【課題】
ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記配線基板同士で配線を必要とする場合に、ヒートシンクの放熱効果を損うことがない電子機器の構造を提供する。
【解決手段】
筐体１内部にヒートシンク２が収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板５が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブル１１により前記配線基板間が電気的に接続された。
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【課題】両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
【解決手段】空間部を形成する枠状部１１を有するフレーム１０と、枠状部１１の内面に施されたシールド被膜ＳＰと、枠状部１１の外面にリード部を形成してフレーム１０に設けられた複数の接続端子１３と、表面および裏面に回路部品３１，３２が実装され、裏面側の回路部品３２が空間部に収納された状態にフレーム１０に載置され、回路部品３１，３２が接続端子１３に回路接続されたモジュール基板３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板を上下方向に積層してなるモジュールのコンパクト化を推進することができるとともに、これらモジュール基板を電気的信頼性及び耐応力性を高くして接続可能なモジュール部品を提供する。
【解決手段】複数のモジュール基板２が上下に積層される際にこれらモジュール基板２の間に介在して電気的な接続を行うモジュール部品３を、上下方向に延びる直線部５と該直線部５の上下両端から略直角方向に延びてモジュール基板２と接合可能な端子部６とからなる導電部材５を複数並設させた状態で直線部６の中央を絶縁体７を介して一体化して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板及び半導体装置に関し、半導体装置の厚さ方向のサイズ及び面方向のサイズの小型化を図ることのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子接続用パッド３９を有する第１の配線基板１１と、半導体素子接続用パッド３９に接続された半導体素子１３と、第１の配線基板１１及び半導体素子１３と対向配置されると共に、第１の配線基板１１と電気的に接続された第２の配線基板２１と、を備えた半導体装置１０であって、半導体素子１３に半導体素子１３を貫通する貫通電極１５を設け、貫通電極１５を介して、第１の配線基板１１と第２の配線基板２１とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】各部材間が接続されて構成される電子回路モジュールを簡単に作製し、かつこの電子回路モジュールを構成する各部材の高密度化を実現すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、互いに対向配置された回路基板１１，１３と、回路基板１１，１３間を機械的および電気的に接続する金属柱１５とを備える。下側の回路基板１１には、上面の所定位置に非貫通穴１１１が形成されており、この非貫通穴１１１を避けて電子回路等の部材である電子部品１２が実装されている。一方、上側の回路基板１３には、下面に平面電極１３１が形成されている。そして、回路基板１１の非貫通穴１１１に金属柱１５の一端側が挿入され、この金属柱１５の他端面が回路基板１３の平面電極１３１と接触されて回路基板１１，１３間が接続される。 （もっと読む）

【課題】接続部材を介して電子回路基板同士をはんだ付け層によって電気的に接続する際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」によって、はんだ付け層の相互間に生じる短絡を防止する。
【解決手段】接続部材１を構成する絶縁基体１１の表面に、帯状に突起する絶縁隔壁１１ａを設け、その間に第１導電部１２を形成する。接続部材１の上下面に電子回路基板２を重ねて、第１導電部１２と第２導電部２２とを対向させる。絶縁隔壁１１ａの頂部は、電子回路基板２上の絶縁域２１ａに隙間なく当接する。したがってはんだ付けの際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」が生じても、絶縁隔壁１１ａによって妨げられ、隣接するはんだ付け層３の間に短絡が生じることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電気的相互接続構造体及びその作成方法を提供する。
【解決手段】 電気的構造体は、第１の導電性パッドを含む第１の基板と、第２の導電性パッドを含む第２の基板と、第１の導電性パッドを第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する相互接続構造体とを含む。相互接続構造体は、無はんだ金属コア構造体と、第１のはんだ構造体と、第２のはんだ構造体とを含む。第１のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第１の部分を第１の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。第２のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第２の部分を第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。
【解決手段】 プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され
、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグラ
ンド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４
付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、
