基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置
【課題】半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。
【解決手段】第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。第一基板１０に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部１５と、第二基板２０に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部２５と、が細くされた。第一半田付け部１５の先端部１５ａは略鋭角に形成され、第二半田付け部２５の先端部２５ａは略鋭角に形成された。第一半田付け部１５は略雫状に形成され、第二半田付け部２５は略雫状に形成された。第一基板１０の端部１０ａと、第二基板２０の端部２０ａと、が着き合わせられて、第一半田付け部１５における幅１５ｂが細くされた先端部１５ａと、第二半田付け部２５における幅２５ｂが細くされた先端部２５ａと、が合わせられた。第一基板１０に対し第二基板２０が交差する。
【解決手段】第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。第一基板１０に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部１５と、第二基板２０に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部２５と、が細くされた。第一半田付け部１５の先端部１５ａは略鋭角に形成され、第二半田付け部２５の先端部２５ａは略鋭角に形成された。第一半田付け部１５は略雫状に形成され、第二半田付け部２５は略雫状に形成された。第一基板１０の端部１０ａと、第二基板２０の端部２０ａと、が着き合わせられて、第一半田付け部１５における幅１５ｂが細くされた先端部１５ａと、第二半田付け部２５における幅２５ｂが細くされた先端部２５ａと、が合わせられた。第一基板１０に対し第二基板２０が交差する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４〜図６は、従来の基板の組付け構造の一形態を示すものである。
【０００３】
基板に関する従来技術として、例えばソルダリング時のブリッジ及びクラックを抑制させたプリント配線基板というものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置は、プリント基板５１０，５２０いわゆるＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）５１０，５２０を備えて構成される。
【０００５】
メインＰＣＢ５１０は、例えば基板本体５１１と、基板本体５１１にパターン印刷された複数の回路導体５１２と、複数の回路導体５１２を保護するレジスト５１３と、を備えて構成されている。メインＰＣＢ５１０の端部５１０ａに、レジスト５１３が回路導体５１２上に形成されずに回路導体５１２が一部露出されて形成されたラウンド５１５が設けられている。メインＰＣＢ５１０のラウンド５１５の形状は、長方形とされている。実際には、メインＰＣＢ５１０の基板本体５１１に多くの回路導体５１２が配設される。このため、複数の回路導体５１２の長方形状をしたラウンド５１５の間隔は、狭く設定される。
【０００６】
また、アクチュエータＰＣＢ５２０は、例えば基板本体５２１と、基板本体５２１にパターン印刷された複数の回路導体５２２と、複数の回路導体５２２を保護するレジスト５２３と、を備えて構成されている。アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）とは、例えばエネルギーを並進運動、回転運動等に変換させる駆動装置を意味する。アクチュエータＰＣＢ５２０の端部５２０ａに、レジスト５２３が回路導体５２２上に形成されずに回路導体５２２が一部露出されて形成されたラウンド５２５が設けられている。アクチュエータＰＣＢ５２０のラウンド５２５の形状は、長方形とされている。実際には、アクチュエータＰＣＢ５２０の基板本体５２１に多くの回路導体５２２が配設される。このため、複数の回路導体５２２の長方形状をしたラウンド５２５の間隔は、狭く設定される。
【０００７】
この明細書におけるラウンド５１５，５２５とは、例えばＰＣＢ５１０，５２０等において半田５３０が付着する部分とされ、一般にランド５１５，５２５等と呼ばれている。
【０００８】
また、メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とは、直角に配置されている。具体的に説明すると、メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とは、９０°（度）に配置されている。メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とが直角に配置された状態で、メインＰＣＢ５１０の複数のランド５１５と、アクチュエータＰＣＢ５２０の複数のランド５２５と、が半田５３０によって半田付けされることにより、メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とが通電可能に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２９３９５５号公報（第１，４頁、第１−６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、ランド間隔が狭められたメインＰＣＢ５１０の複数のランド５１５と、ランド間隔が狭められたアクチュエータＰＣＢ５２０の複数のランド５２５とを半田付けさせようとすると、例えば溶融されている半田５３０の表面張力により半田５３０の橋渡し部５３３の中間部５３５が脹らんで太くなる傾向にある。例えば半田５３０の橋渡し部５３３の中間部５３５が脹らんで太くなると、隣り合う半田５３０の橋渡し部５３３が接するという例えば半田タッチ発生問題が懸念される。
【００１１】
例えば各ランド５１５間が狭められて回路導体５１２がパターン印刷されたメインＰＣＢ５１０に、各ランド５２５間が狭められて回路導体５２２がパターン印刷されたアクチュエータＰＣＢ５２０が半田付けされるときに、隣り合う半田５３０同士が不用意に接し、そのような状態で回路導体５１２，５２２に電気が流されたときにショートが発生することが懸念される。
【００１２】
そのため、このような構造のものが光ピックアップ装置に備えられないように注意が払われている。また、このような構造のものが光ディスク装置に備えられないように注意が払われている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る基板の組付け構造は、第一基板と、前記第一基板に接続される第二基板と、を備え、前記第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、前記第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が細くされたことを特徴とする。
【００１４】
上記構成により、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００１５】
請求項２に係る基板の組付け構造は、請求項１に記載の基板の組付け構造において、前記第一半田付け部の先端部は略鋭角に形成され、前記第二半田付け部の先端部は略鋭角に形成されたことを特徴とする。
【００１６】
上記構成により、半田材が太くなるということは回避され易くなる。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００１７】
請求項３に係る基板の組付け構造は、請求項１又は２に記載の基板の組付け構造において、前記第一半田付け部は略雫状に形成され、前記第二半田付け部は略雫状に形成されたことを特徴とする。
【００１８】
上記構成により、半田材が太くなるということは回避され易くなる。第一基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第
二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。
【００１９】
請求項４に係る基板の組付け構造は、請求項１〜３の何れか１項に記載の基板の組付け構造において、前記第一基板の端部と、前記第二基板の端部と、が着き合わせられて、前記第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、前記第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、が合わせられたことを特徴とする。
【００２０】
