【課題】 回路基板同士の接続を高価なリード線、ケーブル線などの線材を使用することなく、不要基板とメッキ線を使用して接続することによって、コスト削減を図れ、接続基板同士の凹凸の組み合わせ形状により、メッキ線同士の接触を回避することができる。
【解決手段】 回路基板１、１上に第１の接続基板２、２が立設され、これらの第１の接続基板２、２の上端の中央部に凹部２ａ、２ａが形成され、両端の中央部に第１の接続基板２、２の凹部２ａ、２ａに嵌まる突出部３ａ、３ａを設けた第２の回路基板３が第１の接続基板２、２上に載置され、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３が凹部２ａ、２ａの両側の上向き突出部分２ｂ、２ｂにメッキ線４が配設されることによって電気的に接続されて、回路基板１、１同士が第１の接続基板２、２と第２の接続基板３とメッキ線４によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板もしくは液晶表示アセンブリの部品点数の増加または製造工程の工程数の増加を防止もしくは抑制できるプリント配線基板、プリント配線基板の電気接続構造、液晶表示アセンブリ、液晶表示アセンブリの製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶表示パネル１１に装着される複数のＴＣＰ１２に電気信号および／または電力を分配する機能を有する第一のプリント配線基板２１ａと第二のプリント配線基板２２ａに、異方性導電膜を介して前記複数のＴＣＰ１２を接続できる複数のランド２１１等と、前記プリント配線基板２１ａ，２２ａどうしを接続する第一の配線フィルム３１を異方性導電膜を介して接続できるランド２１２等とを略一直線上に設け、これらのプリント配線基板２１ａ，２２ａどうしを第一の配線フィルム３１によって電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、電磁波ノイズを効果的に抑制する。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板１は電子部品２が実装される表面に相対応した裏面側に外部へ露出した状態のグランド層４を備えている。導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。導体製クッション材３０は、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０と、メイン配線板２０のグランド層２１との間に挟み込まれるように配設されることで、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０を、メイン配線板２０のグランド層２１に接地させる。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】加熱された圧着ツール５の先端の圧着面５ａを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール５と、ヒータ２１を保持したヒータブロック２０と、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９とを備え、ヒータブロック取付手段１９に、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５を設け、圧着ツール５とその側面に配置したヒータブロック２０との間に隙間を生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】 複数の低温焼成多層セラミック基板を相互に連結した単一の回路基板における配線を自動的に行なうことができる配線方法及び配線支援装置を提供するものであり、特に、複数の低温焼成多層セラミック基板にそれぞれ搭載されたチップ間の配線長を最適な配線経路で最短にすることができる回路基板の配線方法及び配線支援装置を提供するものである。
【解決手段】 配線支援装置１０は、チップの一辺にある全ての端子を端子群と定義する端子形状補正手段１１と、ラインサーチ法により、コネクタにネットを割り当てる概略自動配線処理手段１９と、チップの各端子からビア落とし込み領域の縁部における各ビアまで配線を引き出すビア引出配線手段１４と、コネクタの各ポートからビア禁止領域の縁部まで配線を引き出すポート引出配線手段１５と、前記ネットを参照して、迷路法により、前記ネットの配線経路とする詳細自動配線処理手段２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】表面にランド１１１ａが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板１１０と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい基材１２２と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材１２２に保持された複数の接続ピン１２１とを含み、積層方向において、回路基板１１０とともに積層された接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を備え、筐体１４０内に収容された状態で、ランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されるようにした。 （もっと読む）

