【課題】
本発明は、基板上のパターンの設計を容易にするとともに、その自由度を少ないスペースで可能にしたフレキシブルフラットケーブルおよび配線回路を提供する。
【解決手段】
差動信号を伝送する第１の信号線および第２の信号線と、第１の接地線および第２の接地線と、第１の信号線、第２の信号線、第１の接地線、第２の接地線を被覆する被覆部とを有し、断面形状において、第１の信号線および第２の信号線は、同一平面上に第１の距離離間して配設され、第１の接地線および第２の接地線は、第１の信号線および第２の信号線の外側に、それぞれ第２の距離離間して第１の信号線および第２の信号線と同一平面上に配設される。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器に使用されるケーブルのかみ込み対策は、組立の作業者に頼るところが大きく、キャビネットの線かみの対応としては完全とはいえない。また、ケーブルの押し込みやかみ込みのチェックにより、組立工数が増加するという問題点を有していた。本発明は、フロントキャビネット１とリアキャビネット２との間へのケーブルのかみ込みを防止し、不良率を削減する他、組立工数削減することを目的とする。
【解決手段】フロントキャビネット１とリアキャビネット２の間をケーブル６にて接続し、キャビネットを篏合時に、ケーブル６に樹脂製のバネ７を引っ掛けることにより、余分なケーブルを筐体内部に引き込むものである。これにより、キャビネット外周の篏合部分に対するケーブルをかみこむことを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】特別な設備を要することなく容易に回路モジュールのプリント基板への実装を可能にする。また、併せて、基板間の位置合わせを効率的に容易化する。
【解決手段】配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品であって、相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、分離形成される。 （もっと読む）

本発明は、モジュール式ハウジング２を有する電子装置１に関する。このハウジングは、接続手段８，１０により機械的に相互接続される複数の重ね合わせハウジング部品４，６を有し、かつ当該部品の間の電気的接触をなすための接触部分３０，３２を備える電子部品１６，２６を有し、当該ハウジング部品は、電子部品を収容するよう適合させられかつ当該部品の間の電気的接触をなすための接触部材を備え、当該接触部材は、第１の面１４に設けられる導電性トラック１２を有し、接触部材は、第２の面２０に設けられた導電性トラック１８を有し、当該ハウジング部品の第２の面におけるトラックは、当該ハウジング部品の第１の面におけるトラックに電気的に接続され、第２の面は、次のハウジング部品の第１の面に対して、当該ハウジングに接続されるときに向くようにされる。本発明はさらに、電子部品を収容するモジュール式ハウジングを組み立てるためのハウジング部品及びこのようなハウジング部品を製造する方法に関する。
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本発明は、少なくとも第１のスライス（１０）および第２のスライス（３０）の積み重ね（１００）を含む３Ｄ電子モジュールであって、第１のスライス（１０）が、フェース（１０１）に、導電性突起部（４１）の少なくとも１つのセット（４）を有し、第２のスライス（３０）が、スライスの厚さを横断する、絶縁材料の少なくとも１つのゾーン（６１）を含む、３Ｄ電子モジュールに関する。第２のスライス（３０）には、絶縁材料のゾーン（６１）において前記スライスを横断して第１のスライス（１０）の突起部（４１）のセット（４）を収容できる少なくとも１つの導電性要素（３）が含まれる。 （もっと読む）

【課題】金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品Ｓの載置部１ａを有する基板１と、基板１の上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂに挿通されるとともに貫通孔１ｂに封止材２を介して固定された金属製端子３とを具備した電子部品搭載用基板において、絶縁基板４の上面に配線導体６を形成して成る配線基板を基板１の上面に設け、絶縁基板４の側部に金属製端子３を取り囲む溝を形成するとともに溝の内面に接地導体層５ｂを形成し、金属製端子３と配線導体６とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の回路基板を容易に、かつ機械的強度を劣化させることなく確実に接続でき、回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図る。
【解決手段】 本発明の回路基板の接続構造は、複数の回路基板１０ａ、１０ｂと、回路基板のスルーホール１１に挿入され各回路基板を互いに接続する導電性のピンコンタクト２０と、回路基板のスルーホールとピンコンタクトとを半田付けする半田付け部とを有したものであり、ピンコンタクトに回路基板を位置決めし保持する基板保持手段を設けている。基板保持手段はピンコンタクトを円錐状または階段状の段差を形成したものであり、回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものである。 （もっと読む）

