飛行物体のための低コストで高強度の電子モジュール
飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願］本出願は、２００９年５月２１日に出願された、米国非仮特許出願番号12/470,311の優先権を主張する。
本発明は、全体的に電子モジュールに関し、より特定には、飛行兵器のような飛行物体に搭載して配備されるための低コストで高強度の電子モジュールの実施形態に関する。
【背景技術】
【０００２】
益々小さなサイズの飛行兵器は、精密誘導およびその他の機能性を提供するために電子モジュールが装備されている。飛行兵器に搭載されて配備された時、特に誘導弾丸のようなより小さな飛行兵器に搭載されて配備された時には、電子モジュールは比較的コンパクトで軽量であることが望ましい。また、例えば弾丸発射または弾丸スピンから結果として起こる外力に曝された時でさえ、電子モジュールが信頼性をもって動作することが望ましい。例えば、銃発砲された弾丸内に配備された電子モジュールは、発砲中と飛行中に、２０，０００ｇフォースまでを経験し得て、毎秒１５０回転に近づくかまたはそれを超える回転レートでスピンし得る。兵器配備された電子モジュールは一般に、変動する直径の連続した円筒状および円錐状セクションを含み得る兵器砲弾の独自の幾何学的形状を収容するように、スタック構成に配置された複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）（ここでは「ＰＣＢスタック」と呼ばれる）を含む。ＰＣＢを兵器の縦軸に沿って間隔を空けるのと、ＰＣＢスタック中のＰＣＢのための構造的サポートを提供するのに、トレイ、スライド、ケージ等の多数のサポート構造が典型的には利用される。電気的相互接続は、典型的には、小型化されたコネクターまたはフレックスケーブルのような特製のコネクターを利用して、隣接するＰＣＢ間に形成される。
【０００３】
比較的強健でコンパクトではあるが、上述したタイプのＰＣＢスタックは或る面では制限されている。従来のＰＣＢスタック中の隣接するＰＣＢを離すのに利用されるサポート構造は、飛行兵器の全体的な重量とコストを増加し、兵器砲弾内の利用可能なスペースを削減する。更なる不利点として、ＰＣＢスタック中の隣接するＰＣＢを相互接続するのに利用される特製のコネクターもまた、入手するのに比較的コストがかかる。より重要なことに、そのような特製のコネクターの設置は一般的に自動化された製造プロセスになじまず、従って少量または大量の作製中に相当な手作業コストを招く。もっと更なる不利点として、特製のコネクターは、弾丸またはその他の飛行兵器に搭載して配備されるために小型化されているＰＣＢの利用可能な表面エリアの、望ましくない程大きな部分を占有する傾向がある。
【０００４】
従って、比較的コンパクトで、強健で、信頼性があり、完全に自動化された製造プロセスになじむ、飛行兵器（例えば、弾丸）またはその他の飛行物体（例えば、衛星）に搭載して配備されるために好適な電子モジュールを提供することが望ましい。本発明のその他の望ましい特徴および特性は、同伴する図面とこの背景との関係で取られた時、以下の詳細な記載と添付の請求項から明らかとなるであろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。
【０００６】
本発明の少なくとも１つの例が、以下の図面との関係でこれ以降に記載され、そこでは同様の番号は同様の要素を表記する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、例示的飛行物体、即ち砲弾のノーズに螺旋留め可能に載置されるように適応された精密誘導キットの正面図である。
【図２】図２は、第一の例示的実施形態に従った、図１に示された精密誘導キット内に配備された電子モジュールの斜視図である。
【図３】図３は、第一の例示的実施形態に従った、図１に示された精密誘導キット内に配備された電子モジュールの分解図である。
【図４】図４は、図１に同定されたライン４−４に沿って取られた、図１に示された精密誘導キットと図２および３に示された電子モジュールの断面図である。
【図５】図５は、第二の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の外側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の側面図である。
【図６】図６は、第二の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の外側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の断面図である。
【図７】図７は、第三の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の内側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の側面図である。
【図８】図８は、第三の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の内側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の断面図である。
【図９】図９は、第四の例示的実施形態に従った、プリント回路基板と、中央ポストと複数の放射状スポークを有するサポート的相互接続構造の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳細な記載は、単に例示的な性質のものであって、発明または発明の応用と使用を限定することは意図されていない。しかも、先行する背景または以下の詳細な記載中に提示されたいかなる理論によっても制限されることは意図されていない。上方、下方、上、下のような用語がここに現れるが、それらの用語は便利さのためだけに利用され、例えば、電子モジュールを搬送している飛行物体（例えば、飛行兵器）が上向きに向いている時のコンポーネンツの相対的位置を表記するが、そのようなコンポーネンツは、飛行および格納中のように飛行物体が再位置付けされている時には、その他の相対的な空間的位置にあるであろうことは明確であるはずである。
【０００９】
図１は、例示的精密誘導キット（“ＰＧＫ”）１０の正面図である。ＰＧＫ１０は、螺旋切りされた後尾部分１４と、円筒状のハウジングセクション１６と、円錐状のハウジングセクションまたはノーズ１８を有する本体１２を含む。スピンドル２０（幻影で示された）が円筒形のハウジングセクション１６内部に固定的に配置され、カラー２２がスピンドル２０の周りに回転可能に配置される。カラー２２は、ＰＧＫ１０の縦軸（破線２４で図１に表されている）の周りで本体１２に対して回転するように適応されている。ＰＧＫ１０は更に、カラー２２に載置されそれと共に回転する一対の先尾翼２６を含む。先尾翼２６は、通常は非配備位置にあり、ＰＧＫ１０の発砲の後に（図１に示された）配備位置に解放される。ＰＧＫ１０の動作中には、誘導の精密さを増加させるために先尾翼２６の位置が慣性空間で全体的に固定される（一般に「ロール制御固定先尾翼配置」と呼ばれる）ように、カラー２２と先尾翼２６が本体１２のそれとは反対の回転方向に回転する。螺旋切りされた後尾部分１４は、従来の信管の代りにＰＧＫ１０が砲弾またはその他の弾丸（図示せず）のノーズに螺旋留め可能に載置されることを許容する。信管機能を提供するのに加えて、ＰＧＫ１０はまた、搭載されたグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）ユニットから受け取った信号に従って、先尾翼２６の位置を操作することによって飛行中の精密誘導機能を提供する。
