【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【課題】特別なボス又はビス等を要することなく、フレキシブル配線板同士の位置合わせ及び半田付け作業を容易に行う。
【解決手段】第１のフレキシブル配線板１１には、表裏に貫通する貫通部として、スリット１５及びその両端の割り止め孔１６が形成される。第２のフレキシブル配線板２１の右端部側のＬ２×Ｄ１の矩形部分が、貫通部１５，１６に差し込まれる差し込み部２１ａを構成する。差し込み部２１ａの根元の両側部が、第１のフレキシブル配線板１１に当接して差し込み部２１ａの差し込み量を規定する差し込み停止部２１ｂを構成する。差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールを適切に、冷却すること。
【解決手段】パワー半導体モジュールは、セグメント化された基板３５と、少なくとも２つの回路担体３０とを含み、上記基板３５は、互いに離間した、少なくとも２つの各基板セグメント３５ａ，３５ｂを有する。各回路担体３０のそれぞれは、少なくとも上面側金属層（第１金属層）３２が設けられたセラミック基材部３１を含む。各回路担体３０のそれぞれは、各基板セグメント３５ａ，３５ｂのそれぞれの上に配置されている。少なくとも２つの各回路担体は、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】サスペンション用プリント配線板の接続部分に精度の高い配線を高密度で形成できる一方、繰り返し屈曲される部分の屈曲耐性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板及びハードディスク装置を提供する。
【解決手段】揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリ４のキャリッジ７側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板１１が接続されるとともに、基端側が屈曲可能に延出させられたハードディスク装置用メインプリント配線板１５であって、上記キャリッジ側部に固定されるとともに上記サスペンション用プリント配線板が接続された固定部１５ａと、上記固定部の基端側から延出する延出部１５ｂとを備え、上記固定部と上記延出部とは異なる製造方法で別途形成されているとともに、これら固定部と延出部とを接続する接続部４１を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。
【解決手段】
部品６を実装するランド部７及び基板接合部５を有する実装面と前記部品６を実装しない非実装面とを有しかつ折り曲げ可能な第一基板１と、前記基板接合部５と電気的に接続した第二基板２とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板１は、前記非実装面どうしが接して折り曲げ、前記部品６が実装された前記ランド部７と前記基板接合部５が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５と、第２のプリント配線板１１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板は、所定間隔をあけて形成された複数の矩形開口部１８ａ，１８ｂからなる開口列部１８と、上記各矩形開口部の開口縁部２０ａ，２０ｂに沿って配列形成された上記第１の接続パッド部と、上記矩形開口部間の領域２９ａを経由して、一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された第１の迂回接続配線２１ｂとを備える一方、上記第２のプリント配線板は、第２接続パッド部が形成された複数の接続部３２ａ，３２ｂを備え、上記第１の接続パッドと上記第２の接続パッド部とが、上記各開口縁部において対接させられて接続されて構成される。 （もっと読む）

【課題】改良型立ち基板の組立構造を提供する。
【解決手段】前記改良型立ち基板の組立構造係は、外部装置上に装着可能であり、その電気的機能を使用する電子素子と、少なくとも１つの基板とを備える。前記基板は、少なくとも１つの第１電気的接続部と、少なくとも１つの第２電気的接続部とを含む。ソルダーペーストを介し、前記第１電気的接続部および前記第２電気的接続部を、はんだ付けの方式で前記外部装置に接続することができる。基板の両面多点はんだ付けを介し、外部装置上に電子素子をさらに安定して装着し、電子素子と外部装置との間に好ましい電気的接続をもたせる。 （もっと読む）

【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路２０を有する回路基板１０を備える電子回路装置１００において、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続される周回状の内部電極３２を有するインダクタ３０と、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続され周回状の内部電極５２を有するインダクタ５０であって、インダクタ３０と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ５０と、を備える電子回路装置とする。 （もっと読む）

