【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第１配線群４１と、前記実装部品が装着されるエリアＲの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第２配線群４２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第２の構造体に末広がり形状でバンプを収容可能な大きさのくぼみを設けることにより、第１の構造体側のバンプを第２の構造体の末広がり形状のくぼみに接合させ、バンプの摺動運動を伴うバンプの位置決め機構を有する接合構造を提供することを目的にする。
【解決手段】第１の構造体側にバンプを設け、このバンプを介して前記第１の構造体と前記第２の構造体とを接合する接合構造において、前記第２の構造体には、末広がり形状に形成され、前記バンプを収容可能な大きさであり、前記バンプと対向する位置にくぼみが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極同士の接触部分における電気抵抗値の制御が容易で安定した電気特性を備えつつ電子部品同士を確実に接続する。
【解決手段】電子部品相互の接続構造は、例えばＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０相互の接続に適用される。ＲＰＣＢ１０は、基板１１上に形成された電極１２を備え、電極１２は、凸部１２ａを備える。ＦＰＣ２０は、基板２１上に形成された電極２２を備え、電極２２は、凹部２２ａを備える。凹部２２ａを含めた電極２２上には、凹部２２ａの形状に沿ってワイヤ２３がボンディングされ、ＲＰＣＢ１０の電極１２形成側の面上には接着材１３が形成される。電極１２，２２を凸部及び凹部１２ａ，２２ａが嵌合するように位置合わせしてＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０を熱圧着により接続する。電極１２，２２はワイヤ２３を介して金属結合されるので、電気抵抗値のばらつきが少ない接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられ、ベース基板３０の面内に垂直な方向に厚みを有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、第１の厚み部分４２ａと、第１の厚み部分４２ａよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第２の厚み部分４２ｂと、を有してなり、第１の厚み部分４２ａ及び第２の厚み部分４２ｂは、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いずに、機能ブロックの回路面を実装基板に対して立てて配線できる機能ブロック、該機能ブロックを実装した機能デバイス、及び、該機能ブロックの製造方法の提供。
【解決手段】基板１の一面１ａに、機能素子Ｆ及び該機能素子Ｆに電気的に接続された第一の回路２が配された機能ブロック１０であって、一面１ａに配された導体６からなる凸部３が設けられ、且つ凸部３は第一の開口部１１及び第二の開口部１２を有する樹脂層４により覆われており、導体６と第一の回路１１とが第一の開口部１１を通して電気的に接続されていることを特徴とする機能ブロック１０。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５を一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、複数の導電性接合層９を配列させて導電性接合層列を形成しており、該導電性接合層列中には、配線導体５の延設方向ｘの長さが異なる導電性接合層９ａ、９ｂが隣接している部分を有する。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、半田クラックの発生を防止し、信頼性の高い実装を実現する。
【解決手段】少なくとも第１の面と第２の面とを有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された実装用端子部とを具備し、前記実装用端子部が半田を介して実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部の電子デバイスへの水分の浸透を防止することができ、強度及び靭性に優れ、フラックス洗浄が不要なカチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、融点が１６０℃以下のはんだ粒子、及び式（１）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は式（２）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物であるフラックス成分が含有されている。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】先側に向かって幅広に区画される載置面９を備えるサスペンション側端子７を備える中継フレキシブル配線回路基板２を用意し、中継側端子２８を備える回路付サスペンション基板２１を用意し、第１バンプ１２を、サスペンション側端子７の載置面９に載置し、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように、配置し、第１バンプ１２を溶融することにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを第１バンプ１２を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトを複雑にすることなく、また製品コストの増加を招くことなく、端子の腐食、断線を防止する。
【解決手段】実装構造体では、基板１に形成された第１端子６２は相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分（６２ａ、６２ｂ）を有する。そして、第１端子６２の端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ａは、基板７に形成された第２端子９２と電気的に接続されている。また、基板１において、第１端子６２の両側の少なくとも一方には所定の電位が与えられる他の端子６２が隣接して形成されており、基板１の第１端子６２には、他の端子６２に与えられる電位より高い電位が与えられ、他の端子６２が第１端子６２の一方の側のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、伝送線路のインピーダンスの不連続によって生ずる放射損失が抑えられ、寄生成分が小さく且つ位相の進行による損失の少ない、高周波信号を伝送する高周波装置を提供することである。
【解決手段】第１の基板（５０１）と第２の基板（５１１）との間の空隙を充填する非導電性フィル上部（５２７）に、印刷・あるいは蒸着法を以ってμｍオーダーで精度よく第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）と第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）との信号パターン、及びグラウンドパターンをそれぞれ接続させる。これによって、前記非導電性フィル（５２７）上部に第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）が形成されて接続部（５４１）を構成する。 （もっと読む）

コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
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【課題】積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】周縁部に所定間隔で複数の端子部１１１が形成された下側フレキ基板１１と、複数の端子部１１１のうち任意の２つの端子部１１１，１１１間に挟み込まれるように配置されるとともに２つの端子部１１１，１１１のうち一方の端子部１１１と半田付けにより接続された端子部１０１を有する上側フレキ基板１０とを備える。 （もっと読む）