。小片部品２０は、絶縁材料からなる主部２２と、金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する接続部材３０とを有する。接続部材３０は、主部２２に配置される。接続部材３０の第１片３２は、主部２２の基板本体１２側に露出して、基板本体１２の一方主面１２ｂの端子に接合される。接続部材３０の第２片３６は、主部２２の基板本体１２とは反対側に露出している。 （もっと読む）

【課題】複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基材５に形成された第１の電極２に微細な凹部７が形成されるとともに、第２の基材６に形成された第２の電極４に凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される。また、凹部７と凸部８には、凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構造で且つ、組み付け易い構成のホルダを用いて、立ち基板をメイン基板に対して垂直に保持することが可能な立ち基板固定構造の提供。
【解決手段】立ち基板１１をメイン基板に固定する際、立ち基板１１は、固定ホルダ１３を用いてメイン基板に対して垂直に保持されて固定される。このとき、立ち基板１１の下側角部が、固定ホルダ１３の側板に形成された固定用部材１３ｈ、１３ｉの溝に挿入して固定される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板と配線板を省スペースで接続でき、部品の小型化が可能となるコンタクト圧接部材、及びこのコンタクト圧接部材により接続された配線板接続体を提供すること。
【解決手段】 複数の導体配線を第一の接続部とする第一のフレキシブル配線板と、複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板との接続に用い、前記第一の接続部の導体面と前記第二の接続部の導体面を対向させて圧接するためのコンタクト圧接部材であって、
前記コンタクト圧接部材は、前記第二の配線板と機械的に接合するための支持部と、前記第一の接続部と前記第二の接続部を接触させるための圧接部を有し、厚み３０μｍ〜２００μｍの薄板状のばね性部材からなるコンタクト圧接部材。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。 （もっと読む）

【課題】特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現する。
【解決手段】内側配線基板２３に設けられた内側コネクタ２３１を筐体２２の貫通孔２２１から露出させた状態で、貫通孔２２１の外周部において筐体２２と外側配線基板６１との間に封止材４１を挟持するようにしながら、外側配線基板６１に設けられた外側コネクタ６３を貫通孔２２１に挿入して内側コネクタ２３１と接続し、その後、押圧板４２を筐体２２に固定し、押圧板４２により外側配線基板６１を筐体２２側へ押圧することで、貫通孔２２１の外周部において筐体２２と外側配線基板６１との隙間が封止材４１により封止されるので、貫通孔２２１に接続配線６を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】センサユニットではハンダ５０にクラックが生じるのを抑制する。
【解決手段】センサユニットでは、スペーサ３０の４本の柱部材３１が、回路基板１０、２０の間を広げる方向に熱膨張する際に生じる応力を吸収するようにスリット３３で撓む。ここで、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも小さいと、当該熱膨張する際に生じる応力の一部がハンダ５０に加わる可能性があるが、本実施形態では、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも大きく設定されているので、当該熱膨張する際に生じる応力がハンダ５０に全く加わらない。このため、温度変化が繰り返され、スペーサ３０の熱膨張が繰り返されても、ハンダ５０にクラックが生じるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を図り、落下時における回路基板の損傷を防止する。
【解決手段】電子機器において、第１ケース１と、第１ケース１に連結され、第１ケース１との間に収納空間４が形成される第２ケース２と、収納空間４内に収納され、周縁部が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持されるフレキシブル回路基板３と、を備え、第１ケース１と第２ケース２との少なくとも一方の内周面であって第１ケース１と第２ケース２とが連結された場合にフレキシブル回路基板３を挟持する領域を含む位置に配線回路６が形成され、フレキシブル回路基板３が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持された場合にフレキシブル回路基板３における配線回路６に当接される領域にバンプ８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】相対移動するメイン基板を二個のサブ基板に個々に接続している二枚のフレキシブル基板に障害が発生しない構造の電子機器を提供する。
【解決手段】メイン基板２１０と第一サブ基板２１１とが湾曲している第一細長部分１２２で接続されている。メイン基板２１０と第二サブ基板２１２とが湾曲して第一細長部分１２２に重ね合わされている第二細長部分１２６で接続されている。第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２との位置、および、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との全長、が設定されている。 （もっと読む）

【課題】 特に衝撃等が加わった場合でも、回路部材間のずれを抑制して、接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】 マザー基板１０上には金属で形成された回路基板用位置決め部品１６が半田接合されている。子基板１１には、前記位置決め部品１６の突起部１９と対向する位置に貫通孔１７が形成され、前記子基板１１の上面１１ｂには前記貫通孔１７の周囲に第１の金属膜２０が形成されている。前記突起部１９が前記貫通孔１７に挿入されて、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間が半田２３にて接合されている。これにより前記マザー基板１０と子基板１１間を強固に接合でき耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】親基板への接合部に応力やモーメントが直接伝達することを抑止でき、接合部の破壊を抑止できるロック構造を提供する。
【解決手段】親基板に対して相対移動可能な樹脂製のロック部材と、ロック部材をカードエッジコネクタ側へ付勢する付勢部材と、を備え、子基板の一端部をカードエッジコネクタに挿入し、子基板の他端部をロック部材内に収容することにより、子基板を親基板に略平行な状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて立体的に配置された複数枚の基板において、基板の間にスペーサを配置し、平面方向に全て同時に調整、位置決めした状態を維持しながらネジ等を貫通するという組立性の悪さ、あるいは冶具を使用する場合には、非常に煩雑な冶具が必要となるという課題、基板に貫通穴を設け、その周囲にスペーサの底面を配置するため、その部分には部品を実装することができず、大幅な実装面積の低下となるという課題、基板と基板の間毎にスペーサが必要であり、全体を把持するために貫通するネジ、ナット等非常に部品点数が多くなる課題に対し、組立性の改善、部品実装面積の拡大、組立に必要な部品点数削減が可能な基板の把持構造およびその把持構造を用いた電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を、該基板厚み方向に多段に積層配置する把持構造とし、該基板の外周の端部を把持する一組の把持手段により該基板を両側から挟み込み把持する。 （もっと読む）

【課題】工具を用いることなく、不完全な取り付け、取り付け忘れ等の不具合が発生するのを低減することができるとともに、取り付け時や取外し時に係合部から外れて内部に配置されている電気機器の端子と接触しても回路を短絡させない。
【解決手段】円筒形状の側周部３１１を備えた本体部３１と、側周部３１１から一体突設されたフランジ部３２と、側周部３１１に形成された一対の貫通孔３１２と、貫通孔３１２から外部に向けて突出する一対の拡開部３３１、一対の拡開部３３１と一体的に連結する連結部３３２及び一対の拡開部３３１と接続するコイルばね３３４とを備え、貫通孔３１２を介して前記本体部に取り付けられた係合部材３３とを有する固定部３が両端に備えられた支持部２を有する固定具１ （もっと読む）

【課題】プリント配線板の面積の大きくすることなく、接続強度を向上させる接続部補強構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子２２を有する第１配線パターン２０が表面１２に設けられた第１基板１０と、第１接続端子２２と接続した第２接続端子４２を有する第２配線パターン４０が設けられた中央部３２と第１基板１０の裏面１４まで達するように折り曲げられた端部３４とを有する第２基板３０と、第１基板１０の裏面１４と第２基板３０の端部３４とを接続する接続補強部７０とを備える。 （もっと読む）