導電接続構造
【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造10は、第一基材11と第二基材14が、接着層18を介して接着され、第一基材11の一方の面11aに設けられた導電部12と、第二基材14の一方の面14aに設けられた導電部15とが電気的に接続されてなり、第二基材14の導電部15の間に、導電部15よりも突出した凸部19が設けられ、第一基材11の導電部12の間に、凸部19と対向する位置に凹部20が設けられたことを特徴とする。
【解決手段】本発明の導電接続構造10は、第一基材11と第二基材14が、接着層18を介して接着され、第一基材11の一方の面11aに設けられた導電部12と、第二基材14の一方の面14aに設けられた導電部15とが電気的に接続されてなり、第二基材14の導電部15の間に、導電部15よりも突出した凸部19が設けられ、第一基材11の導電部12の間に、凸部19と対向する位置に凹部20が設けられたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、接着剤を介して、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造としては、例えば、図12に示すような構造が挙げられる。
この例の導電接続構造100は、その一方の面101aに銀粉末などの導電微粒子を含むポリマー型導電インクなどからなる導電部102が設けられ、他方の面101bに導電性基板103が貼着された第一基材101と、その一方の面104aに銀粉末などの導電微粒子を含むポリマー型導電インクなどからなる導電部105が設けられた第二基材104および第二基材104の他方の面104bに設けられたICチップ106からなるチップオンフィルム(COF)107とが、接着剤からなる接着層108を介して接着されてなるものである。また、第一基材101の導電部102と、第二基材104の導電部105は突き合わせられて、電気的に接続されている。
【0003】
このような導電接続構造100では、導電部102と導電部105は、それぞれの端面が対向しているだけであるから、これらを接続する際、位置決めが難しく、導通が十分に確保されなくなるおそれがあった。また、導電接続構造100の製造時や使用時に加えられた外力などにより、導電部102または導電部105を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れて、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部102同士または導電部105同士が電気的に接続し、短絡することがあった。
【0004】
そこで、ICチップなどの半導体素子を基板上に実装するに際し、図13に示すように、基板111の表面111aにおいて、電極端子112以外の部分を絶縁体層113で覆い、半導体素子121上のバンプ122を受容する凹部114を形成することにより、高精度に位置合わせすることができる半導体素子実装用基板が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
【特許文献1】特開平5−152380号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上述の半導体素子実装用基板では、半導体素子121のバンプ122と、基板111の電極端子112とを、高精度に位置合わせすることができるものの、バンプ122と電極端子112との接続時のリフローにより、隣り合うバンプ122同士が電気的に接続し、短絡するおそれがあった。
【0006】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の導電部または前記第二基材の導電部のいずれか一方の導電部の間に前記導電部よりも突出した凸部が設けられ、他方の導電部の間に前記凸部と対向する位置に凹部が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の導電部または前記第二基材の導電部のいずれか一方の導電部の間に前記導電部よりも突出した凸部が設けられ、他方の導電部の間に前記凸部と対向する位置に凹部が設けられたので、第一基材と第二基材を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造の使用時に加えられた外力などにより、導電部を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインクの一部は凹部内に収容され、収容されたインクは凸部によって凹部内に押し込められた状態を保つので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の導電接続構造の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0010】
(1)第一の実施形態
図1は、本発明の導電接続構造の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の導電接続構造10は、その一方の面11aに導電部12が設けられた第一基材11と、その一方の面14aに導電部15が設けられた第二基材14とが、接着層18を介して接着されてなり、導電部12と導電部15が突き合わせられて、電気的に接続されてなるものである。また、第一基材11の他方の面11bには、導電性基板13が貼着されている。さらに、第二基材14の他方の面14bには、ICチップ16が設けられ、第二基材14、導電部15およびICチップ16がチップオンフィルム(COF)17をなしている。
【0011】
また、第二基材14の導電部15の間に、この導電部15よりも、導電部15の厚み方向に突出した凸部19が設けられている。さらに、第一基材11の導電部12の間に、第一基材11の一方の面11aから他方の面11b(導電性基板13の第一基材11と接する面)にわたって凹部20が設けられている。そして、この凹部20は、凸部19と対向する位置に設けられており、第二基材14の凸部19が、第一基材11の凹部20内に配されている。
【0012】