上記構成により、半田材が太くなるということは回避される。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部の幅が細くされた先端部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部の幅が細くされた先端部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避される。第一基板の端部と、第二基板の端部と、が着き合わせられて、第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、が合わせられた状態で、第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、第一半田付け部の先端部の幅が細くされ、第二半田付け部の先端部の幅が細くされているので、第一半田付け部と第二半田付け部とを繋ぐ半田材は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材同士が接するという不具合の発生は回避される。
【００２１】
請求項５に係る基板の組付け構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載の基板の組付け構造において、前記第一基板に対し前記第二基板が交差することを特徴とする。
【００２２】
上記構成により、第一基板に対し第二基板が交差するように第一基板と第二基板とが配設されても、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、の半田付けは不具合なく実行される。
【００２３】
請求項６に係るピックアップ装置は、請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有することを特徴とする。
【００２４】
上記構成により、半田付けが不具合なく実行されたピックアップ装置を構成させることが可能となる。これにより、ピックアップ装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００２５】
請求項７に係るディスク装置は、請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有することを特徴とする。
【００２６】
上記構成により、半田付けが不具合なく実行されたディスク装置を構成させることが可能となる。これにより、ディスク装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
以上の如く、請求項１に記載の発明によれば、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生を回避させ易くすることができる。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、半田材が太くなるということを回避させ易くすることができる。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け
部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生を回避させ易くすることができる。
【００２９】
請求項３に記載の発明によれば、半田材が太くなるということを回避させ易くすることができる。第一基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。
【００３０】
請求項４に記載の発明によれば、半田材が太くなるということを回避させ易くすることができる。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部の幅が細くされた先端部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部の幅が細くされた先端部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避される。第一基板の端部と、第二基板の端部と、が着き合わせられて、第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、が合わせられた状態で、第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、第一半田付け部の先端部の幅が細くされ、第二半田付け部の先端部の幅が細くされているので、第一半田付け部と第二半田付け部とを繋ぐ半田材は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材同士が接するという不具合の発生を回避させ易くすることができる。
【００３１】
請求項５に記載の発明によれば、第一基板に対し第二基板が交差するように第一基板と第二基板とが配設されても、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、の半田付けを不具合なく実行させることができる。
【００３２】
請求項６に記載の発明によれば、半田付けが不具合なく実行されたピックアップ装置を構成させることができる。これにより、ピックアップ装置の歩留りを改善させることができる。
【００３３】
請求項７に記載の発明によれば、半田付けが不具合なく実行されたディスク装置を構成させることができる。これにより、ディスク装置の歩留りを改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を示す説明図である。
【図４】従来の基板の組付け構造の一形態を示す説明図である。
【図５】従来の基板の組付け構造の一形態を示す斜視図である。
【図６】従来の基板の組付け構造の一形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
図１〜図３は、本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置な
らびにディスク装置の一実施の形態を示すものである。
【００３７】
光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置は、複数の基板１０，２０を備えて構成される。光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置内の回路基板の組付け構造は、複数の回路基板１０，２０を備えて構成されている。
【００３８】
第一回路基板１０は、例えば略板状の合成重合体を含む基部１１と、略板状の合成重合体を含む基部１１にパターン印刷された略箔状の複数の金属製導体部１２と、略箔状の複数の金属製導体部１２を、塵、埃などの他のものから保護する略薄層状の合成重合体製保護部１３と、を備えて構成され、例えばメイン基板１０として用いられる。略板状の第一回路基板１０の端部１０ａに、略薄層状の合成重合体製保護部１３が略箔状の金属製回路導体部１２上に形成されずに金属製回路導体部１２が一部露出されて形成された半田付け部１５が設けられている。実際には、第一回路基板１０の基板本体部１１に多くの回路導体部１２が配設される。このため、複数の回路導体部１２の半田付け部１５の間隔は、狭く設定される。
【００３９】
また、第二回路基板２０は、例えば略板状の合成重合体を含む基部２１と、略板状の合成重合体を含む基部２１にパターン印刷された略箔状の複数の金属製導体部２２と、略箔状の複数の金属製導体部２２を、塵、埃などの他のものから保護する略薄層状の合成重合体製保護部２３と、を備えて構成され、例えばアクチュエータ基板２０として用いられる。略板状の第二回路基板２０の端部２０ａに、略薄層状の合成重合体製保護部２３が略箔状の金属製回路導体部２２上に形成されずに金属製回路導体部２２が一部露出されて形成された半田付け部２５が設けられている。実際には、第二回路基板２０の基板本体部２１に多くの回路導体部２２が配設される。このため、複数の回路導体部２２の半田付け部２５の間隔は、狭く設定される。
【００４０】
この明細書における半田付け部１５，２５とは、例えば回路基板１０，２０等においてレジスト部１３，２３が設けられずに半田材３０が付着可能な通電接合部とされ、例えばランド部１５，２５とされる。
【００４１】
また、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とは、略直角に配置されている。具体的に説明すると、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とは、略９０°（度）に配置されている。メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とが略直角に配置された状態で、メイン基板１０の複数のランド部１５と、アクチュエータ基板２０の複数のランド部２５と、が半田材３０によって半田付けされることにより、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とが通電可能に接続される。
【００４２】
