【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ型の半導体装置において、組み合わせる半導体パッケージの自由度を向上できる技術を提供する。
【解決手段】下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃに金属製の導電性部材３Ｂを設け、これら導電性部材３Ａと導電性部材３Ｂとを対応するもの同士接合することで、配線基板１Ｃと配線基板２Ｃとを電気的に接続する。配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、有機溶剤層６０中の有機溶剤６０に有機膜２５を浸漬して、有機膜２５を軟化する。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフローなどの後に、有機膜２５に軟化処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】導体配線同士の接続を、面ファスナー構造により構造が簡単でかつ安定した接続特性が得られるようにする。
【解決手段】リジット基板１のランド２とフレキシブルフラットケーブル３のランド４の接続構造である。その両ランドの接続部２ａ、４ａの対向面にシート１３で支持された導電性微細突起１１を半田層１５を介してそれぞれ設ける。その突起１１は、棒状脚部１１ａの両端に円球状頭部１１ｂ、１１ｃを有する形状であって、一方の接続部の突起１１が他方の接続部の突起１１の間に入り込んで噛み合う。このとき、その噛み合いは、各突起がその周囲少なくとも３つ以上の突起の間に入り込んでその周り３点以上で支持されるため、周囲方向への移動は阻止され、さらに、各突起の頭部によってお互いの引抜きは阻止される。このため、電気的接続と機械的接続は安定して行われ、この両接続が安定して行われることは、接続特性も安定することとなる。頭部１１ｃはアンカー効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】配線インダクタンスを十分に低減することができ、大型化やコストが嵩むといったことを防止することができる積層配線導体の接続構造及びこれを使用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】それぞれ絶縁層７を介して複数の帯状導体５，６，９，１０を積層した第１及び第２の積層配線導体３，４を備え、前記積層配線導体３，４を互いに同層の帯状導体５，６と、帯状導体９，１０とを電気的に接続して導電路を形成する。前記第１及び第２の積層配線導体３，４のそれぞれは、両者の連結位置で、同層の帯状導体５，６，９，１０同士の露出部５ｂ，６ｂを重ねて接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を形成し、各層の帯状導体５，６，９，１０の前記接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を、最下段の前記帯状導体５，９から上方の前記帯状導体６，１０に行くに従い基準位置から長手方向に順次所定距離ずらした位置に形成し、各接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を接続部材８で固定する。 （もっと読む）

【課題】基板上の実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態の実装構造は、ＩＣパッケージ１と電子部品３および４とが実装される第１の回路基板２と、第１の回路基板２のＩＣパッケージ１等が実装される面の少なくとも一部を封止する封止樹脂５と、第１の回路基板２が実装される第２の回路基板７と、第１の回路基板２と第２の回路基板７とを接続する接続部材８と、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材９と、を備え、補強部材９は、その長手方向が第１の回路基板２の長手方向に沿うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】硬質基板とフレキシブル基板との熱圧着時に、専用治具を用いることなく、はんだ接続の高さを規制すると共に、接続時の位置合わせを容易に行うことができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】基板接続構造は、第１の接続端子７が形成されたフレキシブル基板６と、第２の接続端子３が形成された硬質基板４と、第１の接続端子７と第２の接続端子３とがはんだ接続されたはんだ接続部５とを有する。フレキシブル基板６は、はんだ接続部５に隣接する領域に第１の絶縁支持部材８を配置する。硬質基板４は、はんだ接続部５に隣接する領域に第２の絶縁支持部材１０を配置する。第１の絶縁支持部材８と第２の絶縁支持部材１０とを位置合わせの基準として、第１の接続端子７と第２の接続端子３とをはんだ接続している。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】回路基板への電子機器の接続作業性が良好な電子装置の提供。
【解決手段】コネクタ７３が実装される回路基板７０と、導線５１ｂが配列されてなる可撓性の配線部５１と、配線部５１先端５１ｅから長さ方向に突出し、コネクタ７３に差し込まれることにより導線５１ｂを回路基板７０に接続するケーブル端子部５３と、配線部５１先端５１ｅに形成される開口部５５と、配線部５１先端５１ｅから幅方向両側に突出する嵌合部５７ｃと、を有するフレキシブルケーブル５０と、配線部５１基端５１ｆに装着される電子機器４０と、配線部５１先端５１ｅを保持する第一保持部６１と、電子機器４０を保持する第二保持部６６と、第一保持部６１において配線部５１の幅方向両側に形成され、嵌合部５７ｃがスライド嵌合される溝部６２と、第一保持部６１から配線部５１側に突出して開口部５５を貫通する突起部６３と、を有する固定部材６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンとバンプとの間の接触抵抗が低く、製造工程の短縮及び製造コストの低減を図ることが可能な配線基板及びその製造方法並びに複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１は、薄厚の絶縁基材２と、この絶縁基材２の裏面２ａに形成される銅回路パターン３と、絶縁基材２に形成された貫通孔４に充填される銅導体層５と、絶縁基材２の表面２ｂに形成される銅バンプ６とを備え、銅回路パターン３、銅導体層５及び銅バンプ６は、金属結合により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成されたフレキシブルプリント基板２と、基板１のフレキシブルプリント基板２に対する接合部分、および、フレキシブルプリント基板２の基板１との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層３を構成する樹脂の流動方向を制御する絶縁体（流動方向制御部材）２ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供するする。
【解決手段】 熱圧着装置１は、導電性粒子Ｒが塗布されたフィルムを移動するロール装置３０と、凹凸表面を有する圧着治具２０と、導電性粒子Ｒを溜めるための貯蔵器４０と、圧着治具２０の凹凸表面を貯蔵器４０に対向させて導電性粒子Ｒを付着させる第１の手段と、前記第１の手段により導電性粒子Ｒが付着した圧着治具２０の凹凸表面をフィルム３４に対向させて加圧させる第２の手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】 底面ボールで主基板に接続したＬＳＩの動作確認，不具合解析を容易化。ＬＳＩの動作を正確にする。
【解決手段】 第１面にＬＳＩ１６を装備し、グランド電位の第１配線３３および電源電位の第２配線３４をサンドイッチ状に内層配線した主基板１０ｂ；この基板にあって、ＬＳＩの底面ボール３１が接合し主基板１０ｂの第２面に延びたビア群３５、および、第１又は第２配線に接続し第２面に延びた制御用ビア３７；および、ビア群３５の中の、通常動作モード／試行モード指示信号が印加される端子ボール３２に接合するビア３６の、第２面側端に接合する第１ボール４２、および、制御用ビア３７に接合する第２ボール４３、を表面に備え、かつ、第１ボール４２が接合した第１ビア４６，第２ボール４３が接続した第２ビア４７、および、第１ビアと第２ビアを接続した配線４８、を装備した補助基板２０；を備える。 （もっと読む）