凸部19の厚み、すなわち、第二基材14の一方の面14aを基端とする、第二基材14の厚み方向の長さは、導電部12、導電部15および第一基材11の厚みや、凹部20の深さに応じて適宜調整されるが、導電部12および導電部15を介して、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた場合、少なくとも凸部19の端面19aが凹部20内に配される程度とし、かつ、その端面19aが、凹部20の底面20a(導電性基板13の第一基材11と接する面)から離隔し、端面19aと凹部20の底面20aとの間に空隙ができる程度とする。凸部19の厚みを、このようにすることにより、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造10の使用時に加えられた外力などにより、導電部12または導電部15を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインク(導電部15)の一部は凹部20内に収容され、収容されたインクは凸部19によって凹部20内に押し込められた状態を保つ(すなわち、凹部20内に固定される)ので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部12同士または導電部15同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0013】
また、凸部19の幅、すなわち、第二基材14の一方の面14a方向の長さは、凹部20の開口部の大きさに応じて適宜調整されるが、導電部12および導電部15を介して、第一基材11と第二基材14を貼り合わせる際、凸部19が凹部20の内側面20bに接しないように、凸部19の側面19bと凹部20の内側面20bとの間に隙間ができる程度とする。
【0014】
凹部20の深さは、凸部19の厚みに応じて適宜調整されるが、導電部12および導電部15を介して、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた場合、少なくとも凸部19の端面19aが凹部20内に配される程度とし、かつ、その端面19aが、凹部20の底面20a(導電性基板13の第一基材11と接する面)から離隔し、端面19aと凹部20の底面20aとの間に空隙ができる程度とする。凹部20の深さを、このようにすることにより、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造10の使用時に加えられた外力などにより、導電部12または導電部15を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインク(導電部12または導電部15)の一部は凹部20内に収容され、収容されたインクは凸部19によって凹部20内に押し込められた状態を保つ(すなわち、凹部20内に固定される)ので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部12同士または導電部15同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0015】
接着層18は、第一基材11、導電部12、導電性基板13、第二基材14および導電部15から形成される空間を埋めるように設けられている。
【0016】
第一基材11、第二基材14としては、ポリアミド系樹脂基材、ポリエチレンテレフタレート(PET)などのポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリ塩化ビフェニル系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材などが挙げられる。
【0017】
導電部12,15をなす材料としては、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【0018】
導電性基板13としては、特に限定されず、絶縁基材の一方の面に金属配線やポリマー型導電インクからなる配線が設けられた配線基板、ITO基板などが挙げられる。
ICチップ16としては、特に限定されない。
【0019】
接着層18をなす接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film、ACF)や非導電性フィルム(Non−conductive Film、NCF)などのフィルム状の接着剤が好適に用いられる。
凸部19は、非導電性インクのスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されたもの、あるいは、配線基板などの保護剤をメタルマスク印刷法により形成されたものである。
【0020】
この実施形態の導電接続構造10によれば、第二基材14の導電部15の間に、この導電部15よりも、導電部15の厚み方向に突出した凸部19が設けられ、第一基材11の導電部12の間に、凹部20が設けられ、第二基材14の凸部19が、第一基材11の凹部20内に配されたので、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造10の使用時に加えられた外力などにより、導電部12または導電部15を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインクの一部は凹部20内に収容され、収容されたインクは凸部19によって凹部20内に押し込められた状態を保つので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部12同士または導電部15同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0021】
なお、この実施形態では、凹部20を、第一基材11の一方の面11aから他方の面11bにわたって設けた場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、凹部が、第一基材をその厚み方向に貫通していなくてもよい。
また、この実施形態では、第一基材11の導電部12の間に凹部20が設けられ、第二基材14の導電部15の間に凸部19が設けられた場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、第一基材の導電部の間に凸部が設けられ、第二基材の導電部の間に凹部が設けられていてもよい。
【0022】
次に、図1〜6を参照して、この実施形態の導電接続構造の製造方法の一例を説明する。
