【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】個々に配線パターンが形成された複数の基板同士を限られたスペース内で確実に接続する。
【解決手段】配線基板設備１００は、個々に配線パターン１２，１４が形成された複数の配線基板１０を並べて配列し、それぞれに形成された第１連結部１０ａと第２連結部１０ｂとを嵌め合わせて相互に連結する。この状態で、導電線１６をランド１２ｂ，１４ｂに半田付けし、隣り合う配線基板１０に跨って配線パターン１２，１４を接続する。導電線１６を直接半田付けしても、配線基板１０同士が連結されているので、導電線１６やその半田付け部分に過大な負荷がかかるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】媒体中に分散した導電性粒子１１０を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する際に、対向する端子１１、２１間に電圧を印加して導電性粒子１１０の端子間への凝集を制御することにより、端子間を電気的に接続することができ、簡便な方法で微細な端子間の導通を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、多極プラグインコネクタシステムに関する。この多極プラグインコネクタシステムは、多極プラグインコネクタ（１０，１１０）と、接続部を備えたメインプリント基板（２０，１２０）と、中間プリント基板（３０，１３０）とを含んでいる。この多極プラグインコネクタ（１０，１１０）は一群の独立したプラグインコネクタ部材を含み、これらの一群の独立したプラグインコネクタ部材は、中間プリント基板（３０；１３０）に対して一定角度を成して延在し、この中間プリント基板（３０；１３０）に取り付けられている。この中間プリント基板（３０，１３０）は、メインプリント基板（２０，１２０）に対して一定角度を成して延在し、このメインプリント基板（２０，１２０）に取り付けられている。独立したプラグインコネクタ部材は、中間プリント基板（３０，１３０）を介して接続部と電気的に接続されている。さらに、本発明は多極プラグインコネクタシステムの製造方法に関する。この多極プラグインコネクタシステムには、多極プラグインコネクタ（１０，１１０）と、接続部を備えたメインプリント基板（２０，１２０）と、中間プリント基板（３０，１３０）とが設けられている。一群の独立したプラグインコネクタ部材は、中間プリント基板（３０，１３０）に取り付けられている多極プラグインコネクタ（１０，１１０）として配置されている。ここでは、独立したプラグインコネクタ部材は中間プリント基板（３０，１３０）に対して垂直に延在し、この中間プリント基板（３０，１３０）と多極プラグインコネクタ（１０，１１０）との間の電気的なコンタクトが形成され、中間プリント基板（３０，１３０）はメインプリント基板（２０，１２０）に取り付けられている。ここでは、中間プリント基板（３０，１３０）はメインプリント基板（２０，１２０）に対して垂直に延在している。さらに、この方法は、メインプリント基板（２０，１２０）と中間プリント基板（３０，１３０）との間の電気的なコンタクトを形成することを含んでいる。
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【課題】機能モジュールの小型化をさらに促進できるようにする。
【解決手段】機能モジュール１０は複数の電子部品１５と、複数の電子部品１５を支持しかつ相互接続する積層配線基板１１と、積層配線基板１１の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピン１２とを備える。接続ピン１２は積層配線基板１１に埋め込まれるアンカ部１２Ａおよびアンカ部１２Ａを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成され積層配線基板１１に設けられる開口から外部に突出するロッド部１２Ｂからなり、ロッド部１２Ｂは先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】基板外周に端面電極を設けた多層基板で、リフローなどの熱処理による半田面方向への基板の凸反りを抑制する多層基板を提供する。
【解決手段】複数の導電パターンを有する層を備える多層基板であって、多層基板の中間層より半田面側の層に設けられた導電パターンである導電性部材の量を削減することにより、多層基板の半田面方向への凸反りを抑制する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、その上に複数の回路基板を半田付けで固定する際に、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、点線で示すように再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０９と、シート状の伝熱層１１０と、リードフレーム１１９と、接続端子１１１ａ、１１１ｂと、を有する放熱基板１１７と、前記放熱基板１１７に、略平行に設置した第１の回路基板１１２と、前記放熱基板１１７と、前記第１の回路基板１１２との間に設置した第２の回路基板１１３と、からなる回路モジュール１０８であって、前記第２の回路基板１１３と、前記第１の回路基板１１２との間は、治具取付部１０６を有する基板間接続端子１０１で接続している回路モジュール１０８とすることで、回路モジュール１０８の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第１基板１１に接続された第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３の他端に