【課題】 小型で、モジュール設計によって仕様変更が容易な回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板１，２，３，４，５を積層した回路基板構造は、下層の回路基板１，２の表面に複数の表面電極１２，２０が設けられ、上層の回路基板２，４の裏面に表面電極１２，２０に対応する複数の裏面電極が設けられ、表面電極１２，２０と対応する裏面電極とをそれぞれハンダまたは導電性接着剤Ｐで接着する。 （もっと読む）

【課題】 高密度に配置された電極からなる接続端子を有する一対のプリント配線基板間において、電気的に接続するプリント配線基板同士の位置決めを精確に行うことのできる回路基板装置を提供する。
【解決手段】 第１の基板１の位置決め用端子５ａ，５ｂ及び第２の基板２の位置決め用端子６ａ，６ｂの少なくとも一方に形成した熱可塑性接合部材７ａ，７ｂを備え、第１の基板１の接続端子３と第２の基板２の接続端子４との間の位置決めを、接続端子３，４同士を接続する前に熱可塑性接合部材７ａ，７ｂを溶融させ、熱可塑性接合部材７ａ，７ｂの表面張力によるセルフアライメント効果により行うものである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置９９は、配線導体４を有した絶縁基体１の下面に、配線導体４と電気的に接続される電極バンプ２が設けられている配線基板３と、絶縁基板１１の上面に穴部１１ａを有し、穴部１１ａの底面に、電極バンプ２と電気的に接続される接続パッド１２が設けられている回路基板１４と、を備え、電極バンプ２の下部領域を穴部１１ａに挿入するとともに、該挿入部を導電性接続材２０を介し接続パッド１２に接合して電極バンプ２を接続パッド１２に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装と高接続信頼性を実現できる立体的電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の回路基板２０と第２の回路基板３０が中継基板１０を介して立体的に接続された構造である。ランド部７０，８０が曲面形状になっていることにより、応力集中が分散され、高い接続信頼性が得られる。さらにシールド電極１７０を中継基板１０に面状に設けているので、不要輻射を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 第１端子と第２端子とを高い信頼性で電気的に接合する。
【解決手段】 ＦＰＣ５０に端子５１を形成するときは、まず、コア５２を形成しその後コア５２の表面上にはんだ膜５３を形成する。このとき、ＦＰＣ５０の下面４０ａからのコア５２の高さと、はんだ膜５３の膜厚との比が１：１〜２：１の範囲となるようにコア５２及びはんだ膜５３を形成する。そして、ＦＰＣ５０の端子５１とアクチュエータユニット２１のランド３６とを接合するときは、端子５１をランド３６に対して押圧しつつ端子５１を加熱する。 （もっと読む）

【課題】
プリント回路板を引き離す向きの力が加えられた際に、プリント回路板間の半田付け部位にかかる応力を低減できるプリント回路板の接続構造を提供する。
【解決手段】
プリント回路板の接続構造は、第１の接続パターン３０が形成された接続片１１を有する子基板１と、接続片１１が挿通される接続孔２１を有し該接続孔２１の周縁部に第１の接続パターン３０に半田付けされる第２の接続パターン３１が形成された母基板２とを接続する接続構造であり、接続片１１を接続孔２１内で接続片１１の挿入方向に交差する方向へ移動させて第１の接続パターン３０を第２の接続パターン３１に対する所定位置に位置させた際に、母基板２の裏面側において、接続孔２１の周縁部に当接する突起部１１ｂを接続片１１に備えている。 （もっと読む）