【００１０】
信管、精密誘導およびその他の機能性を提供するために、ＰＧＫ１０は更に、スタック構成に配置された複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）を含んだ電子モジュールを装備している。フレックスケーブルまたはその他の特製のコネクターを利用して隣接したＰＣＢが電気的に接続される従来のＰＣＢスタックとは対照的に、電子モジュールの実施形態は更に、隣接するＰＣＢを、電気的に結合しＰＧＫ１０の縦軸に沿って軸方向に離す、１つ以上のサポート的相互接続構造を含む。ここに記載されるサポート的相互接続構造はまた、ＰＣＢスタック中のＰＣＢのロバストな構造的サポートを提供し、よって従来の兵器配備された電子モジュールで典型的に利用されたトレイ、スライド、ケージおよびその他のそのような構造的システムの必要を排除している。
【００１１】
図２は、第一の例示的実施形態に従った、本体１２（幻影で描かれた）の円筒状のハウジングセクション１６および円錐状のハウジングセクション１８内に設けられた空洞内に載置された電子モジュール２８の斜視図であり、図３は、電子モジュール２８の分解図である。描かれた例では、電子モジュール２８は、４つのプリント回路基板３０、３２、３４および３６を含む。回路基板３０、３２、３４および３６は各々、全体的に円形のプラットフォーム形状を有し、多数の表面載置された電子デバイス３８で占拠されている。電子モジュール２８は更に、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６で軸方向に散在させられた３つのサポート的相互接続構造４０、４２および４４を含む。より特定には、サポート的相互接続構造４０がＰＣＢ３０の下方表面とＰＣＢ３２の上方表面の間に配置され、サポート的相互接続構造４２がＰＣＢ３２の下方表面とＰＣＢ３４の上方表面の間に配置され、サポート的相互接続構造４４がＰＣＢ３４の下方表面とＰＣＢ３６の上方表面の間に配置される。好ましい実施形態のグループでは、以下でより詳しく記載するように、サポート的相互接続構造４０、４２および４４は、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６と直接接合する。
【００１２】
図３に同定されるように、サポート的相互接続構造４０、４２および４４は各々、実質的に環状の絶縁体４６と複数のビア４８を含む。各実質的に環状の絶縁体４６は、それを通した中央開口部５０（図３）を含み、それは電子モジュール２８が組み立てられた（図２に示された）時に電子デバイス３８を収容する。つまり、サポート的相互接続構造４０、４２および４４の絶縁体４６を通して設けられた中央開口部５０は、それぞれＰＣＢ３２、３４および３６上にある電子デバイス３８を収容する。使用可能なスペースを最大化するために、各サポート的相互接続構造４４の軸方向の高さは、好ましくはサポート的相互接続構造４４の下のＰＣＢを占拠している電子デバイス３８の高さよりも僅かに大きい。例えば、図３を参照すると、サポート的相互接続構造４２の軸方向の高さ、特定にはサポート的相互接続構造４２の絶縁体４６の軸方向の高さは、サポート的相互接続構造４０および４４の軸方向の高さよりも大きいことを見ることができる。この増加された軸方向の高さの結果として、サポート的相互接続構造４２は、ＰＣＢ３２および３６上に載置された電子デバイス３８が持つよりも大きな軸方向の高さを有する、ＰＣＢ３４の上方表面上に載置された電子デバイス３８を収容することが可能である。実質的に環状の絶縁体４６は各々、Bakelite（登録商標）のような、様々な合成樹脂、セラミックスおよびプラスチックを含んだ種々の絶縁材料から形成（例えば、鋳造）されても良い。
【００１３】
図２に示されるように、実質的に環状の絶縁体４６は、本体１２内に同心円状に配置され、本体１２内に設けられた空洞の内側円周の周りに伸びる。より特定には、サポート的相互接続構造４２および４４の実質的に環状の絶縁体４６は、円柱状のハウジングセクション１６の内側円周状部分の周りに伸び、サポート的相互接続構造４０の実質的に環状の絶縁体４６は、円錐状のハウジングセクション１８の内側円周状部分の周りに伸びる。サポート的相互接続構造４２および４４の実質的に環状の絶縁体４６は各々、円柱状のハウジングセクション１６内に設けられた空洞と適合する全体的に円柱状の形状を有する。比較すると、サポート的相互接続構造４０の実質的に環状の絶縁体４６は、円錐状のハウジングセクション１８内に設けられた空洞と適合する全体的に円錐状の形状を有する。別の言い方をすると、サポート的相互接続構造４０は、ＰＣＢ３２の外側直径と実質的に等しいより大きな外側直径を有する構造４０の下方部分から、ＰＣＢ３０の外側直径と実質的に等しいより小さな外側直径を有する構造４０の上方部分へ、放射状に内向きに先細りになっている。この例にも拘わらず、電子モジュールの代替的実施形態内に含まれる実質的に環状の絶縁体およびプリント回路基板は、その中に電子モジュールが配備される特定の空洞の独自のジオメトリーまたは形状と適合するように、多角形のジオメトリーを含んだ様々なその他のジオメトリーを取り得る。
【００１４】
図１−３に描かれた例示的実施形態では、サポート的相互接続構造４０の実質的に環状の絶縁体４６は、（ｉ）ＰＣＢ３０の下方表面の外側周縁部分および（ｉｉ）ＰＣＢ３２の上方表面の外側周縁部分、の周りに接触して伸びる。同様に、サポート的相互接続構造４２の実質的に環状の絶縁体４６は、（ｉ）ＰＣＢ３２の下方表面の外側周縁部分および（ｉｉ）ＰＣＢ３４の上方表面の外側周縁部分、の周りに接触して伸びる。最後に、サポート的相互接続構造４４の実質的に環状の絶縁体４６は、（ｉ）ＰＣＢ３４の下方表面の外側周縁部分および（ｉｉ）ＰＣＢ３６の上方表面の外側周縁部分、の周りに接触して伸びる。この構成の結果として、実質的に環状の絶縁体４６は、弾丸の発射およびスピンにより相当な機械的ストレス要因を経験し得るＰＣＢ３０、３２および３４にロバストな構造的サポートを提供する。サポート的相互接続構造４０、４２および４４、特に構造４０、４２および４４の実質的に環状の絶縁体４６はまた、本体１２の縦軸（破線２４で図１に表されている）に沿って取られた時に、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６に間隔を空ける役目を果たす。サポート的相互接続構造４０、４２および４４は、よって従来の兵器配備された電子モジュール中でＰＣＢをサポートして離すために一般に利用された複雑で、嵩張り、コストのかかる構造的サポートシステム（例えば、トレイ、スライド、ケージ等）の必要を排除する。発射および飛行中にＰＣＢ３０、３２および３４の内側部分が過度に凹むようになること（その発生は「オイル缶状になる」と一般に呼ばれる）の可能性を更に低減するために、各実質的に環状の絶縁体４６の内部は、樹脂プラスチックまたはエポキシのような非導電性材料を利用して注型封入されても良い。
【００１５】
ビア４８は、電子モジュール２８中の隣接するＰＣＢを電気的に結合するように実質的に環状の絶縁体４６を通して軸方向に伸びる。特に、サポート的相互接続構造４０のビア４８は、ＰＣＢ３０をＰＣＢ３２に電気的に結合するように対応する実質的に環状の絶縁体４６の上方表面からその下方表面まで伸び、サポート的相互接続構造４２のビア４８は、ＰＣＢ３２をＰＣＢ３４に電気的に結合するように対応する実質的に環状の絶縁体４６の上方表面からその下方表面まで伸び、サポート的相互接続構造４４のビア４８は、ＰＣＢ３４をＰＣＢ３６に電気的に結合するように対応する実質的に環状の絶縁体４６の上方表面からその下方表面まで伸びる。ビア４８は、好ましくは各実質的に環状の絶縁体４６の縦軸の周りに円周状に間隔を空けられているかまたは放射状に分散されている。ビア４８とＰＣＢ３０、３２、３４および３６上に設けられた対応するコンタクトの間の電気的接続は、好ましくは、導電性フックアンドループ型のインターフェース、加圧溶接技術、またはフローソルダリング技術のような、自動化になじむ電気的インターフェースまたは接合技術を利用して形成される。