まず、第一基材11の一方の面11a全面に、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどからなる導電部材12Aを設ける(図2、3参照)。
次いで、第一基材11の他方の面11bに、接着剤を介するかあるいは融着することにより、導電性基板13を貼着する(図4参照)。
【0023】
次いで、レーザーあるいはエッチングにより、導電部材12Aを所定のパターンの導電部12に形成するとともに、第一基材11に、導電部12に連通する凹部20を形成する(図5参照)。
【0024】
次いで、別途作製したチップオンフィルム(COF)17の第二基材14の導電部15の間に、この導電部15よりも突出した凸部19を形成する。この凸部19は、非導電性インクのスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法、あるいは、配線基板などの保護剤のメタルマスク印刷法などにより形成する。
【0025】
次いで、チップオンフィルム(COF)17と、導電性基板13が貼着された第一基材11とを、接着剤を介して接着し、導電接続構造10を得る。
この際、導電部12と導電部15を突き合わせるとともに、凸部19を凹部20内に配するように、接着剤を介して、第一基材11と、第二基材14とを接着して、導電部12と導電部15が電気的に接続された導電接続構造10を得る(図1、6参照)。
【0026】
(2)第二の実施形態
図7は、本発明の導電接続構造の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の導電接続構造30は、その一方の面31aに導電部32が設けられた第一基材31と、その一方の面34aに導電部35が設けられた第二基材34とが、接着層38を介して接着されてなり、導電部32と導電部35が突き合わせられて、電気的に接続されてなるものである。また、第一基材31の他方の面31bには、導電性基板33が貼着されている。さらに、第二基材34の他方の面34bには、ICチップ36が設けられ、第二基材34、導電部35およびICチップ36がチップオンフィルム(COF)37をなしている。
【0027】
また、第一基材31の一方の面31aは、その断面形状が凹凸をなしており、凹部31cの底面31dに導電部32が設けられている。
一方、第二基材34の一方の面34aは、その断面形状が凹凸をなしており、凸部34cの端面34dに導電部35が設けられている。
そして、第一基材31の凹部31cは第二基材34の凸部34cと対向する位置に設けられ、かつ、第二基材34の凹部34eは第一基材31の凸部31eと対向する位置に設けられるとともに、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cが配され、かつ、第二基材34の凹部34e内に、第一基材31の凸部31eが配されて、導電部32と導電部35が突き合わせられ、電気的に接続されている。
【0028】
接着層38は、第一基材31および第二基材34から形成される空間を埋めるように設けられている。
【0029】
第一基材31、第二基材34としては、上記の第一基材11、第二基材14と同様のものが用いられる。
導電部32,35をなす材料としては、上記の導電部12,15なす材料と同様のものが用いられる。
【0030】
導電性基板33としては、上記の導電性基板13と同様のものが用いられる。
ICチップ36としては、上記のICチップ16と同様のものが用いられる。
接着層38をなす接着剤としては、上記の接着層18をなす接着剤と同様のものが用いられる。
【0031】
この実施形態の導電接続構造30によれば、第一基材31の凹部31cの底面31dに導電部32が設けられ、第二基材34の凸部34cの端面34dに導電部35が設けられて、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cが配されるとともに、第二基材34の凹部34e内に、第一基材31の凸部31eを配されることにより、導電部32と導電部35が突き合わせられ、電気的に接続されたので、第一基材31と第二基材34を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造30の使用時に加えられた外力などにより、導電部32または導電部35を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインクの一部は、凸部34cにより凹部31c内に押し込められた状態を保つ上に、凸部31eに遮られ、隣り合う凹部31cまで侵入することができないので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部32同士または導電部35同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0032】
なお、この実施形態では、第一基材31の凹部31cの底面31dに導電部32が設けられ、第二基材34の凸部34cの端面34dに導電部35が設けられて、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cが配されることにより、導電部32と導電部35が突き合わせられ、電気的に接続された場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、第一基材の凸部の端面に導電部が設けられ、第二基材の凹部の底面に導電部が設けられて、第二基材の凹部内に、第一基材の凸部が配されることにより、それぞれの導電部が突き合わせられ、電気的に接続されていてもよい。
【0033】
次に、図7〜11を参照して、この実施形態の導電接続構造の製造方法の一例を説明する。
まず、第一基材31の一方の面31aに、その断面形状が、凹部31cと凸部31eが交互に繰り返されてなる凹凸形状をなすように、表面加工を施す(図8参照)。
【0034】
次いで、第一基材31の凹部31aの底面31dに、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどからなる導電部32を設ける(図9参照)。
次いで、第一基材31の他方の面31bに、接着剤を介するかあるいは融着することにより、導電性基板33を貼着する(図10参照)。
【0035】
