【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】プラスチック等の可撓性を有する基板上に有機半導体を備える電子回路が積層された有機薄膜トランジスタ素子などの電子回路において、接続端子部の強度を改善してＦＰＣ基板との電気的な導通を確実にした可撓性電子回路基板およびその製造方法、並びに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基板７と、該基板７上に有機半導体層６を備える電子回路が積層された可撓性電子回路基板であって、フレキシブルプリント基板２０が備える端子電極１８と接続される接続端子部を有し、該接続端子部は、電極配線（４，５）を備えると共に、該電極配線（４，５）に接するように絶縁保護膜１６が形成されてなり、該絶縁保護膜１６は少なくとも樹脂バインダーと無機物フィラーとを含み、前記絶縁保護膜１６に含まれる樹脂バインダーの体積比率は４０％以上６７％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。
【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１６を有するプリント基板１１と、孔１６に差し込まれた差し込み部２１ａを有するプリント基板２１とを備える。基板１１の＋Ｚ側面において、第１のランド１３ａが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。基板１１の−Ｚ側面において、第２のランド１３ｃが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。第２のランド１３ｃのＸ位置は、第１のランド１３ａのＸ位置に対してずれる。第３のランド２３ａが、基板２１の＋Ｙ側面において、第１のランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。第４のランド２３ｃが、基板２１の＋Ｙ側面において、第２のランド１３ｃにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板同士の分離を容易にする。
【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１５を有する第１のプリント基板１１と、差し込み孔１５に差し込まれた差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１とを備える。第１のプリント基板１１の−Ｚ側面において、第１の接続用ランド１３ａが、差し込み孔１５の付近に形成される。第１の接続用ランド１３ａは、差し込み孔１５の縁から離して形成される。第２の接続用ランド２３ａが、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側面において、第１の接続用ランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】導体配線同士の接続を、面ファスナー構造により構造が簡単でかつ安定した接続特性が得られるようにする。
【解決手段】リジット基板１のランド２とフレキシブルフラットケーブル３のランド４の接続構造である。その両ランドの接続部２ａ、４ａの対向面にシート１３で支持された導電性微細突起１１を半田層１５を介してそれぞれ設ける。その突起１１は、棒状脚部１１ａの両端に円球状頭部１１ｂ、１１ｃを有する形状であって、一方の接続部の突起１１が他方の接続部の突起１１の間に入り込んで噛み合う。このとき、その噛み合いは、各突起がその周囲少なくとも３つ以上の突起の間に入り込んでその周り３点以上で支持されるため、周囲方向への移動は阻止され、さらに、各突起の頭部によってお互いの引抜きは阻止される。このため、電気的接続と機械的接続は安定して行われ、この両接続が安定して行われることは、接続特性も安定することとなる。頭部１１ｃはアンカー効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】ドライバ素子が実装されるフレキシブル基板と液晶セルとの位置合わせの精度を低下させることなく、フレキシブル基板の面積を低減できる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュールが備える液晶セル１６とフレキシブル基板２１とにはそれぞれアライメントマーク３３、３４が形成されている。基板側アライメントマーク３４は、短冊状電極３２ａの配列方向に対して垂直な方向に延びる帯状部３４１と、帯状部３４１から配列方向Ｘに対して平行な方向に突出する突出部３４２とを有する。セル側アライメントマーク３３は、配列方向Ｘに対して垂直な方向に一定の間隔をあけて設けられると共に、配列方向Ｘの両端部の位置が同一の位置となるように揃えられた２つの分離マーク３３１、３３２からなる。 （もっと読む）

【課題】効率よく可撓性回路シート同士を接合する。
【解決手段】可撓性回路シート２０の表面に可撓性回路シート３０を重ね、可撓性回路シート２０に連繋された折曲片２２を可撓性回路シート２０の表面側に折り返して、可撓性回路シート３０の端部３０ａを可撓性回路シート２０と折曲片２２の間に挟み、折り返した折曲片２２の両面のうち可撓性回路シート３０に向き合う面の反対面に形成された配線２１の端部２１ａの上から、可撓性回路シート３０の表面に形成された配線３１の端部３１ａの上にかけて半田４０又は導電性接着剤を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドにおけるフレキシブル基板の実装後の形状を安定化させる。
【解決手段】フレキシブル基板に備えられた導電部を介して、駆動回路部と駆動素子とが
電気的に接続された液滴吐出ヘッドであって、前記フレキシブル基板の一部には、前記フ
レキシブル基板が折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部に、前記折り曲げ部
における前記フレキシブル基板の強度を補強する補強部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路シートの形状は長方形又は正方形であることは少なく、異形であることが多く,一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得ることができない。一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得られるようにする。
【解決手段】略四辺形の複数の第１可撓性回路シート２が互いに平行となるように形成された原反１から第１可撓性回路シート２を切り取り、クランク状の複数の第２可撓性回路シート３が互いに平行となるように形成された原反１から第２可撓性回路シート３を切り取り、切り取った第１可撓性回路シート２に、切り取った第２可撓性回路シート３を部分的に重ねて、その重なった部分において第１可撓性回路シート２に形成された第１接触端子２３ａ，２３ｂと、第２可撓性回路シート３に形成された第２接触端子３４ａ，３５ａとの電気的な接触を取って、第１可撓性回路シート２と第２可撓性回路シート３を接合する。 （もっと読む）