形成された第１挿入部、及び第２挿入部を、第２基板２１に形成された第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入する接続端子組付構造であって、第１挿入口２２、及び第２挿入口２４が、第２基板２１の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第１挿入部、及び第２挿入部が櫛歯状の第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１７と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、折り曲げ部１２１を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１のプリント配線板１３の上面１３ａに電子部品３０が実装された後に、第２のプリント配線板１６が第１のプリント配線板１３に実装され、リフロー工程を経ると、スタッド１７および、はんだ２１、２５によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが接続される。スタッド１７によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とを電気的に接続することができるため、コネクタによって接続する構成と比較して、接続点数と位置の制限を受けず、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】本発明によって提供される基板の接続構造Ａ１は、表面に電子素子１１が配置される素子基板１０を実装用基板２０に実装するための基板の接続構造であって、電子素子１１と接続され、素子基板１０に固定される固定部３１と、実装用基板２０にハンダ付けされる実装部３２と、固定部３１と実装部３２との間を連結する弾性変形可能な弾性部３３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自己集合作用による半田接続の信頼性の向上を期待できる半田付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】自己集合用樹脂５を第１の配線パターン３ａと第２の配線パターン３ｂの間に挟み、昇温によって自己集合用樹脂５から発生して成長した気泡７を、第１の配線パターン３ａと第２の配線パターン３ｂの間の隙間に形成された開口部９ａから外部に放出し、開口部９ａに形成された樹脂５の強力な界面によって樹脂５中の導電性粒子６が外部に飛び出すことを規制して良好な半田付状態を実現できる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ装置の実装面積の効率化を図ることができる。
【解決手段】半導体装置は、第１のパッケージ基板１０の一方の面上に設けられる複数の第１の外部接続端子３と、第１のパッケージ基板１０の他方の面上に搭載される少なくとも１つの第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の第１のパッケージ基板と接する面と反対の面上に設けられる複数の第１のパッド２１と、第２のパッケージ基板１１の一方の面上に設けられる複数の第２の外部接続端子４と、第２のパッケージ基板１１の他方の面上に搭載される少なくとも１つの第２の半導体チップ３０と、第２の半導体チップ３０の第２のパッケージ基板１１と接する面と反対の面上に設けられる複数の第２のパッド３１とを具備し、第１及び第２の半導体チップ２０，３０は、第１及び第２の複数のパッド２１，３１が設けられた面同士が互いに対向して積層されることを備える。 （もっと読む）

【課題】多心ケーブルなどの中心導体などの各種断面形状の導体を、配線板上の電極に容易かつ確実に位置合わせしうる配線板，配線板接続体等を提供する。
【解決手段】配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。信号用電極１２ａは、溝部Ｒｇを有しており、溝部Ｒｇに中心導体２２が係合（嵌合）しており、半田によって信号用電極１２ａと中心導体２２とが電気的に導通するように接合されている。ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板１の外形際にコネクタを実装しても高い実装信頼性が得られる構成を実現する。
【解決手段】 表側の実装用電極と裏側のパターンがショートしても問題ないように、ＦＰＣ基板の外形側に回路配線とは電気的に独立した浮きパターン９を、コネクタの端子の領域をカバーするように設けることとした。裏パターン５とは別に、実装用電極４とショートしても問題のない単独の浮きパターン９を設ける事でパターンのショートによる不具合を避ける事が可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】本発明はケース内部に基板を収納する電子機器に関し、ケース内に収納される第１及び第２の基板を精度良く位置決めできると共に第１の基板と第２の基板間に発生する応力が第１及び第２の基板の接合位置に印加されることを防止することを課題とする。
【解決手段】サブ基板１５を接合したメイン基板１４を上及び下ケース半体１２，１３が形成する内部空間内に収納する電子機器において、メイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０と、上ケース半体１２に形成されて前記メイン基板孔２０と係合する上ケースピン１８と、サブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１と、下ケース半体１３に形成されて前記サブ基板孔２１と係合する下ケースピン１９とを設ける。 （もっと読む）