【００１６】
有利なことに、そして特製のフレックスケーブルまたは小型化されたコネクターを利用して隣接するプリントワイヤリング基板が電気的に接続される従来の兵器配備された電子モジュールとは対照的に、ここに開示された電子モジュールの実施形態は、完全に自動化された製造プロセスになじむ。製造の自動化を容易にするために、サポート的相互接続構造とプリント回路基板は、好ましくは、クロッキングまたは回転向き付け特徴を備えている。例えば、図２および３に描かれた例示的実施形態を参照すると、予め決められた角度位置において、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６とサポート的相互接続構造４０、４２および４４の外側円周状部分を通して３つの切欠きが形成されても良い。電子モジュール２８が組み立てられた（図２）時に、切欠きは、３つの縦方向のキー溝５２を規定するように、電子モジュール２８の縦軸に沿って揃う。図１のライン４−４に沿って取られたＰＧＫ１０と電子モジュール２８の断面図である図４に示されるように、各縦方向のキー溝５２は、ＰＧＫ１０が組み立てられた時に本体１２から放射状に内向きに突き出している対応する縦方向のキー５４を受け取る。このようにして、縦方向のキー溝５２とキー５４は協同して、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６とサポート的相互接続構造４０、４２および４４がそれらの適切な回転位置にあることを確かなものとし（「クロッキング」）、よってピックアンドプレースロボットまたは同様のマシーンによる自動化された位置付けを容易にする。縦方向のキー溝５２とキー５４はまた、電子モジュール２８の追加の構造的サポートを提供しても良い。
【００１７】
前述したものはよって、プリント回路基板のスタックで軸方向に散在させられた複数のサポート的相互接続構造を含んだ電子モジュールの例示的実施形態を提供している。各サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と、ＰＣＢスタック中の隣接するＰＣＢを電気的に結合するように絶縁体を通して軸方向に伸びる複数のビア、を含んでいた。上述した例では、ビアは、実質的に環状の絶縁体の中間の環状部分を通して設けられており、絶縁体の外側円周状側壁と内側円周状側壁のどちらを通しても露出されていなかったが、これは常にそうではなくても良い。図５および６はそれぞれ、第二の例示的実施形態に従った、サポート的相互接続構造６０の側面図と断面図である。前にもそうであったように、サポート的相互接続構造６０は、それを通して軸方向に伸びている複数のビア６４を有する実質的に環状の絶縁体６２を含む。但し、この特定の例では、ビア６４は絶縁体６２の外側環状部分を通して形成され、そこから放射状に外向きに伸びる。よって、図５および６に全体的に示されるように、軸方向のビア６４は、絶縁体６２の外側円周状側壁６６を通して露出されている。更なる例として、図７および８はそれぞれ、第三の例示的実施形態に従った、サポート的相互接続構造７０の側面図と断面図である。サポート的相互接続構造７０は、それを通して形成された複数の軸方向のビア７４を有する実質的に環状の絶縁体７２を含む。この場合、軸方向のビア７４は実質的に環状の絶縁体７２の内側環状部分を通して形成され、絶縁体７２を通して設けられた中央開口部７６中に放射状に伸びる。軸方向のビア７４はよって、絶縁体７２の内側円周状側壁７８を通して露出されている。
【００１８】
電子モジュールの更なる実施形態では、サポート的相互接続構造は、相互接続構造の上にあるプリント回路基板に追加のサポートを提供するように、絶縁体から放射状に内向きに伸びる１つ以上の構造的特徴を含んでいても良い。そのような構造的特徴は、ウェブ状の格子、相互接続構造の下にあるＰＣＢのコンポーネントスカイラインを収容するようにその中に凹みを有する固体ディスク、１つ以上の放射状スポーク、１つ以上の軸方向のポスト等、を含んでいても良い。この点を更に強調するために、図９は、第四の例示的実施形態に従った、プリント回路基板（ＰＣＢ）８０と、サポート的相互接続構造８２の斜視図である。多くの面で、サポート的相互接続構造８２は、図１−４との関係で上述された電子モジュール２８のサポート的相互接続構造と同様である。例えば、サポート的相互接続構造８２は、実質的に環状の絶縁体８４と、ＰＣＢ８０をサポート的相互接続構造８２の上にある第二のプリント回路基板（図示せず）に電気的に結合するように絶縁体８４を通して軸方向に伸びる複数のビア８６、を含む。前にもそうであったように、ＰＣＢ８０の上方表面を占拠している多数の電子デバイス９０を収容するように、実質的に環状の絶縁体８４を通して中央開口部８８が設けられている。但し、上述した電子モジュール（図１−４）のサポート的相互接続構造とは対照的に、サポート的相互接続構造８２は更に、複数の放射状スポーク９２と中央軸方向ポスト９４を含む。放射状スポーク９２は、中央軸方向ポスト９４と出会うように、実質的に環状の絶縁体８４から中央開口部８８中に放射状に内向きに伸びる。中央軸方向ポスト９４は、ＰＣＢ８０の上方表面に接触するようにスポーク９２から下向きに伸びる。このようにして、中央軸方向ポスト９４と放射状スポーク９２は協同して、サポート的相互接続構造８２の上にある、描かれていないプリント回路基板に追加の構造的サポートを提供する。例えば、中央軸方向ポスト９４と、より少ない程度で放射状スポーク９２は、弾丸発射および飛行中に上方のプリント回路基板（図示せず）の内側部分が過度に凹むようになることを防止することを更に助ける。加えて、図９で９６において示されるように、隣接するＰＣＢの間に追加のコンタクトポイントを提供するように、中央軸方向ポスト９４を通して１つ以上のビアが設けられても良い。
【００１９】
よって、比較的コンパクトで、強健で、信頼性があり、完全に自動化された製造プロセスになじむ、好適な電子モジュールの少なくとも１つの例示的実施形態が提供された。前述したものは、砲弾またはその他の弾丸に螺旋留め可能に載置されるように適応された特定のタイプのコンポーネント（即ち、精密誘導キット）の文脈で例示的電子モジュールを記載したが、電子モジュールの実施形態は、その他のタイプの飛行兵器（例えば、ミサイルおよび無人飛行機）、飛行サブ兵器、飛行兵器に載置されるように適応されたモジュラーコンポーネント（例えば、信管キット）、衛星、陸上または水上用ロボット車両、および或る種の航空機を含んだ、幅広い種類の飛行物体内での配備のためにも有用であることが強調される。但し、電子モジュールの実施形態は、コンパクトであり、相当な機械的ストレス要因に耐えることが可能であり、従って砲弾やその他の弾丸のような、より小さなサイズの飛行兵器に搭載して利用するために特に良く適していることを注記しておく。
【００２０】
少なくとも１つの例示的実施形態が前述した詳細な記載中に提示されたが、膨大な数の変形が存在することが理解されるべきである。また、例示的実施形態または複数の例示的実施形態は単なる例であって、いかなるやり方でも発明の範囲、適用可能性または構成を限定することは意図されていないことも理解されるべきである。むしろ、前述した詳細な記載は、発明の例示的実施形態を実装するための便利なロードマップを当業者に提供する。添付の請求項に述べられた通りの発明の範囲から逸脱することなく、例示的実施形態中に記載された要素の機能および配置に様々な変更がなされても良いことが理解されている。
