【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。
【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１６を有するプリント基板１１と、孔１６に差し込まれた差し込み部２１ａを有するプリント基板２１とを備える。基板１１の＋Ｚ側面において、第１のランド１３ａが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。基板１１の−Ｚ側面において、第２のランド１３ｃが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。第２のランド１３ｃのＸ位置は、第１のランド１３ａのＸ位置に対してずれる。第３のランド２３ａが、基板２１の＋Ｙ側面において、第１のランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。第４のランド２３ｃが、基板２１の＋Ｙ側面において、第２のランド１３ｃにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】導体配線同士の接続を、面ファスナー構造により構造が簡単でかつ安定した接続特性が得られるようにする。
【解決手段】リジット基板１のランド２とフレキシブルフラットケーブル３のランド４の接続構造である。その両ランドの接続部２ａ、４ａの対向面にシート１３で支持された導電性微細突起１１を半田層１５を介してそれぞれ設ける。その突起１１は、棒状脚部１１ａの両端に円球状頭部１１ｂ、１１ｃを有する形状であって、一方の接続部の突起１１が他方の接続部の突起１１の間に入り込んで噛み合う。このとき、その噛み合いは、各突起がその周囲少なくとも３つ以上の突起の間に入り込んでその周り３点以上で支持されるため、周囲方向への移動は阻止され、さらに、各突起の頭部によってお互いの引抜きは阻止される。このため、電気的接続と機械的接続は安定して行われ、この両接続が安定して行われることは、接続特性も安定することとなる。頭部１１ｃはアンカー効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】本発明は長期にわたり継続して装着使用することのできる装着用発電モジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために可撓性を有したフレキシブル基板８と、フレキシブル基板８の上面に形成された可撓性を有した太陽電池６と、この太陽電池６からの電源電圧によって駆動される信号処理回路５ｂが構成された信号処理部５と、太陽電池６と信号処理回路５ｂとの間を電気的に接続する接続部９とを備え、粘着剤２によって装着対象へ装着され、信号処理部５は剛性を有するとともに、フレキシブル基板８の大きさより小さくしたものである。これにより、厚みが薄く、かつ柔軟性の大きな装着用発電モジュールを実現できる。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１の回路基板４には、その下面４ａに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子３が一側縁４ｃに沿って列設されている。各端子３は、橋絡部３ａの一端から下方へ延びて回路基板４の第１の貫通孔４ｄを貫通する短尺な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から下方へ延びて回路基板４の第２の貫通孔４ｅを貫通する長尺な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されており、各端子３の橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で連結されている。第１リード部３ｂは回路基板４の下面４ａ側でランド部２ｂに半田付けされており、マザーボード２０上への実装時に第２リード部３ｃが該マザーボード２０の端子取付穴２１へ挿入される。 （もっと読む）

【課題】半田付け等の接合作業を行いやすい電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイパネル４をバックライト６に重ねて、液晶ディスプレイパネル４の表示領域の外側の非表示領域４１ａに接続された可撓性回路シート５に連繋されるとともに液晶ディスプレイパネル４の縁からその外に延び出た接合片５３を、バックライト６に設けられた第２可撓性回路シート６４に連繋された接合片６６に重ね、接合片５３に形成された端子５４と、接合片６６に形成された端子６７とを接合し、接合片５３及び接合片６６を非表示領域４１ａの上に折り返し、表示窓２５が形成されたケース２を液晶ディスプレイパネル４の上から被せて、接合片５３及び接合片６６をケース２と非表示領域４１ａの間に収容する。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路シートの形状は長方形又は正方形であることは少なく、異形であることが多く,一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得ることができない。一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得られるようにする。
【解決手段】略四辺形の複数の第１可撓性回路シート２が互いに平行となるように形成された原反１から第１可撓性回路シート２を切り取り、クランク状の複数の第２可撓性回路シート３が互いに平行となるように形成された原反１から第２可撓性回路シート３を切り取り、切り取った第１可撓性回路シート２に、切り取った第２可撓性回路シート３を部分的に重ねて、その重なった部分において第１可撓性回路シート２に形成された第１接触端子２３ａ，２３ｂと、第２可撓性回路シート３に形成された第２接触端子３４ａ，３５ａとの電気的な接触を取って、第１可撓性回路シート２と第２可撓性回路シート３を接合する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の半田付けランドによっては発熱素子の放熱面積を十分に拡大させることが困難である場合などでも、半田付けランドの形成スペースの広狭に関係なく、発熱素子の放熱面積を十分に拡大させて放熱効率を高めることのできる発熱素子実装構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１００に起立姿勢で立ち上げられた基板１０が、一対の基板要素１１，１２に分かれている。各基板要素１１，１２は、発熱素子（抵抗素子）１のリード線３，４が半田付けされた素子半田付けランド１３と、配線基板１００の半田付けランド１０３，１０４に半田付けされているベース半田付けランド１４と、素子半田付けランド１３及びベース半田付けランド１４を電気的接続し、かつ、放熱面を形成している面状パターン１５と、面状パターン１５を覆うレジスト被覆層１６、とを有する。 （もっと読む）

