【課題】光学的な接続と電気的な接続を満たし、かつ、製造コストを低減可能な光接続装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】非常に高いデータ密度を有する信号を伝送するようにしたプリント回路ボードを提供する。
【解決手段】１対のプリント回路ボード１２，１４を有するプリント回路ボード組立体１０に於いて、ボード１２，１４は誘電体１６の表面から誘電体１６の内部領域１７に通り抜ける導体バイア２２を有し、基準電位層２０とその基準電位層２０に平行に配置された信号導線とを有していて、所定のインピーダンスを有する伝送線を与える。一方のボード１２の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３８を有する第１の電気コネクタ３４が設けられ、他方のボード１４の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３６を有する第２の電気コネクタ３２が設けられている。第１の電気コネクタ３４の第１の信号コンタクト３８は第２の電気コネクタ３２の第２のコンタクト３６に電気的に連結されるようにしてある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電源回路のＤＣ−ＤＣコンバータなどを構成することが可能で、かつ、小型でワンパッケージの電子複合部品を提供すること。
【解決手段】 インダクタ素子１および半導体素子２を実装した第二のプリント基板５と、２つの固体電解コンデンサ素子３を実装した第一のプリント基板７を接続して、ワンパッケージに樹脂モールドしたことを特徴とする電子複合部品。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する積層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１、第２回路配線基板を積層した積層配線基板であり、第１回路配線基板Ｐ１は第１絶縁基板１の一方の面に設けられた第１パッド部２ａを有する第１配線金属層２を備え、第２回路配線基板Ｐ２は、開口部ＢＨが形成された第２絶縁基板３、開口部内に充填され板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体Ｍからなる層間導電ビアＶ及び第２絶縁基板の一方の面に設けられ層間導電ビアの一端面に接合された第２パッド部４ａを有する第２配線金属層４を備え、金属粒単体は加熱により各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、第２パッド部は層間導電ビアの一端面に加熱により合金接合され、第１パッド部は他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に取り付けるケーブル固定具は既成品を用いのが一般的である。しかし、電子機器によっては、既成品のケーブル固定具を用いることができない場合もある。この場合、プリント基板固有のケーブル固定具を作成し使用すると、コストが高くなるなどの問題が発生していた。
【解決手段】本件発明では、電子部品が実装されたプリント基板本体と、前記プリント基板本体から起立し、被覆電線を係止する被覆電線係止基板と、からなるプリント基板を提供する。より容易にかつ安価に、それぞれのプリント基板に適合したケーブル固定具を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 電気配線基板において、ミラーアレイなどの多数の電極端子を小さなスペースで展開する。
【解決手段】 電気配線基板１の表面には、表面実装部品６が搭載され、裏面には、ＢＧＡ端子７のそれぞれと１対１で電気的に接続される複数のピン端子５が二次元的に配列されている。各ピン端子５には、フレキシブルプリント配線板８に一次元的に配列された電線９のそれぞれが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。
【解決手段】第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。第一基板１０に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部１５と、第二基板２０に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部２５と、が細くされた。第一半田付け部１５の先端部１５ａは略鋭角に形成され、第二半田付け部２５の先端部２５ａは略鋭角に形成された。第一半田付け部１５は略雫状に形成され、第二半田付け部２５は略雫状に形成された。第一基板１０の端部１０ａと、第二基板２０の端部２０ａと、が着き合わせられて、第一半田付け部１５における幅１５ｂが細くされた先端部１５ａと、第二半田付け部２５における幅２５ｂが細くされた先端部２５ａと、が合わせられた。第一基板１０に対し第二基板２０が交差する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ２１を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ２１は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、スプロケット孔２３が形成されたスプロケット部２２がそれぞれ設けられているとともに、各スプロケット部２２に隣接して、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ２１を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】密集した電気デバイスアレイをフレックス回路と相互接続するための相互接続部及び方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路のコンタクトパッド１３２を、スタンドオフ層１２０を有する電気デバイスアレイのアレイ素子１１０と予め位置合わせするステップであって、スタンドオフ層１２０はコンタクトパッド１３２とアレイ素子１１０との間に配置され、スタンドオフ層１２０は開口部を有し、コンタクトパッド１３２は開口部の一部を覆うステップと、フレキシブル回路の基板部分を除去して、フレキシブル回路に沿ってスルーホールを形成し、コンタクトパッド１３２を露出させるステップと、電気的導通を確立するために、スタンドオフ層１２０の開口部内及びフレキシブル回路１３０に沿って形成されたスルーホール内に、アレイ素子のボンドパッドと接し、フレキシブル回路のコンタクトパッドと接する導電材料を充填するステップとを含む相互接続方法。 （もっと読む）

【課題】多層基板と多層基板とを接続する接続端子の良好な高速信号特性を得る。
【解決手段】リード端子１００は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０を備え、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の信号パタン３１０と、リジッド基板４００の信号パタン４１０とを接続する。ＧＮＤ用リードピン２５０は、フレキシブル基板３００のＧＮＤパタン３３０と、リジッド基板４００のＧＮＤパタン４２０とを接続する。保持体１１０は、絶縁性であって、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０とを間隔を有する対にして保持する。信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、マイクロストリップ構造ＭＳ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。
【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１６を有するプリント基板１１と、孔１６に差し込まれた差し込み部２１ａを有するプリント基板２１とを備える。基板１１の＋Ｚ側面において、第１のランド１３ａが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。基板１１の−Ｚ側面において、第２のランド１３ｃが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。第２のランド１３ｃのＸ位置は、第１のランド１３ａのＸ位置に対してずれる。第３のランド２３ａが、基板２１の＋Ｙ側面において、第１のランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。第４のランド２３ｃが、基板２１の＋Ｙ側面において、第２のランド１３ｃにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。 （もっと読む）