【技術分野】
【０００１】
［関連出願］本出願は、２００９年５月２１日に出願された、米国非仮特許出願番号12/470,311の優先権を主張する。
本発明は、全体的に電子モジュールに関し、より特定には、飛行兵器のような飛行物体に搭載して配備されるための低コストで高強度の電子モジュールの実施形態に関する。
【背景技術】
【０００２】
益々小さなサイズの飛行兵器は、精密誘導およびその他の機能性を提供するために電子モジュールが装備されている。飛行兵器に搭載されて配備された時、特に誘導弾丸のようなより小さな飛行兵器に搭載されて配備された時には、電子モジュールは比較的コンパクトで軽量であることが望ましい。また、例えば弾丸発射または弾丸スピンから結果として起こる外力に曝された時でさえ、電子モジュールが信頼性をもって動作することが望ましい。例えば、銃発砲された弾丸内に配備された電子モジュールは、発砲中と飛行中に、２０，０００ｇフォースまでを経験し得て、毎秒１５０回転に近づくかまたはそれを超える回転レートでスピンし得る。兵器配備された電子モジュールは一般に、変動する直径の連続した円筒状および円錐状セクションを含み得る兵器砲弾の独自の幾何学的形状を収容するように、スタック構成に配置された複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）（ここでは「ＰＣＢスタック」と呼ばれる）を含む。ＰＣＢを兵器の縦軸に沿って間隔を空けるのと、ＰＣＢスタック中のＰＣＢのための構造的サポートを提供するのに、トレイ、スライド、ケージ等の多数のサポート構造が典型的には利用される。電気的相互接続は、典型的には、小型化されたコネクターまたはフレックスケーブルのような特製のコネクターを利用して、隣接するＰＣＢ間に形成される。
【０００３】
比較的強健でコンパクトではあるが、上述したタイプのＰＣＢスタックは或る面では制限されている。従来のＰＣＢスタック中の隣接するＰＣＢを離すのに利用されるサポート構造は、飛行兵器の全体的な重量とコストを増加し、兵器砲弾内の利用可能なスペースを削減する。更なる不利点として、ＰＣＢスタック中の隣接するＰＣＢを相互接続するのに利用される特製のコネクターもまた、入手するのに比較的コストがかかる。より重要なことに、そのような特製のコネクターの設置は一般的に自動化された製造プロセスになじまず、従って少量または大量の作製中に相当な手作業コストを招く。もっと更なる不利点として、特製のコネクターは、弾丸またはその他の飛行兵器に搭載して配備されるために小型化されているＰＣＢの利用可能な表面エリアの、望ましくない程大きな部分を占有する傾向がある。
【０００４】
従って、比較的コンパクトで、強健で、信頼性があり、完全に自動化された製造プロセスになじむ、飛行兵器（例えば、弾丸）またはその他の飛行物体（例えば、衛星）に搭載して配備されるために好適な電子モジュールを提供することが望ましい。本発明のその他の望ましい特徴および特性は、同伴する図面とこの背景との関係で取られた時、以下の詳細な記載と添付の請求項から明らかとなるであろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。
【０００６】
本発明の少なくとも１つの例が、以下の図面との関係でこれ以降に記載され、そこでは同様の番号は同様の要素を表記する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、例示的飛行物体、即ち砲弾のノーズに螺旋留め可能に載置されるように適応された精密誘導キットの正面図である。
【図２】図２は、第一の例示的実施形態に従った、図１に示された精密誘導キット内に配備された電子モジュールの斜視図である。
【図３】図３は、第一の例示的実施形態に従った、図１に示された精密誘導キット内に配備された電子モジュールの分解図である。
【図４】図４は、図１に同定されたライン４−４に沿って取られた、図１に示された精密誘導キットと図２および３に示された電子モジュールの断面図である。
【図５】図５は、第二の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の外側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の側面図である。
【図６】図６は、第二の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の外側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の断面図である。
【図７】図７は、第三の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の内側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の側面図である。
【図８】図８は、第三の例示的実施形態に従った、実質的に環状の絶縁体と、絶縁体の内側周縁表面を通して形成された複数の軸方向のビアを含んだサポート的相互接続構造の断面図である。
【図９】図９は、第四の例示的実施形態に従った、プリント回路基板と、中央ポストと複数の放射状スポークを有するサポート的相互接続構造の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳細な記載は、単に例示的な性質のものであって、発明または発明の応用と使用を限定することは意図されていない。しかも、先行する背景または以下の詳細な記載中に提示されたいかなる理論によっても制限されることは意図されていない。上方、下方、上、下のような用語がここに現れるが、それらの用語は便利さのためだけに利用され、例えば、電子モジュールを搬送している飛行物体（例えば、飛行兵器）が上向きに向いている時のコンポーネンツの相対的位置を表記するが、そのようなコンポーネンツは、飛行および格納中のように飛行物体が再位置付けされている時には、その他の相対的な空間的位置にあるであろうことは明確であるはずである。
【０００９】
図１は、例示的精密誘導キット（“ＰＧＫ”）１０の正面図である。ＰＧＫ１０は、螺旋切りされた後尾部分１４と、円筒状のハウジングセクション１６と、円錐状のハウジングセクションまたはノーズ１８を有する本体１２を含む。スピンドル２０（幻影で示された）が円筒形のハウジングセクション１６内部に固定的に配置され、カラー２２がスピンドル２０の周りに回転可能に配置される。カラー２２は、ＰＧＫ１０の縦軸（破線２４で図１に表されている）の周りで本体１２に対して回転するように適応されている。ＰＧＫ１０は更に、カラー２２に載置されそれと共に回転する一対の先尾翼２６を含む。先尾翼２６は、通常は非配備位置にあり、ＰＧＫ１０の発砲の後に（図１に示された）配備位置に解放される。ＰＧＫ１０の動作中には、誘導の精密さを増加させるために先尾翼２６の位置が慣性空間で全体的に固定される（一般に「ロール制御固定先尾翼配置」と呼ばれる）ように、カラー２２と先尾翼２６が本体１２のそれとは反対の回転方向に回転する。螺旋切りされた後尾部分１４は、従来の信管の代りにＰＧＫ１０が砲弾またはその他の弾丸（図示せず）のノーズに螺旋留め可能に載置されることを許容する。信管機能を提供するのに加えて、ＰＧＫ１０はまた、搭載されたグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）ユニットから受け取った信号に従って、先尾翼２６の位置を操作することによって飛行中の精密誘導機能を提供する。
【００１０】