図２および図３の如く、回路基板の組付け構造は、メイン基板１０と、メイン基板１０に半田付けされて通電可能に接続されるアクチュエータ基板２０と、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とを通電可能に接続する半田材３０と、を備えて構成される。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５の先端部１５ａの幅１５ｂと、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５の先端部２５ａの幅２５ｂと、が共に細くされて狭められた構造とされている。
【００４３】
このように回路基板の組付け構造が構成されていれば、メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、が、例えば半田材３０
によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材３０同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００４４】
第二ランド部２５の先端部２５ａに対向する第一ランド部１５の先端部１５ａは、略鋭角状に形成されている。また、第一ランド部１５の先端部１５ａに対向する第二ランド部２５の先端部２５ａは、略鋭角状に形成されている。
【００４５】
このように回路基板の組付け構造が構成されることにより、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材３０同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００４６】
第二ランド部２５に対向する第一ランド部１５は、例えば水滴が落下するときの一般的な概念形状とされる先細り状先端部１５ａを有する略雫状いわゆるティアドロップ状に形成されている。また、第一ランド部１５に対向する第二ランド部２５は、例えば水滴が落下するときの一般的な概念形状とされる先細り状先端部２５ａを有する略雫状いわゆるティアドロップ状に形成されている。
【００４７】
このように回路基板の組付け構造が構成されていれば、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一ランド部１５の先細り状先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二ランド部２５の先細り状先端部２５ａと、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。これにより例えば作業者が半田材３０の増量できる範囲を容易に把握することが可能となる。
【００４８】
メイン基板１０の縁端部１０ａと、アクチュエータ基板２０の縁端部２０ａと、が着き合わせられて、メイン基板１０の第一ランド部１５における幅１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０の第二ランド部２５における幅２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が着き合わせられている。
【００４９】
このように回路基板の組付け構造が構成されることにより、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避される。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５の幅１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５の幅２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力に
より半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避される。メイン基板１０の縁端部１０ａと、アクチュエータ基板２０の縁端部２０ａと、が着き合わせられて、メイン基板１０の第一ランド部１５における幅１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０の第二ランド部２５における幅２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が着き合わせられた状態で、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、メイン基板１０を構成する第一ランド部１５の先端部１５ａの幅１５ｂが細くされて狭められ、アクチュエータ基板２０を構成する第二ランド部２５の先端部２５ａの幅２５ｂが細くされて狭められているので、第一ランド部１５と第二ランド部２５とを繋ぐ例えば溶融状態の半田材３０の略中間部３５は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材３０同士が接するという不具合の発生は回避される。これにより例えば作業者が半田材３０の増量できる範囲を容易に把握することが可能となる。
【００５０】
メイン基板１０に対しアクチュエータ基板２０が交差して設置されている。具体的に説明すると、メイン基板１０に対しアクチュエータ基板２０が略直交して設置されている。
【００５１】
上記回路基板の組付け構造が構成されていれば、メイン基板１０に対しアクチュエータ基板２０が交差具体的には略直交するようにメイン基板１０とアクチュエータ基板２０とが配設されても、メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、の半田付けによる接続作業は、不具合なく実行される。
【００５２】
上記回路基板の組付け構造が構成されて半田パターンたとえばレジスト形状などが改良されることにより、ランド間隔が狭められたメイン基板１０の複数のランド部１５と、ランド間隔が狭められたアクチュエータ用基板２０の複数のランド部２５と、が半田付けされるときに、例えば溶融されている半田材３０に表面張力が生じても、半田材３０の橋渡し部３３の略中間部３５は細い状態に維持される。例えば上記回路基板の組付け構造が構成されていないと、半田材３０の橋渡し部３３の略中間部３５が表面張力により脹らんで太くなり、その結果、隣り合う半田材３０の橋渡し部３３が接するという例えば半田タッチ発生問題が懸念される。
【００５３】
しかしながら、上記回路基板の組付け構造が構成されていれば、半田材３０が用いられて、各ランド部１５間が狭められて回路導体部１２がパターン印刷されたメイン基板１０に、各ランド部２５間が狭められて回路導体部２２がパターン印刷された相手側のアクチュエータ基板２０が半田付けされるときに、隣り合う半田材３０同士が不用意に接するということは回避される。従って、例えば回路導体部１２，２２に電気が流されたときにショートが発生するという不具合の発生は回避される。
【００５４】
回路基板１０，２０の基部１１，２１等を構成する材料等について説明すると、例えば、フェノール、紙フェノール、エポキシ、紙エポキシ、ガラス入りエポキシいわゆるガラエポ、ポリイミド等からなる群から選択される材料のうち少なくとも一種を含む材料が用いられて、回路基板１０，２０の基部１１，２１が形成される。詳しく説明すると、フェノール、紙フェノール、エポキシ、紙エポキシ、ガラス入りエポキシ、ポリイミド等からなる群から選択される材料のうち何れか一種の材料が主成分として用いられて、回路基板１０，２０の基部１１，２１が形成される。
【００５５】
各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板は、例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）等と呼ばれたり、ＰＷＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｅｄ ｂｏａｒｄ ／ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）等と
呼ばれたりされている。
【００５６】
各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０を構成するものとして、例えば、ハロゲンフリー紙フェノール銅張積層板などが挙げられる。ハロゲンフリー紙フェノール銅張積層板として、例えばパナソニック電工社製：Ｒ−８５００等が挙げられる。
【００５７】
また、各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成する材料として、例えば、エポキシ等を含み環境に対応したハロゲンフリー基板用材料などが挙げられる。エポキシ等を含むハロゲンフリー基板用材料として、例えばパナソニック電工社製：「ＭＥＧＴＲＯＮ（登録商標） ＧＸ Ｒ−１５１５Ｂ」等が挙げられる。
【００５８】
また、各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成する材料として、例えば、エポキシ、ガラス等を含み環境に対応したハロゲンフリーガラスエポキシマルチ多層プリント配線板などが挙げられる。例えばそのようなガラス布基材エポキシ樹脂多層プリント配線板として、パナソニック電工社製：ＧＸシリーズＲ−１５６１等が挙げられる。
【００５９】
