【課題】
【解決手段】中立面は、第一の差動コネクタの接点端が接続される第一の側部と、第二の差動コネクタの接点端が接続される、第一の側部と反対側の第二の側部とを有する。該中立面は、第一の側部から第二の側部まで伸びる複数のビアを有しており、該ビアは、第一の側部にて第一の信号発信点及び第二の側部にて第二の信号発信点を提供する。第一の信号発信点は、複数の横列にて提供され、該横列の各々は、第一の線に沿った第一信号発信点と、第一の線に対し実質的に平行な第二の線に沿った第一の信号発信点とを有する。第二の信号発信点は、複数の縦列にて提供され、縦列の各々は、第三の線に沿った第二の信号発信点と、第三の線に対して実質的に平行な第四の線に沿った第二の信号発信点とを有する。
（もっと読む）

【課題】平面的な電子回路装置では、接続ピッチの微細化や隣接の部品間の間隔縮小等による実装密度の向上には限界がある。また、３次元的に回路基板を積層するにも接続部材の占有面積が増加する。また、接続部材と回路基板との接続信頼性の向上も課題であり、高密度実装かつ接続の高信頼性を実現できる立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１６を実装した第１の回路基板１と第２の回路基板２が中継基板３を介して、上下立体的に接続された構造にし、中継基板３のランド電極５の末端部６は中継基板３の末端処理材９中に埋設している。従って、高密度実装かつ冷熱衝撃や落下衝撃によって上下回路基板とランド電極間に働く剥離応力、せん断応力による剥離、クラックのきっかけを抑制または緩衝させることができ、高信頼性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板の電気接続作業の工数を大幅に低減できると共に、部品削減によりコスト低減を図る。
【解決手段】 複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられると共にこのように並べられたベースボード２５のうち電気接続部材２３の挿通方向下流端側に位置するベースボード２５にジャンクションブロック３１が対向するようにベースボード３３が間隔をあけて並べられる。そして、電気接続部材２３がその長手方向に複数の電気回路基板２１の貫通穴２５ａおよび中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿通され且つジャンクションブロック３１の中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿入されることにより、電気接続部材２３の導電性金属部材４１が中空コネクタ５５の電気接続部５９に一括して接触し、複数の電気回路基板２１およびジャンクションブロック３１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの増大を来たすことなく、確実な接地を図ると共に接続作業における作業性の向上を図る。
【解決手段】 第１の回路基板１１と第２の回路基板１５にそれぞれ取付孔１２、１２、１６、１６と接地用の接続部１３、１７とを形成し、導電性材料によって形成されると共に第１の回路基板と第２の回路基板を接続する基板接続具１９を設け、該基板接続具に、ベース部２０、２０と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部２１、２１、・・・と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに各接続部に弾接される一対の接触部２３、２３と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片２１ｂ、２１ｂとを設けた。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつ簡便に製造することが可能であって、小型化され、その修復が容易な電子回路基板集合体を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１ａのプリント配線に接続された複数の導体層２ａに電子部品４ａの外部電極４０ａおよび凸型導電ピン５をはんだ６ａによって接続する。また、プリント配線基板１ｂのプリント配線に接続された複数の導体層２ｂに電子部品４ｂの外部電極４０ｂおよび凹型導電ピン８をはんだ６ｂによって接続する。次に、凸型導電ピン５と凹型導電ピン８とを嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】 固定用ビスが不要になることで部品実装スペースを狭めることがなく、しかも、上基板と下基板との離間距離を増大させずに、ノイズの影響を軽減できる基板間接合構造を得る。
【解決手段】 間隙１１を隔てた平行な上基板１３と下基板１５のそれぞれの対向面１３ａ、１５ａに形成された基板配線同士を接続する基板間接合構造であって、間隙１１に設けられた壁部１７と、壁部１７の側面に形成され基板配線同士を導通させるとともにそれぞれの基板配線に固定される導体と、対向面１３ａ、１５ａに実装された電子部品２５と、壁部１７に形成された保持溝に嵌入され電子部品２５を包囲する板金部材２１とを具備し、保持溝の内部、および導体の形成されていない壁部１７の他の側面に形成され板金部材２１に導通し板金部材２１と同電位となって電子部品２５を包囲するメッキ層２３を設けた。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネルの大型化にも拘らず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。
【解決手段】 液晶を介して互いに対向配置される透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に複数の画素を有するものであって、該画素に映像信号を供給する駆動回路と、この駆動回路の入力側にコントロール回路が搭載された基板側から信号を供給するフレキシブル配線基板とを備える液晶表示装置において、フレキシブル配線基板は複数に分割されている。 （もっと読む）

【課題】端子の回路基板への取付けが自動挿着機を使用して容易に行なえると共に、他の基板への取付け部位における接合状態の検査の面でも有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。また、端子取付部の強度や電気抵抗の低下並びに回路基板の利用面積率の面で有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。
【解決手段】回路基板１の端部に端子対応に１または複数の凹状電極１ａを形成する。回路基板１の前記凹状電極１ａの近傍に、端子対応に１または複数の中空の貫通電極１ｂを設ける。端子４の回路基板１への取付部４ｂは、第１の垂直部１ｃと、水平部１ｄ、水平部４ｄの先端を折り曲げて形成された第２の垂直部４ｅとを有する。第1の垂直部４ｃを回路基板１の凹状電極１ａに嵌めて導電性接合剤により接合する。第２の垂直部４ｅを貫通電極１ｂに挿着して導電性接合剤により接合する。 （もっと読む）

【課題】ハードスイッチおよびタッチパネルの２種類の入力手段を有する表示装置の生産性を向上させる。
【解決手段】ハードスイッチとタッチパネル４０とを有する表示装置に、表示装置の動作を制御する制御基板７０と、ハードスイッチに対する操作を検出するスイッチ基板２０と、制御基板７０およびスイッチ基板２０を接続するケーブル５０とを設ける。また、タッチパネル４０に、検出信号を外部に出力する出力電極を設ける。さらに、スイッチ基板２０に、出力電極に接触する接触端子３０と、ハードスイッチに対する操作の検出信号および接触端子３０から入力されたタッチパネル４０が検出した検出信号を、ケーブル５０に出力する端子とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）

【課題】２つの回路基板を連絡する配線群において、前記回路基板間の接続を容易にし、配線インダクタンスを低減し、電磁ノイズの影響を抑制する配線構造を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板ＡとＢ間を連絡する配線として、一定の距離を保ちつつ重ね合わさった複数枚の板状金属板１と、２で、それぞれの板状金属板１と２にはそれぞれ少なくとも２個の接続端子１Ａ、１Ｂと２Ａ、２Ｂを有する配線構造。回路基板間で、配線を従来のような針金状でなく面積の比較的広い板状にすることにより、配線の線間キャパシタンスが増加し、高周波ノイズを低減させるフィルタの機能を強めることができる。 （もっと読む）