次いで、別途作製した、その一方の面34aの断面形状が、凸部34cと凹部34eとが交互に繰り返されてなる凹凸形状をなす第二基材34を有するチップオンフィルム(COF)37と、導電性基板33が貼着された第一基材31とを、接着剤を介して接着し、導電接続構造30を得る。
この際、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cを配するとともに、第二基材34の凹部34e内に、第一基材31の凸部31eを配することにより、導電部32と導電部35を突き合わせ、接着剤を介して、第一基材31と、第二基材34とを接着し、導電部32と導電部35が電気的に接続された導電接続構造30を得る(図7、11参照)。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明の導電接続構造の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図2】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図3】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図4】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図5】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図6】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図7】本発明の導電接続構造の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図8】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図9】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図10】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図11】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図12】従来の導電接続構造の一例を示す概略断面図である。
【図13】従来の導電接続構造の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【0037】
10,30・・・導電接続構造、11,31・・・第一基材、12,32・・・導電部、13,33・・・導電性基板、14,34・・・第二基材、15,35・・・導電部、16,36・・・ICチップ、17,37・・・チップオンフィルム、18,38・・・接着層、19,31e,34c・・・凸部、20,31c,34e・・・凹部。
【技術分野】
【0001】
本発明は、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、接着剤を介して、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造としては、例えば、図12に示すような構造が挙げられる。
この例の導電接続構造100は、その一方の面101aに銀粉末などの導電微粒子を含むポリマー型導電インクなどからなる導電部102が設けられ、他方の面101bに導電性基板103が貼着された第一基材101と、その一方の面104aに銀粉末などの導電微粒子を含むポリマー型導電インクなどからなる導電部105が設けられた第二基材104および第二基材104の他方の面104bに設けられたICチップ106からなるチップオンフィルム(COF)107とが、接着剤からなる接着層108を介して接着されてなるものである。また、第一基材101の導電部102と、第二基材104の導電部105は突き合わせられて、電気的に接続されている。
【0003】
このような導電接続構造100では、導電部102と導電部105は、それぞれの端面が対向しているだけであるから、これらを接続する際、位置決めが難しく、導通が十分に確保されなくなるおそれがあった。また、導電接続構造100の製造時や使用時に加えられた外力などにより、導電部102または導電部105を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れて、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部102同士または導電部105同士が電気的に接続し、短絡することがあった。
【0004】
そこで、ICチップなどの半導体素子を基板上に実装するに際し、図13に示すように、基板111の表面111aにおいて、電極端子112以外の部分を絶縁体層113で覆い、半導体素子121上のバンプ122を受容する凹部114を形成することにより、高精度に位置合わせすることができる半導体素子実装用基板が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
【特許文献1】特開平5−152380号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上述の半導体素子実装用基板では、半導体素子121のバンプ122と、基板111の電極端子112とを、高精度に位置合わせすることができるものの、バンプ122と電極端子112との接続時のリフローにより、隣り合うバンプ122同士が電気的に接続し、短絡するおそれがあった。
【0006】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の導電部または前記第二基材の導電部のいずれか一方の導電部の間に前記導電部よりも突出した凸部が設けられ、他方の導電部の間に前記凸部と対向する位置に凹部が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の導電部または前記第二基材の導電部のいずれか一方の導電部の間に前記導電部よりも突出した凸部が設けられ、他方の導電部の間に前記凸部と対向する位置に凹部が設けられたので、第一基材と第二基材を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造の使用時に加えられた外力などにより、導電部を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインクの一部は凹部内に収容され、収容されたインクは凸部によって凹部内に押し込められた状態を保つので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の導電接続構造の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0010】
