【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を確保するための穴や突起を形成せずに、小型・高密度の電気回路基板上に他の電気回路基板を垂直に立てて基板間を電気的に接続できる電気回路装置及びそのような電気回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路基板１に形成された表面電極２と電気回路基板４に形成された側面電極５との間にバンプ３を介在させて接合することにより、基板上に穴や突起を形成することなく、電気回路基板１に電気回路基板４を垂直に立てて電気的に接続することが可能である。 （もっと読む）

【課題】優れた可撓性を具備しつつ、コネクタを構成するコンタクト対で両面から挟持した場合に、十分な接触圧が得られる両面接続が可能なフレキシブルプリント基板、およびこの該基板接続用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１は、その端部２、３の両面に、複数個の端子部の群からなる表面側端子部群４と裏面側端子部群５をそれぞれ形成し、表面側端子部群４に位置する端子部6a,6bからそれぞれ延びるリード部7aの全体は表面側に位置し、前記裏面側端子部群５に位置する端子部6c,6dからそれぞれ延びるリード部7bは、大部分7b2が折り返されて表面側に位置し、前記端部２,３を含む端部領域８で２層、それ以外の残部領域９で１層となるシート形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複数の低温焼成多層セラミック基板を相互に連結した単一の回路基板における配線を自動的に行なうことができる配線方法及び配線支援装置を提供するものであり、特に、複数の低温焼成多層セラミック基板にそれぞれ搭載されたチップ間の配線長を最適な配線経路で最短にすることができる回路基板の配線方法及び配線支援装置を提供するものである。
【解決手段】 配線支援装置１０は、チップの一辺にある全ての端子を端子群と定義する端子形状補正手段１１と、ラインサーチ法により、コネクタにネットを割り当てる概略自動配線処理手段１９と、チップの各端子からビア落とし込み領域の縁部における各ビアまで配線を引き出すビア引出配線手段１４と、コネクタの各ポートからビア禁止領域の縁部まで配線を引き出すポート引出配線手段１５と、前記ネットを参照して、迷路法により、前記ネットの配線経路とする詳細自動配線処理手段２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑化することなく、また、実装部品点数を増やすことなく、複数の回路基板が接続された回路板を提供すること。
【解決手段】回路板５００は、導体パッド５３１を有する主回路基板５２１と、主回路基板５２１の端部より延出する、導体ポスト５３２を有する複数の接続基板５１０と、を備えている。そして、端部で、導体パッド５３１と、導体ポスト５３２とをそれぞれ対向するように配置し、導体ポスト５３２または導体パッド５３１の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層５３７を溶融させることにより、主回路基板５２１と接続基板５１０とが電気的に接続されている接続部５４０を有している。 （もっと読む）

【課題】十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるフレキシブル配線基板接着方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】電気配線基板２０₂上にブロック２３ａを形成し、この上部にＦＰＣ１０₁がワイヤ５０とワイヤボンディングにより接合される部位であるボンディングパッド１３が位置するように、接着剤３０により電気配線基板２０₂とＦＰＣ１０₁を接着する。これにより、接着剤３０の層は、ボンディングパッド１３の下においては薄く、他の部分においては厚くなるので、接着剤３０による接合効果の低下を抑止しつつ、固定強度を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接続面に損傷を与えることなく、良好な平坦度を得ることができる挿入端子を提供する。
【解決手段】 本発明の圧入端子は、第１実装基板３０に第２実装基板２０を実装すべく、第１実装基板に面実装するための接続面３と前記第２実装基板に設けた孔に圧入される挿入軸１を備えた圧入端子において、接続面３は挿入軸１の軸線から外れ、該挿入軸の軸端より高い位置で当該挿入軸１に接続されており、接続面３のレベル調整を行なうために挿入軸１の軸線上からの押圧を受けるためのレベル調整部２を前記軸端に備えることを特徴とする。挿入軸１に接続された接続面が当該挿入軸の軸線上から外れており、軸線上にレベル調整部２が備えられていることにより、接続面を押圧しなくともレベル調整部を押圧して接続面の平坦度を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性の基材３０と、前記基材３０上に設けられた樹脂からなる突起部３１と、前記突起部３１上に設けられた導電部３２と、前記導電部３２と電気的に接続された配線３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。
【解決手段】 基板本体１００の表面又は背面に他の基板本体１０を連結するための凹部１４を形成し、この凹部１４に配線パターンと接続される電極１６ｈを配線され、複数の基板本体のうち基準となる基板本体１００の表面に対する鉛直方向に他の基板本体１０が連結されるものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）