【課題】 基板同士の接続にかかる費用を削減ができてコストダウンを図り、縦方向の厚さをとらずに薄型化を図り、基板が配置される筐体の薄型化を図る。
【解決手段】 筐体１内にプリント基板２と電源基板３が水平向きに配置され、プリント基板と電源基板の端部間に、接続用パターン５が形成された捨て基板４が裏返して架け渡され、プリント基板の端部と捨て基板の一方の端部の間及び電源基板の端部と捨て基板の他方の端部との間に捨て基板を若干浮かすためのスペーサー９がそれぞれ配設され、プリント基板と捨て基板の上面及び電源基板と捨て基板の上面に位置決め用のマーク６が設けられ、マークの位置が合致するようにプリント基板及び電源基板との間に捨て基板が架け渡されて位置決めされ、スペーサーで形成されたスペースに半田を流し入れてプリント基板のパターン及び電源基板のパターンと捨て基板のパターンとを導通状態で接続する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な手順で容易にケースに取り付けることができる電子部品取付体及びそのケースへの取付方法を提供する。
【解決手段】 第１の取付部材１１に押圧型スイッチ２０を取り付けてなる第１の電子部品取付体１０と、第２の取付部材３１にスライド式スイッチ４０を取り付けてなる第２の電子部品取付体３０とを、第１、第２の取付部材１１，３１の取付面１１ａ，３１ａのなす角度が変化するようにフレキシブル回路基板５０で連結した構造の電子部品取付体１を用意し、押圧型スイッチ２０をケース２に係合させる際に、取付面１１ａ，３１ａのなす角度を変化させながらスライド式スイッチ４０をケース２に係合させることで、この電子部品取付体１をケース２に取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 モジュール式コネクタ・システムについて改良された機械的支持を提供する。
【解決手段】 コネクタ・システムは、第１のプリント配線基板（２６；５４）上の配線に電気的に接続された第１のコネクタ組立体（２０；５８）と、第２のプリント配線基板（２８；３８）上の配線に電気的に接続された第２のコネクタ組立体（３０；４６）とを含む。各々のコネクタ組立体は、列などの所定のアレイ状にまとめて結合された多数のコネクタ・モジュール（１２）を含む。コネクタ組立体の１つにおいては、列は、１つ又は複数の駆動モジュール（２２；６２）も含む。１つ又は複数の駆動モジュールは、駆動機構（３２；６６）によって係合され、コネクタ組立体を結合させるか又は引き離すようにする。 （もっと読む）

【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板２上に形成された銅箔リード３がパネル５上の電極６に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード３の表面に凸部４が形成され、この凸部４が電極６に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは２μｍ以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 （もっと読む）

【課題】 SLIアダプタカードをマザーボードのコネクタにしっかりと実装可能にする。
【解決手段】 （１）第一端子及び第二端子を備えたSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタとチップセットとを接続するための第一バスをマザーボード上に形成するステップと、（２）該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと２つのＰＣＩエクスプレススロットとを接続するための第二バスを該マザーボード上に形成するステップと、（３）該第一端子及び該第二端子を該第一バス及び該第二バスにそれぞれ熔接するステップと、を含み、ＳＬＩアダプタカード及びＳＬＩアダプタカードのゴールドフィンガーの寸法は、SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタに適合する構成とする。
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【課題】 小型で、モジュール設計によって仕様変更が容易な回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板１，２，３，４，５を積層した回路基板構造は、下層の回路基板１，２の表面に複数の表面電極１２，２０が設けられ、上層の回路基板２，４の裏面に表面電極１２，２０に対応する複数の裏面電極が設けられ、表面電極１２，２０と対応する裏面電極とをそれぞれハンダまたは導電性接着剤Ｐで接着する。 （もっと読む）

【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで高密度な三次元基板間の配線接続を実現する。
【解決手段】 予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁体１の表面に導体配線２を形成する。導体配線２は、導体配線２１および２２からなり、絶縁体１の対向する両側面１３および１４それぞれを経由して絶縁体１の上面１１から下面１２に至るように設けられている。互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。これでサブ基板およびメイン基板間の三次元接続構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】 基板間にわたり高周波信号が通過するときにも、不整合損による出力損失の発生を防ぐ高周波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上にある銅箔３の特性インピーダンス（Ｚ_ｓ）と空間（銅箔―台座間）中にある銅箔の特性インピーダンス（Ｚ₀）が同じ特性インピーダンスになるようにフォーミングした銅箔３により第１高周波回路基板２１と第２高周波回路基板２２に接続することにより、不整合損失を低減するものである。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装を実現できると共に落下衝撃時のショックに対しても従来よりも強い立体的電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の回路基板２０と第２の回路基板３０を中継基板１０を介して接続した立体的電子回路装置であって、中継基板１０は、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とを接続するための接続配線６０，８０電子部品を搭載できる窪み部１６有し、さらに接続配線６０，８０は中継基板１０の上下面に形成された凹部１０ｇを有しており、この凹部１０ｇに入った接続部材４０を介して前記接続配線６０，８０と前記第１の回路基板２０と前記第２の回路基板３０を接続している。 （もっと読む）

【課題】基板と、その基板に強固に接合された電極とからなる構造物を提供する。
【解決手段】 本発明による構造物は、基板と、前記基板に半田付けによって接合された電極３とを備えており、電極３は、前記基板と電極３との接合面に開口する空洞９を有する。 （もっと読む）

【課題】 異なる導電層間を制約の少ない層間導通部にて導通することができる多層配線基板を得る。また、上記多層配線基板に適した多層配線基板の接続構造を得る。
【解決手段】 多層プリント配線基板１０は、第１導電層１６に設けられたグランドパターン２２と、第２導電層２０に設けられたグランドパターン２６とが、該多層プリント配線基板１０の周縁部及び積層（厚み）方向に沿う端面１０Ａに形成された層間導通部３０によって導通されている。 （もっと読む）

【課題】 配線スペースを小さくするとともに、ハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供する。
【解決手段】 複数個のスルーホールを有するプリント基板７，８を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板７，８の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線５を挿入して接続したプリント基板７，８間の接続構造において、複数個の導通電線５を、複数の電線取付部２を有する樹脂製の電線クリップ１の電線取付部２に取付けて一体化し、上下に所定間隔をおいて配設された複数のプリント基板７，８間を接続する。 （もっと読む）