回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成するものとして、例えば環境に配慮されたハロゲンフリー材が用いられた。回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成するものとして、環境に配慮されたハロゲンフリー材が用いられていれば、例えば、光ピックアップ装置、光ディスク装置などに装備された回路基板１０，２０が廃棄されるときに、自然環境に影響が及ぶということが回避される。
【００６０】
また、例えば、各種電子部品、各種電気部品などは、回路基板（１０，２０）とされるフレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）などのフレキシブル回路基板（１０，２０）の各導体部（１２，２２）などに通電可能に接続される。なお、この明細書における符号に付けられた括弧（ ）は、図示等されたものと若干異なるものを説明するために、便宜上、用いられている。
【００６１】
ＦＰＣ（１０，２０）に各種電子部品、各種電気部品などが半田付けされて通電可能に接続されるために、ＦＰＣ（１０，２０）の基部（１１，２１）は、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂などの耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば複数の回路導体部（１２，２２）が全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の絶縁シート（１１，２１）に印刷等されて、例えば銅箔などの金属箔（１２，２２）が絶縁シート（１１，２１）に並設され、その上に例えば全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の透明もしくは半透明の保護層（１３，２３）が設けられて構成される。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば可撓性の薄い略帯状をしたシート物として形成される。
【００６２】
全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の絶縁シート（１１，２１）および／または保護層（１３，２３）を備えるＦＰＣ（１０，２０）が用いられることにより、ＦＰＣ（１０，２０）同士の半田付けが良好に行われる。また、ＦＰＣ（１０，２０）に対し、各種電子部品、各種電気部品などの半田付けが良好に行われる。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば他の光ピックアップ装置に共通して使用可能な例えば規格化されたＦＰＣ（１０，２０）として構成される。
【００６３】
ポリイミド樹脂が用いられて基部（１１，２１）が形成されたＦＰＣとして、例えば、日東電工社製：ニトフレックス（登録商標）や、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標
）などが挙げられる。日東電工社製ニトフレックス（登録商標）の商品として、例えば、高精細ＦＰＣ（両面）、高精細ＦＰＣ、微細接続ＦＰＣ、高絶縁信頼性ＦＰＣ、高耐熱性ＦＰＣ、高屈曲ＦＰＣなどが挙げられる。また、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）の商品として、例えば、Ｈタイプ、Ｖタイプ、ＳｕｐｅｒＶタイプ、ＥＮタイプ、ＫＪタイプなどが挙げられる。東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）は、約−２６９℃の極低温から約＋４００℃の高温までの広い温度範囲に使用可能なものとされている。
【００６４】
半田材３０として、例えば、糸半田材、クリーム半田材、リフロー半田材などが挙げられる。半田材３０として、例えば環境に配慮された鉛を含有しない半田いわゆる鉛フリー半田が用いられた。半田材３０として、鉛フリー半田が用いられていれば、例えば、光ピックアップ装置、光ディスク装置などに装備された回路基板１０，２０が廃棄されるときに、鉛により自然環境に影響が及ぶということが回避される。鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダ（登録商標）などが挙げられる。具体的に説明すると、鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＭ３０などが挙げられる。また、リフロータイプの鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＬ２１などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば、千住金属工業社製：スパークルペーストＯＺ（登録商標）などが挙げられる。
【００６５】
光ピックアップ装置は、上記回路基板の組付け構造を有している。上記回路基板の組付け構造が光ピックアップ装置に構成されていれば、半田付けが不具合なく実行された光ピックアップ装置を構成させることが可能となる。これにより、光ピックアップ装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００６６】
光ディスク装置は、上記回路基板の組付け構造を有する光ピックアップ装置を備えている。上記回路基板の組付け構造を有する光ピックアップ装置が光ディスク装置に装備されていれば、半田付けが不具合なく実行された光ピックアップ装置を備える光ディスク装置を構成させることが可能となる。これにより、光ディスク装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、前述した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
例えば、「ＣＤ」（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）（商標）、「ＤＶＤ」（登録商標）（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）、「ＨＤ ＤＶＤ」（Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ＤＶＤ）（登録商標）、「ＣＢＨＤ（Ｃｈｉｎａ Ｂｌｕｅ Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）」、「Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ」（登録商標）等として挙げられる各種光ディスク等の各種メディアに記録されたデータ、情報、信号等を再生させたり、書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスク等の各種メディアにデータ、情報、信号等を記録させたり、書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスク等の各種メディアに記録されたデータ、情報、信号等を消去させたりすることが可能なピックアップ装置、ディスク装置、並びにこれらに備えられる基板の組付け構造に適用可能とされるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１０ メイン基板（基板）
１０ａ，２０ａ 縁端部（端部）
１１，２１ 基板本体部（基部）
１２，２２ 回路導体部（導体部）
１２ａ，２２ａ 終端部
１３，２３ レジスト部（保護部）
１５，２５ ランド部（半田付け部）
１５ａ，２５ａ 先端部
１５ｂ，２５ｂ 幅
２０ アクチュエータ基板（基板）
３０ 半田材
３３ 橋渡し部
３５ 中間部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４〜図６は、従来の基板の組付け構造の一形態を示すものである。
【０００３】
基板に関する従来技術として、例えばソルダリング時のブリッジ及びクラックを抑制させたプリント配線基板というものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置は、プリント基板５１０，５２０いわゆるＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）５１０，５２０を備えて構成される。
【０００５】
メインＰＣＢ５１０は、例えば基板本体５１１と、基板本体５１１にパターン印刷された複数の回路導体５１２と、複数の回路導体５１２を保護するレジスト５１３と、を備えて構成されている。メインＰＣＢ５１０の端部５１０ａに、レジスト５１３が回路導体５１２上に形成されずに回路導体５１２が一部露出されて形成されたラウンド５１５が設けられている。メインＰＣＢ５１０のラウンド５１５の形状は、長方形とされている。実際には、メインＰＣＢ５１０の基板本体５１１に多くの回路導体５１２が配設される。このため、複数の回路導体５１２の長方形状をしたラウンド５１５の間隔は、狭く設定される。
【０００６】