(1)第一の実施形態
図1は、本発明の導電接続構造の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の導電接続構造10は、その一方の面11aに導電部12が設けられた第一基材11と、その一方の面14aに導電部15が設けられた第二基材14とが、接着層18を介して接着されてなり、導電部12と導電部15が突き合わせられて、電気的に接続されてなるものである。また、第一基材11の他方の面11bには、導電性基板13が貼着されている。さらに、第二基材14の他方の面14bには、ICチップ16が設けられ、第二基材14、導電部15およびICチップ16がチップオンフィルム(COF)17をなしている。
【0011】
また、第二基材14の導電部15の間に、この導電部15よりも、導電部15の厚み方向に突出した凸部19が設けられている。さらに、第一基材11の導電部12の間に、第一基材11の一方の面11aから他方の面11b(導電性基板13の第一基材11と接する面)にわたって凹部20が設けられている。そして、この凹部20は、凸部19と対向する位置に設けられており、第二基材14の凸部19が、第一基材11の凹部20内に配されている。
【0012】
凸部19の厚み、すなわち、第二基材14の一方の面14aを基端とする、第二基材14の厚み方向の長さは、導電部12、導電部15および第一基材11の厚みや、凹部20の深さに応じて適宜調整されるが、導電部12および導電部15を介して、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた場合、少なくとも凸部19の端面19aが凹部20内に配される程度とし、かつ、その端面19aが、凹部20の底面20a(導電性基板13の第一基材11と接する面)から離隔し、端面19aと凹部20の底面20aとの間に空隙ができる程度とする。凸部19の厚みを、このようにすることにより、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造10の使用時に加えられた外力などにより、導電部12または導電部15を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインク(導電部15)の一部は凹部20内に収容され、収容されたインクは凸部19によって凹部20内に押し込められた状態を保つ(すなわち、凹部20内に固定される)ので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部12同士または導電部15同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0013】
また、凸部19の幅、すなわち、第二基材14の一方の面14a方向の長さは、凹部20の開口部の大きさに応じて適宜調整されるが、導電部12および導電部15を介して、第一基材11と第二基材14を貼り合わせる際、凸部19が凹部20の内側面20bに接しないように、凸部19の側面19bと凹部20の内側面20bとの間に隙間ができる程度とする。
【0014】
凹部20の深さは、凸部19の厚みに応じて適宜調整されるが、導電部12および導電部15を介して、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた場合、少なくとも凸部19の端面19aが凹部20内に配される程度とし、かつ、その端面19aが、凹部20の底面20a(導電性基板13の第一基材11と接する面)から離隔し、端面19aと凹部20の底面20aとの間に空隙ができる程度とする。凹部20の深さを、このようにすることにより、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造10の使用時に加えられた外力などにより、導電部12または導電部15を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインク(導電部12または導電部15)の一部は凹部20内に収容され、収容されたインクは凸部19によって凹部20内に押し込められた状態を保つ(すなわち、凹部20内に固定される)ので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部12同士または導電部15同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0015】
接着層18は、第一基材11、導電部12、導電性基板13、第二基材14および導電部15から形成される空間を埋めるように設けられている。
【0016】
第一基材11、第二基材14としては、ポリアミド系樹脂基材、ポリエチレンテレフタレート(PET)などのポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリ塩化ビフェニル系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材などが挙げられる。
【0017】
導電部12,15をなす材料としては、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【0018】
導電性基板13としては、特に限定されず、絶縁基材の一方の面に金属配線やポリマー型導電インクからなる配線が設けられた配線基板、ITO基板などが挙げられる。
ICチップ16としては、特に限定されない。
【0019】
接着層18をなす接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film、ACF)や非導電性フィルム(Non−conductive Film、NCF)などのフィルム状の接着剤が好適に用いられる。
凸部19は、非導電性インクのスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されたもの、あるいは、配線基板などの保護剤をメタルマスク印刷法により形成されたものである。
