【課題】部品点数を削減することができ、組み付け作業性を向上させることができるプリント基板への電気接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気接続構造１は、ハウジング３に取り付けられたプリント基板２に搭載されたＬＥＤランプに電力を供給する電気接続構造１である。前記ハウジング３の平板部３１の表面には、金属薄膜で構成された第２導体パターン４がメッキ処理によって設けられている。また、ハウジング３には、プリント基板２の導体パターンに接続されたコネクタ部が、ハウジング３に設けられた接続部５の第２導体パターン４に重なるように、プリント基板２をハウジング３に取り付けるロック部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】２つのプリント配線基板を接続する構造において、一般的なコネクタを使用する方法では伝送経路が長くなることによる伝送特性の悪化が起こる。次にコネクタによって実装領域が大きくなることで小型化が難しくなり、コネクタ分のコスト増にもなる。コネクタではなく直接半田付けする構造では、完成後の基板の分離や補修作業が難しくなる。
【解決手段】２つのプリント基板の端部をＬ字型にし、露出した面に基板電極を格子状に配置形成する。２つの基板端部を噛み合うよう配置し、基板の間にシート状のコネクタを挟み基板間を電気的に接続する。伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さく、電極を格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続に必要とする領域を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】基板間を接続基板によって接続する接続構造において、基板と接続基板との位置ずれの調整を、接続基板の幅を広くすることなく行う。
【解決手段】複数の基板１ａ，１ｂ間を接続する接続構造であって、少なくとも２枚の基板と、これらの基板間を接続する可撓性の接続基板２を備える。接続基板の端部２３ａ，２３ｂは、基板に接続固定される前の状態において撓み部２４の撓みによる変形によって移動可能とする。基板は基板電極１１ａ，１１ｂを備え、接続基板は、両端部間に撓み部を有すると共に、少なくとも何れか一方の端部に接続電極２１ａ，２１ｂを備える。接続基板が有する接続電極の電極端子の配列方向と、基板が有する基板電極の電極端子の配列方向とは、共に、接続基板の撓み部の撓みによる変形によって移動可能する方向であるため、その位置ずれを高い精度で調整する。 （もっと読む）

【課題】配線基板同士を良好に接続する。
【解決手段】他の基板との接続用の帯状の接続端子を有する配線基板同士を接続する配線基板の接続方法であって、前記接続端子同士が、導電性接合体を間に挟んだ状態で対向するように、前記配線基板同士を位置合わせする工程と、前記導電性接合体を加熱し、その後冷却して、前記接続端子同士を固着する工程とを備え、前記導電性接合体は、加熱により気泡を生ずる材料であり、前記接続端子は、それぞれの前記配線基板に複数併設されており、少なくとも一方の配線基板の、少なくとも１つの隣接する接続端子のスペース表面上には、突起が形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバＩＣ１を表示パネル５上に実装し、このドライバＩＣ１に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線３のＦＰＣ実装用パッド４の幅を他の配線２のパッド４より広くする。また、パッド４からドライバＩＣ１までの配線経路が短くなるように、ＦＰＣ実装用パッド４の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。ＦＰＣ実装用パッド４と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板７側の端子６についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 （もっと読む）

【課題】配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制する。
【解決手段】表示装置１０は、液晶表示パネル１１の端部表面に形成されたパネル配線２１上に、扁平状に形成された異方性導電膜２４の導電粒子３０の扁平面が電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと金属層との厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路電極が狭接続面積化及び狭ピッチ化されても、安定した電気的接合の確保を低コストで実現可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路接続方法は、
チップ本体１２の主面Ｓ上にバンプ１６が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、バンプ１６に対応する電極が基板の主面に設けられた回路部材を用意する工程と、チップ本体１０の主面Ｓと基板の主面とが対向するように半導体チップ１０及び回路部材を配置する工程と、半導体チップ１０及び回路部材によって異方導電材料を加圧しつつ挟持することで、バンプ１６と電極とを接合する工程とを備える。バンプ１６は、主面Ｓの周縁近傍に複数設けられており、主面Ｓの中央寄りの側から主面Ｓの周縁寄りの側に向かうにつれて主面Ｓからの高さが高くなるような傾斜面１６ａを有している。 （もっと読む）

【課題】回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】回路接続方法は、ガラス基板１２ａ上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２を用意する工程と、基材１４ａ上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合する工程とを備える。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定すると共に、パワーモジュールの信号ピンを電子回路基板に確実に接続し、よって組付け精度を向上させるようにしたパワードライブユニットを提供する。
【解決手段】電子回路基板４０と、電子回路基板に接続される信号ピン４２ａ，４２ｃを有するパワーモジュール４４と、電子回路基板とパワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板４６とを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、電磁シールド板を電子回路基板に固定する固定部材５０を備えると共に、固定部材５０に信号ピンの案内部６２ａ，６２ｃ，６２ｄを穿設する。 （もっと読む）