また、アクチュエータＰＣＢ５２０は、例えば基板本体５２１と、基板本体５２１にパターン印刷された複数の回路導体５２２と、複数の回路導体５２２を保護するレジスト５２３と、を備えて構成されている。アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）とは、例えばエネルギーを並進運動、回転運動等に変換させる駆動装置を意味する。アクチュエータＰＣＢ５２０の端部５２０ａに、レジスト５２３が回路導体５２２上に形成されずに回路導体５２２が一部露出されて形成されたラウンド５２５が設けられている。アクチュエータＰＣＢ５２０のラウンド５２５の形状は、長方形とされている。実際には、アクチュエータＰＣＢ５２０の基板本体５２１に多くの回路導体５２２が配設される。このため、複数の回路導体５２２の長方形状をしたラウンド５２５の間隔は、狭く設定される。
【０００７】
この明細書におけるラウンド５１５，５２５とは、例えばＰＣＢ５１０，５２０等において半田５３０が付着する部分とされ、一般にランド５１５，５２５等と呼ばれている。
【０００８】
また、メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とは、直角に配置されている。具体的に説明すると、メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とは、９０°（度）に配置されている。メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とが直角に配置された状態で、メインＰＣＢ５１０の複数のランド５１５と、アクチュエータＰＣＢ５２０の複数のランド５２５と、が半田５３０によって半田付けされることにより、メインＰＣＢ５１０とアクチュエータＰＣＢ５２０とが通電可能に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２９３９５５号公報（第１，４頁、第１−６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、ランド間隔が狭められたメインＰＣＢ５１０の複数のランド５１５と、ランド間隔が狭められたアクチュエータＰＣＢ５２０の複数のランド５２５とを半田付けさせようとすると、例えば溶融されている半田５３０の表面張力により半田５３０の橋渡し部５３３の中間部５３５が脹らんで太くなる傾向にある。例えば半田５３０の橋渡し部５３３の中間部５３５が脹らんで太くなると、隣り合う半田５３０の橋渡し部５３３が接するという例えば半田タッチ発生問題が懸念される。
【００１１】
例えば各ランド５１５間が狭められて回路導体５１２がパターン印刷されたメインＰＣＢ５１０に、各ランド５２５間が狭められて回路導体５２２がパターン印刷されたアクチュエータＰＣＢ５２０が半田付けされるときに、隣り合う半田５３０同士が不用意に接し、そのような状態で回路導体５１２，５２２に電気が流されたときにショートが発生することが懸念される。
【００１２】
そのため、このような構造のものが光ピックアップ装置に備えられないように注意が払われている。また、このような構造のものが光ディスク装置に備えられないように注意が払われている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る基板の組付け構造は、第一基板と、前記第一基板に接続される第二基板と、を備え、前記第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、前記第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が細くされたことを特徴とする。
【００１４】
上記構成により、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００１５】
請求項２に係る基板の組付け構造は、請求項１に記載の基板の組付け構造において、前記第一半田付け部の先端部は略鋭角に形成され、前記第二半田付け部の先端部は略鋭角に形成されたことを特徴とする。
【００１６】
上記構成により、半田材が太くなるということは回避され易くなる。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００１７】
請求項３に係る基板の組付け構造は、請求項１又は２に記載の基板の組付け構造において、前記第一半田付け部は略雫状に形成され、前記第二半田付け部は略雫状に形成されたことを特徴とする。
【００１８】
上記構成により、半田材が太くなるということは回避され易くなる。第一基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第
二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。
【００１９】
請求項４に係る基板の組付け構造は、請求項１〜３の何れか１項に記載の基板の組付け構造において、前記第一基板の端部と、前記第二基板の端部と、が着き合わせられて、前記第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、前記第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、が合わせられたことを特徴とする。
【００２０】
上記構成により、半田材が太くなるということは回避される。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部の幅が細くされた先端部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部の幅が細くされた先端部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避される。第一基板の端部と、第二基板の端部と、が着き合わせられて、第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、が合わせられた状態で、第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、第一半田付け部の先端部の幅が細くされ、第二半田付け部の先端部の幅が細くされているので、第一半田付け部と第二半田付け部とを繋ぐ半田材は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材同士が接するという不具合の発生は回避される。
【００２１】
請求項５に係る基板の組付け構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載の基板の組付け構造において、前記第一基板に対し前記第二基板が交差することを特徴とする。
【００２２】
上記構成により、第一基板に対し第二基板が交差するように第一基板と第二基板とが配設されても、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、の半田付けは不具合なく実行される。
【００２３】
請求項６に係るピックアップ装置は、請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有することを特徴とする。
【００２４】
上記構成により、半田付けが不具合なく実行されたピックアップ装置を構成させることが可能となる。これにより、ピックアップ装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００２５】
請求項７に係るディスク装置は、請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有することを特徴とする。
【００２６】
上記構成により、半田付けが不具合なく実行されたディスク装置を構成させることが可能となる。これにより、ディスク装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
以上の如く、請求項１に記載の発明によれば、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生を回避させ易くすることができる。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、半田材が太くなるということを回避させ易くすることができる。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け
部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材同士が不用意に接するという不具合の発生を回避させ易くすることができる。
【００２９】
請求項３に記載の発明によれば、半田材が太くなるということを回避させ易くすることができる。第一基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二半田付け部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避され易くなる。
【００３０】