【課題】主基板に取り付けられる副基板の取り付け取り外しが容易に何度でも行なえるようにする。
【解決手段】副基板１を角型の基板の対向する両辺に係合部が形成されたものとし、主基板２には、副基板１の対向する係合部９ａ、９ｂと係合する係止片１１ａ、１１ｂを基板上に設ける。こうすることで、副基板１は、係止片１１ａ、１１ｂと係合させれば簡単に主基板に係止できる。また、副基板１は、係止片１１ａ、１１ｂとの係合によって主基板２に係止されており、係合を解除すれば簡単に取外すことができるので、副基板１の取り付け取り外しが容易に何度でも行なえる。 （もっと読む）

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー６の接地端子６ｃは、回路基板１から下方に突出して、マザー基板９に直接、接地されるため、カバー６の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子６ｃがマザー基板９に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの脱落・電気的接続不良を防ぎ、電子モジュール装着時にその電気的接続作業の効率化・容易化を図る。
【解決手段】基板に実装した１以上の電子部品と、基板の一端部に沿って複数の電極が配列され電気的接続を行う第一端子と、第一端子とは別の電気的接続を行う第二端子と、基板の第一面と、第二面とを有して電子機器基体に装着可能な電子モジュール（例えば無線ＬＡＮモジュール）、並びに当該モジュールが装着される装置基体を開示する。第二端子は例えばアンテナ端子であり、第二面に対し略垂直に突出するように第二面に設けられ且つ電子機器基体に備えられて第一端子と電気的に接続される第一コネクタに対し第一端子を係合させることにより電子モジュールを電子機器基体に装着したときに第二端子と対向するように電子機器基体に立設された第二コネクタと係合し、第二コネクタと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストにケーブルをプリント基板に固定可能な、ケーブル固定構造および液晶テレビジョンを提供する。
【解決手段】プリント基板６０に、同プリント基板６０上に穴として形成されるくりぬき部６８ａと、くりぬき部６８ａより所定距離に片方の端が実装されるジャンパ線６８ｃとを備えさせ、ジャンパ線６８ｃがくりぬき部６８ａに向かって折り曲げられて穴の縁に係止されることにより、ケーブル６６をプリント基板６０との間に挟持する。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板２上に形成された銅箔リード３がパネル５上の電極６に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード３の表面に凸部４が形成され、この凸部４が電極６に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは２μｍ以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の接続部に他のフレキシブル基板や電子部品をはんだ付けする場合、そのはんだ付け部分を別部品を用いることなく、フレキシブル基板の一部分で被覆できるようにする。
【解決手段】 電極パッド１３が形成されている接続部１２を有する第１フレキシブル基板１１と、電極パッド２２が形成されている接続部２１を有する第２フレキシブル基板２０とを含み、接続部１２と接続部２１とが重ねられて、それら各電極パッド１３と電極パッド２２同士がはんだ付けされるフレキシブル基板接続体において、例えば第１フレキシブル基板１１側の接続部１２に、折り返されることにより電極パッド１３と電極パッド２２のはんだ付け部分を覆うカバー基板１４を一体的に連設する。 （もっと読む）

【課題】 加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができるソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上面３ａに形成され、電気的な導通を可能とするソケット１と、下面３ｂに形成され、電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えた半導体パッケージ３であって、ソケット１は凹状に形成され、この凹状部１ｃの中にスパイラル状接触子１ａが設けられ、このスパイラル状接触子１ａが、凹状部１ｃの底面１ｂから上方へ向かって、円錐状に凸設されている。電子回路モジュールは、半導体パッケージ３を複数積層して構成される半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成される。また、ソケット付き回路基板は、ソケット基板を、回路基板に搭載して構成される。 （もっと読む）

本発明は電子回路実験板に関し、該電子回路実験板は絶縁基板、銅端子、支持フレームを含み、その中で、前記基板は上板と下板を含み、並びに端子挿入孔と止め輪が設けられており、前記端子は、前記端子挿入孔に挿入できて前記止め輪により固定され、またその両側に接線孔とネジ孔が設けられ、更に、前記ネジ孔と配合できるボルト、及び位置決め溝と位置決めリングを含む。本発明の実験板は、接触性能がよく、使用が便利で、実験効率が高く、寿命が長くて、組み立てが簡単で、追加自由度が高い利点を持ち、素子の両面設置が可能で、回路の複数層設置が可能である。 （もっと読む）