【課題】屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に第１接続用端子部１２Ａを、裏面に第２接続用端子部１３Ａを有する第１リジット基板１０と、表面に第１接続用端子部２２Ａを、裏面に第２接続用端子部２３Ａを有する第２リジット基板２０と、双方のリジット基板１０，２０の第１接続用端子部１２Ａ，２２Ａにそれぞれ接続された第１フレキシブル基板３０と、双方のリジット基板１０，２０の第２接続用端子部１３Ａ，２３Ａにそれぞれ接続された第２フレキシブル基板４０とを備え、第１及び第２フレキシブル基板３０，４０を共に屈曲させることによって双方のリジット基板１０，２０の相対的位置を変移できるプリント配線板１Ａであって、第１フレキシブル基板３０の方が第２フレキシブル基板４０より長い寸法である。 （もっと読む）

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】十分な基板搭載空間を確保することが困難な円弧帯状空間に搭載が可能となるフレキシブルプリント基板及び該フレキシブルプリント基板を有するレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】断面形状が円弧帯状の空間に配置するフレキシブルプリント基板１５を、つぎのような円弧帯状部材と接続部材を有する構成とする。
すなわち、前記円弧帯状の空間における複数の断面位置に配置される、電気部品を搭載した複数の円弧帯状部材１６と、
前記複数の円弧帯状部材を折り畳み自在に接続する接続部材１７、１８と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】配線機能の異なる領域のそれぞれの性能が高く、無駄が少なく、低コストな複合ＦＰＣを提供する。
【解決手段】絶縁性基材の材料や配線材料並びに配線ルールの異なる、第１部分フレキシブル基板１０と第２部分フレキシブル基板２０とを、別々に製造し、互いに接合して、配線機能の異なる部分フレキシブル基板同士を目的構造の複合ＦＰＣとした。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストにケーブルをプリント基板に固定可能な、ケーブル固定構造および液晶テレビジョンを提供する。
【解決手段】プリント基板６０に、同プリント基板６０上に穴として形成されるくりぬき部６８ａと、くりぬき部６８ａより所定距離に片方の端が実装されるジャンパ線６８ｃとを備えさせ、ジャンパ線６８ｃがくりぬき部６８ａに向かって折り曲げられて穴の縁に係止されることにより、ケーブル６６をプリント基板６０との間に挟持する。 （もっと読む）

【課題】複雑な電気回路を形成する場合に、電子ブロックの配置位置の自由度を高めることができると共に、電気回路形成の自由度を高めることができる電子ブロックを提供すること。
【解決手段】電子ブロック２０は、筐体２１の上面に基板２２が露出して固着され、各端子２５〜２７も露出して基板２２上に配設されているので、他の電子ブロック２０との間を配線部材により容易に接続することができる。また、電源供給は、筐体２１の側壁３０ａ〜３０ｄに設けられた金属片３３ａ，３３ｂによって行われる。よって、ＩＣチップ２３などの入出力端子数が多くある電子ブロックであっても、隣接して着設することができ、電子ブロック２０の配置位置が限定されない。従って、電子ブロック２０の配置位置の自由度を高めることができ、その結果、電気的な回路形成の自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】受動部品を別々のシート状基板に形成し、コネクタとそれぞれの回路基板との隙間領域にそれぞれシート状基板を配置し、コネクタ同士を嵌合することでフィルタ回路を構成し、低背化と高密度実装が可能な積層型電子回路構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】雄型コネクタ２５の第１の端子と第１の回路基板１０とにより囲まれた領域部に第１のシート状基板１５が配置され、雌型コネクタ４５の第２の端子と第２の回路基板３０とにより囲まれた領域部に第２のシート状基板３５が配置され、雄型コネクタ２５と雌型コネクタ４５とを嵌合することにより、第１のシート状基板１５の第１の受動素子と第２のシート状基板３５の第２の受動素子とでフィルタ回路を構成している。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも第１のスライス（１０）および第２のスライス（３０）の積み重ね（１００）を含む３Ｄ電子モジュールであって、第１のスライス（１０）が、フェース（１０１）に、導電性突起部（４１）の少なくとも１つのセット（４）を有し、第２のスライス（３０）が、スライスの厚さを横断する、絶縁材料の少なくとも１つのゾーン（６１）を含む、３Ｄ電子モジュールに関する。第２のスライス（３０）には、絶縁材料のゾーン（６１）において前記スライスを横断して第１のスライス（１０）の突起部（４１）のセット（４）を収容できる少なくとも１つの導電性要素（３）が含まれる。 （もっと読む）