請求項４に記載の発明によれば、半田材が太くなるということを回避させ易くすることができる。第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部の幅が細くされた先端部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部の幅が細くされた先端部と、が繋げられるように第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、例えば半田材の表面張力により半田材が太くなるということは回避される。第一基板の端部と、第二基板の端部と、が着き合わせられて、第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、が合わせられた状態で、第一半田付け部と第二半田付け部との間に半田材が付けられても、第一半田付け部の先端部の幅が細くされ、第二半田付け部の先端部の幅が細くされているので、第一半田付け部と第二半田付け部とを繋ぐ半田材は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材同士が接するという不具合の発生を回避させ易くすることができる。
【００３１】
請求項５に記載の発明によれば、第一基板に対し第二基板が交差するように第一基板と第二基板とが配設されても、第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、の半田付けを不具合なく実行させることができる。
【００３２】
請求項６に記載の発明によれば、半田付けが不具合なく実行されたピックアップ装置を構成させることができる。これにより、ピックアップ装置の歩留りを改善させることができる。
【００３３】
請求項７に記載の発明によれば、半田付けが不具合なく実行されたディスク装置を構成させることができる。これにより、ディスク装置の歩留りを改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を示す説明図である。
【図４】従来の基板の組付け構造の一形態を示す説明図である。
【図５】従来の基板の組付け構造の一形態を示す斜視図である。
【図６】従来の基板の組付け構造の一形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置ならびにディスク装置の一実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
図１〜図３は、本発明に係る基板の組付け構造およびそれを備えるピックアップ装置な
らびにディスク装置の一実施の形態を示すものである。
【００３７】
光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置は、複数の基板１０，２０を備えて構成される。光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置内の回路基板の組付け構造は、複数の回路基板１０，２０を備えて構成されている。
【００３８】
第一回路基板１０は、例えば略板状の合成重合体を含む基部１１と、略板状の合成重合体を含む基部１１にパターン印刷された略箔状の複数の金属製導体部１２と、略箔状の複数の金属製導体部１２を、塵、埃などの他のものから保護する略薄層状の合成重合体製保護部１３と、を備えて構成され、例えばメイン基板１０として用いられる。略板状の第一回路基板１０の端部１０ａに、略薄層状の合成重合体製保護部１３が略箔状の金属製回路導体部１２上に形成されずに金属製回路導体部１２が一部露出されて形成された半田付け部１５が設けられている。実際には、第一回路基板１０の基板本体部１１に多くの回路導体部１２が配設される。このため、複数の回路導体部１２の半田付け部１５の間隔は、狭く設定される。
【００３９】
また、第二回路基板２０は、例えば略板状の合成重合体を含む基部２１と、略板状の合成重合体を含む基部２１にパターン印刷された略箔状の複数の金属製導体部２２と、略箔状の複数の金属製導体部２２を、塵、埃などの他のものから保護する略薄層状の合成重合体製保護部２３と、を備えて構成され、例えばアクチュエータ基板２０として用いられる。略板状の第二回路基板２０の端部２０ａに、略薄層状の合成重合体製保護部２３が略箔状の金属製回路導体部２２上に形成されずに金属製回路導体部２２が一部露出されて形成された半田付け部２５が設けられている。実際には、第二回路基板２０の基板本体部２１に多くの回路導体部２２が配設される。このため、複数の回路導体部２２の半田付け部２５の間隔は、狭く設定される。
【００４０】
この明細書における半田付け部１５，２５とは、例えば回路基板１０，２０等においてレジスト部１３，２３が設けられずに半田材３０が付着可能な通電接合部とされ、例えばランド部１５，２５とされる。
【００４１】
また、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とは、略直角に配置されている。具体的に説明すると、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とは、略９０°（度）に配置されている。メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とが略直角に配置された状態で、メイン基板１０の複数のランド部１５と、アクチュエータ基板２０の複数のランド部２５と、が半田材３０によって半田付けされることにより、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とが通電可能に接続される。
【００４２】
図２および図３の如く、回路基板の組付け構造は、メイン基板１０と、メイン基板１０に半田付けされて通電可能に接続されるアクチュエータ基板２０と、メイン基板１０とアクチュエータ基板２０とを通電可能に接続する半田材３０と、を備えて構成される。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５の先端部１５ａの幅１５ｂと、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５の先端部２５ａの幅２５ｂと、が共に細くされて狭められた構造とされている。
【００４３】
このように回路基板の組付け構造が構成されていれば、メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、が、例えば半田材３０
によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材３０同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００４４】
第二ランド部２５の先端部２５ａに対向する第一ランド部１５の先端部１５ａは、略鋭角状に形成されている。また、第一ランド部１５の先端部１５ａに対向する第二ランド部２５の先端部２５ａは、略鋭角状に形成されている。
【００４５】
このように回路基板の組付け構造が構成されることにより、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材３０同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００４６】
第二ランド部２５に対向する第一ランド部１５は、例えば水滴が落下するときの一般的な概念形状とされる先細り状先端部１５ａを有する略雫状いわゆるティアドロップ状に形成されている。また、第一ランド部１５に対向する第二ランド部２５は、例えば水滴が落下するときの一般的な概念形状とされる先細り状先端部２５ａを有する略雫状いわゆるティアドロップ状に形成されている。
【００４７】
このように回路基板の組付け構造が構成されていれば、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一ランド部１５の先細り状先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二ランド部２５の先細り状先端部２５ａと、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。これにより例えば作業者が半田材３０の増量できる範囲を容易に把握することが可能となる。
【００４８】
メイン基板１０の縁端部１０ａと、アクチュエータ基板２０の縁端部２０ａと、が着き合わせられて、メイン基板１０の第一ランド部１５における幅１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０の第二ランド部２５における幅２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が着き合わせられている。
【００４９】
このように回路基板の組付け構造が構成されることにより、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避される。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５の幅１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５の幅２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力に