【0020】
この実施形態の導電接続構造10によれば、第二基材14の導電部15の間に、この導電部15よりも、導電部15の厚み方向に突出した凸部19が設けられ、第一基材11の導電部12の間に、凹部20が設けられ、第二基材14の凸部19が、第一基材11の凹部20内に配されたので、第一基材11と第二基材14を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造10の使用時に加えられた外力などにより、導電部12または導電部15を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインクの一部は凹部20内に収容され、収容されたインクは凸部19によって凹部20内に押し込められた状態を保つので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部12同士または導電部15同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0021】
なお、この実施形態では、凹部20を、第一基材11の一方の面11aから他方の面11bにわたって設けた場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、凹部が、第一基材をその厚み方向に貫通していなくてもよい。
また、この実施形態では、第一基材11の導電部12の間に凹部20が設けられ、第二基材14の導電部15の間に凸部19が設けられた場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、第一基材の導電部の間に凸部が設けられ、第二基材の導電部の間に凹部が設けられていてもよい。
【0022】
次に、図1〜6を参照して、この実施形態の導電接続構造の製造方法の一例を説明する。
まず、第一基材11の一方の面11a全面に、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどからなる導電部材12Aを設ける(図2、3参照)。
次いで、第一基材11の他方の面11bに、接着剤を介するかあるいは融着することにより、導電性基板13を貼着する(図4参照)。
【0023】
次いで、レーザーあるいはエッチングにより、導電部材12Aを所定のパターンの導電部12に形成するとともに、第一基材11に、導電部12に連通する凹部20を形成する(図5参照)。
【0024】
次いで、別途作製したチップオンフィルム(COF)17の第二基材14の導電部15の間に、この導電部15よりも突出した凸部19を形成する。この凸部19は、非導電性インクのスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法、あるいは、配線基板などの保護剤のメタルマスク印刷法などにより形成する。
【0025】
次いで、チップオンフィルム(COF)17と、導電性基板13が貼着された第一基材11とを、接着剤を介して接着し、導電接続構造10を得る。
この際、導電部12と導電部15を突き合わせるとともに、凸部19を凹部20内に配するように、接着剤を介して、第一基材11と、第二基材14とを接着して、導電部12と導電部15が電気的に接続された導電接続構造10を得る(図1、6参照)。
【0026】
(2)第二の実施形態
図7は、本発明の導電接続構造の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の導電接続構造30は、その一方の面31aに導電部32が設けられた第一基材31と、その一方の面34aに導電部35が設けられた第二基材34とが、接着層38を介して接着されてなり、導電部32と導電部35が突き合わせられて、電気的に接続されてなるものである。また、第一基材31の他方の面31bには、導電性基板33が貼着されている。さらに、第二基材34の他方の面34bには、ICチップ36が設けられ、第二基材34、導電部35およびICチップ36がチップオンフィルム(COF)37をなしている。
【0027】
また、第一基材31の一方の面31aは、その断面形状が凹凸をなしており、凹部31cの底面31dに導電部32が設けられている。
一方、第二基材34の一方の面34aは、その断面形状が凹凸をなしており、凸部34cの端面34dに導電部35が設けられている。
そして、第一基材31の凹部31cは第二基材34の凸部34cと対向する位置に設けられ、かつ、第二基材34の凹部34eは第一基材31の凸部31eと対向する位置に設けられるとともに、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cが配され、かつ、第二基材34の凹部34e内に、第一基材31の凸部31eが配されて、導電部32と導電部35が突き合わせられ、電気的に接続されている。
【0028】
接着層38は、第一基材31および第二基材34から形成される空間を埋めるように設けられている。
【0029】
第一基材31、第二基材34としては、上記の第一基材11、第二基材14と同様のものが用いられる。
導電部32,35をなす材料としては、上記の導電部12,15なす材料と同様のものが用いられる。
【0030】
導電性基板33としては、上記の導電性基板13と同様のものが用いられる。
ICチップ36としては、上記のICチップ16と同様のものが用いられる。
接着層38をなす接着剤としては、上記の接着層18をなす接着剤と同様のものが用いられる。
【0031】
この実施形態の導電接続構造30によれば、第一基材31の凹部31cの底面31dに導電部32が設けられ、第二基材34の凸部34cの端面34dに導電部35が設けられて、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cが配されるとともに、第二基材34の凹部34e内に、第一基材31の凸部31eを配されることにより、導電部32と導電部35が突き合わせられ、電気的に接続されたので、第一基材31と第二基材34を貼り合わせた際、あるいは、導電接続構造30の使用時に加えられた外力などにより、導電部32または導電部35を形成しているポリマー型導電インクの一部が崩れたとしても、崩れたインクの一部は、凸部34cにより凹部31c内に押し込められた状態を保つ上に、凸部31eに遮られ、隣り合う凹部31cまで侵入することができないので、このインクに含まれる導電粒子により、隣り合う導電部32同士または導電部35同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【0032】