【課題】配線同士の交差を少なくするとともに配線基板のサイズを小さくすることができる表示装置及び配線基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁性基材上に形成した第１配線と第２配線とを有する第１配線基板と、第２絶縁性基材上に形成した第３配線と第４配線とを有する第２配線基板とを備え、第１配線基板と第２配線基板とが両配線基板の各々の端縁部で電気的に接続された表示装置であって、第１配線は、主配線部と、該主配線部と連結された接続配線部とを有し、接続配線部は、端縁部において第２配線の一端部と第１絶縁性基材の端辺との間に形成された隙間に、主配線部及び第２配線の長手方向と交差する方向に配置され、電気的接続は、接続配線部と第３配線、及び第２配線と第４配線とが各々接続されることによりなされている。 （もっと読む）

【課題】各部材間が接続されて構成される電子回路モジュールを簡単に作製し、かつこの電子回路モジュールを構成する各部材の高密度化を実現すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、互いに対向配置された回路基板１１，１３と、回路基板１１，１３間を機械的および電気的に接続する金属柱１５とを備える。下側の回路基板１１には、上面の所定位置に非貫通穴１１１が形成されており、この非貫通穴１１１を避けて電子回路等の部材である電子部品１２が実装されている。一方、上側の回路基板１３には、下面に平面電極１３１が形成されている。そして、回路基板１１の非貫通穴１１１に金属柱１５の一端側が挿入され、この金属柱１５の他端面が回路基板１３の平面電極１３１と接触されて回路基板１１，１３間が接続される。 （もっと読む）

【課題】実装基板とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することで、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１２の下基板２（実装基板）に、ＦＰＣ１０が実装されて構成される。ＦＰＣ１０と下基板２とは、ＡＣＰ等の異方性導電部材により接続される。下基板２とＦＰＣ１０とを接続する実装領域４には、下基板２とＦＰＣ１０とを位置決めする嵌合部２２が少なくとも２箇所形成される。嵌合部２２において、ＦＰＣ１０の配線パターン１５の表面には、位置決め突起１７が形成される。また下基板２には、位置決め孔１８が貫通して形成されている。位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合する。下基板２に対するＦＰＣ１０の実装位置は、位置決め突起１７と位置決め孔１８との嵌合により、正確に規定される。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一方の面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第二基材１４の導電部１５の間に、導電部１５よりも突出した凸部１９が設けられ、第一基材１１の導電部１２の間に、凸部１９と対向する位置に凹部２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向配置された２つの回路部材の回路電極同士を電気的に接続するに際し、低温速硬化性と接続信頼性とを高水準で両立することが可能な異方導電性接着剤および異方導電性フィルム、ならびに、該異方導電性接着剤または該異方導電性フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基板２１の主面上に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の基板３１の主面上に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤または異方導電性フィルムを介して、第一の回路電極および第二の回路電極を対向配置させた状態で加圧・加熱し、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための異方導電性接着剤であって、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ本体からリードが延出するＩＣを回路基板に実装した小型モジュールにおいて、より小型化を可能にした小型モジュールを提供する。
【解決手段】複数のリード１２，１２，…，１２を有するＩＣ１０と、部品実装面３０ａを有する回路基板３０と、回路基板３０の部品実装面３０ａとＩＣ１０との間に介装され、ＩＣ本体の隣側に配置されて、ＩＣ１０の各リード１２，１２，…，１２を各辺毎に別個に挟持し、上記ＩＣ１０を上記回路基板３０の部品実装面３０ａに実装した複数組の一対のターミナルスタッド基板１５Ａ，１５Ｂ、１６Ａ，１６Ｂとを具備する。 （もっと読む）

本発明は、ＭＩＤ回路支持体および結合インタフェースを備えた電気回路装置に関する。本発明によれば、結合インタフェースの少なくとも１つの結合インタフェースコンタクト素子とＭＩＤ回路支持体の少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子とが少なくとも１つの電気コンタクト対を形成しており、結合インタフェースコンタクト素子はＭＩＤコンタクト素子に対抗して配置されている。本発明はさらに、ＭＩＤ回路支持体の電気コンタクトを形成する少なくとも１つの電気コンタクト素子を備えたコンタクト素子群に関しており、当該の電気コンタクト素子はＭＩＤ回路支持体の表面に電気的に接続されておりかつこの表面から外へ向かって延在しており、ＭＩＤ回路支持体の線路素子に接続されている。
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