前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２
２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介し
て前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス
挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１
７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の弾性力を接触方向に作用させてフレキシブル配線板の接続端子を接続し、その接続にずれを生じさせることがない端子接続構造を有した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 物理量を検出する水晶振動子１３および電子部品素子が取り付けられる実装基材１０と、実装基材１０への振動を吸収する振動吸収部材１６と、これら実装基材１０および振動吸収部材１６を搭載する基台２０と、実装基材１０および基台２０の各端子部を接続するフレキシブル配線板３０と、を備えている。このフレキシブル配線板３０は、弾性的に曲げ変形可能な帯状部３１を有し、この帯状部３１を弾性的に曲げた状態で、実装基材１０および基台２０の端子部１９、２３に接続端子３２、３３が対面接触し、且つ接続端子３２、３３に対して、接続対象の端子部１９、２３を押圧する方向に、帯状部３１の曲げにより生じた弾性力が作用している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板カード接続部を次のように構成すること、すなわち、コンパクトな接続エレメントによって、高周波動作可能な電気的接続部を２つのプリント基板間に形成し、各接続エレメントは表面実装で該プリント基板に接続されるように構成することである。
【解決手段】前記課題は、接続エレメントが、多面体形かつ対称的であるカラー形のボディを有し、該ボディの２つの対向するコーナ領域である第１のコーナ領域と第２のコーナ領域とにノッチが設けられており、該ボディ内部において両ノッチの間の第３の領域に、該ボディの中心を向いている少なくとも１つの電気的な信号コンタクトに対するコンタクトホルダが設けられている構成によって解決される。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の貫通孔１０６内に設けられ、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、突起電極２０１と中間部材１０３に設けられている貫通孔１０６内の導電ペースト１０５とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を効果的に緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、少なくとも一方主面１２ｂに端子を有する基板本体１２と、基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される複数の小片部品２０とを備える。小片部品２０は、絶縁材料からなる主部２２と、金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する接続部材３０とを有する。接続部材３０は、主部２２に配置される。接続部材３０の第１片３２は、主部２２の基板本体１２側に露出して、基板本体１２の一方主面１２ｂの端子に接合される。接続部材３０の第２片３６は、主部２２の基板本体１２とは反対側に露出している。 （もっと読む）

【課題】電子機器における静電気による電子回路の誤動作や破壊を防止するための絶縁構造及びこの構造を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】リア筐体１及びフロント筐体２で挟み込まれ、固定ボルト６によって両筐体とともに共締めされるアンテナ基板３と、両筐体内に収容されたメイン基板４とを有する電子機器の絶縁構造であって、フロント筐体２は、固定ボルト６のネジボスの周囲に筒状のリブ９を有し、アンテナ基板３は、所定の位置に形成された開口部にリブ９が貫通した状態で固定され、アンテナ基板３及びメイン基板４は、いずれも固定ボルト６のネジ頭とは反対側に接続端子７、８を備えた実装面が位置し、アンテナ基板１とともに共締め固定されたアンテナ金具５が両基板のそれぞれの接続端子７、８と当接することによって、両基板が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】スプリングコネクタに対し耐衝撃性に優れ安定的に接続可能な導電端子を備えたプリント基板を安価で提供する提供する。
【解決手段】スプリングコネクタ８と当接する導電端子２を備えたプリント基板において、導電端子２上面の位置より高い位置にある壁部１７を導電端子２周縁部に設けた。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】 基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。
【解決手段】 基板本体１００の表面又は背面に他の基板本体１０を連結するための凹部１４を形成し、この凹部１４に配線パターンと接続される電極１６ｈを配線され、複数の基板本体のうち基準となる基板本体１００の表面に対する鉛直方向に他の基板本体１０が連結されるものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板とコネクタとの電気的な接続部に断線を生じてしまうことを防止する。
【解決手段】本発明の実装構造２２は、基板２９と、基板２９に固定されるコネクタ３０と、コネクタ３０に電気的に接続されるとともに基板２９と離れているフレキシブルプリント配線板３１と、を具備する。フレキシブルプリント配線板３１は、コネクタ３０に対して基板２９を間に挟んだ反対側の位置、および基板２９の厚さの範囲内の位置、のいずれか一方に配置される。 （もっと読む）