【課題】実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。基板１１の主面には、部材接続用電極１１１が形成されている。接続部材１３は、その長手方向を基板１１と平行にして配置されており、一端が部材接続用電極１１１と接続されている。そして、基板１１と主面同士が直交するように配置される他の部材である基板が、接続部材１３の他端面に接続される。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】機能の異なる端子同士を、クラック、端子の剥離などの不具合の発生を抑制しながら、絶縁させた状態で別々に接続できる接続構造体、該接続構造体を備えた回路装置及び該回路装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ基板２０および回路基板１０の間を電気的および機械的に接続する接続構造体３０であって、コネクタ基板２０に接続される第１接続面３１Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面３１Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂと交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄとを少なくとも有する枠体３１と、第１接続面３１Ａと、第２接続面３１Ｂと、第１の側面３１Ｃと、第２の側面３１Ｄの各々の一部において、枠体断面での形状が環状をなすように形成されたグランド端子３２と、を備え、グランド端子３２は、枠体３１の長手方向において複数個形成され、第２の側面３１Ｄにおいて少なくとも二つのグランド端子３２が導通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】 特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】 裏面がＣＭＰ処理による鏡面状平面にされたウエハ上に、ＷＬＰＴＳＶ技術を活用したコネクタを作り込んで個片に切断することで大量生産されるスルーシリコンビア構造を有するウエハーレベルコネクタ。
【解決手段】 ウエハ上に直接コネクタを作り込み、各コネクタ間をダイシングして切断し、接続端子となるウエハ裏面をウエハレベルでＣＭＰ処理による鏡面状平面に仕上げることによって、大量生産を可能とし画期的な生産性を有するとともに、コネクタは、１０ＭＰａ程度の付勢力を発生するスパイラル状接触子と接続端子との間に１００℃程度の低温加熱をすることで金属接合が起きる。このようなＷＬＰＴＳＶ技術を活用した実装に係り、特に液晶パネルやカメラモジュール、ＩＣ、ＬＳＩ等の実装用や実装基板同士の接合を仲介する、ＴＳＶ構造を有するウエハーレベルコネクタ。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生防止との両立を図る上で有用な高圧回路と低圧回路との混成回路の実装構造を提供する。
【解決手段】高圧回路の一部であるメインＩＣチップ５２とバックアップ回路５３の各構成要素をサブ基板５１に実装し防湿剤５８でコーティングしてハイブリッドＩＣ５化することで、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間のピッチを小さくし、防湿剤５８の使用量を減らす。また、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の実装スペースが不要となり、高圧回路の残りである高圧総電圧処理回路３３や高圧側制御回路３４が実装されるメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａに、ハイブリッドＩＣ接続用端子３６，３７を、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間の絶縁距離よりも広い絶縁距離で設ける。そして、ハイブリッドＩＣ５をメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａの上方に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】表示装置自体の大型化を抑えつつ、フレキシブル配線基板の断線を防止する。
【解決手段】表示装置は、第一基板が第二基板から突出するように張り合わされ、第一基板の突出部における第二基板側の露出面に複数の入力端子が形成された表示パネルと、表示パネルに接続されるフレキシブル配線基板とを備える。フレキシブル配線基板は、基材と、基材の第一面側に設けられた第一金属層と、基材における第一面とは反対の第二面側に設けられた第二金属層とを有す。露出面の一端部に重畳される第一部分は、複数の前記入力端子に接続される複数の接続端子が形成された第一金属層、基材及び第二金属層を有するとともに、基材を介して第一金属層及び第二金属層を電気的に接続するスルーホールを有す。第一部分に対して、表示パネルから離れる方向で隣接する第二部分は、基材が露出するように第一金属層が除去されて、基材及び第二金属層とを有す。 （もっと読む）

【課題】第１の電子部品の接続端子と第２の電子部品の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくする。
【解決手段】第１の電子部品４に、第１の共通交点ＣＰ１を通って、例えば等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子１が形成され、第２の電子部品８に、第２の共通交点ＣＰ２を通って、同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子５が形成され、それらの第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続されている。そのような電子ディバイス装置において、第１の接続端子１が第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、かつ第２接続端子５が第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）