【課題】検出回路や判断回路などを設けることなく、簡易な構成により、プリント配線基板が誤挿入された場合に電子機器を確実に誤動作や破壊から防止することができる誤動作防止方法および誤動作防止構造を実現する。
【解決手段】複数のプリント配線基板をセットとして使用するとともに、構成の異なるプリント配線基板のセットを複数セット有し、この複数セットのプリント配線基板を共通のバックプレーンに選択的に挿入接続して使用するようにした電子機器の誤動作防止方法において、各セットごとにコネクタのピン配置などのインタフェース仕様を変化させ、各セットが正しい組み合わせで挿入接続されたときにのみ、前記バックプレーンを介してプリント配線基板上の所望の端子間が接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルへＴＡＢ部品を圧着する際に、同時にＰＣＢへもＴＡＢ部品を圧着して工程短縮を図りつつ、種々のＴＡＢ部品の寸法にツール交換を行わずに対応可能で、また、各圧着ツールに液晶パネル側及びＰＣＢ側への圧着時の温度及び圧力等を独立して設定可能とし、それぞれで最適な圧着条件で圧着でき、精度の良い圧着が行える圧着方法を提供すること。
【解決手段】 液晶パネル側圧着ツール２３、及びＰＣＢ側圧着ツール４４の２本の圧着ツールを用い、ＰＣＢ側圧着ツール４４をＰＣＢ側バックアップ６２等と共に液晶パネル側圧着ツール２３に対して移動させてＴＡＢ部品３の大きさに合わせた距離に調整した後、各圧着ツール２３、４４の圧着条件を独立して調整しながら、液晶パネル１とＴＡＢ部品３、及びＴＡＢ部品３と制御基板（ＰＣＢ４）の圧着を同時に行う液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧着方法。 （もっと読む）

【課題】 加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができるソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上面３ａに形成され、電気的な導通を可能とするソケット１と、下面３ｂに形成され、電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えた半導体パッケージ３であって、ソケット１は凹状に形成され、この凹状部１ｃの中にスパイラル状接触子１ａが設けられ、このスパイラル状接触子１ａが、凹状部１ｃの底面１ｂから上方へ向かって、円錐状に凸設されている。電子回路モジュールは、半導体パッケージ３を複数積層して構成される半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成される。また、ソケット付き回路基板は、ソケット基板を、回路基板に搭載して構成される。 （もっと読む）

【課題】 小型で、モジュール設計によって仕様変更が容易な回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板１，２，３，４，５を積層した回路基板構造は、下層の回路基板１，２の表面に複数の表面電極１２，２０が設けられ、上層の回路基板２，４の裏面に表面電極１２，２０に対応する複数の裏面電極が設けられ、表面電極１２，２０と対応する裏面電極とをそれぞれハンダまたは導電性接着剤Ｐで接着する。 （もっと読む）

【課題】子基板同士または親基板と子基板との間で出力信号同士が衝突することなく、素子の劣化や損傷を防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】親基板は、最下層の子基板の積層位置の識別情報を最下層の子基板に対して出力する識別情報出力部を備える。子基板は、親基板または一層下の子基板から入力される積層位置の識別情報から一層上の子基板のための積層位置の識別情報を生成し、一層上の子基板に対して出力する積層位置情報生成部と、プログラマブルデバイスとを備える。プログラマブルデバイスは、入力される積層位置の識別情報と自分自身の持つデザインの識別情報との整合性を判定する整合性判定部と、積層位置の識別情報に整合性があると判定された場合に、プログラマブルデバイスの出力信号を出力可能な状態とし、整合性がないと判定された場合には出力停止状態とする出力制御部とを備える。 （もっと読む）