信管、精密誘導およびその他の機能性を提供するために、ＰＧＫ１０は更に、スタック構成に配置された複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）を含んだ電子モジュールを装備している。フレックスケーブルまたはその他の特製のコネクターを利用して隣接したＰＣＢが電気的に接続される従来のＰＣＢスタックとは対照的に、電子モジュールの実施形態は更に、隣接するＰＣＢを、電気的に結合しＰＧＫ１０の縦軸に沿って軸方向に離す、１つ以上のサポート的相互接続構造を含む。ここに記載されるサポート的相互接続構造はまた、ＰＣＢスタック中のＰＣＢのロバストな構造的サポートを提供し、よって従来の兵器配備された電子モジュールで典型的に利用されたトレイ、スライド、ケージおよびその他のそのような構造的システムの必要を排除している。
【００１１】
図２は、第一の例示的実施形態に従った、本体１２（幻影で描かれた）の円筒状のハウジングセクション１６および円錐状のハウジングセクション１８内に設けられた空洞内に載置された電子モジュール２８の斜視図であり、図３は、電子モジュール２８の分解図である。描かれた例では、電子モジュール２８は、４つのプリント回路基板３０、３２、３４および３６を含む。回路基板３０、３２、３４および３６は各々、全体的に円形のプラットフォーム形状を有し、多数の表面載置された電子デバイス３８で占拠されている。電子モジュール２８は更に、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６で軸方向に散在させられた３つのサポート的相互接続構造４０、４２および４４を含む。より特定には、サポート的相互接続構造４０がＰＣＢ３０の下方表面とＰＣＢ３２の上方表面の間に配置され、サポート的相互接続構造４２がＰＣＢ３２の下方表面とＰＣＢ３４の上方表面の間に配置され、サポート的相互接続構造４４がＰＣＢ３４の下方表面とＰＣＢ３６の上方表面の間に配置される。好ましい実施形態のグループでは、以下でより詳しく記載するように、サポート的相互接続構造４０、４２および４４は、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６と直接接合する。
【００１２】
図３に同定されるように、サポート的相互接続構造４０、４２および４４は各々、実質的に環状の絶縁体４６と複数のビア４８を含む。各実質的に環状の絶縁体４６は、それを通した中央開口部５０（図３）を含み、それは電子モジュール２８が組み立てられた（図２に示された）時に電子デバイス３８を収容する。つまり、サポート的相互接続構造４０、４２および４４の絶縁体４６を通して設けられた中央開口部５０は、それぞれＰＣＢ３２、３４および３６上にある電子デバイス３８を収容する。使用可能なスペースを最大化するために、各サポート的相互接続構造４４の軸方向の高さは、好ましくはサポート的相互接続構造４４の下のＰＣＢを占拠している電子デバイス３８の高さよりも僅かに大きい。例えば、図３を参照すると、サポート的相互接続構造４２の軸方向の高さ、特定にはサポート的相互接続構造４２の絶縁体４６の軸方向の高さは、サポート的相互接続構造４０および４４の軸方向の高さよりも大きいことを見ることができる。この増加された軸方向の高さの結果として、サポート的相互接続構造４２は、ＰＣＢ３２および３６上に載置された電子デバイス３８が持つよりも大きな軸方向の高さを有する、ＰＣＢ３４の上方表面上に載置された電子デバイス３８を収容することが可能である。実質的に環状の絶縁体４６は各々、Bakelite（登録商標）のような、様々な合成樹脂、セラミックスおよびプラスチックを含んだ種々の絶縁材料から形成（例えば、鋳造）されても良い。
【００１３】
図２に示されるように、実質的に環状の絶縁体４６は、本体１２内に同心円状に配置され、本体１２内に設けられた空洞の内側円周の周りに伸びる。より特定には、サポート的相互接続構造４２および４４の実質的に環状の絶縁体４６は、円柱状のハウジングセクション１６の内側円周状部分の周りに伸び、サポート的相互接続構造４０の実質的に環状の絶縁体４６は、円錐状のハウジングセクション１８の内側円周状部分の周りに伸びる。サポート的相互接続構造４２および４４の実質的に環状の絶縁体４６は各々、円柱状のハウジングセクション１６内に設けられた空洞と適合する全体的に円柱状の形状を有する。比較すると、サポート的相互接続構造４０の実質的に環状の絶縁体４６は、円錐状のハウジングセクション１８内に設けられた空洞と適合する全体的に円錐状の形状を有する。別の言い方をすると、サポート的相互接続構造４０は、ＰＣＢ３２の外側直径と実質的に等しいより大きな外側直径を有する構造４０の下方部分から、ＰＣＢ３０の外側直径と実質的に等しいより小さな外側直径を有する構造４０の上方部分へ、放射状に内向きに先細りになっている。この例にも拘わらず、電子モジュールの代替的実施形態内に含まれる実質的に環状の絶縁体およびプリント回路基板は、その中に電子モジュールが配備される特定の空洞の独自のジオメトリーまたは形状と適合するように、多角形のジオメトリーを含んだ様々なその他のジオメトリーを取り得る。
【００１４】
図１−３に描かれた例示的実施形態では、サポート的相互接続構造４０の実質的に環状の絶縁体４６は、（ｉ）ＰＣＢ３０の下方表面の外側周縁部分および（ｉｉ）ＰＣＢ３２の上方表面の外側周縁部分、の周りに接触して伸びる。同様に、サポート的相互接続構造４２の実質的に環状の絶縁体４６は、（ｉ）ＰＣＢ３２の下方表面の外側周縁部分および（ｉｉ）ＰＣＢ３４の上方表面の外側周縁部分、の周りに接触して伸びる。最後に、サポート的相互接続構造４４の実質的に環状の絶縁体４６は、（ｉ）ＰＣＢ３４の下方表面の外側周縁部分および（ｉｉ）ＰＣＢ３６の上方表面の外側周縁部分、の周りに接触して伸びる。この構成の結果として、実質的に環状の絶縁体４６は、弾丸の発射およびスピンにより相当な機械的ストレス要因を経験し得るＰＣＢ３０、３２および３４にロバストな構造的サポートを提供する。サポート的相互接続構造４０、４２および４４、特に構造４０、４２および４４の実質的に環状の絶縁体４６はまた、本体１２の縦軸（破線２４で図１に表されている）に沿って取られた時に、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６に間隔を空ける役目を果たす。サポート的相互接続構造４０、４２および４４は、よって従来の兵器配備された電子モジュール中でＰＣＢをサポートして離すために一般に利用された複雑で、嵩張り、コストのかかる構造的サポートシステム（例えば、トレイ、スライド、ケージ等）の必要を排除する。発射および飛行中にＰＣＢ３０、３２および３４の内側部分が過度に凹むようになること（その発生は「オイル缶状になる」と一般に呼ばれる）の可能性を更に低減するために、各実質的に環状の絶縁体４６の内部は、樹脂プラスチックまたはエポキシのような非導電性材料を利用して注型封入されても良い。
【００１５】
ビア４８は、電子モジュール２８中の隣接するＰＣＢを電気的に結合するように実質的に環状の絶縁体４６を通して軸方向に伸びる。特に、サポート的相互接続構造４０のビア４８は、ＰＣＢ３０をＰＣＢ３２に電気的に結合するように対応する実質的に環状の絶縁体４６の上方表面からその下方表面まで伸び、サポート的相互接続構造４２のビア４８は、ＰＣＢ３２をＰＣＢ３４に電気的に結合するように対応する実質的に環状の絶縁体４６の上方表面からその下方表面まで伸び、サポート的相互接続構造４４のビア４８は、ＰＣＢ３４をＰＣＢ３６に電気的に結合するように対応する実質的に環状の絶縁体４６の上方表面からその下方表面まで伸びる。ビア４８は、好ましくは各実質的に環状の絶縁体４６の縦軸の周りに円周状に間隔を空けられているかまたは放射状に分散されている。ビア４８とＰＣＢ３０、３２、３４および３６上に設けられた対応するコンタクトの間の電気的接続は、好ましくは、導電性フックアンドループ型のインターフェース、加圧溶接技術、またはフローソルダリング技術のような、自動化になじむ電気的インターフェースまたは接合技術を利用して形成される。