より半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避される。メイン基板１０の縁端部１０ａと、アクチュエータ基板２０の縁端部２０ａと、が着き合わせられて、メイン基板１０の第一ランド部１５における幅１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、アクチュエータ基板２０の第二ランド部２５における幅２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が着き合わせられた状態で、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、メイン基板１０を構成する第一ランド部１５の先端部１５ａの幅１５ｂが細くされて狭められ、アクチュエータ基板２０を構成する第二ランド部２５の先端部２５ａの幅２５ｂが細くされて狭められているので、第一ランド部１５と第二ランド部２５とを繋ぐ例えば溶融状態の半田材３０の略中間部３５は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材３０同士が接するという不具合の発生は回避される。これにより例えば作業者が半田材３０の増量できる範囲を容易に把握することが可能となる。
【００５０】
メイン基板１０に対しアクチュエータ基板２０が交差して設置されている。具体的に説明すると、メイン基板１０に対しアクチュエータ基板２０が略直交して設置されている。
【００５１】
上記回路基板の組付け構造が構成されていれば、メイン基板１０に対しアクチュエータ基板２０が交差具体的には略直交するようにメイン基板１０とアクチュエータ基板２０とが配設されても、メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、アクチュエータ基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、の半田付けによる接続作業は、不具合なく実行される。
【００５２】
上記回路基板の組付け構造が構成されて半田パターンたとえばレジスト形状などが改良されることにより、ランド間隔が狭められたメイン基板１０の複数のランド部１５と、ランド間隔が狭められたアクチュエータ用基板２０の複数のランド部２５と、が半田付けされるときに、例えば溶融されている半田材３０に表面張力が生じても、半田材３０の橋渡し部３３の略中間部３５は細い状態に維持される。例えば上記回路基板の組付け構造が構成されていないと、半田材３０の橋渡し部３３の略中間部３５が表面張力により脹らんで太くなり、その結果、隣り合う半田材３０の橋渡し部３３が接するという例えば半田タッチ発生問題が懸念される。
【００５３】
しかしながら、上記回路基板の組付け構造が構成されていれば、半田材３０が用いられて、各ランド部１５間が狭められて回路導体部１２がパターン印刷されたメイン基板１０に、各ランド部２５間が狭められて回路導体部２２がパターン印刷された相手側のアクチュエータ基板２０が半田付けされるときに、隣り合う半田材３０同士が不用意に接するということは回避される。従って、例えば回路導体部１２，２２に電気が流されたときにショートが発生するという不具合の発生は回避される。
【００５４】
回路基板１０，２０の基部１１，２１等を構成する材料等について説明すると、例えば、フェノール、紙フェノール、エポキシ、紙エポキシ、ガラス入りエポキシいわゆるガラエポ、ポリイミド等からなる群から選択される材料のうち少なくとも一種を含む材料が用いられて、回路基板１０，２０の基部１１，２１が形成される。詳しく説明すると、フェノール、紙フェノール、エポキシ、紙エポキシ、ガラス入りエポキシ、ポリイミド等からなる群から選択される材料のうち何れか一種の材料が主成分として用いられて、回路基板１０，２０の基部１１，２１が形成される。
【００５５】
各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板は、例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）等と呼ばれたり、ＰＷＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｅｄ ｂｏａｒｄ ／ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）等と
呼ばれたりされている。
【００５６】
各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０を構成するものとして、例えば、ハロゲンフリー紙フェノール銅張積層板などが挙げられる。ハロゲンフリー紙フェノール銅張積層板として、例えばパナソニック電工社製：Ｒ−８５００等が挙げられる。
【００５７】
また、各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成する材料として、例えば、エポキシ等を含み環境に対応したハロゲンフリー基板用材料などが挙げられる。エポキシ等を含むハロゲンフリー基板用材料として、例えばパナソニック電工社製：「ＭＥＧＴＲＯＮ（登録商標） ＧＸ Ｒ−１５１５Ｂ」等が挙げられる。
【００５８】
また、各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成する材料として、例えば、エポキシ、ガラス等を含み環境に対応したハロゲンフリーガラスエポキシマルチ多層プリント配線板などが挙げられる。例えばそのようなガラス布基材エポキシ樹脂多層プリント配線板として、パナソニック電工社製：ＧＸシリーズＲ−１５６１等が挙げられる。
【００５９】
回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成するものとして、例えば環境に配慮されたハロゲンフリー材が用いられた。回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成するものとして、環境に配慮されたハロゲンフリー材が用いられていれば、例えば、光ピックアップ装置、光ディスク装置などに装備された回路基板１０，２０が廃棄されるときに、自然環境に影響が及ぶということが回避される。
【００６０】
また、例えば、各種電子部品、各種電気部品などは、回路基板（１０，２０）とされるフレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）などのフレキシブル回路基板（１０，２０）の各導体部（１２，２２）などに通電可能に接続される。なお、この明細書における符号に付けられた括弧（ ）は、図示等されたものと若干異なるものを説明するために、便宜上、用いられている。
【００６１】
ＦＰＣ（１０，２０）に各種電子部品、各種電気部品などが半田付けされて通電可能に接続されるために、ＦＰＣ（１０，２０）の基部（１１，２１）は、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂などの耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば複数の回路導体部（１２，２２）が全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の絶縁シート（１１，２１）に印刷等されて、例えば銅箔などの金属箔（１２，２２）が絶縁シート（１１，２１）に並設され、その上に例えば全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の透明もしくは半透明の保護層（１３，２３）が設けられて構成される。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば可撓性の薄い略帯状をしたシート物として形成される。
【００６２】
全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の絶縁シート（１１，２１）および／または保護層（１３，２３）を備えるＦＰＣ（１０，２０）が用いられることにより、ＦＰＣ（１０，２０）同士の半田付けが良好に行われる。また、ＦＰＣ（１０，２０）に対し、各種電子部品、各種電気部品などの半田付けが良好に行われる。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば他の光ピックアップ装置に共通して使用可能な例えば規格化されたＦＰＣ（１０，２０）として構成される。
【００６３】
ポリイミド樹脂が用いられて基部（１１，２１）が形成されたＦＰＣとして、例えば、日東電工社製：ニトフレックス（登録商標）や、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標
