【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板において電子部品の搭載数を増やすために複数の不撓性基板を用いる場合、互いの電子回路基板間をコネクタや中継端子で接続するための配線を特定の部位に集約し、配線が冗長になることを防止する。
【解決手段】電子回路基板は、絶縁体の基材１に形成した突起に導電性接着剤を被着して導電体層を設けると共に、突起は、電子部品６の端子に接続可能な接合部３と連結し、また、さらに該電子回路基板間を接続する垂直配線と連結することにより、従来、基板を複数枚集積して配線する際に必要であった、コネクタや中継端子及びそれに係る冗長な配線を用いることなく、電子回路基板は、容易に複数枚の該電子回路基板を集積し配線することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造の提供。
【解決手段】この発明は、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２と接続させるプリント基板の接続構造である。フレックスリジッド基板１は、その一端に形成される凸部１１と、凸部１１に形成されるパッド１２とを有する。リジッド基板２は、凸部１１と嵌合させる嵌合孔２１と、リジッド基板２上であって嵌合孔２１の開口の周囲に形成されパッド１２、１３と接続すべきパッド２２、２３とを有する。そして、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて両基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とパッド２２、２３とを電気的に接続させるようになっている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の長短にかかわらず、これを吸着手段で吸着することなく折り曲げてパネルに実装することができるフレキシブル基板の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】前工程においてフレキシブル基板３の一端部が一面の縁部に実装されたパネル１を保持するテーブル部１２と、フレキシブル基板３の下方に配設される屈曲自在な当接部材であるテープ１９と、このテープ１９の一端部側をパネル１の側方からパネル１の上方へ移動させることによりフレキシブル基板３をパネル１の上方へ折り曲げる折り曲げ手段であるブラケット２０およびＺテーブル２２、Ｙテーブル２３と、フレキシブル基板３の他端部をテープ１９を間に介してパネル１の他面の縁部に圧着して実装する圧着ツール１４を備えた。 （もっと読む）

【課題】配線部材間を確実に接続することができる。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに溝部２１を有している。溝部２１は傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとを有している。傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとは上面２０ａ対してそれぞれ傾斜している。上部電極３０の下面３０ａはヒートスプレッダ２０の上面２０ａと離間し、端部３２が溝部２１の領域の一部を覆っている。溝部２１の領域における端部３２で覆われていない領域で溶融したはんだ４０が供給されている。はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加する。
【解決手段】信号の入出力端子となるＩＣ信号端子を多数有するＩＣモジュール０１０２と、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子を有するマザーボード０１０１と、ＩＣモジュールとマザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子を上面側に有し、下面側に基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子を有する追加モジュール体０１０３と、を有する機能追加型基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】入出力アウターリードにクラックや断線が発生することを防止可能なフィルム基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２と、ベースフィルム２の両端にそれぞれ整列して形成された複数の入出力アウターリード３，４とを備え、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４を、それぞれ外部基板に電気的に接続することで、外部基板同士を電気的に接続するフィルム基板において、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４の両側に、ベースフィルム２の変形を抑制し複数の入出力アウターリード３，４の断線を防止するための補強用金属パターン７をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】 第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】 第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のＣＯＦ５０は、出力端子５３が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ７の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ７から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するＣＯＦ５０間で、圧電アクチュエータ７からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のＣＯＦ５０の駆動ＩＣ５２が、圧電アクチュエータ７の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子５４が、一列に配列された複数の駆動ＩＣ５２を挟んでその両側に交互に配されている。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電子部品１の接続端子２上及び接続端子２間上に絶縁膜３が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム４を配置し、接続端子２上の絶縁膜３が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子２の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の電極部との位置決めが容易であると共に、位置決め後に位置ずれが生じにくいフラットケーブルとその接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板６上の電極部７に接続される複数の入出力用導体２を並列に配置してなる導体群１と、導体群１の両側に導体群１と並列に配置される位置決め用導体３と、導体群１および位置決め用導体３を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルム４と、を備え、位置決め用導体３は、絶縁フィルム４から露出した端部が、導体群１および位置決め用導体３を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、プリント基板６と嵌合する嵌合部１０を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できる配線板接続体を提供する。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするＦＰＣと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするＰＣＢとの接続体であって、前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である配線板接続体。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）