【００１６】
有利なことに、そして特製のフレックスケーブルまたは小型化されたコネクターを利用して隣接するプリントワイヤリング基板が電気的に接続される従来の兵器配備された電子モジュールとは対照的に、ここに開示された電子モジュールの実施形態は、完全に自動化された製造プロセスになじむ。製造の自動化を容易にするために、サポート的相互接続構造とプリント回路基板は、好ましくは、クロッキングまたは回転向き付け特徴を備えている。例えば、図２および３に描かれた例示的実施形態を参照すると、予め決められた角度位置において、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６とサポート的相互接続構造４０、４２および４４の外側円周状部分を通して３つの切欠きが形成されても良い。電子モジュール２８が組み立てられた（図２）時に、切欠きは、３つの縦方向のキー溝５２を規定するように、電子モジュール２８の縦軸に沿って揃う。図１のライン４−４に沿って取られたＰＧＫ１０と電子モジュール２８の断面図である図４に示されるように、各縦方向のキー溝５２は、ＰＧＫ１０が組み立てられた時に本体１２から放射状に内向きに突き出している対応する縦方向のキー５４を受け取る。このようにして、縦方向のキー溝５２とキー５４は協同して、ＰＣＢ３０、３２、３４および３６とサポート的相互接続構造４０、４２および４４がそれらの適切な回転位置にあることを確かなものとし（「クロッキング」）、よってピックアンドプレースロボットまたは同様のマシーンによる自動化された位置付けを容易にする。縦方向のキー溝５２とキー５４はまた、電子モジュール２８の追加の構造的サポートを提供しても良い。
【００１７】
前述したものはよって、プリント回路基板のスタックで軸方向に散在させられた複数のサポート的相互接続構造を含んだ電子モジュールの例示的実施形態を提供している。各サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と、ＰＣＢスタック中の隣接するＰＣＢを電気的に結合するように絶縁体を通して軸方向に伸びる複数のビア、を含んでいた。上述した例では、ビアは、実質的に環状の絶縁体の中間の環状部分を通して設けられており、絶縁体の外側円周状側壁と内側円周状側壁のどちらを通しても露出されていなかったが、これは常にそうではなくても良い。図５および６はそれぞれ、第二の例示的実施形態に従った、サポート的相互接続構造６０の側面図と断面図である。前にもそうであったように、サポート的相互接続構造６０は、それを通して軸方向に伸びている複数のビア６４を有する実質的に環状の絶縁体６２を含む。但し、この特定の例では、ビア６４は絶縁体６２の外側環状部分を通して形成され、そこから放射状に外向きに伸びる。よって、図５および６に全体的に示されるように、軸方向のビア６４は、絶縁体６２の外側円周状側壁６６を通して露出されている。更なる例として、図７および８はそれぞれ、第三の例示的実施形態に従った、サポート的相互接続構造７０の側面図と断面図である。サポート的相互接続構造７０は、それを通して形成された複数の軸方向のビア７４を有する実質的に環状の絶縁体７２を含む。この場合、軸方向のビア７４は実質的に環状の絶縁体７２の内側環状部分を通して形成され、絶縁体７２を通して設けられた中央開口部７６中に放射状に伸びる。軸方向のビア７４はよって、絶縁体７２の内側円周状側壁７８を通して露出されている。
【００１８】
電子モジュールの更なる実施形態では、サポート的相互接続構造は、相互接続構造の上にあるプリント回路基板に追加のサポートを提供するように、絶縁体から放射状に内向きに伸びる１つ以上の構造的特徴を含んでいても良い。そのような構造的特徴は、ウェブ状の格子、相互接続構造の下にあるＰＣＢのコンポーネントスカイラインを収容するようにその中に凹みを有する固体ディスク、１つ以上の放射状スポーク、１つ以上の軸方向のポスト等、を含んでいても良い。この点を更に強調するために、図９は、第四の例示的実施形態に従った、プリント回路基板（ＰＣＢ）８０と、サポート的相互接続構造８２の斜視図である。多くの面で、サポート的相互接続構造８２は、図１−４との関係で上述された電子モジュール２８のサポート的相互接続構造と同様である。例えば、サポート的相互接続構造８２は、実質的に環状の絶縁体８４と、ＰＣＢ８０をサポート的相互接続構造８２の上にある第二のプリント回路基板（図示せず）に電気的に結合するように絶縁体８４を通して軸方向に伸びる複数のビア８６、を含む。前にもそうであったように、ＰＣＢ８０の上方表面を占拠している多数の電子デバイス９０を収容するように、実質的に環状の絶縁体８４を通して中央開口部８８が設けられている。但し、上述した電子モジュール（図１−４）のサポート的相互接続構造とは対照的に、サポート的相互接続構造８２は更に、複数の放射状スポーク９２と中央軸方向ポスト９４を含む。放射状スポーク９２は、中央軸方向ポスト９４と出会うように、実質的に環状の絶縁体８４から中央開口部８８中に放射状に内向きに伸びる。中央軸方向ポスト９４は、ＰＣＢ８０の上方表面に接触するようにスポーク９２から下向きに伸びる。このようにして、中央軸方向ポスト９４と放射状スポーク９２は協同して、サポート的相互接続構造８２の上にある、描かれていないプリント回路基板に追加の構造的サポートを提供する。例えば、中央軸方向ポスト９４と、より少ない程度で放射状スポーク９２は、弾丸発射および飛行中に上方のプリント回路基板（図示せず）の内側部分が過度に凹むようになることを防止することを更に助ける。加えて、図９で９６において示されるように、隣接するＰＣＢの間に追加のコンタクトポイントを提供するように、中央軸方向ポスト９４を通して１つ以上のビアが設けられても良い。
【００１９】
よって、比較的コンパクトで、強健で、信頼性があり、完全に自動化された製造プロセスになじむ、好適な電子モジュールの少なくとも１つの例示的実施形態が提供された。前述したものは、砲弾またはその他の弾丸に螺旋留め可能に載置されるように適応された特定のタイプのコンポーネント（即ち、精密誘導キット）の文脈で例示的電子モジュールを記載したが、電子モジュールの実施形態は、その他のタイプの飛行兵器（例えば、ミサイルおよび無人飛行機）、飛行サブ兵器、飛行兵器に載置されるように適応されたモジュラーコンポーネント（例えば、信管キット）、衛星、陸上または水上用ロボット車両、および或る種の航空機を含んだ、幅広い種類の飛行物体内での配備のためにも有用であることが強調される。但し、電子モジュールの実施形態は、コンパクトであり、相当な機械的ストレス要因に耐えることが可能であり、従って砲弾やその他の弾丸のような、より小さなサイズの飛行兵器に搭載して利用するために特に良く適していることを注記しておく。
【００２０】
少なくとも１つの例示的実施形態が前述した詳細な記載中に提示されたが、膨大な数の変形が存在することが理解されるべきである。また、例示的実施形態または複数の例示的実施形態は単なる例であって、いかなるやり方でも発明の範囲、適用可能性または構成を限定することは意図されていないことも理解されるべきである。むしろ、前述した詳細な記載は、発明の例示的実施形態を実装するための便利なロードマップを当業者に提供する。添付の請求項に述べられた通りの発明の範囲から逸脱することなく、例示的実施形態中に記載された要素の機能および配置に様々な変更がなされても良いことが理解されている。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
飛行物体に搭載して利用するための電子モジュールであって、
