【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法及び該実装構造体を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面３０Ｈを備えるので、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着する場合に、圧着ヘッド５０，５１の間に接続端子部３０Ａ及び第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着できる。従って、基板５及び第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧でき、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行った実装部分の機械的強度を向上することのできるＩＣの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置を構成する基板２０のＩＣ実装領域７０では、配線パターン９および第１の端子９１を構成するＩＴＯ膜の非形成部分からなるスリット９６によって第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃが複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ等に分割されている。このため、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、スリット９６内に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い薄型基板やプラスチック基板への回路基板の実装を低温で圧力をかけずに行うことができる回路基板の実装体を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の実装体は、回路基板１０の絶縁層を開口させ形成した露出させた導電パターン１２を電子回路４０の電極端子４２を位置合わせして配置し、導電パターン１２側から粘着シート３０で接着する。粘着シート３０の弾力性で導電パターン１２は電子回路４０の電極端子部４１に押さえつけられる向きに応力が働き、電気的接続を安定して保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 短絡事故を阻止し高密度化に対応すること。
【解決手段】 サブ基板２の突出部２ａをメイン基板１のスリット４に嵌入させ、該突出
部２ａとメイン基板１との間の境界線Ｋを挟んで各サブ基板側パッドＰａと各メイン基板
側パッドＰｂとを互いに突き合わせることにより複数のツインパッドＰが境界線Ｋに沿っ
て所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドＰにはんだ付けを施すようにしたプリ
ント配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッ
ドＰｂが台形に形成され、該各台形パッドＰａ，Ｐｂの互いに平行する一側縁と他側縁と
のうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドＰが形成され、そのツイン
パッドＰ間のスペース３の中央の幅ｈ１が両端の幅ｈ２よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを用いた電気的接続構造体の接続信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】信号線１１と、信号線１１の一方の面（第１の面）１１ａを被覆するベースフィルム（第１絶縁層）１２と、面１１ａの反対側に位置する面（第２の面）１１ｂを被覆するカバーフィルム（第２絶縁層）１４とを備えるＦＰＣ（配線層）３であって、信号線１１の端子部は、信号線１１の面１１ｂにめっき層１５が形成され、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆層１７で被覆する構成とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装用のパッドの間隔を狭くすることが可能であるとともに、ＦＰＣを実装する場合でも電子部品と同時にリフロー法によって実装可能な構造のプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。 （もっと読む）

【課題】 サブ基板をメイン基板から離間しないように確実に取り付けること。
【解決手段】 メイン基板１の縦孔３にサブ基板２の突出部２ａを挿入することにより、
そのサブ基板２がメイン基板１に対して直交状態で接続され、サブ基板２の側縁に形成し
たガイド孔１４に一定範囲内移動可能に係合する補強板１２を有し、メイン基板１に形成
し位置決め孔１８の内側縁から縦孔３に沿ってその位置決め孔１８内に突出するストッパ
部１９が設けられ、該ストッパ部１９に対向して補強板１２にスリット１３が形成されて
おり、サブ基板２の突出部２ａを縦孔３に挿入すると共に、補強板１２の端部１２ａを位
置決め孔１８に挿入し、補強板１２をガイド孔１４に沿って移動させることにより、その
補強板１２のスリット１３をストッパ部１９に嵌合させ、補強板１２の端部１２ａ及びサ
ブ基板２の突出部２ａとメイン基板１との間に半田付けを施した。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】立ち基板の取付強度が大きく、導電パターン端部のランド部間の半田タッチを防止でき、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度が大きくレイアウトの簡素化もできる、立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】多層基板よりなる立ち基板２の差込み端部２ａの両面にランド部３を複数形成する一方、このランド部３のうち半田接続が必要なランド部と半田で接続されるメイン基板側のランド部４を、メイン基板１のスリット穴１ａの両側縁部に形成し、差込み端部２ａをスリット穴１ａに差し込んでランド部３，４を半田５で接続する。差込み端部２ａの両面のランド部３の半田接続により、立ち基板２の取付強度と、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度を高め、半田接続の必要なランド部４のみをスリット穴１ａの両側縁部に形成することによりランド部４の個数を削減して半田タッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】余剰はんだが接続端子部からはみ出ることによる不具合を防止しながらも、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】リジッド基板３４の表面に形成された配線パターン３７の端部部分が接続端子部３７ａとされ、ペースト状のはんだ３８がコーティングされる。フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。接続端子部３７ａ部分には、余剰はんだを吸収するための多数本の溝部４４を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】マザーボード接続後においても全体構成の厚みを薄くすることができる半導体素子内蔵型プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】ベースプレートの接続端子用導体パッドを備えた一部が、マザーボード接続用側電極部として、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめられている半導体素子内蔵型プリント配線板；ベースプレート上に半導体素子を搭載する工程と、前記ベースプレートの表裏の面より離型材と絶縁材と銅箔とを順に積層して回路形成する工程と、プリント配線板の表層部より内層に設けられた前記離型材までを、厚み方向に断裁して、前記ベースプレートの一部を、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめた構造とする工程とを備えている半導体素子内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。同じベースの片面には、複数の第１入力端子を含む第１入力パッドグループと、複数の第２入力端子を含む第２入力パッドグループとが、互いに離されて形成されている。連結部材は複数の第２入力端子の少なくとも一部を互いに連結している。連結部材によって互いに連結された第２入力端子の少なくとも１つは第１入力端子の少なくとも１つ、好ましくは接地端子又は電源端子に連結されている。それにより、第１連結部材によって互いに連結された第２入力端子は、それらのいずれかに連結された第１入力端子と同じ信号を外部から受ける。 （もっと読む）

【課題】急激な温度をかけて接合しても気泡の発生が抑えられ、剥離強度や接続抵抗を保った接合を行うことができるフレキシブル基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１に形成される複数の接合端子２とフレキシブル基板１と対向する対向基板５に形成される複数の接合端子６とを熱硬化性樹脂８及び導電粒子９からなる接合部材により接合するフレキシブル基板の接合構造において、フレキシブル基板１の接合端子２間に形成されるスペース部に、接合端子２及び接合端子６と電気的に接続されないように熱伝導均一化部材３を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の貫通孔１０６内に設けられ、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、突起電極２０１と中間部材１０３に設けられている貫通孔１０６内の導電ペースト１０５とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装位置のずれに起因して隣り合うバンプ部と端子部との間で短絡を生じることのない電気光学装置、電気光学装置用基板、半導体素子の実装構造体及びそのような電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置が実装された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置であって、半導体装置は複数のバンプ部を備え、電気光学装置用基板は複数の端子部を備え、複数のバンプ部と複数の端子部とは導電粒子を含む異方性導電膜を用いて電気的に接続され、複数の端子部のうちの隣接する端子部の間に、上面が端子部の上面の高さ以上の高さに位置する絶縁部を備える。 （もっと読む）