【課題】熱応力に強く、信頼性の高い、表面実装に適した回路基板間の接続構造などを提供する。
【解決手段】接続構造は、第１基板の主面に形成された少なくとも一つの第１電極と、第２基板の主面に形成された、前記第１電極に対向する少なくとも一つの第２電極とを接続する、二つの回路基板間の接続構造であって、前記接続構造は、焼結によって前記第１基板に一体化されている柱状の接続部材とその周囲のろう材とから構成され、少なくとも一方の前記基板の主面に垂直な該接続構造の断面の形状が、両基板間にある最小径位置から前記第１電極および前記第２電極に向かって次第に径が増大する形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状基板等に形成された多数の電極どうしを容易に且つ確実に接続すること。
【解決手段】本発明にかかる電極の接続構造においては、第１の平面に形成された第１電極と、第２の平面に形成された第２電極とを電気的に接続する接続構造であって、前記第１電極の一部に第１微少凹凸構造を形成するとともに、前記第２電極の一部には前記第１微少凹凸構造の凹部と凸部とに嵌まり合う凸部と凹部とを備えた第２微少凹凸構造を形成することによって、前記第１微少凹凸構造の凹部と凸部を、前記第２微少凹凸構造の凸部と凹部に嵌め合うことによって、前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続し得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体１と、この基板本体１上に形成された配線２と、この配線２を覆う異方性導電性膜５とを備え、この異方性導電性膜５は絶縁材料膜５ａの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子５ｂが突出している。この導電性粒子５ｂの突出長ｄは、この導電性粒子５ｂの直径Ｄに対して０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲にある。導電性粒子５ｂは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ部品精度の高い配線基板ユニットを製造する。
【解決手段】配線基板ユニットの製造装置１は、フレキシブル基板２７の導体バンプの位置と、リジッド基板アッセンブリ２５の接続パッド部の位置とを直接的に検出するフレキ位置測定カメラ１７及びリジッド位置測定カメラ１０と、これらの検出結果に基づいて、導体バンプ及び接続パッド部どうしが重ね合わさる位置にこれらリジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７を位置決めするリジッドハンド１１及びフレキハンド９と、位置決めされた前記各配線基板の端子部周辺を加熱してこれら配線基板どうしを互いに固着する仮止め用加熱装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の小さな占有面積でフレキシブルプリント配線板が接続できるとともに、フレキシブルプリント配線板も長くならず、しかも、接続強度を高めることができる配線板の接続構造を得、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 配線基板２１の接続端子部２３に、フレキシブルプリント配線板２５の端子部２７を半田付けして、フレキシブルプリント配線板２５を配線基板２１に接続するフレキシブルプリント配線板２５の接続構造であって、配線基板２１に通孔２９または凹部を形成し、通孔２９または凹部の内方に接続端子部２３を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部表面に端子部２７を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部３３を通孔２９または凹部に挿入するとともに、先端部３３の端子部２７を接続端子部２３に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】 配線回路基板の小型化を図りつつ、簡易な構成により、互いに交差する方向での配線回路基板間の精度のよい接続を確保することのできる、配線回路基板、および、互いに交差する方向において接続された配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１の各中継側端子９を、回路付サスペンション基板１の幅方向一端縁に沿って配置して、各中継側端子９には、その一端縁から幅方向内方に向かって略半円弧状に切り欠かれる端子部側切欠部１０を形成する。また、第１ベース絶縁層３には、各端子部側切欠部１０に対応してベース絶縁層側切欠部１２を形成する。そして、端子部側切欠部１０に、中継フレキシブル配線回路基板２１のサスペンション側端子２６に形成されるバンプ２９を嵌合して、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線回路基板１０Ａの作製時においては、導体層２として用意し、この導体層２の下面側にベース絶縁層１を形成した。次に、導体層２を所定のパターンにパターニングした。続いて、複数の端子部および複数のアースランドＥＬの導体層２が露出するようにベース絶縁層１および導体層２の上面側にカバー絶縁層４を形成した。予め筐体または他の配線基板への取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Ｈおよび複数の突起部Ｐをプレス加工により同時に形成する。突起部ＰはアースランドＥＬの領域内に形成した。最後に、外部に露出した導体層２からなる複数の端子部およびアースランドＥＬ上に金属めっき層３を形成した。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータ等の電子器具に係る。該電子器具は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を備えた回路基板を有し、放熱装置は回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、熱導体は多種の位置でプリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする。
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【課題】 簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率が高く、かつ、配線密度を高くしてもフレキシブル部分の可撓性や耐屈曲性を損なわないリジッド−フレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の両面縁部の対応位置をフレキシブル基板の厚さと同等かより深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板２枚のそれぞれの一端の接続端子を接続する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤層を従来の電極接続構造より薄くすることにより導通不良発生を防止するとともに、熱応力による歪量を抑制することにより早期の温度サイクル信頼性劣化を防止することにより、信頼性の高い回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 第一の回路基板であるＴＣＰ４１のアウターリード４２と第二の回路基板であるアクチュエータ部材の外部回路接続用電極１１との間の電極接続構造であって、ＴＣＰ４１のポリイミド基材４３から突出したアウターリード４２の厚さＴ１よりも小さい段差Ｔ２の凹部１２底面に、アクチュエータ部材の外部回路接続用電極１１が形成されており、接着剤層がおおよそアウターリード４２の厚さＴ１と段差Ｔ２との差（Ｔ１−Ｔ２）の厚さで、アウターリード４２と外部回路接続用電極１１とが電気的機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）