その中に空洞を有するハウジングと、
空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、
サポート的相互接続構造であって、
第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びている実質的に環状の絶縁体と、
実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している複数のビアと、を含むサポート的相互接続構造と、
を含む電子モジュール。
【請求項２】
実質的に環状の絶縁体は、第一のＰＣＢの上方表面の外側周縁部の周りに接触して伸びる、請求項１による電子モジュール。
【請求項３】
実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢの下方表面の外側周縁部の周りに接触して伸びる、請求項２による電子モジュール。
【請求項４】
サポート的相互接続構造は、第一のＰＣＢおよび第二のＰＣＢと直接接合する、請求項３による電子モジュール。
【請求項５】
複数のビアは、実質的に環状の絶縁体の縦軸の周りに放射状に間隔を空けられている、請求項１による電子モジュール。
【請求項６】
第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの各々は、空洞と全体的に適合する実質的に円形の形状を有する、請求項１による電子モジュール。
【請求項７】
サポート的相互接続構造は、空洞と全体的に適合する実質的に円筒状の形状を有する、請求項６による電子モジュール。
【請求項８】
第二のＰＣＢの外側直径が第一のＰＣＢの外側直径よりも小さく、サポート的相互接続構造は、サポート的相互接続構造の下方部分からサポート的相互接続構造の上方部分へ放射状に内向きに先細りになっている、請求項６による電子モジュール。
【請求項９】
サポート的相互接続構造の下方部分は第一のＰＣＢのものと実質的に等しい外側直径を有し、サポート的相互接続構造の上方部分は第二のＰＣＢのものと実質的に等しい外側直径を有する、請求項８による電子モジュール。
【請求項１０】
第一のＰＣＢは複数の電子デバイスを更に含み、サポート的相互接続構造は、複数の電子デバイスを収容している実質的に環状の絶縁体を通した中央開口部を更に含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１１】
サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体から中央開口部中に放射状に突き出して第二のＰＣＢをサポートしている放射状スポークを更に含む、請求項１０による電子モジュール。
【請求項１２】
実質的に環状の絶縁体は、それを通して複数のビアが露出される内側円周状側壁を含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１３】
実質的に環状の絶縁体は、それを通して複数のビアが露出される外側円周状側壁を含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１４】
回転向き付け特徴は、
ハウジングの内側表面から放射状に内向きに突き出している縦方向のキーと、
第一のＰＣＢ、第二のＰＣＢおよびサポート的相互接続構造の少なくとも1つを通して形成された縦方向のキー溝であって、その中に縦方向のキーを受け取る縦方向のキー溝と、
を含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１５】
縦方向のキー溝は、第一のＰＣＢ、第二のＰＣＢおよび実質的に環状の絶縁体の各々を通して形成されている、請求項１４による電子モジュール。
【請求項１６】
飛行物体は飛行弾丸からなり、ハウジングの後尾部分は、ハウジングが飛行弾丸に螺旋留め可能に載置されることを許容するように螺旋切りされている、請求項１による電子モジュール。
【請求項１７】
飛行物体に搭載して利用するための電子モジュールであって、
その中に空洞を有するハウジングと、
スタック構成で空洞中に配置された複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
複数のＰＣＢで軸方向に散在させられた複数のサポート的相互接続構造であって、複数のサポート的相互接続構造中の各サポート的相互接続構造は、
ハウジング内に配置され空洞と全体的に適合する実質的に環状の絶縁体であって、構造的サポートと軸方向間隔を提供するように複数のＰＣＢ中の隣接するＰＣＢの間に伸びている実質的に環状の絶縁体と、
複数のＰＣＢ中の隣接するＰＣＢを電気的に結合するように、実質的に環状の絶縁体を通して軸方向に伸びている複数のビアと、を含むサポート的相互接続構造と、
を含む電子モジュール。
【請求項１８】
複数のサポート的相互接続構造は実質的に同軸状である、請求項１７による電子モジュール。
【請求項１９】
飛行物体に搭載して利用するための電子モジュールであって、
その中に全体的に円錐状の空洞を有する円錐状のハウジングセクションと、
円錐状の空洞内に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
円錐状の空洞内に配置され、第一のＰＣＢの上にある第二のＰＣＢと、
第一のサポート的相互接続構造であって、
第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間の円錐状のハウジングセクションの内側円周状部分の周りに伸びている実質的に環状の絶縁体と、
実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している複数のビアと、を含む第一のサポート的相互接続構造と、
を含み、第一のサポート的相互接続構造が円錐状の空洞と実質的に適合する全体的に円錐状の形状を有する、電子モジュール。
【請求項２０】
円錐状のハウジングセクションに固定的に結合され、その中に全体的に円筒状の空洞を有する円筒状のハウジングセクションと、
第一のＰＣＢの下で円筒状の空洞内に配置された第三のＰＣＢと、
第二のサポート的相互接続構造であって、
第一のＰＣＢをサポートして第一のＰＣＢを第三のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第三のＰＣＢの間の円筒状のハウジングセクションの内側円周状部分の周りに伸びている実質的に環状の絶縁体と、
実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第三のＰＣＢに電気的に結合している複数のビアと、を含む第二のサポート的相互接続構造と、
を更に含み、第二のサポート的相互接続構造が円筒状の空洞と実質的に適合する全体的に円筒状の形状を有する、請求項１９による電子モジュール。
【請求項１】
飛行物体に搭載して利用するための電子モジュールであって、
その中に空洞を有するハウジングと、
空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、
サポート的相互接続構造であって、
第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びている実質的に環状の絶縁体と、
実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している複数のビアと、を含むサポート的相互接続構造と、
を含む電子モジュール。
【請求項２】
実質的に環状の絶縁体は、第一のＰＣＢの上方表面の外側周縁部の周りに接触して伸びる、請求項１による電子モジュール。
【請求項３】