【課題】実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。基板１１の主面には、部材接続用電極１１１が形成されている。接続部材１３は、その長手方向を基板１１と平行にして配置されており、一端が部材接続用電極１１１と接続されている。そして、基板１１と主面同士が直交するように配置される他の部材である基板が、接続部材１３の他端面に接続される。 （もっと読む）

【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー６を樹脂モールド７してなる第１回路基板４に対して所定距離Ｈを置いて第２回路基板５を対向配置し、バスバー６に形成した接続端子９を、第２回路基板５に形成したスルーホールに挿入し半田１４にて接続して、第１回路基板４と第２回路基板５の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子９をバスバー６から一体的に形成し、その接続端子９のうち第１回路基板４と第２回路基板５間の部位に応力緩和部１５を設ける。応力緩和部１５は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部１６を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供する。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面である後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持する構成とする。これにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７を実装して成り、親基板１１に接続されて電子部品実装構造２０を構成する電子部品モジュール１０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の後実装面１ａとの間に介在して親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を所定間隔で隔てて保持する基板接続用部品８を、子基板１の後実装面１ａの第１の電極６ａに第２の半田接合部１３＊（２）によって予め接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板を、他の基板に導体ピンのハンダ付けによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できるようにすること。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。導体ピン１３０は、基板１２０から突出するピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、ピン本体部１３１がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に当接する複数の張り出し部１３３を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して一定空間を保持してカードコネクタを取り付けた構成であっても、カードコネクタの強度を高めることができる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板モジュールは、少なくとも一つの接点を有するカードＣ１を挿入するカード挿入口と、カード挿入口と連通して形成されカードＣ１を収納する収納室４２とを有するカードコネクタ部４０と、カードコネクタ部４０を支持する表面を有する回路基板１０とを備える。カードコネクタ部４０は、収納室４２を構成する回路基板１０側の床面から収納室４２内に突出し、カードＣ２の接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、回路基板１０の表面とカードコネクタ部４０の間の実装空間Ｓに、収納室４２へ突出するバネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部にて重なるように、少なくとも一つの柱部材３１Ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生防止との両立を図る上で有用な高圧回路と低圧回路との混成回路の実装構造を提供する。
【解決手段】高圧回路の一部であるメインＩＣチップ５２とバックアップ回路５３の各構成要素をサブ基板５１に実装し防湿剤５８でコーティングしてハイブリッドＩＣ５化することで、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間のピッチを小さくし、防湿剤５８の使用量を減らす。また、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の実装スペースが不要となり、高圧回路の残りである高圧総電圧処理回路３３や高圧側制御回路３４が実装されるメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａに、ハイブリッドＩＣ接続用端子３６，３７を、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間の絶縁距離よりも広い絶縁距離で設ける。そして、ハイブリッドＩＣ５をメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａの上方に重ねて配置する。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】フレキシブル基板に外力が加わることによる不良の発生を抑えるとともに、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、平面視においてガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに当該エッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置されたフレキシブル基板と、ガラス基板と各フレキシブル基板とを接合する接着剤と、ガラス基板と各フレキシブル基板との接合部分を覆い隠す封止樹脂とを備え、封止樹脂のエッジを、平面視において、ガラス基板のエッジと平行で且つガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、凸状部がフレキシブル基板上に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板上にインバータ回路と制御回路とを配置することによるメリットは享受しつつ基板への回路搭載の簡略化を進めるとともに、さらに省スペースに基板を配置することが可能なインバータ装置及びインバータ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬質基板とフレキシブル基板との熱圧着時に、専用治具を用いることなく、はんだ接続の高さを規制すると共に、接続時の位置合わせを容易に行うことができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】基板接続構造は、第１の接続端子７が形成されたフレキシブル基板６と、第２の接続端子３が形成された硬質基板４と、第１の接続端子７と第２の接続端子３とがはんだ接続されたはんだ接続部５とを有する。フレキシブル基板６は、はんだ接続部５に隣接する領域に第１の絶縁支持部材８を配置する。硬質基板４は、はんだ接続部５に隣接する領域に第２の絶縁支持部材１０を配置する。第１の絶縁支持部材８と第２の絶縁支持部材１０とを位置合わせの基準として、第１の接続端子７と第２の接続端子３とをはんだ接続している。 （もっと読む）