なお、この実施形態では、第一基材31の凹部31cの底面31dに導電部32が設けられ、第二基材34の凸部34cの端面34dに導電部35が設けられて、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cが配されることにより、導電部32と導電部35が突き合わせられ、電気的に接続された場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、第一基材の凸部の端面に導電部が設けられ、第二基材の凹部の底面に導電部が設けられて、第二基材の凹部内に、第一基材の凸部が配されることにより、それぞれの導電部が突き合わせられ、電気的に接続されていてもよい。
【0033】
次に、図7〜11を参照して、この実施形態の導電接続構造の製造方法の一例を説明する。
まず、第一基材31の一方の面31aに、その断面形状が、凹部31cと凸部31eが交互に繰り返されてなる凹凸形状をなすように、表面加工を施す(図8参照)。
【0034】
次いで、第一基材31の凹部31aの底面31dに、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどからなる導電部32を設ける(図9参照)。
次いで、第一基材31の他方の面31bに、接着剤を介するかあるいは融着することにより、導電性基板33を貼着する(図10参照)。
【0035】
次いで、別途作製した、その一方の面34aの断面形状が、凸部34cと凹部34eとが交互に繰り返されてなる凹凸形状をなす第二基材34を有するチップオンフィルム(COF)37と、導電性基板33が貼着された第一基材31とを、接着剤を介して接着し、導電接続構造30を得る。
この際、第一基材31の凹部31c内に、第二基材34の凸部34cを配するとともに、第二基材34の凹部34e内に、第一基材31の凸部31eを配することにより、導電部32と導電部35を突き合わせ、接着剤を介して、第一基材31と、第二基材34とを接着し、導電部32と導電部35が電気的に接続された導電接続構造30を得る(図7、11参照)。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明の導電接続構造の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図2】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図3】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図4】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図5】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図6】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図7】本発明の導電接続構造の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図8】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図9】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図10】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図11】本発明の導電接続構造の第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図12】従来の導電接続構造の一例を示す概略断面図である。
【図13】従来の導電接続構造の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【0037】
10,30・・・導電接続構造、11,31・・・第一基材、12,32・・・導電部、13,33・・・導電性基板、14,34・・・第二基材、15,35・・・導電部、16,36・・・ICチップ、17,37・・・チップオンフィルム、18,38・・・接着層、19,31e,34c・・・凸部、20,31c,34e・・・凹部。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、
前記第一基材の導電部または前記第二基材の導電部のいずれか一方の導電部の間に前記導電部よりも突出した凸部が設けられ、他方の導電部の間に前記凸部と対向する位置に凹部が設けられたことを特徴とする導電接続構造。
【請求項1】
第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、
前記第一基材の導電部または前記第二基材の導電部のいずれか一方の導電部の間に前記導電部よりも突出した凸部が設けられ、他方の導電部の間に前記凸部と対向する位置に凹部が設けられたことを特徴とする導電接続構造。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2009−111252(P2009−111252A)
【公開日】平成21年5月21日(2009.5.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−283670(P2007−283670)
【出願日】平成19年10月31日(2007.10.31)
【出願人】(000110217)トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年5月21日(2009.5.21)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年10月31日(2007.10.31)
【出願人】(000110217)トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Fターム(参考)】
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