実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢの下方表面の外側周縁部の周りに接触して伸びる、請求項２による電子モジュール。
【請求項４】
サポート的相互接続構造は、第一のＰＣＢおよび第二のＰＣＢと直接接合する、請求項３による電子モジュール。
【請求項５】
複数のビアは、実質的に環状の絶縁体の縦軸の周りに放射状に間隔を空けられている、請求項１による電子モジュール。
【請求項６】
第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの各々は、空洞と全体的に適合する実質的に円形の形状を有する、請求項１による電子モジュール。
【請求項７】
サポート的相互接続構造は、空洞と全体的に適合する実質的に円筒状の形状を有する、請求項６による電子モジュール。
【請求項８】
第二のＰＣＢの外側直径が第一のＰＣＢの外側直径よりも小さく、サポート的相互接続構造は、サポート的相互接続構造の下方部分からサポート的相互接続構造の上方部分へ放射状に内向きに先細りになっている、請求項６による電子モジュール。
【請求項９】
サポート的相互接続構造の下方部分は第一のＰＣＢのものと実質的に等しい外側直径を有し、サポート的相互接続構造の上方部分は第二のＰＣＢのものと実質的に等しい外側直径を有する、請求項８による電子モジュール。
【請求項１０】
第一のＰＣＢは複数の電子デバイスを更に含み、サポート的相互接続構造は、複数の電子デバイスを収容している実質的に環状の絶縁体を通した中央開口部を更に含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１１】
サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体から中央開口部中に放射状に突き出して第二のＰＣＢをサポートしている放射状スポークを更に含む、請求項１０による電子モジュール。
【請求項１２】
実質的に環状の絶縁体は、それを通して複数のビアが露出される内側円周状側壁を含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１３】
実質的に環状の絶縁体は、それを通して複数のビアが露出される外側円周状側壁を含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１４】
回転向き付け特徴は、
ハウジングの内側表面から放射状に内向きに突き出している縦方向のキーと、
第一のＰＣＢ、第二のＰＣＢおよびサポート的相互接続構造の少なくとも1つを通して形成された縦方向のキー溝であって、その中に縦方向のキーを受け取る縦方向のキー溝と、
を含む、請求項１による電子モジュール。
【請求項１５】
縦方向のキー溝は、第一のＰＣＢ、第二のＰＣＢおよび実質的に環状の絶縁体の各々を通して形成されている、請求項１４による電子モジュール。
【請求項１６】
飛行物体は飛行弾丸からなり、ハウジングの後尾部分は、ハウジングが飛行弾丸に螺旋留め可能に載置されることを許容するように螺旋切りされている、請求項１による電子モジュール。
【請求項１７】
飛行物体に搭載して利用するための電子モジュールであって、
その中に空洞を有するハウジングと、
スタック構成で空洞中に配置された複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
複数のＰＣＢで軸方向に散在させられた複数のサポート的相互接続構造であって、複数のサポート的相互接続構造中の各サポート的相互接続構造は、
ハウジング内に配置され空洞と全体的に適合する実質的に環状の絶縁体であって、構造的サポートと軸方向間隔を提供するように複数のＰＣＢ中の隣接するＰＣＢの間に伸びている実質的に環状の絶縁体と、
複数のＰＣＢ中の隣接するＰＣＢを電気的に結合するように、実質的に環状の絶縁体を通して軸方向に伸びている複数のビアと、を含むサポート的相互接続構造と、
を含む電子モジュール。
【請求項１８】
複数のサポート的相互接続構造は実質的に同軸状である、請求項１７による電子モジュール。
【請求項１９】
飛行物体に搭載して利用するための電子モジュールであって、
その中に全体的に円錐状の空洞を有する円錐状のハウジングセクションと、
円錐状の空洞内に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
円錐状の空洞内に配置され、第一のＰＣＢの上にある第二のＰＣＢと、
第一のサポート的相互接続構造であって、
第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間の円錐状のハウジングセクションの内側円周状部分の周りに伸びている実質的に環状の絶縁体と、
実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している複数のビアと、を含む第一のサポート的相互接続構造と、
を含み、第一のサポート的相互接続構造が円錐状の空洞と実質的に適合する全体的に円錐状の形状を有する、電子モジュール。
【請求項２０】
円錐状のハウジングセクションに固定的に結合され、その中に全体的に円筒状の空洞を有する円筒状のハウジングセクションと、
第一のＰＣＢの下で円筒状の空洞内に配置された第三のＰＣＢと、
第二のサポート的相互接続構造であって、
第一のＰＣＢをサポートして第一のＰＣＢを第三のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第三のＰＣＢの間の円筒状のハウジングセクションの内側円周状部分の周りに伸びている実質的に環状の絶縁体と、
実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第三のＰＣＢに電気的に結合している複数のビアと、を含む第二のサポート的相互接続構造と、
を更に含み、第二のサポート的相互接続構造が円筒状の空洞と実質的に適合する全体的に円筒状の形状を有する、請求項１９による電子モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公表番号】特表２０１２−５２７７７１（Ｐ２０１２−５２７７７１Ａ）
【公表日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５１１８８８（Ｐ２０１２−５１１８８８）
【出願日】平成２２年５月１１日（２０１０．５．１１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０３４３８３
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０１４２８７
【国際公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【出願人】（５０７０３２１６６）レイセオン カンパニー (12)
【氏名又は名称原語表記】ＲＡＹＴＨＥＯＮ ＣＯＭＰＡＮＹ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１１日（２０１０．５．１１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０３４３８３
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０１４２８７
【国際公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【出願人】（５０７０３２１６６）レイセオン カンパニー (12)
【氏名又は名称原語表記】ＲＡＹＴＨＥＯＮ ＣＯＭＰＡＮＹ
【Ｆターム（参考）】
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