【課題】部品点数を削減することができ、組み付け作業性を向上させることができるプリント基板への電気接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気接続構造１は、ハウジング３に取り付けられたプリント基板２に搭載されたＬＥＤランプに電力を供給する電気接続構造１である。前記ハウジング３の平板部３１の表面には、金属薄膜で構成された第２導体パターン４がメッキ処理によって設けられている。また、ハウジング３には、プリント基板２の導体パターンに接続されたコネクタ部が、ハウジング３に設けられた接続部５の第２導体パターン４に重なるように、プリント基板２をハウジング３に取り付けるロック部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】２つのプリント配線基板を接続する構造において、一般的なコネクタを使用する方法では伝送経路が長くなることによる伝送特性の悪化が起こる。次にコネクタによって実装領域が大きくなることで小型化が難しくなり、コネクタ分のコスト増にもなる。コネクタではなく直接半田付けする構造では、完成後の基板の分離や補修作業が難しくなる。
【解決手段】２つのプリント基板の端部をＬ字型にし、露出した面に基板電極を格子状に配置形成する。２つの基板端部を噛み合うよう配置し、基板の間にシート状のコネクタを挟み基板間を電気的に接続する。伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さく、電極を格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続に必要とする領域を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】実装基板とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することで、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１２の下基板２（実装基板）に、ＦＰＣ１０が実装されて構成される。ＦＰＣ１０と下基板２とは、ＡＣＰ等の異方性導電部材により接続される。下基板２とＦＰＣ１０とを接続する実装領域４には、下基板２とＦＰＣ１０とを位置決めする嵌合部２２が少なくとも２箇所形成される。嵌合部２２において、ＦＰＣ１０の配線パターン１５の表面には、位置決め突起１７が形成される。また下基板２には、位置決め孔１８が貫通して形成されている。位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合する。下基板２に対するＦＰＣ１０の実装位置は、位置決め突起１７と位置決め孔１８との嵌合により、正確に規定される。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を防止して隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、複数の第１の電極にそれぞれ対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置され両者を接合する絶縁性接着剤樹脂と、絶縁性接着剤樹脂中に分散され、それぞれの第１の電極と、それらに対向するそれぞれの第２の電極とを電気的に接続する導電性粒子と、互いに隣接する第２の電極間に位置し、第２の回路形成体と絶縁性接着剤樹脂との界面において、一方の第２の電極から他方の第２の電極に向かう界面沿いの経路の一部に他方の第２の電極から一方の第２の電極に向かう逆方向の成分を有する経路を形成する逆経路形成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内側に穴１１を有する絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０の第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂに対向して設け内周側面１０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極１２と、を備え、ハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部にハウジング１０の厚みより厚みが薄い凸部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の配線の自由度を低下させることなく、位置合わせおよび積層を容易に行うことができ、実装密度を向上できる積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに上下に位置する下層の半導体装置１Ａは、その配線基板２ａの上面に、半導体チップ３ａが実装され、半導体チップ３ａを覆った封止樹脂部５ａと外部接続用の上面接続端子７ａとが形成され、封止樹脂部５ａの上面に複数の樹脂突起８ａが形成されている。上層の半導体装置１Ｂは、その配線基板２ｂの下面に、前記下層の半導体装置１Ａの上面接続端子７ａに対向して接続した外部接続電極６ｂと、前記封止樹脂部５ａの複数の樹脂突起８ａが挿入された凹部９ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定ホルダを小型化することにより板金使用量を抑えてコストダウンを図る。
【解決手段】立ち基板１１をメイン基板１２に固定する際、立ち基板１１は、第１及び第２の固定ホルダ１３、１４を用いてメイン基板１２に対して垂直に保持されて固定される。第１及び第２の固定ホルダ１３、１４は、同一形状の板金から成型される同一部品から構成される。第１の固定ホルダ１３は、背板面１３ａの一端から垂直方向に延設する側板１３ｂにて、背板面１３ａと立ち基板１１の一方の面１１ｈとを略水平に対向するように上立ち基板１１の一端部を保持する。第２の固定ホルダ１４は、背板面１４ａの一端から垂直方向に延設する側板１４ｂにて、背板面１４ａと立ち基板１１の他方の面１１ｉとを略水平に対向するように立ち基板１１の他端部を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いても接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】内蔵された回路素子からの放熱性が向上された差込実装型の回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体を提供すること。
【解決手段】本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。更に、回路装置１１に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体１５０が、回路装置１１に接触する構成と成っている。 （もっと読む）

【課題】搭載面積を制限された立体回路基板を用いながら、搭載面積を稼ぎ高密度実装とする。
【解決手段】立体回路基板１１，２１，３１を複数積層させてなる積層モジュール１であって、立体回路基板１１，２１，３１は、積層時に圧接され、積層する前記立体回路基板間の電気的な接続を確保する凸形状の第１の電極部位である凸部を有し、第１の電極部位である凸部周囲に充填させた接着剤にて各立体回路基板間を接着させることで実現する。 （もっと読む）

【課題】反りなどの機械的変形を吸収し複数の回路基板間を良好に接続でき、シールドに効果的な薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置を提供する。
【解決手段】三次元基板間接続構造体２は、内周部６と外周部４とを有する枠状のハウジング８と、ハウジング８の上下面を接続する複数の接続端子電極と、ハウジングの少なくとも一方の面の複数の接続端子電極１８、２０上に設けられたバンプ２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を用いて構成される、多層構造を有する信頼性の高い電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板を貫通する貫通穴に導電材料が埋設されてなる構造を有する配線基板を複数形成する第１の工程と、複数の前記配線基板のうちのいずれかに形成された前記導電材料に、導電性の突起部を設置する第２の工程と、複数の前記配線基板を貼り合わせるとともに、各々の前記配線基板の各々の前記導電材料を、前記突起部により電気的に接続する第３の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の基材６には、第２の電極５が収納される凹部１１が形成されるとともに、凹部１１の表面１２上に第１の電極４が形成されている。そして、第２の電極５を凹部１１に収納することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）