【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。
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【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】導体配線同士の接続を、面ファスナー構造により構造が簡単でかつ安定した接続特性が得られるようにする。
【解決手段】リジット基板１のランド２とフレキシブルフラットケーブル３のランド４の接続構造である。その両ランドの接続部２ａ、４ａの対向面にシート１３で支持された導電性微細突起１１を半田層１５を介してそれぞれ設ける。その突起１１は、棒状脚部１１ａの両端に円球状頭部１１ｂ、１１ｃを有する形状であって、一方の接続部の突起１１が他方の接続部の突起１１の間に入り込んで噛み合う。このとき、その噛み合いは、各突起がその周囲少なくとも３つ以上の突起の間に入り込んでその周り３点以上で支持されるため、周囲方向への移動は阻止され、さらに、各突起の頭部によってお互いの引抜きは阻止される。このため、電気的接続と機械的接続は安定して行われ、この両接続が安定して行われることは、接続特性も安定することとなる。頭部１１ｃはアンカー効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー６を樹脂モールド７してなる第１回路基板４に対して所定距離Ｈを置いて第２回路基板５を対向配置し、バスバー６に形成した接続端子９を、第２回路基板５に形成したスルーホールに挿入し半田１４にて接続して、第１回路基板４と第２回路基板５の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子９をバスバー６から一体的に形成し、その接続端子９のうち第１回路基板４と第２回路基板５間の部位に応力緩和部１５を設ける。応力緩和部１５は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部１６を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】接合工程を減らせるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板５の一方の面で露出した配線５２と、可撓性回路基板６に形成された配線６１との間に異方導電性フィルム６９を挟むとともに、配線６１の真裏に配置されて可撓性回路基板５の他方の面で露出した配線５３と、可撓性回路基板７に形成された配線７１との間に異方導電性フィルム７９を挟み、異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱して、配線５２と配線６１を異方導電性フィルム６９によって接合し、それと同時に配線５３と配線７１を異方導電性フィルム７９によって接合する。 （もっと読む）

【課題】機能の異なる端子同士を、クラック、端子の剥離などの不具合の発生を抑制しながら、絶縁させた状態で別々に接続できる接続構造体、該接続構造体を備えた回路装置及び該回路装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ基板２０および回路基板１０の間を電気的および機械的に接続する接続構造体３０であって、コネクタ基板２０に接続される第１接続面３１Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面３１Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂと交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄとを少なくとも有する枠体３１と、第１接続面３１Ａと、第２接続面３１Ｂと、第１の側面３１Ｃと、第２の側面３１Ｄの各々の一部において、枠体断面での形状が環状をなすように形成されたグランド端子３２と、を備え、グランド端子３２は、枠体３１の長手方向において複数個形成され、第２の側面３１Ｄにおいて少なくとも二つのグランド端子３２が導通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷配線板が所定の間隔をおいて積み重ねられた積層構造を有し、この構造体が高い機械的強度を有し、外部から応力が付加されても変形、破損などが起こり難く、印刷配線板同士の間隙がほぼ一定に保持される実装構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの第１の電子部品を含む複数の電子部品を表面に搭載した第１の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板の表面側に積層される第２の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板と第２の印刷配線板とを、両者間に所定の間隔を保持して、機械的に接続する複数の接続部材とを備え、前記接続部材が、前記少なくとも１つの第１の電子部品の頂面と前記第２の印刷配線板の裏面とを接着する第１の樹脂硬化物を含む実装構造体。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板上にインバータ回路と制御回路とを配置することによるメリットは享受しつつ基板への回路搭載の簡略化を進めるとともに、さらに省スペースに基板を配置することが可能なインバータ装置及びインバータ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数枚のプリント基板の搭載工数やコストが嵩まないように、プリント基板の搭載スペースを小さくすること。
【解決手段】 互いに所定の離間間隔で平行に配置固定された複数枚のプリント基板１０，１１の辺に、当該プリント基板１０，１１の所定回路に接続された基板用コネクタ１６，１７又は１８，１９を対向状態に固定し、この対向状態で一対を成す基板用コネクタ１６と１７同士又は基板用コネクタ１８と１９同士を、所定の弾力性を有すると共に信号伝達を行う通信ワイヤ１３又は１４で接続する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板保持構造において、組立工数を削減する。
【解決手段】 保持部材１は、中央部にプリント基板の外形よりも小さい外形形状を有する孔２が設けられ、全体がプラスチックによって四つの辺３，４，５，６によって枠状に形成されている。保持部材１の隣接する二辺３，４の表面および裏面のそれぞれに弾性係合片１０，１１，１５，１６が一体に設けられている。二辺３，４と対向する他辺５，６の表面および裏面のそれぞれには係合部１２，１３，１７，１８が一体に設けられている。これら弾性係合片１０，１１，１５，１６と係合部１２，１３，１７，１８とで二枚のプリント基板が保持部材１の表面および裏面のそれぞれに保持される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、コネクタを介する事なく、異なるプリント配線板間の電気的接続を単純な構造でかつ低コスト、小実装スペースで実現するプリント配線板構造を提供する。すなわち、異なるプリント配線板間の電気的接続を単純な構造でかつ小さい実装スペースで実現するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】本発明は、ドータ側プリント配線版の外形に櫛型の突起を設け、ここにバネ性を有する金属性のコンタクトを取付ける。さらに、ドータ側プリント配線板と電気的接続を行うマザー側プリント配線板には内層パターンに接続されたスリット状スルーホールを設け、このスリット状スルーホールにドータ側プリント配線板の櫛型突起部を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】２つの電極端子を確実に電気的に接続する。
【解決手段】基板１の表面１ａには、３本の電極端子３がＸ方向に等間隔に形成されている。基板２の表面２ａには、３本の電極端子４がＸ方向に等間隔に形成されている。基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成されるＬ字部分近傍には、表面１ａ、２ａの双方に平行なＸ方向に延在した細線５が配置されている。細線５の外周面には、軸方向から見たときに環状の電極端子６がＸ方向に等間隔に３本形成されている。３本の電極端子３、４、６は、Ｘ方向に関して重なる位置にそれぞれ形成されている。電極端子３と電極端子６、及び、電極端子４と電極端子６は接しており、電気的に接続されている。つまり、電極端子３と電極端子４とは電極端子６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を確保しながら、取り外しが容易で各部材の再利用が可能な、プローブカードにおけるＦＰＣと基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行う。 （もっと読む）

【課題】機能モジュールの小型化をさらに促進できるようにする。
【解決手段】機能モジュール１０は複数の電子部品１５と、複数の電子部品１５を支持しかつ相互接続する積層配線基板１１と、積層配線基板１１の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピン１２とを備える。接続ピン１２は積層配線基板１１に埋め込まれるアンカ部１２Ａおよびアンカ部１２Ａを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成され積層配線基板１１に設けられる開口から外部に突出するロッド部１２Ｂからなり、ロッド部１２Ｂは先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、その上に複数の回路基板を半田付けで固定する際に、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、点線で示すように再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０９と、シート状の伝熱層１１０と、リードフレーム１１９と、接続端子１１１ａ、１１１ｂと、を有する放熱基板１１７と、前記放熱基板１１７に、略平行に設置した第１の回路基板１１２と、前記放熱基板１１７と、前記第１の回路基板１１２との間に設置した第２の回路基板１１３と、からなる回路モジュール１０８であって、前記第２の回路基板１１３と、前記第１の回路基板１１２との間は、治具取付部１０６を有する基板間接続端子１０１で接続している回路モジュール１０８とすることで、回路モジュール１０８の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）