【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】並置される複数の回路基板の相対位置を、螺子を用いることなく容易に保持することができる基板保持具、この基板保持具が保持した複数の回路基板を容易に固定することができる電子装置、及び電子装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】一面に複数の発光ダイオード１が実装されている略短冊形をなし、複数列に並置される複数の発光ダイオード基板２の長手方向一端部に、厚さ方向に貫通する孔２３を開設し、隣合う発光ダイオード基板２，２の孔２３，２３に嵌入される凸部４１，４１及び発光ダイオード基板２の長手方向と直交する方向に配される短冊形をなし、凸部４１，４１夫々の基端を連結する連結部４２を有する基板保持具４を設け、凸部４１，４１を孔２３，２３に嵌入することにより、並置される複数の発光ダイオード基板２を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。
【解決手段】装置は、頂部クランプ部（３１６）および底部クランプ部（３１８）を有する接続構成（３００）を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ（３０２）をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。
【解決手段】取外し可能なカードコネクタ組立体は、電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成される。カードコネクタ組立体は、基板平面に沿って縦方向に延びる表面を有する回路基板と、回路基板に結合された電気コネクタ組立体とを具備する。電気コネクタ組立体は、フレキシブル回路と、フレキシブル回路に結合された可動コンタクトアレーとを有する。可動コンタクトアレーは、電気システム内でシステムコンタクトアレーと係合するよう構成される。結合機構は、可動コンタクトアレーがシステムコンタクトアレーから離間する後退位置と可動コンタクトアレー及びシステムコンタクトアレーが係合する係合位置の間を可動コンタクトアレーが移動するよう構成される。可動コンタクトアレーは、係合位置で縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を介したＰＣＢ間の通信に関し、信号の品質を劣化させない通信を行う。
【解決手段】左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に送信される信号は、左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８２を経由し、第３ドレインドライバ素子２５３に入り、第３ドレインドライバ素子２５３の増幅器３００により信号が増幅される。増幅された信号は、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８４を経由し、ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力される。ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力された信号は、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８６、第４ドレインドライバ素子２５４の通過回路２９４、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８８を順に通り、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に入力される。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを介して電気的に接続された回路形成体の積層構造体である電子デバイスにおいて、接続の信頼性が向上させる。
【解決手段】第１回路形成体の電極上にはんだ材料を配置する工程と、第２回路形成体の一方の面に形成されたはんだバンプの全体を覆うように、フラックス作用を有する樹脂を第２回路形成体の一方の面に配置する工程と、第１回路形成体の電極上に配置されたはんだ材料と、第２回路形成体のはんだバンプとを接触させるように、第１回路形成体上に樹脂を介して第２回路形成体を配置する工程と、はんだ材料とはんだバンプとの接続部分および樹脂に熱エネルギーを加える工程とを実施して、第１回路形成体と第２回路形成体とが接合され、かつ接合部分が樹脂により封止された電子デバイスを製造する。これにより、電子デバイスにおいて、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】簡単な構成でプリント板間の接続の可否を判定する。
【解決手段】各プリント板１１，１２に、信号線１４上の信号に対してそのプリント板のタイプに対応する論理演算を適用してそのプリント板のイネーブル信号とする。マスタプリント板１１の信号出力回路１６から信号線１４上に、マスタユニットのタイプを表わす信号を送出する。サブプリント板１２の無効化回路は、信号線１４上の信号に対してそのサブプリント板のタイプに対応するもう１つの論理演算を適用して信号線１４上の信号を強制的に変更して、そのサブプリント板と共存できない他のプリント板のイネーブル信号を無効にする。 （もっと読む）

本発明は、テキスタイル支持材（１３０）によって支持される少なくとも２つの可撓性電子モジュール（１１０及び１１１）を有する可撓性モジュラアセンブリ（１００）に関する。２つの可撓性電子モジュール及びテキスタイル支持材は、夫々、導電体の組を有する。可撓性モジュラアセンブリは、ふた組の導電体を相互接続する可撓性コネクタ（１４０）を更に有する。本発明の可撓性モジュラアセンブリは、電子テキスタイルの大面積用途における使用のためのモジュラ・テキスタイル・アセンブリである。
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【課題】安定した状態で巻回され得る構造を持つ多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材からなるフレキシブル配線部２０と、これらフレキシブル配線基材を束にするバンド部材２１とを備える。複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。バンド部材２１の内面は、これらフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】パネルや機器本体の多様な設計に柔軟に対応でき、且つ、良好な作業性でパネルの組み込みと同時に機器本体側電子回路とパネル側電子回路との電気的接続を行うことを可能とする。
【解決手段】本発明は、パネル１０側に設けられるパネル側基板２０と、機器本体５０側に設けられる機器本体側基板５２とを電気的に接続する電気接続構造であって、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間に設けられ、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間の電気的な接続を中継する中継基板４０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の配線の自由度を低下させることなく、位置合わせおよび積層を容易に行うことができ、実装密度を向上できる積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに上下に位置する下層の半導体装置１Ａは、その配線基板２ａの上面に、半導体チップ３ａが実装され、半導体チップ３ａを覆った封止樹脂部５ａと外部接続用の上面接続端子７ａとが形成され、封止樹脂部５ａの上面に複数の樹脂突起８ａが形成されている。上層の半導体装置１Ｂは、その配線基板２ｂの下面に、前記下層の半導体装置１Ａの上面接続端子７ａに対向して接続した外部接続電極６ｂと、前記封止樹脂部５ａの複数の樹脂突起８ａが挿入された凹部９ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】主に、電気特性を安定することができるようにする。
【解決手段】車体の金属部分６に、電子基板モジュール１が取付けられ、電子基板モジュール１が、回路基板２，３と、この回路基板２，３を収容・保護可能な樹脂製の保護ケース４とを備え、回路基板２，３が複数枚設けられて、複数枚の回路基板２，３間が接続ケーブル等７で接続された車両用電子基板モジュール構造であって、保護ケース４に、接続ケーブル等７を一定形状に保持可能な形状保持部２１を設けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を高密度に実装する際に生産性を向上させた半導体モジュールおよびカード型情報装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面１０３に半導体素子１０６が搭載され半導体素子１０６の信号を取り出す取り出し電極１０７が一端のみに設けられた基板１０４と、第１の面１０８および第２の面１１０ａ〜１１０ｄを交互に複数組形成した階段部１１２を少なくとも１つ設けるとともに第１の面１０８に電気的な接続端子１０９を設けた基体１０２とを備え、取り出し電極１０７が接続端子１０９に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フイルムから無駄なくフレキシブル回路基板を取り出せ、機能パターンに不良があってもフレキシブル回路基板全体を交換する必要がないフイルム回路基板を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターン１０１とを形成してなる主フイルム基板１００と、合成樹脂フイルムに設けた機能パターン部上に機能パターンを形成するとともに機能パターン部から引き出されるリードアウト部２５上にリードアウトパターン３５を形成してなる同一形状の電子部品用基板を複数枚有し各機能パターン部に電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を組み付けてなる複数のリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２と、を具備する。各リードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５を、主フイルム基板１００の接続パターン１０１に圧接接続して取り付ける。 （もっと読む）