）などが挙げられる。日東電工社製ニトフレックス（登録商標）の商品として、例えば、高精細ＦＰＣ（両面）、高精細ＦＰＣ、微細接続ＦＰＣ、高絶縁信頼性ＦＰＣ、高耐熱性ＦＰＣ、高屈曲ＦＰＣなどが挙げられる。また、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）の商品として、例えば、Ｈタイプ、Ｖタイプ、ＳｕｐｅｒＶタイプ、ＥＮタイプ、ＫＪタイプなどが挙げられる。東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）は、約−２６９℃の極低温から約＋４００℃の高温までの広い温度範囲に使用可能なものとされている。
【００６４】
半田材３０として、例えば、糸半田材、クリーム半田材、リフロー半田材などが挙げられる。半田材３０として、例えば環境に配慮された鉛を含有しない半田いわゆる鉛フリー半田が用いられた。半田材３０として、鉛フリー半田が用いられていれば、例えば、光ピックアップ装置、光ディスク装置などに装備された回路基板１０，２０が廃棄されるときに、鉛により自然環境に影響が及ぶということが回避される。鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダ（登録商標）などが挙げられる。具体的に説明すると、鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＭ３０などが挙げられる。また、リフロータイプの鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＬ２１などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば、千住金属工業社製：スパークルペーストＯＺ（登録商標）などが挙げられる。
【００６５】
光ピックアップ装置は、上記回路基板の組付け構造を有している。上記回路基板の組付け構造が光ピックアップ装置に構成されていれば、半田付けが不具合なく実行された光ピックアップ装置を構成させることが可能となる。これにより、光ピックアップ装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００６６】
光ディスク装置は、上記回路基板の組付け構造を有する光ピックアップ装置を備えている。上記回路基板の組付け構造を有する光ピックアップ装置が光ディスク装置に装備されていれば、半田付けが不具合なく実行された光ピックアップ装置を備える光ディスク装置を構成させることが可能となる。これにより、光ディスク装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、前述した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
例えば、「ＣＤ」（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）（商標）、「ＤＶＤ」（登録商標）（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）、「ＨＤ ＤＶＤ」（Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ＤＶＤ）（登録商標）、「ＣＢＨＤ（Ｃｈｉｎａ Ｂｌｕｅ Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）」、「Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ」（登録商標）等として挙げられる各種光ディスク等の各種メディアに記録されたデータ、情報、信号等を再生させたり、書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスク等の各種メディアにデータ、情報、信号等を記録させたり、書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスク等の各種メディアに記録されたデータ、情報、信号等を消去させたりすることが可能なピックアップ装置、ディスク装置、並びにこれらに備えられる基板の組付け構造に適用可能とされるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１０ メイン基板（基板）
１０ａ，２０ａ 縁端部（端部）
１１，２１ 基板本体部（基部）
１２，２２ 回路導体部（導体部）
１２ａ，２２ａ 終端部
１３，２３ レジスト部（保護部）
１５，２５ ランド部（半田付け部）
１５ａ，２５ａ 先端部
１５ｂ，２５ｂ 幅
２０ アクチュエータ基板（基板）
３０ 半田材
３３ 橋渡し部
３５ 中間部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板に接続される第二基板と、
を備え、
前記第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、
前記第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、
が細くされた
ことを特徴とする基板の組付け構造。
【請求項２】
前記第一半田付け部の先端部は略鋭角に形成され、
前記第二半田付け部の先端部は略鋭角に形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の基板の組付け構造。
【請求項３】
前記第一半田付け部は略雫状に形成され、
前記第二半田付け部は略雫状に形成された
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の組付け構造。
【請求項４】
前記第一基板の端部と、
前記第二基板の端部と、
が着き合わせられて、
前記第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、
前記第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、
が合わせられた
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の基板の組付け構造。
【請求項５】
前記第一基板に対し前記第二基板が交差する
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の基板の組付け構造。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有する
ことを特徴とするピックアップ装置。
【請求項７】
請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有する
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板に接続される第二基板と、
を備え、
前記第一基板に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部と、
前記第二基板に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部と、
が細くされた
ことを特徴とする基板の組付け構造。
【請求項２】
前記第一半田付け部の先端部は略鋭角に形成され、
前記第二半田付け部の先端部は略鋭角に形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の基板の組付け構造。
【請求項３】
前記第一半田付け部は略雫状に形成され、
前記第二半田付け部は略雫状に形成された
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の組付け構造。
【請求項４】
前記第一基板の端部と、
前記第二基板の端部と、
が着き合わせられて、
前記第一半田付け部における幅が細くされた先端部と、
前記第二半田付け部における幅が細くされた先端部と、
が合わせられた
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の基板の組付け構造。
【請求項５】
前記第一基板に対し前記第二基板が交差する
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の基板の組付け構造。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有する
ことを特徴とするピックアップ装置。
【請求項７】
請求項１〜５の何れか１項に記載の基板の組付け構造を有する
ことを特徴とするディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−３６２１（Ｐ２０１１−３６２１Ａ）
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１４３７７６（Ｐ２００９−１４３７７６）
【出願日】平成２１年６月１７日（２００９．６．１７）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月１７日（２００９．６．１７）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]