【課題】FPCを介して一対の回路部材同士を接続する回路部材の接続構造において、片面型のFPCを屈曲させることなく利用できる回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】第一回路部材（RPC10）の第一端子面16と、第二回路部材（電子部品20）の第二端子面22とがFPC（片面型FPC30）で接続される。FPCは、その各端部の片面側に一方端子面38Aと他方端子面38Bとを備える片面型のFPCである。FPCの一端側は、一方端子面38Aの裏面と第一端子面16とを接触状態として、第一端子面16と一方端子面38Aとを接続する第一導電接続部（導電性ペースト50）を備える。FPCの他端側は、第二端子面22と他方端子面38Bとを対面して接続する第二導電接続部55を備える。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路チップの発熱について、主回路基板側へ熱伝導を良好に行えて発熱密度の増大に対応でき、放熱を効率よく確実に行える電子回路装置を提供すること
【解決手段】 集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、ベース基板２にはケース部材３を覆い被せて装着し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。電子回路チップ１とケース部材３との間に熱伝導部材４を設け、ケース部材３を放熱体にする。ケース部材３は取り合いを調整し、ベース基板２を主回路基板５上に搭載した際に、その周縁端部を主回路基板５表面の導体パターン６と接触させ、主回路基板５側と熱伝導の連係を行う。そして、ケース部材３の周縁端に、はんだフィレット７を設けて熱伝導の連係を行う連係部材とする。電子回路チップ１の表裏両面について熱伝導の経路を形成でき、何れの経路でも発熱を主回路基板５へ伝導できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線ユニットの薄型化が可能で、しかもプリント配線基板間の接続を容易に行うことができるプリント配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】複数のプリント配線基板１、２を配線材３によって接続するプリント配線基板の接続方法であって、複数のプリント配線基板１、２の各々の配線パターン１１、２１に形成された半田からなる突起部１３、２３を、配線材３に設けられた貫通孔３２に挿入して位置決めを行なうステップと、配線材３の貫通孔３２に挿入された複数のプリント配線基板の突起部１３、２３を熱溶融させることにより配線材３を複数のプリント配線基板１、２に半田付けするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】コントローラの全出力のデバッグを行った後、小型にできるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリンタ基板本体６０に、２以上の並列出力可能なコントローラ６４とコネクタ６５とを実装するコントローラ実装基板部６０ａと、コネクタ６６を実装するコントローラ非実装基板部６０ｂとを設け、プリント基板本体を分割溝６２でコントローラ実装基板部とコントローラ非実装基板部とに分割する。コントローラ実装基板部には、一端がコントローラの１出力端子に、他端が実装するコネクタに接続された第１のプリンタ配線６７と、一端がコントローラの他の出力端子に、他端が分割溝の直前まで延伸された第２のプリント配線６８ａとを設ける。コントローラ非実装基板部には、一端が実装するコネクタに接続され、他端が分割溝の直前まで延伸されたプリント配線６８ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の接合構造１は、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の一部が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置するように第一ランド部１３および第二プリント基板２０における第二ランド部２３を対向させ、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分の第二プリント基板２０の端部位置における、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性部材３０を介装した状態で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして構成される。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５の表面に形成した接続配線２１ａ，２１ｂの第１の接続パッド部１９a,１９ｂと、第２のプリント配線板１１の表面に形成した接続配線１２の第２の接続パッド部３１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配線板は、外縁部２７の近傍に設けた矩形開口部１８と、上記矩形開口部の開口縁部２０ｂに沿って配列形成された上記の第１の接続パッド部と、上記第１のプリント配線板の外縁部２７と上記矩形開口部１８との間の開口枠部１９を回り込んで一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された迂回接続配線２１ｂとを備え、上記第１の接続パッド部と上記第２の接続パッド部とが上記矩形開口部の縁部において対接させられて接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の接合をより安定して行うことができ、かつ、接合時の作業性が良好な基板の接合構造および接合方法を提供する。
【解決手段】第１の基板１と半田接合する第２の基板２が折曲部９により弾力性を有する状態で折曲され、第１の基板１を、第２の基板２における接合部６が形成された部分に、折曲部９の折曲角度が大きくなる方向に当接させた姿勢で、第１の基板１における第１の接合部５と第２の基板２における第２の接合部６とが半田により接合している。 （もっと読む）

【課題】接続対象基板にフレキシブル基板を重ねた状態で確実に接続し、接続対象基板とフレキシブル基板との接続に対する信頼性を向上することができるフレキシブル基板の接続構造、光ピックアップ装置およびフレキシブル基板の端部処理方法を提供する。
【解決手段】接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 （もっと読む）

【課題】電子基板とその上に搭載する電子基板とを安定して接続することができる、複層基板およびそれを備えたＧＰＳ通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の複層基板３は、下層から順に、プリント基板などの第１基板３１と、導電金属層３３と、ソルダーマスク３２と、モジュール基板などの第２基板３４から構成されている。第２基板３４の端部には、端子３５が設けられている。端子３５は、はんだ部Ｈによって、導電金属層３３と接続されている。ソルダーマスク３２には、第２基板３４と対向する領域に第１開口部３７と、端子３５に対応する位置に第２開口部３６とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールド板金のように金型を必要とせず、ノイズ発生源の周辺のシールド部材取付箇所の形状、配置などに合致するように形状を簡単に変更して直ちに対応することができ、配線パターン（信号パターン）を設けることもできる安価なシールド部材と、このシールド部材を用いたシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材Ｓは、面状パターン５を形成した複数の割り基板１，２，３をジャンパー線４で接続して成る。シールド構造は、シールド部材Ｓをジャンパー線４のところで逆Ｕ字状に折り曲げて、プリント配線基板に搭載されたチューナとその近傍のシールドボックスの間に配置し、天板となる割り基板１をシールドボックスにビス止めし、両側板となる割り基板２，３の下端をプリント基板のスリットに挿入して半田付けする。ジャンパー線４のところで折り曲げることによりシールド部材Ｓの形状を簡単に変更できるので直ちに対応できる。 （もっと読む）